CN110098243B - 一种显示基板、显示面板和显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 54
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 54
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
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Abstract
本发明实施例提供了一种显示基板,包括多个像素单元,每一像素单元包括:第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和多个开孔。第一发光单元与第二发光单元相邻设置。第一发光单元和第二发光单元位于所有开孔的一侧,第三发光单元位于所有开孔的另一侧。开孔用于连接像素单元包括的源漏极层与阳极。本发明还公开了一种显示面板和显示装置。第一发光单元和第二发光单元位于所有开孔的一侧,第三发光单元位于所有开孔的另一侧,通过开孔将第三发光单元与第一发光单元和第二发光单元间隔开,开孔能够隔绝第一发光单元以及第二发光单元对第三发光单元的影响,从而有效减少发光区域漏光的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体为一种显示基板、显示面板和显示装置。
背景技术
主动矩阵有机发光二极管(Active MatrixOrganic Light Emitting Diode,AMOLED)因高对比度,可视角度广以及响应速度快有望取缔液晶成为下一代显示器主流选择。主动矩阵有机发光二极管制作过程中,传统白光蒸镀成本较高,而喷墨印刷工艺由于可单色打印,节约材料,有望成为下一代制作有机发光二极管的主流技术。另外,顶发射结构的有机发光二极管显示器更加适用于高分辨率产品,适应市场潮流,符合行业趋势。
发明人发现,顶发射结构的有机发光二极管显示器封装胶的厚度较厚,使得光源离开口区域较远,导致光波路径较长,又因为绿色透光率高,因此,目前顶发射结构的有机发光二极管显示器的像素排列方式会导致发光区域存在漏光的问题,针对此现象优化像素排列方式亟需解决。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示基板、显示面板和显示装置,解决现有技术存在发光区域漏光的技术问题。
为了解决上述问题,本发明实施例主要提供如下技术方案:
在第一方面中,本发明实施例公开了一种显示基板,包括多个像素单元,每一像素单元包括:第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和多个开孔;
所述第一发光单元与所述第二发光单元相邻设置;
所述第一发光单元和所述第二发光单元位于所有所述开孔的一侧,所述第三发光单元位于所有所述开孔的另一侧;
所述开孔用于连接所述像素单元包括的源漏极层与阳极。
可选地,所述第一发光单元为红色发光单元,所述第二发光单元为蓝色发光单元,所述第三发光单元为绿色发光单元。
可选地,每一所述像素单元包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管、第三薄膜晶体管、存储电容和发光器件;
所述第一薄膜晶体管的栅极与第一栅极控制信号端连接,源极与数据线连接,漏极与所述第三薄膜晶体管的栅极和所述存储电容的一端连接;
所述存储电容的另一端分别与所述第三薄膜晶体管的源极、所述第二薄膜晶体管的源极、所述发光器件的阳极连接;
所述第二薄膜晶体管的栅极与第二栅极控制信号端连接,漏极与感测控制信号线连接;
所述第三薄膜晶体管的漏极与高电平信号端连接,所述发光器件的阴极与低电平信号端连接。
可选地,所述第一薄膜晶体管和所述第三薄膜晶体管位于所有所述开孔的一侧,所述第二薄膜晶体管位于所有所述开孔的另一侧;
与所述第一栅极控制信号端连接的第一栅极位于所有所述开孔的一侧,与所述第二栅极控制信号端连接的第二栅极位于所有所述开孔的另一侧。
可选地,每一所述开孔包括第一开孔和第二开孔,所述第一开孔在显示基板包括的衬底基板上的正投影区域与所述第二开孔在所述衬底基板上的正投影区域存在重叠区域;
所述第二薄膜晶体管的源极与所述阳极之间包括钝化层和绝缘层;
所述第一开孔贯穿所述钝化层,所述第二开孔贯穿所述绝缘层;
所述第一开孔和所述第二开孔用于连接所述第二薄膜晶体管的源极与所述发光器件的阳极。
可选地,所述第一开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点与该所述第一开孔对应位置处的所述第二开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点重合。
可选地,所有所述第一开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点,以及所有所述第二开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点均位于同一直线上。
可选地,每一所述像素单元还包括像素界定层;还包括贯穿所述像素界定层的第三开孔、第四开孔和第五开孔;
所述第三开孔的位置与所述第一发光单元的位置对应,所述第四开孔的位置与所述第二发光单元的位置对应,所述第五开孔的位置与所述第三发光单元的位置对应。
可选地,所述第一发光单元与所述第二发光单元关于所述第三发光单元的中心轴对称分布。
在第二方面中,本发明实施例公开了一种显示面板,包括第一方面所述的显示基板。
在第三方面中,本发明实施例公开了一种显示装置,包括第二方面所述的显示面板。
