CN105265121A - 一种金银花的栽培方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金银花的栽培方法，该方法主要是采用铺设黑色地膜和对插条进行生根处理，以及将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中，再在插条周围盖上直径50-60cm、厚度为5-6cm的土层的步骤。采用本发明能提高金银花的扦插苗的成活率，使成活率达到90％以上。铺设黑色地膜利用作物生长的光合作用原理，铺上可抑制杂草生长，基本达到除草目的；可保持土壤水分，提高地面温度，从而加速作物生长，使作物提前成熟，提高经济效益；铺设地膜很简单，首先根据田间作物棵与棵之间的距离宽度来选择地膜宽度。地膜铺好后，必须在插条周围盖土，以防止因黑膜反光温度太高，烤坏插条。

Description

一种金银花的栽培方法

技术领域

本发明涉及金银花栽培领域，具体说是一种金银花的栽培方法。

背景技术

金银花作为药用、食用价值很高的名贵中药材，合理而科学的加工是提高其商品价值的主要途径。目前金银花的栽培是以用种子和扦插繁殖为主。而扦插繁殖一般都是在雨季进行，尤其是在夏秋阴雨天气，这样有利于金银花扦插条的存活。通常扦插育苗在7-8月间进行，按行距23-26cm，开沟，深16cm左右，株距2cm，把插条斜立着放到沟里，填土压实，以透气透水性好的沙质土为育苗土，虽然开根很快，但是现有的扦插育苗方法容易使枝条被病菌侵害而造成腐烂，从而使得扦插的成活率低，成活率不到30％。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能提高扦插成活率的金银花扦插育苗方法。本发明所采用的技术方案为：一种金银花的栽培方法，该方法包括如下步骤：

1)选地、整地；

2)每亩田施人畜粪肥3000kg、过磷酸钙40-50kg，硫酸亚铁5kg、尿素50kg，然后深翻25-35cm，将地整平、整细，然后再用恶霉灵对土壤进行消毒处理，畦宽2-3m、沟宽30-40cm、畦高出地平面10-20cm，将床面土整细、整平；然后铺设黑色地膜；

3)插条的选择：从生长健壮、无病虫害的植株上选取已木质化的当年生枝条或1-2年生的枝条作为插条；

4)生根处理：首先配制生根剂：用ABT生根粉0.5克与萘乙酸0.25克同时倒入50ml的体积浓度为75％的酒精中充分均匀溶解后，再倒入4kg水即得到生根剂；然后将插条根部3厘米高度浸泡于生根剂中，十秒钟后取出；采用该生根剂能够促进生根，从而提高成活率；

5)扦插：将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中，再在插条周围盖上直径50-60cm、厚度为5-6cm的土层；即完成金银花的扦插育苗工序。

为了保证插条的成活率，每根所述插条的粗度为0.2-0.3cm、长度为10-12cm。

为了防止插条的伤口受到感染并且提高生根率，在步骤4)生根处理之前对插条进行消毒处理，处理方法为：首先用甲基托布津900倍液混合后浸泡插条根部30分钟，再用清水洗净根部。

所述黑色地膜的厚度为0.6丝。

有益效果：与现有技术相比，采用本发明所述的方法能提高金银花的扦插苗的成活率。

而且本发明中铺设黑色地膜的好处是：1、利用作物生长的光合作用原理，铺上可抑制杂草生长，基本达到除草目的；2、可保持土壤水分，提高地面温度，从而加速作物生长，使作物提前成熟，提高经济效益；铺设地膜很简单，首先根据田间作物棵与棵之间的距离宽度来选择地膜宽度。地膜铺好后，必须在插条周围盖土，以防止因黑膜反光温度太高，烤坏插条。地膜的厚度为0.6丝，因为冬季田间需翻土，来年更换新膜，以免造成浪费。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

实施例1：一种金银花的栽培方法，该方法包括如下步骤：

1)选取阳光充足的土地，然后清理地上的碎石、残枝、除草，然后再平整土地；

2)按照每亩田施人畜粪肥3000kg、过磷酸钙40-50kg，硫酸亚铁5kg、尿素50kg，然后深翻25-35cm，将地整平、整细，然后再用恶霉灵对土壤进行消毒处理，畦宽2-3m、沟宽30-40cm、畦高出地平面10-20cm，将床面土整细、整平；然后铺设厚度为0.6丝的黑色地膜；

3)插条的选择：从生长健壮、无病虫害的植株上选取已木质化的当年生枝条或1-2年生的枝条作为插条；每根插条的粗度为0.2-0.3cm、长度为10-12cm；

4)生根处理：首先配制生根剂：用ABT生根粉0.5克与萘乙酸0.25克同时倒入50ml的体积浓度为75％的酒精中充分均匀溶解后，再倒入4kg水即得到生根剂；然后将插条根部3厘米高度浸泡于生根剂中，十秒钟后取出；采用该生根剂能够促进生根；

5)扦插：将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中，再在插条周围盖上直径5()-60cm、厚度为5-6cm的土层，这样可以防止因黑色地膜反光温度太高而烤坏插条；即完成金银花的扦插育苗工序。

采用上述方法，在每亩田中扦插1万株插条，最后成活率达到90％。

实施例2：与实施例1基本相同，所不同的是：在步骤4)生根处理之前对插条进行消毒处理，处理方法为：首先用甲基托布津900倍液混合后浸泡插条根部30分钟，再用清水洗净根部。将插条扦插前进行消毒可以避免枝条的伤口受到细菌的感染，从而降低插条根部的腐烂程度。

采用本实施例后，在每亩田中扦插1万株插条，最后成活率达到95％。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种金银花的栽培方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：1)选地、整地；2)每亩田施人畜粪肥3000kg、过磷酸钙40-50kg，硫酸亚铁5kg、尿素50kg，然后深翻25-35cm，将地整平、整细，然后再用恶霉灵对土壤进行消毒处理，畦宽2-3m、沟宽30-40cm、畦高出地平面10-20cm，将床面土整细、整平；然后铺设黑色地膜；3)插条的选择：从生长健壮、无病虫害的植株上选取已木质化的当年生枝条或1-2年生的枝条作为插条；4)生根处理：首先配制生根剂：用ABT生根粉0.5克与萘乙酸0.25克同时倒入50ml的体积浓度为75％的酒精中充分均匀溶解后，再倒入4kg水即得到生根剂；然后将插条根部3厘米高度浸泡于生根剂中，十秒钟后取出；5)扦插：将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中，再在插条周围盖上直径50-60cm、厚度为5-6cm的土层；即完成金银花的扦插育苗工序。

2.根据权利要求1所述的金银花扦插育苗方法，其特征在于，每根所述插条的粗度为0.2-0.3cm、长度为10-12cm。

3.根据权利要求1所述的金银花扦插育苗方法，其特征在于，在步骤4)生根处理之前对插条进行消毒处理，处理方法为：首先用甲基托布津900倍液混合后浸泡插条根部30分钟，再用清水洗净根部。

4.根据权利要求1所述的金银花扦插育苗方法，其特征在于，所述黑色地膜的厚度为0.6丝。