CN110079761A - 薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，先备制一模具，该模具具有以不导电材质所制成的基材，以及该基材表面所设置的导电膜，该基材的膨胀系数小于导电膜的膨胀系数，并在该导电膜上设置有具有缺口的图形部，然后将模具以电铸制程，让金属以导电膜为背景沉积于导电膜表面形成蒸镀用的遮罩，以提高遮罩尺寸精度，且遮罩的开口处不会产生遮蔽影响区。

Description

薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法
技术领域
本发明涉及一种薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，尤指利用电铸方式形成薄型化、高精度以及无遮蔽影响区的金属蒸镀遮罩的制造方法。
背景技术
请参阅图1所示，一般金属蒸镀遮罩A是以金属薄料A1作为基材，黄光显影制程于金属薄料A1上蚀刻出所需的开口A2，此种作法具有下列缺失：
一、金属薄料A1会因作业环境温度差的问题，产生热涨冷缩的尺寸变异，故无法制作高精度尺寸的金属蒸镀遮罩A。
二、金属薄料A1上的开口A2须以上、下两面蚀刻加工形成，所以开口A2尺寸公差大，且会于开口A2内形成尖点A3，而产生遮蔽影响区A4影响蒸镀品质。
再请参阅图2与图3所示，现有金属蒸镀遮罩B于蒸镀前须通过两侧夹具拉撑，于定位后使用雷射点焊的方式将金属遮罩B固定于金属框架C上，此种作法具有下列缺失：
1、高解析度的金属蒸镀遮罩B，其厚度往往低于20um，在此厚度下的极为容易折伤与变形，产生使用合格率上的问题。
2、雷射点焊需满足点焊时吃料的厚度基本需求，点焊处的最薄厚度需≧20um，此与金属蒸镀遮罩B薄化的厚度产生冲突。
3、在进行雷射点焊前，考量金属框架C与金属遮罩B于温度差异而造成尺寸上的落差，需进行前置的恒温静置，并进行金属蒸镀遮罩B上的精密拉称定位，才可进行点焊，其单组多片的遮罩点焊加工时间，常高达10小时以上。
发明内容
本发明的主要目的乃在于，利用电铸方式使金属沉积形成遮罩，提高遮罩尺寸精度，且遮罩的开口处不会产生现有技术的遮蔽影响区。
本发明的次要目的乃在于，利用遮罩于沉积形成时，同时连接框架，而不会有折伤变形的使用问题，以及让遮罩直接在框架上进行拉撑与张网。
为达上述目的，本发明薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，先备制一模具，该模具具有以不导电材质所制成的基材，以及该基材表面所设置的导电膜，该基材的膨胀系数小于导电膜的膨胀系数，并在该导电膜上设置有具有缺口的图形部，然后将模具以电铸制程(electrotyping)，让金属以导电膜为背景沉积于导电膜表面形成蒸镀用的遮罩。
前述薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，其中该模具的导电膜是多个并排设置于该基材表面，而该模具于进行电铸制程前，将该模具置入于金属框架中，再将该模具与该金属框架同时进行电铸制程，让金属以该导电膜以及该金属框架为背景沉积形成蒸镀用的遮罩，使遮罩于该导电膜上形成遮罩部，以及于该金属框架上形成连接部，且该遮罩部两端连接于该连接部。
前述薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，其中该模具的导电膜是多个并排设置于该基材表面，而该模具于进行电铸制程前，将该模具置入于金属框架中，而该金属框架由两相对的固定件，以及两固定件两端之间所连接的连接件所构成，且固定件表面间隔设置有复数个不导电区，让两相邻的不导电区之间形成有导电区，并使该模具的导电膜两端分别正对于该导电区，再将该模具与该金属框架同时进行电铸制程，让金属以该导电膜以及该金属框架为背景沉积形成蒸镀用的遮罩，使遮罩于该导电膜上形成遮罩部，以及于该金属框架的导电区上形成连接部，且该遮罩部两端连接于该连接部。
前述的薄型化金属蒸镀遮罩，其中该金属框架于各固定件的导电区上设置有调整件。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：能够提高遮罩尺寸精度，且遮罩的开口处不会产生遮蔽影响区。
附图说明
图1是现有金属蒸镀遮罩的示意图。
图2是现有金属框架与金属蒸镀遮罩的外观图。
图3是现有金属框架与金属蒸镀遮罩的分解图。
图4是本发明遮罩的制作流程图。
图5是本发明遮罩的制作示意图。
图6是本发明遮罩于使用时的示意图。
图7是本发明第一种模具连接金属框架具体实施方式的外观图。
图8是本发明第一种模具连接金属框架具体实施方式的分解图。
图9是本发明第一种模具连接金属框架具体实施方式的剖面图。
图10是本发明第一种遮罩具体实施方式的示意图。
图11是本发明第一种遮罩具体实施方式的俯视图。
图12是本发明第二种具体实施方式的金属框架。
图13是本发明第二种具体实施方式的金属遮罩置入金属框架外观图。
图14是本发明第二种具体实施方式的金属薄膜遮罩镀附示意图。
附图标记说明：1、3、6、模具；11、31、61、基材；12、32、62、导电膜；121、图形部；122、缺口；2、5、8、遮罩；21、开口处；51、81、遮罩部；52、82、连接部；4、7、金属框架；71、固定件；711、不导电区；712、导电区；72、连接件；73、调整件；9、待蒸镀物；A、金属蒸镀遮罩；A1、金属薄料；A2、开口；A3、尖点；A4、遮蔽影响区；B、金属蒸镀遮罩；C、金属框架。
具体实施方式
请参阅图4至图6所示，由图中可清楚看出，本发明于制作遮罩2时，系依照下列步骤进行：
(100)备制：备制一模具1，该模具1具有以不导电材质所制成的基材11，以及该基材11表面所设置的导电膜12，该基材11可为玻璃、塑胶或是陶瓷等材料，导电膜12可为不锈钢(SUS)、铬(Cr)、铝(Al)或惰性金属等材料，且基材11的膨胀系数小于导电膜12的膨胀系数。
(110)蚀刻：以蚀刻方式于该导电膜12上设置出有具有缺口122的图形部121。
(120)电铸：将模具1以电铸制程(electrotyping)，让金属以导电膜12为背景沉积于导电膜12表面形成蒸镀用的遮罩2，续移除模具1即可。
(130)移除：将模具1移出遮罩2时，可单独移除基材11或是基材11与导电膜12同时移出。
由于模具1的基材11的膨胀系数小于导电膜12的膨胀系数，因此在蚀刻或是电铸过程中，该导电膜12因受到环境温度所造成的尺寸变异，会受到基材11所限制而变小，进而可提高遮罩2尺寸精度，且凭借电铸制程使金属沉积形成遮罩2，该遮罩2的开口处21内壁为平滑状，在遮罩2使用于待蒸镀物9时不会有遮蔽影响，也可提升蒸镀品质。
请参阅图7至图11所示，是本发明遮罩5于制作时直接连接金属框架4的第一种具体实施方式，同样的，先备制模具3，该模具3的导电膜32是多个并排设置于基材31表面，在模具3于进行电铸制程前，将该模具3置入于金属框架4中，再将该模具3与该金属框架4同时进行电铸制程，让金属以导电膜32以及金属框架4为背景沉积形成蒸镀用的遮罩5，使遮罩5于导电膜32上形成遮罩部51，以及于该金属框架4上形成连接部52，且遮罩部51两端连接于连接部52，续移除模具3即可。
请参阅图12至图14所示，是本发明遮罩8于制作时直接连接金属框架7的第二种具体实施方式，同样的，先备制模具6，该模具6的导电膜62是多个并排设置于基材61表面，在模具6于进行电铸制程前，将该模具6置入于金属框架7中，而金属框架7由两相对的固定件71，以及两固定件71两端之间所连接的连接件72所构成，且固定件71表面间隔设置有复数个不导电区711，让两相邻的不导电区711之间形成有导电区712，各固定件71的导电区712上设置有调整件73，并使该模具6的导电膜62两端分别正对于该导电区712，再将模具6与金属框架7同时进行电铸制程，让金属以导电膜62以及金属框架7为背景沉积形成蒸镀用的遮罩8，使遮罩8于导电膜62上形成遮罩部81，以及于金属框架7的导电区712上形成连接部82，且遮罩部81两端连接于该连接部82；再者，调整件73可调整遮罩8张力，以及遮罩8在金属框架7上的相对位置。