借由上述技术方案,本发明实施例提供的技术方案至少具有下列优点:
由于本发明实施例中第一发光单元和第二发光单元位于所有开孔的一侧,第三发光单元位于所有开孔的另一侧,因此,通过开孔将第三发光单元与第一发光单元和第二发光单元间隔开,开孔能够隔绝第一发光单元以及第二发光单元对第三发光单元的影响,从而有效减少发光区域漏光的问题。
上述说明仅是本发明实施例技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明实施例的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明实施例的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文可选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出可选实施方式的目的,而并不认为是对本发明实施例的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为传统显示基板的像素布设简图;
图2为传统显示基板的截面结构图;
图3为本发明实施例提供的显示基板的像素布设简图;
图4为本发明实施例提供的显示基板的详细的像素布设图;
图5为与图4所示的像素布设图对应的电路图;
图6为本发明实施例的显示基板的截面结构图。
附图标记介绍如下:
11-红色亚像素单元;12-绿色亚像素单元;13-蓝色亚像素单元;14-开孔;111-红色发光单元;121-绿色发光单元;131-蓝色发光单元;
200-衬底基板;211-缓冲层;212-有源层;213-栅极绝缘层;214-栅极;215-层间绝缘层;216-源漏极层;217-钝化层;218-有机绝缘层;219-阳极;220-像素限定层;221-第一封装层;222-第二封装层;223-隔垫物;224-保护层;225-黑矩阵;226-开口区域;
31-第一亚像素单元;32-第二亚像素单元;33-第三亚像素单元;311-第一发光单元;312-第二发光单元;313-第三发光单元;
41-第一薄膜晶体管;42-第二薄膜晶体管;43-第三薄膜晶体管;44-存储电容;45-发光器件;46-数据线;47-高电平信号端;48-感测控制信号线;49-第一栅极控制信号端;50-第二栅极控制信号端;51-低电平信号端。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
图1示出了传统显示基板的像素布设简图,如图1所示,显示基板包括:多个像素单元,每一像素单元包括:红色亚像素单元11、绿色亚像素单元12和蓝色亚像素单元13,每一像素单元还包括多个开孔14,开孔14用于连接像素单元包括的源漏极层与阳极。具体地,红色亚像素单元11包括开孔14,开孔14用于连接红色亚像素单元11包括的源漏极层与该源漏极层对应的阳极;同样地,绿色亚像素单元12和蓝色亚像素单元13均包括开孔14,红色亚像素单元11、绿色亚像素单元12和蓝色亚像素单元13彼此相邻设置。
发明人发现,如图1所示,现有技术中红色亚像素单元11包括的红色发光单元111、绿色亚像素单元12包括的绿色发光单元121和蓝色亚像素单元13包括的蓝色发光单元131均位于开孔14的同一侧(如图中位于开孔14的下方),现有技术由于红色发光单元111、绿色发光单元121和蓝色发光单元131相邻设置,会导致开孔14的位置偏上。
发明人发现,现有技术图1所示的像素布设结构容易导致发光区域存在漏光的问题,具体原因下面参照图2详细说明。
如图2所示,图2为传统显示基板的截面结构图,其中,在衬底基板200上与第一封装层221(栅极侧)对应位置处依次设置有缓冲层211、栅极绝缘层213、栅极214、层间绝缘层215、源漏极层216;以及与第二封装层222(源极侧)对应位置处依次设置有缓冲层211、栅极绝缘层213、栅极214、层间绝缘层215;以及与黑矩阵225、保护层224和隔垫物223对应位置处依次设置有缓冲层211、有源层212、栅极绝缘层213、栅极214、层间绝缘层215、源漏极层216、钝化层217、有机绝缘层218、阳极219和像素限定层220。
如图2所示,由于绿色发光单元121设置在红色发光单元111和蓝色发光单元131之间,且由于顶发射器件的光波路径较长,当蓝色发光单元131及红色发光单元111显示时,很容易同时通过绿色发光单元121的发光开口,造成色点不均等现象。此外,第一封装层221和第二封装层222的厚度将近10微米,使得红色发光单元111、绿色发光单元121和蓝色发光单元131离开口区域226较远,导致光波路径较长,又因为绿色透光率高,红色发光单元111以及蓝色发光单元131发出的光会通过绿色发光单元121,导致漏光风险的增加。
为了解决现有技术存在的上述技术问题,本发明实施例提供一种新的显示基板的像素布设图。
在第一方面中,如图3所示,本发明实施例提供了一种显示基板,包括多个像素单元,每一像素单元包括:第一发光单元311、第二发光单元312、第三发光单元313和多个开孔14。第一发光单元311与第二发光单元312相邻设置。第一发光单元311和第二发光单元312位于所有开孔14的一侧(如图中位于所有开孔14的下方),第三发光单元313位于所有开孔14的另一侧(如图中位于所有开孔14的上方)。开孔14用于连接像素单元包括的源漏极层与阳极,这里像素单元包括的源漏极层与阳极的具体设置方式与现有技术类似,这里不再赘述。
具体地,图3中第一亚像素单元31可以为红色亚像素单元,第二亚像素单元32可以为蓝色亚像素单元,第三亚像素单元33可以为绿色亚像素单元,第一亚像素单元31、第二亚像素单元32和第三亚像素单元33包括的各个膜层(如:包括的薄膜晶体管的有源层、栅极层、源漏极层)的具体设置方式与现有技术类似,这里不再赘述。
