CN110085639A

CN110085639A - 发光面板、发光面板的制备方法及显示装置

Info

Publication number: CN110085639A
Application number: CN201910326120.3A
Authority: CN
Inventors: 陈娜娜; 李文杰
Original assignee: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date: 2019-04-23
Filing date: 2019-04-23
Publication date: 2019-08-02

Abstract

本申请公开了一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置，包括：基板以及设置在所述基板上的发光器件；钝化层，所述钝化层设置在所述发光器件上；其中，在所述钝化层上设置有多个光耦合结构。将发光器件发出的光线尽可能多的从出射界面射出，从而提高发光面板的出光率。

Description

发光面板、发光面板的制备方法及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置。

背景技术

近年来，有机发光器件(Organic Light Emitting Diode，OLED)以其良好的自发光特性、高的对比度、快速响应以及柔性显示等优势，得到了广泛的应用。传统的OLED采用真空蒸镀技术，目前可实现量产化。但是该技术需要采用精细掩模版，导致材料利用率低；另外，如果对于大尺寸面板，掩模版的制备工艺饱受挑战。近些年，印刷显示技术(喷墨打印，Ink jet printing，IJP)发展迅速。IJP是OLED实现大尺寸以及低成本生产的最佳途径。

目前，对于IJP的研究主要着重于成膜的均匀性、封装等问题，并不关注于OLED所在的发光面板的出光率的问题，因此在IJP工艺中，有一部分光线会发生反射不能有效射出，会降低发光面板的出光率。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本申请实施例提供一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置，可以使更多的光线射出，从而提高发光面板的出光率。

本申请实施例提供一种发光面板，包括：

基板以及设置在所述基板上的发光器件；

钝化层，所述钝化层设置在所述发光器件上；其中，

在所述钝化层上设置有多个光耦合结构。

在本申请所述的发光面板中，所述发光器件包括：

多个间隔排布的像素单元及设置在相邻所述像素单元之间的像素定义层，所述多个光耦合结构设置在所述钝化层上对应于所述像素单元的位置。

在本申请所述的发光面板中，所述像素定义层的竖直高度大于所述像素单元的竖直高度，以使相邻所述像素定义层与所述相邻所述像素定义层之间的像素单元形成一凹槽。

在本申请所述的发光面板中，所述光耦合结构设置在所述凹槽上，且所述光耦合结构超过所述像素定义层的部分的横截面为半圆形、柱形及三角形中的任一种。

在本申请所述的发光面板中，所述光耦合结构由硅树脂，亚克力或环氧树脂中任一种有机树脂组成。

在本申请所述的发光面板中，所述钝化层由氮化硅、氧化硅及三氧化二铝中的任一种组成。

在本申请所述的发光面板中，所述像素单元包括从下至上依次层叠设置的有机功能层、发光层及阴极。

本申请实施例还提供一种发光面板的制备方法，包括：

提供一基板；

在所述基板上采用喷墨打印的方式形成由像素单元与像素定义层组成的发光器件；

在所述发光器件上形成钝化层；

在所述钝化层上对应于所述像素单元的位置涂布有机树脂胶，并进行固化形成光耦合结构。

在本申请所述的发光面板中，所述在所述发光器件上形成钝化层的步骤，包括：

在所述发光器件上采用等离子体增强型化学气相沉积的方式形成所述钝化层。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括：壳体以及发光面板，所述发光面板设置在所述壳体上，所述发光面板为如上所述的发光面板。

本申请实施例提供的发光面板，包括：基板以及设置在所述基板上的发光器件；钝化层，所述钝化层设置在所述发光器件上；其中，在所述钝化层上设置有多个光耦合结构，可以使更多的光线射出，从而提高发光面板的出光率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的发光面板的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的发光面板的第二种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的发光面板的第三种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的发光面板的第四种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的发光面板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

现有技术中，对于喷墨打印技术(Ink jet printing，IJP)的研究主要着重于成膜的均匀性、封装等问题，而对于IJP光耦合输出问题研究的相对较少。出射光在出射界面由于折射率匹配问题，会有一部分光发生反射而不能有效出射，从而降低器件性能。对于蒸镀的平面器件，通过在器件外侧添加一些微结构来改善器件性能的研究较为成熟。一般的，在器件外侧添加球形、半球形、柱形等微结构，使出射光在界面发生折射等光学现象，改变光的传播方向，以此使更多的光能够耦合出去来提高光耦合输出效率。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示装置1000的结构示意图。该显示装置100可以包括发光面板100、控制电路200、以及壳体300。需要说明的是，图1所示的显示装置1000并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、纹解锁模块等。

其中，发光面板100设置于壳体200上。

在一些实施例中，发光面板100可以固定到壳体200上，发光面板100和壳体300形成密闭空间，以容纳控制电路200等器件。

在一些实施例中，壳体300可以为由柔性材料制成，比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。

其中，该控制电路200安装在壳体300中，该控制电路200可以为显示装置1000的主板，控制电路200上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

其中，该发光面板100安装在壳体300中，同时，该发光面板100电连接至控制电路200上，以形成显示装置1000的显示面。该发光面板100可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示显示装置1000的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的发光面板100的第一种结构示意图。所述发光面板100，包括：

基板10以及设置在所述基板10上的发光器件20；

钝化层30，所述钝化层30设置在所述发光器件20上；其中，

在所述钝化层30上设置有多个光耦合结构40。

具体的，基板10可以为玻璃基板或柔性基板，其中柔性基板一般采用塑料材质作为基板，其内部材料一般为聚酰亚胺(PI)。在基板10上设置有发光器件20，发光器件20一般为有机发光器件(Organic Light Emitting Diode，OLED)，在所述发光器件20设置有覆盖发光器件20的钝化层30，所述钝化层30的竖直厚度一般在800纳米(nm)左右，并采取等离子体增强化学的气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)等方法形成在发光器件20上。

