CN110089282B - 旱地金银花育苗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及中药材培育领域,尤其涉及旱地金银花育苗方法。采用如下步骤,将宽幅1.2米的白色地膜以行距30厘米为宜平铺在地块里;将选好的金银花枝条从下端以斜角45度插入地膜并入土,地膜上面需留3厘米左右的枝头;在地膜上覆盖细土1厘米;在细土上覆盖水洗砂,该水洗砂露出金银花顶端0.5厘米。有益效果:1、铺膜保水、保温;2、覆土使金银花枝条与膜、膜下土完全接触;3、覆水洗砂能让金银花枝条吸收更多氧气及其他的养分,加快生长。
Description
技术领域
本发明涉及中药材培育领域,尤其涉及旱地金银花育苗方法。
背景技术
旱地金银花培育非常困难,人工劳动量非常大,覆土覆盖的时候耗费人力,还需要购置不需要的一些水洗砂等,且无法进行精细化操作。
发明内容
发明的目的:为了提供一种效果更好的旱地金银花育苗方法,具体目的见具体实施部分的多个实质技术效果。
为了达到如上目的,本发明采取如下技术方案:
旱地金银花育苗方法,其特征在于,采用如下步骤,
将宽幅1.2米的白色地膜以行距30厘米为宜平铺在地块里;
将选好的金银花枝条从下端以斜角45度插入地膜并入土,地膜上面需留3厘米左右的枝头;
在地膜上覆盖细土1厘米;
在细土上覆盖水洗砂,该金银花顶端露出水洗砂0.5厘米。
本发明进一步技术方案在于,采用如下精确扦插覆土结构实现以上步骤,
该精确扦插覆土结构包含通过合页对接的两半部分,两半部分构成圆筒形,圆筒形下方包含下方板,中部包含中间板,下方板和中间板各自包含夹持海绵,当合起来两半部分的时候,中间板和下方板将圆筒形的精确扦插覆土结构分为两部分,两部分为上半部分和下半部分,所述上半部分和下半部分的外壳上各自包含孔,孔为上半部分孔和下半部分孔,上半部分孔和下半部分孔各自包含一个导向板;
且圆筒形的精确扦插覆土结构为倾斜的结构;
使用的时候,采用精确扦插覆土结构夹持金银花枝条,手指插入手抓孔使得两半部分围绕合页转动夹持金银花枝条,将精确扦插覆土结构底部贴着地面,即同时用力,即将金银花枝条能插入薄膜;
通过上半部分孔灌入水洗砂;下半部分孔灌入细土;此时两半部分围绕合页分开,就能实现覆盖。
采用如上技术方案的本发明,相对于现有技术有如下有益效果:1、铺膜保水、保温;2、覆土使金银花枝条与膜、膜下土完全接触;3、覆水洗砂能让金银花枝条吸收更多氧气及其他的养分,加快生长。
附图说明
为了进一步说明本发明,下面结合附图进一步进行说明:
图1为发明所采用的精确扦插覆土结构;
其中:1.合页;2.手抓孔;4.上半部分;5.外壳;6.中间板;7.下方部分;8.中间夹持海绵;9.下方板;10.下方夹持海绵;11.上半部分孔;12.下半部分孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本发明,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
本专利提供多种并列方案,不同表述之处,属于基于基本方案的改进型方案或者是并列型方案。每种方案都有自己的独特特点。
旱地金银花育苗方法,其特征在于,采用如下步骤,
将宽幅1.2米的白色地膜以行距30厘米为宜平铺在地块里;
将选好的金银花枝条从下端以斜角45度插入地膜并入土,地膜上面需留3厘米左右的枝头;
在地膜上覆盖细土1厘米;
在细土上覆盖水洗砂,该金银花顶端露出水洗砂0.5厘米。本处的技术方案所起到的实质的技术效果及其实现过程为如下:选两年生及以上的金银花枝条,取其合适的部分,选三节或四节,上端剪平,下端斜剪。选平整、肥沃的地块深耕整平。
1、铺膜保水、保温;2、覆土使金银花枝条与膜、膜下土完全接触;3、覆水洗砂能让金银花枝条吸收更多氧气及其他的养分,加快生长。
采用如下精确扦插覆土结构实现以上步骤,
该精确扦插覆土结构包含通过合页对接的两半部分,两半部分构成圆筒形,圆筒形下方包含下方板,中部包含中间板,下方板和中间板各自包含夹持海绵,当合起来两半部分的时候,中间板和下方板将圆筒形的精确扦插覆土结构分为两部分,两部分为上半部分和下半部分,所述上半部分和下半部分的外壳上各自包含孔,孔为上半部分孔和下半部分孔,上半部分孔和下半部分孔各自包含一个导向板;
且圆筒形的精确扦插覆土结构为倾斜的结构;
使用的时候,采用精确扦插覆土结构夹持金银花枝条,手指插入手抓孔使得两半部分围绕合页转动夹持金银花枝条,将精确扦插覆土结构底部贴着地面,即同时用力,即将金银花枝条能插入薄膜;
通过上半部分孔灌入水洗砂;下半部分孔灌入细土;此时两半部分围绕合页分开,就能实现覆盖。
本处的技术方案所起到的实质的技术效果及其实现过程为如下:
A.圆筒形的精确扦插覆土结构为倾斜的结构;直接贴住地面,就是精确化操作,不会每次插入的角度不一样;
B.一次性,插入,放开,覆土,且还是覆盖不同的土,一次性完成,不用返工;即一次操作,插入,细土,水洗砂一次性就包覆在扦插苗上了;
C.不用大规模覆土了,只用局部覆土,节省细土和水洗砂,劳动量也没有那么大。
开创性地,以上各个效果独立存在,还能用一套结构完成上述结果的结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本领域的技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的范围内。
Claims (1)
1.旱地金银花育苗方法,其特征在于,采用如下步骤,
将宽幅1.2米的白色地膜以行距30厘米为宜平铺在地块里;
将选好的金银花枝条从下端以斜角45度插入地膜并入土,地膜上面需留3厘米左右的枝头;
在地膜上覆盖细土1厘米;
在细土上覆盖水洗砂,该金银花顶端露出水洗砂0.5厘米;
采用如下精确扦插覆土结构实现以上步骤,
该精确扦插覆土结构包含通过合页对接的两半部分,两半部分构成圆筒形,圆筒形下方包含下方板,中部包含中间板,下方板和中间板各自包含夹持海绵,当合起来两半部分的时候,中间板和下方板将圆筒形的精确扦插覆土结构分为两部分,两部分为上半部分和下半部分,所述上半部分和下半部分的外壳上各自包含孔,孔为上半部分孔和下半部分孔,上半部分孔和下半部分孔各自包含一个导向板;
且圆筒形的精确扦插覆土结构为倾斜的结构;
使用的时候,采用精确扦插覆土结构夹持金银花枝条,手指插入手抓孔使得两半部分围绕合页转动夹持金银花枝条,将精确扦插覆土结构底部贴着地面,即同时用力,即将金银花枝条能插入薄膜;
通过上半部分孔灌入水洗砂;下半部分孔灌入细土;此时两半部分围绕合页分开,就能实现覆盖。
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