由于本发明实施例中第一发光单元311和第二发光单元312位于所有开孔14的一侧,第三发光单元313位于所有开孔14的另一侧,因此,通过开孔14将第三发光单元313与第一发光单元311和第二发光单元312间隔开,开孔14能够隔绝第一发光单元311以及第二发光单元312对第三发光单元313的影响,从而有效减少发光区域漏光的问题。
本发明实施例图3对应的详细的像素布设图如图4所示,具体地,本发明实施例的第一发光单元311为红色发光单元,第二发光单元312为蓝色发光单元,第三发光单元313为绿色发光单元;从图中可以看到,开孔14能够隔绝红色发光单元以及蓝色发光单元对绿色发光单元的影响,使得红色发光单元以及蓝色发光单元发出的光不会通过绿色发光单元,从而能够有效减少发光区域漏光的问题。
本发明实施例与图4的像素结构对应的电路图如图5所示,每一像素单元包括第一薄膜晶体管41、第二薄膜晶体管42、第三薄膜晶体管43、存储电容44和发光器件45。第一薄膜晶体管41的栅极与第一栅极控制信号端49连接,源极与数据线46连接,漏极与第三薄膜晶体管43的栅极和存储电容44的一端连接。存储电容44的另一端分别与第三薄膜晶体管43的源极、第二薄膜晶体管42的源极、发光器件45的阳极连接。第二薄膜晶体管42的栅极与第二栅极控制信号端50连接,漏极与感测控制信号线48连接。第三薄膜晶体管43的漏极与高电平信号端47连接,发光器件45的阴极与低电平信号端51连接。
具体地,如图4和图5所示,在本实施例中,第一薄膜晶体管41和第三薄膜晶体管43位于所有开孔14的一侧,第二薄膜晶体42管位于所有开孔14的另一侧;与第一栅极控制信号端49连接的第一栅极位于所有开孔14的一侧,与第二栅极控制信号端50连接的第二栅极位于所有开孔14的另一侧。
可选地,如图4和图5所示,本发明实施例中每一开孔14包括第一开孔和第二开孔,第一开孔在显示基板包括的衬底基板上的正投影区域与第二开孔在衬底基板上的正投影区域存在重叠区域;第二薄膜晶体管42的源极与阳极之间包括钝化层和绝缘层;第一开孔贯穿钝化层,第二开孔贯穿绝缘层;第一开孔和第二开孔用于连接第二薄膜晶体管42的源极与发光器件45的阳极。
具体实施时,第二薄膜晶体管42的源极、发光器件45的阳极,以及第二薄膜晶体管42的源极与发光器件45的阳极之间包括的钝化层和绝缘层的具体设置方式与现有技术相同,这里不再赘述。
可选地,为了能够使本发明实施例的显示基板的结构更加整齐,降低制造成本,第一开孔在衬底基板上的正投影区域的中心点与该第一开孔对应位置处的第二开孔在衬底基板上的正投影区域的中心点重合。并且,可选地,所有第一开孔在衬底基板上的正投影区域的中心点,以及所有第二开孔在衬底基板上的正投影区域的中心点均位于同一直线上。
可选地,如图3和图4所示,本发明实施例的显示基板中的每一像素单元还包括像素界定层(图中未示出),像素界定层的具体设置方式与现有技术类似,这里不再赘述;该显示基板还包括贯穿像素界定层的第三开孔、第四开孔和第五开孔;第三开孔的位置与第一发光单元311的位置对应,第四开孔的位置与第二发光单元312的位置对应,第五开孔的位置与第三发光单元313的位置对应。
需要说明的是,第三开孔的位置与第一发光单元311的位置对应指:第三开孔在衬底基板上的正投影区域与第一发光单元311在衬底基板上的正投影区域重叠;第四开孔的位置与第二发光单元312的位置对应指:第四开孔在衬底基板上的正投影区域与第二发光单元312在衬底基板上的正投影区域重叠;第五开孔的位置与第三发光单元313的位置对应指:第五开孔在衬底基板上的正投影区域与第三发光单元313在衬底基板上的正投影区域重叠。
可选地,如图3和图4所示,本发明实施例中第一发光单元311与第二发光单元312关于第三发光单元313的中心轴对称分布;这种设置方式能够使得显示基板更加对称,且更有利于显示基板的发光均匀性。
图6示出了本发明实施例的显示基板的结构截面图,如图6所示,由于本发明实施例中第一发光单元311和第二发光单元312位于所有开孔14的一侧,第三发光单元313位于所有开孔14的另一侧,而并非如现有技术中第一发光单元311、第二发光单元312和第三发光单元313间隔设置,因此图6中仅示出了具有第三发光单元313的截面图,从图中可以看到,发光时,第三发光单元313并不受第一发光单元311和第二发光单元312的影响,从而能够有效减少发光区域漏光的问题。
与现有技术相比,如图1、图3和图4所示,本发明实施例将开孔14向下移动,在开孔14的上方留出足够的空间设置第三发光单元313,使得第三发光单元313距离第一发光单元311和第二发光单元312较远,使得发光时第三发光单元313并不受第一发光单元311和第二发光单元312的影响,从而能够有效减少发光区域漏光的问题。
在第二方面中,本发明实施例公开了一种显示面板,包括第一方面的显示基板。由于第二方面的显示面板包括了第一方面的显示基板,使得显示面板具有与显示基板相同的有益效果。因此,在此不再重复赘述第二方面的显示面板的有益效果。
在第三方面中,本发明实施例公开了一种显示装置,包括第二方面的显示面板。由于第三方面的显示装置包括了第二方面的显示面板,使得显示装置具有与显示面板相同的有益效果。因此,在此不再重复赘述第三方面的显示装置的有益效果。
应用本发明实施例所获得的有益效果包括:
由于本发明实施例中第一发光单元和第二发光单元位于所有开孔的一侧,第三发光单元位于所有开孔的另一侧,因此,通过开孔将第三发光单元与第一发光单元和第二发光单元间隔开,开孔能够隔绝第一发光单元以及第二发光单元对第三发光单元的影响,从而有效减少发光区域漏光的问题。