其中，在所述钝化层30上设置有多个光耦合结构40，通过设置光耦合结构40可将发光器件20发出的光线尽可能多的从出射界面射出，从而提高发光面板的出光率。

本申请实施例提供的发光面板100，包括：基板10以及设置在所述基板10上的发光器件20；钝化层30，所述钝化层30设置在所述发光器件20上；其中，在所述钝化层30上设置有多个光耦合结构40，将发光器件20发出的光线尽可能多的从出射界面射出，从而提高发光面板的出光率。

在一些实施例中，所述钝化层30由氮化硅、氧化硅及三氧化二铝中的任一种组成。

在一些实施例中，所述光耦合结构40由硅树脂，亚克力或环氧树脂中任一种有机树脂组成。且所述有机树脂的透过率大于90％。

在一些实施例中，所述发光器件20包括：

多个间隔排布的像素单元201及设置在相邻所述像素单元201之间的像素定义层202，所述多个光耦合结构40设置在所述钝化层30上对应于所述像素单元201的位置。

可以理解，像素单元201具有红、绿、蓝(R、G、B)三种原色，而像素定义层202就是为了区分开不同的颜色，因此，像素定义层202会设置在相邻的像素单元201之间。由于发光的是像素单元201，因此，所述多个光耦合结构40相对于像素单元201的位置，设置在像素单元201的上方即可。

在一些实施例中，所述像素单元201包括从下至上依次层叠设置的有机功能层2011、发光层2012及阴极2013。

具体的，有机功能层2011包括电子注入层(electron injection layer，EIL)及电子传输层(Electron Transport Layer，ETL)及阳极等(图中均未示出)，当电力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮，从而产生红、绿和蓝RGB三原色。

在一些实施例中，所述像素定义层202的竖直高度大于所述像素单元201的竖直高度，以使相邻所述像素定义层202与所述相邻所述像素定义层201之间的像素单元形成一凹槽。

可以理解，如图2所述的凹槽为U型槽，凹槽的形状由具体的像素单元201级像素定义层202决定，并不仅限于U型槽。

在一些实施例中，如图3，图4所示，图3为本申请实施例提供的发光面板100的第二种结构示意图。图4为本申请实施例提供的发光面板100的第三种结构示意图。所述光耦合结构40设置在所述凹槽上，且所述光耦合结构40超过所述像素定义层202的部分的横截面为半圆形、柱形及三角形中的任一种。

具体的，超过所述像素定义层202的部分为在竖直方向上超过像素定义层202的部分，且超过部分的横截面也不仅限于半圆形、柱形及三角形，也可以为其他形状，这里不做限定。

在一些实施例中，如图5所示，图5为本申请实施例提供的发光面板100的第四种结构示意图。所述光耦合结构40超过所述像素定义层202的部分在水平方向上设置有凸起结构，所述凸起结构与所述凹槽相抵持。

具体的，光耦合结构40还可以在超过像素定义层202的部分上设置向水平两侧的凸起结构，这样一些角度较平缓或较大的光线也可以从凸起结构中射出，进一步提高出光效率。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的发光面板的制备方法的流程示意图，本申请实施例还提供一种发光面板的制备方法，用于制备如上所述的发光面板，包括：

步骤110、提供一基板。

步骤120、在所述基板上采用喷墨打印的方式形成由像素单元与像素定义层组成的发光器件。

步骤130、在所述发光器件上形成钝化层。

具体的，所述在所述发光器件上形成钝化层的步骤，包括：

在所述发光器件上采用等离子体增强型化学气相沉积的方式形成所述钝化层。可以在所述钝化层表面进行四氟化碳等离子清洗(CF4Plasma)，以提高所述钝化层表面的疏水性。

步骤140、在所述钝化层上对应于所述像素单元的位置涂布有机树脂胶，并进行固化形成光耦合结构。

具体的，在钝化层表面相对于像素定义层采用喷墨打印的法师涂布快速固化的有机UV光固化树脂胶，涂布后紧接着进行UV固化，从而形成光耦合结构。

最后，对发光面板封装区涂布框胶并固化，形成发光面板。

以上对本申请实施例所提供的一种发光面板、发光面板的制备方法及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims

1.一种发光面板，其特征在于，包括：

基板以及设置在所述基板上的发光器件；

钝化层，所述钝化层设置在所述发光器件上；其中，

在所述钝化层上设置有多个光耦合结构。

2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光器件包括：

3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述像素定义层的竖直高度大于所述像素单元的竖直高度，以使相邻所述像素定义层与所述相邻所述像素定义层之间的像素单元形成一凹槽。

4.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述光耦合结构设置在所述凹槽上，且所述光耦合结构超过所述像素定义层的部分的横截面为半圆形、柱形及三角形中的任一种。

5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述光耦合结构由硅树脂，亚克力或环氧树脂中任一种有机树脂组成。

6.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述钝化层由氮化硅、氧化硅及三氧化二铝中的任一种组成。

7.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述像素单元包括从下至上依次层叠设置的有机功能层、发光层及阴极。

8.一种发光面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述发光器件上形成钝化层；

9.根据权利要求8所述的发光面板的制备方法，其特征在于，所述在所述发光器件上形成钝化层的步骤，包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括：壳体以及发光面板，所述发光面板设置在所述壳体上，所述发光面板为如权利要求1至7任一项所述的发光面板。