CN110086015A - 一种控制装配力的新型金属针 - Google Patents

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    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
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Abstract

本发明公开了一种控制装配力的新型金属针,包括金属针和连接座,金属针与连接座套接,金属针是由上下两端和中间连接杆组成,上端与PCB板的孔连接,下端与连接座套接,上端大于下端。本发明通过金属针与连接座套接,使得再与PCB板连接时,金属针瞬间受力过大时,通过滑动分解其受力。本发明具有:1、尽量降低成本;2、便捷的使用;3、稳定的可靠性;通过过盈量设计,设计之间的保持力和插入力;以应对不同使用环境的不同力的要求。

Description

一种控制装配力的新型金属针
技术领域
本发明涉及功率模块用的插拔式端子,尤其是涉及一种控制装配力的新型金属针。
背景技术
专利号为201510840438.5,一种功率模块的插拔式端子,其包括从上至下依次设置的插头部、过渡部和连接部,所述过渡部和连接部间还设有缓冲部,所述缓冲部包括固定地连接在过渡部上、并且向连接部方向延伸的支撑板,以及设置在支撑板至少一侧的折弯部;所述支撑板与连接部之间设有横向间隙;所述支撑板与任意一个折弯部之间设置有竖直间隙。
上述专利有以下缺陷:
成本上采用冲压成型,材料利用率低,成本高;工艺上现有类似产品端子较长,焊接后,底部陶瓷电路DBC做wire bonding工序时,会跟bonding设备干涉,所以对DBC加工工序有局限。并且产品在于外壳的孔,所以必须先焊接在DBC上,再组装外壳,组装工序有局限;功能上,S形或者C形提供支撑力受制于选材,而材质又因为免焊接端应用要求被限死,所以支撑力有限,变形量取决于端子底部缝隙大小,在组装PCB时,支撑力小于免焊接端子和PCB的插入力时,形变量到了之后便成了钢性支撑,不能很好保护电路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种控制装配力的新型金属针。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是:
本发明的一种控制装配力的新型金属针,包括金属针和连接座,金属针与连接座套接,金属针是由上下两端和中间连接杆组成,上端与PCB板的孔连接,下端与连接座套接,上端大于下端。本发明通过金属针与连接座套接,使得在与PCB板连接时,金属针瞬间受力过大时,通过滑动分解其受力。
优选地,下端与连接座接触面为过盈接触。通过过盈接触,金属针瞬间受力可以通过摩擦分解受力。
优选地,连接座底部与陶瓷电路连接,陶瓷电路固定在铜基板上。
优选地,在铜基板上设置有外壳,外壳上设置有与金属针对应的通孔。
优选地,连接座为铜环或顶针座。
优选地,铜环的结构为包括第一接触端、第二接触端和中空接触管,所述中空接触管设置为中空管状,所述第一接触端和所述第二接触端分别设置在所述中空接触管的两端,并且呈相同设计;所述第一接触端设置有第一凸缘,所述第一凸缘与平面具有一个或多个连续的接触区域,并且所述第一凸缘将所述第一接触端分成一段或多段;所述第二接触端设置有第二凸缘,所述第二凸缘与平面具有一个或多个连续的接触区域,并且所述第二凸缘将所述第二接触端分成一段或多段。两端呈相同设计使得接触元件在使用时不用区分正反面。
优选地,金属针的下端为方形管,其通过对四面压出凹槽使得四棱边略高原来的棱边。通过四棱边略高原来的棱边,或者调整铜管内径,在与铜环配合时为过盈接触,使得金属针在铜环中可以缓缓移动。
优选地,金属针的下端为开有喇叭形的通孔,与配合的顶针座。
优选地,顶针座为塔形。
本发明具有的有益效果是:
1、尽量降低成本;2、便捷的使用;3、稳定的可靠性;通过过盈量设计,设计之间的保持力和插入力。以应对不同使用环境的不同力的要求。
附图说明
图1是本发明的应用时结构示意图;
图2是本发明的底座安装示意图;
图3是本发明的另1种实施例结构示意图;
图中:1、铜环,2、陶瓷电路,3、金属针,4、PCB板,5、铜基板,6、外壳,7、wirebonding。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明一种控制装配力的新型金属针,包括金属针和连接座,金属针的下端套入连接座的内孔中,金属针的上端穿过PCB板的孔连接,。
如图2、3所示,本发明的一种安装方式为:1、铜环1采用管材成型,金属针3采用线材成型,2、在应用上,因为是组装关系,可以先将铜环1焊接在DBC陶瓷电路2上,再根据工艺需求做wire bonding7或者插入金属针3或者组装外壳6,3、功能上,铜环1和金属针3之间的配合关系可以任意设计,支撑力范围更大。可以根据在组装PCB时,免焊接端子和PCB的插入力值设计铜环1和金属针3之间的保持力。
安装过程中,先把陶瓷电路2和铜基板5粘结,再将铜环1锡焊在陶瓷电路2上,再做wire bonding7,再根据工艺要求组装外壳6,或者插入金属针3后再组装外壳6,最终使用产品时,再组装PCB板4。
IEC-60352-5对3和4的装配有要求,所以据此设计出的端子3与4的配合力可能会不同。根据这个组装力再设计1和3之间的插入力和保持力。以保证组装4的时候,端子3不会有位移等影响装配的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种控制装配力的新型金属针,其特征在于:包括金属针和连接座,金属与连接座套接,金属针是由上下两端和中间连接杆组成,上端与PCB板的孔连接,下端与连接座套接。
2.根据权利要求1所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:金属针下端与连接座接触面为过盈接触。
3.根据权利要求1所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:连接座底部与陶瓷电路连接,陶瓷电路固定在铜基板上。
4.根据权利要求3所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:在铜基板上设置有外壳,外壳上设置有与金属针对应的通孔。
5.根据权利要求1所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:连接座为铜环或顶针座。
6.根据权利要求5所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:铜环的结构为包括第一接触端、第二接触端和中空接触管,所述中空接触管设置为中空管状,所述第一接触端和所述第二接触端分别设置在所述中空接触管的两端,并且呈相同设计;所述第一接触端设置有第一凸缘,所述第一凸缘与平面具有一个或多个连续的接触区域,并且所述第一凸缘将所述第一接触端分成一段或多段;所述第二接触端设置有第二凸缘,所述第二凸缘与平面具有一个或多个连续的接触区域,并且所述第二凸缘将所述第二接触端分成一段或多段。
7.根据权利要求6所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:金属针的下端为圆形或多边形管,其通过对侧面挤压出变形使得截面与原来形状略有不同。
8.根据权利要求5所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:金属针的下端为开有喇叭形的盲孔,与配合的顶针座。
9.根据权利要求3所述的控制装配力的新型金属针,其特征在于:顶针座为塔形。
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