以上所述仅是本发明的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种显示基板,其特征在于,包括多个像素单元,每一像素单元包括:第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和多个开孔;
所述第一发光单元与所述第二发光单元相邻设置;
所述第一发光单元和所述第二发光单元位于所有所述开孔的一侧,所述第三发光单元位于所有所述开孔的另一侧,所述第一发光单元与所述第二发光单元关于所述第三发光单元的中心轴对称分布;
所述开孔用于连接所述像素单元包括的源漏极层与阳极;
所述第一发光单元为红色发光单元,所述第二发光单元为蓝色发光单元,所述第三发光单元为绿色发光单元。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,每个所述像素单元中的多个所述开孔的中心点位于同一直线上。
3.如权利要求2所述的显示基板,其特征在于,每一所述像素单元包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管、第三薄膜晶体管、存储电容和发光器件;
所述第一薄膜晶体管的栅极与第一栅极控制信号端连接,源极与数据线连接,漏极与所述第三薄膜晶体管的栅极和所述存储电容的一端连接;
所述存储电容的另一端分别与所述第三薄膜晶体管的源极、所述第二薄膜晶体管的源极、所述发光器件的阳极连接;
所述第二薄膜晶体管的栅极与第二栅极控制信号端连接,漏极与感测控制信号线连接;
所述第三薄膜晶体管的漏极与高电平信号端连接,所述发光器件的阴极与低电平信号端连接。
4.如权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一薄膜晶体管和所述第三薄膜晶体管位于所有所述开孔的一侧,所述第二薄膜晶体管位于所有所述开孔的另一侧;
与所述第一栅极控制信号端连接的第一栅极位于所有所述开孔的一侧,与所述第二栅极控制信号端连接的第二栅极位于所有所述开孔的另一侧。
5.如权利要求3所述的显示基板,其特征在于,每一所述开孔包括第一开孔和第二开孔,所述第一开孔在显示基板包括的衬底基板上的正投影区域与所述第二开孔在所述衬底基板上的正投影区域存在重叠区域;
所述第二薄膜晶体管的源极与所述阳极之间包括钝化层和绝缘层;
所述第一开孔贯穿所述钝化层,所述第二开孔贯穿所述绝缘层;
所述第一开孔和所述第二开孔用于连接所述第二薄膜晶体管的源极与所述发光器件的阳极。
6.如权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点与该所述第一开孔对应位置处的所述第二开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点重合。
7.如权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所有所述第一开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点,以及所有所述第二开孔在所述衬底基板上的正投影区域的中心点均位于同一直线上。
8.如权利要求1-7任一项所述的显示基板,其特征在于,每一所述像素单元还包括像素界定层;还包括贯穿所述像素界定层的第三开孔、第四开孔和第五开孔;
所述第三开孔的位置与所述第一发光单元的位置对应,所述第四开孔的位置与所述第二发光单元的位置对应,所述第五开孔的位置与所述第三发光单元的位置对应。
9.如权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述第一发光单元与所述第二发光单元关于所述第三发光单元的中心轴对称分布。
10.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的显示基板。
11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求10所述的显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910431419.5A CN110098243B (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 一种显示基板、显示面板和显示装置 |
PCT/CN2020/091762 WO2020233698A1 (zh) | 2019-05-22 | 2020-05-22 | 显示基板和显示装置 |
US17/264,056 US11895890B2 (en) | 2019-05-22 | 2020-05-22 | Display substrate and display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910431419.5A CN110098243B (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 一种显示基板、显示面板和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110098243A CN110098243A (zh) | 2019-08-06 |
CN110098243B true CN110098243B (zh) | 2022-05-24 |
Family