Claims (4)

1.一种薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，其特征是先备制一模具，该模具具有以不导电材质所制成的基材，以及该基材表面所设置的导电膜，该基材的膨胀系数小于导电膜的膨胀系数，并在该导电膜上设置有具有缺口的图形部，然后将模具以电铸制程(electrotyping)，让金属以导电膜为背景沉积于导电膜表面形成蒸镀用的遮罩。
2.如权利要求1所述薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，其特征在于：该模具的导电膜是多个并排设置于该基材表面，而该模具在进行电铸制程前，将该模具置入于金属框架中，再将该模具与该金属框架同时进行电铸制程，让金属以该导电膜以及该金属框架为背景沉积形成蒸镀用的遮罩，使遮罩在该导电膜上形成遮罩部，以及在该金属框架上形成连接部，且该遮罩部两端连接于该连接部。
3.如权利要求1所述薄型化金属蒸镀遮罩的制造方法，其特征在于：该模具的导电膜是多个并排设置于该基材表面，而该模具在进行电铸制程前，将该模具置入于金属框架中，而该金属框架由两相对的固定件，以及两固定件两端之间所连接的连接件所构成，且固定件表面间隔设置有复数个不导电区，让两相邻的不导电区之间形成有导电区，并使该模具的导电膜两端分别正对于该导电区，再将该模具与该金属框架同时进行电铸制程，让金属以该导电膜以及该金属框架为背景沉积形成蒸镀用的遮罩，使遮罩在该导电膜上形成遮罩部，以及在该金属框架的导电区上形成连接部，且该遮罩部两端连接于该连接部。
4.如权利要求3所述的薄型化金属蒸镀遮罩，其特征在于：该金属框架在各固定件的导电区上设置有调整件。
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