ID=67448854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910431419.5A Active CN110098243B (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 一种显示基板、显示面板和显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11895890B2 (zh) |
CN (1) | CN110098243B (zh) |
WO (1) | WO2020233698A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110098243B (zh) | 2019-05-22 | 2022-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示面板和显示装置 |
WO2021056422A1 (en) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, display apparatus, method of fabricating array substrate, and pixel driving circuit |
CN110890408B (zh) * | 2019-11-28 | 2022-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080001525A1 (en) | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Au Optronics Corporation | Arrangements of color pixels for full color OLED |
KR101257734B1 (ko) * | 2010-09-08 | 2013-04-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
US20140111115A1 (en) | 2012-10-22 | 2014-04-24 | Motorola Mobility Llc | Display devices having non-uniform sub-pixel spacing and methods therefor |
KR102096051B1 (ko) | 2013-03-27 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
CN104465706A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-03-25 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示装置及其制作方法 |
US9780150B2 (en) | 2015-02-16 | 2017-10-03 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof |
US10720606B2 (en) | 2016-12-26 | 2020-07-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having pixel including a first region in which a pixel circuit is disposed |
CN107146804B (zh) * | 2017-04-01 | 2019-12-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光二极管像素结构及有机发光二极管显示装置 |
CN107910348B (zh) | 2017-10-26 | 2021-03-16 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN107768412B (zh) * | 2017-10-26 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法和显示面板 |
CN108258022B (zh) * | 2018-01-25 | 2020-11-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板和显示装置 |
CN110098243B (zh) | 2019-05-22 | 2022-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示面板和显示装置 |
-
2019
- 2019-05-22 CN CN201910431419.5A patent/CN110098243B/zh active Active
-
2020
- 2020-05-22 US US17/264,056 patent/US11895890B2/en active Active
- 2020-05-22 WO PCT/CN2020/091762 patent/WO2020233698A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020233698A1 (zh) | 2020-11-26 |
US20210233971A1 (en) | 2021-07-29 |
CN110098243A (zh) | 2019-08-06 |
US11895890B2 (en) | 2024-02-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |