CN110073730B - 用于传导电能的多相汇流排以及其制造的方法 - Google Patents

Abstract

一种用于传导电能的多相汇流排（1），所述多相汇流排（1）包括：涂有电绝缘材料（5）的由金属片制成的第一导电层（4a）；安装到所述第一导电层（4a）的第一导电引脚（16a），所述第一导电引脚（16a）在垂直于第一导电层（4a）的方向上延伸；布置在所述第一导电层（4a）上的刚性绝缘材料的第一绝缘层（6a），所述第一绝缘层（6a）具有开口（10），第一导电引脚（16a）通过所述开口（10）伸出；涂有电绝缘材料（5）的由金属片制成的第二导电层（4b），所述第二导电层（4b）包括第一引脚孔（14a），所述第一导电引脚（16a）通过所述第一引脚孔（14a）伸出;以及第二导电引脚（16b）,所述第二导电引脚（16b）在平行于所述第一导电引脚（16a）方向上伸出，其特征在于所述第一绝缘层（6a）中的所述开口（10）和所述第二导电层（4b）中的所述第一引脚孔（14a）限定公共凹槽（15），所述第一导电引脚（16a）通过所述公共凹槽（15）伸出，所述凹槽（15）填充有在第一导电层（4a）和第二导电层（4b）之间形成材料桥（12）的树脂（17），所述材料桥（12）将所述第一导电层（4a）、所述第一刚性绝缘层（6a）和所述第二导电（4b）层一起机械地夹紧。

Description

用于传导电能的多相汇流排以及其制造的方法

本发明涉及根据权利要求1和10的前序部分所述的多相汇流排以及其制造的方法。

多相汇流排用在配电盘（switchboard）和/或开关装置（switchgear）特别是低压开关装置中，以向通常安装在开关装置柜中的不同的电气装置传导和分配交变电流。为了提供用来在单个汇流排中传导所有三相或甚至更多相的交变电流的可能性，已开发了多相汇流排，所述多相汇流排包括电绝缘材料的覆盖层和基层（base layer），在它们之间布置借助于绝缘中间层而彼此电绝缘的两层或更多层的导电金属片，特别是铜。

在申请人的DE 10 2005 015 945 B4中描述了前面描述的汇流排，其中不同层借助于液体树脂彼此层压（laminate）。层压的汇流排具有以下优势：它是紧凑的并且不倾向于由于排斥力所引起的分层，所述排斥力由交变电流生成，所述交变电流对于每个相在不同导电层中传导，并且在短路的情况下能够在几千安培（kA）的范围中。

如在DE 10 2005 015 945 B4中描述的汇流排的一个问题是层压过程中它本身涉及的成本，其中不同层借助于液体树脂（像环氧树脂）彼此接合（bond），所述液体树脂被施加到每层的上侧和下侧并且然后被固化。由于用于层压过程的层压树脂通常是有毒的并且被说成引起过敏反应，因此在生产过程中要求对员工采取特殊安全预防措施，这显著地提高了生产成本。

因此，本发明的问题是要提供一种多相汇流排，所述多相汇流排能够在没有将液体树脂广泛应用于每一层以用于将层彼此接合的情况下以减少的成本来制造。

这个问题通过如权利要求1和10中所要求保护的多相汇流排及其制造的方法来解决。

本发明的另外的目的和特征包含在从属权利要求和以下描述中。

本发明具有以下的技术优势：

▪ 高可靠性，因为在树脂浇注在引脚周围之前涂覆所有的铜板（plate）。不要求引脚和传输薄板（shipping split）上的附加加工或覆盖/涂覆，

▪ 在引脚的布置上的高灵活性，因为仅引脚周围的区域被浇铸并且不要求复杂的模具，

▪根据本发明所述的汇流排提供与常规层压的汇流排相同的尺寸和损耗减少，

▪本发明的组合涂覆和浇铸概念允许对层压汇流排进行高度自动化的处理。

此外，本发明具有以下的经济优势：

▪ 减少的操作步骤，因为不要求复杂的模具。尤其是，不需要在引脚和传输薄板区域周围的紧密封口，因为局部夹紧证明是足够的，

▪ 如果使用合适的树脂，则在不使用真空的情况下能够执行浇铸，

▪ 不要求对模具进行清洁，

▪ 减少的加工成本，因为在引脚周围加工的/模塑的区域它自身被用作模具，

▪ 一般来说，与目前使用的系统相比，汇流排的更快装配和更低生产成本。

因此，所要求保护的发明涉及一种用于传导电能的多相汇流排，所述多相汇流排包括：由金属片制成的第一导电层，所述第一导电层涂有电绝缘材料；安装到所述第一导电层的第一导电引脚，所述第一导电引脚在垂直于所述第一导电层的方向上延伸；布置在所述第一导电层上的刚性绝缘材料的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口，所述第一导电引脚通过所述开口伸出；由金属片制成的第二导电层，所述第二导电层涂有电绝缘材料，所述第二导电层包括第一引脚孔（pinhole），所述第一导电引脚通过所述第一引脚孔伸出；以及第二导电引脚，所述第二导电引脚在平行于所述第一导电引脚的方向上延伸，其中所述第一绝缘层中的所述开口和所述第二导电层中的所述第一引脚孔限定公共凹槽（recess），所述第一导电引脚通过所述公共凹槽伸出，所述凹槽填充有在所述第一导电层和所述第二导电层之间形成材料桥的树脂，所述材料桥将所述第一导电层、所述第一刚性绝缘层和所述第二导电层一起机械地夹紧。

在另外的实施例中，刚性绝缘材料的第二绝缘层被布置在所述第二导电层上，刚性绝缘材料的所述第二层具有与所述第一引脚孔匹配的开口，所述第二导电层中的所述第一引脚孔和绝缘材料的所述第一和第二层中的所述开口限定公共凹槽，所述第一导电引脚和所述第二导电引脚定位在所述公共凹槽中并且所述公共凹槽填充有形成材料桥的树脂，所述材料桥将所述第一和第二导电层以及所述第一和第二刚性绝缘层一起机械地夹紧。

此外，在另一实施例中，在刚性绝缘材料的所述第二层上，将导电材料的第三和第四层以及刚性绝缘材料的第三层交替布置（arranged above each other），其中所述第三导电层包括第一和第二引脚孔，所述第四导电层包括第一、第二和第三引脚孔并且刚性绝缘材料的所述第三层包括开口，其中导电层中的第一、第二和第三引脚孔与刚性绝缘材料的第一、第二和第三层中的开口彼此连通并且形成公共凹槽，所述第一、第二和第三导电引脚定位在所述公共凹槽中，所述公共凹槽填充有形成材料桥的树脂，所述材料桥将所述导电层和刚性绝缘材料的所述层机械地夹紧。

此外，在另外的实施例中，刚性绝缘材料的第四层被布置在所述第四绝缘层上，所述第四层具有开口，所述开口与所述第二和第三以及第四导电层中的第一、第二和第三引脚孔匹配，所述开口与绝缘材料的所述第一、第二和第三层中的所述开口以及所述导电层中的所述引脚孔连通，由此形成公共凹槽，所述公共凹槽填充有树脂，所述树脂形成将刚性绝缘的层和导电层的堆叠一起机械地夹紧的材料桥。

在另一实施例中，导电层中的一个或多个是铜层，所述导电层中的一个或多个涂有包含环氧树脂的涂层，和/或刚性绝缘材料的所述层由GPO-3组成，和/或所述树脂是热固性树脂，和/或所述树脂包含光敏引发剂。

在另外的实施例中，刚性绝缘材料的至少一层包括厚度变化（垫片（washer）、边缘覆盖、传输薄板）和/或可通过SMC（片状模塑组分塑料）或预浸料（prepreg）的使用来整体制成，其中在平板的情况下，GPO-3部分可被彼此粘合。

此外，第二、第三和第四导电层中的至少第一引脚孔和/或绝缘材料的第一和/或第二和/或第三层中的开口可被彼此对齐。

在另一实施例中，在刚性绝缘材料的第一层中形成的至少一个开口包括围绕至少第一和第二导电引脚的连续的边缘，和/或在刚性绝缘材料的第一层中的至少一个开口包括较大的、优选的是第一引脚孔的横截面的面积的至少4倍的面积。

此外，刚性绝缘材料的第一和第二和/或第三层可能是基本上相同的。

在另外的实施例中，导电层的端部包括导电边缘部分，在所述导电边缘部分中没有绝缘涂层被施加到金属片。

此外，要求保护根据前述实施例中的任何所述的制造多相汇流排的方法，其包括以下的方法步骤：

- 形成包含下述堆叠：

a）第一导电层，

b）松散地布置在所述第一导电层上的刚性绝缘材料的第一层，

c）松散地布置在刚性绝缘材料的所述第一层上的第二导电层，以及

d）松散地布置在所述第二导电层上的第二绝缘层，

- 其中所述第二导电层包括第一引脚孔并且所述第一导电层包括通过所述第一引脚孔伸出的第一导电引脚以及布置在距所述第一导电引脚一定距离的并且在平行于所述第一导电引脚方向上延伸的第二导电引脚，以及

其中刚性绝缘材料的所述第一层包括开口，所述开口具有比所述第一引脚孔更大的尺寸并且在所述第一和第二导电层之间延伸，以便与所述第一引脚孔连通并且形成公共凹槽，

- 将所述第一和第二导电层彼此挤压以便在所述导电层之间机械地夹紧刚性绝缘材料的所述第一层；

- 用可固化的树脂填满所述公共凹槽；以及

- 固化所述树脂同时将所述第一和第二导电层彼此挤压。

下文参考随附附图来描述本发明。

图1是第一未涂覆的导电层的示意图，

图2是施加树脂涂层之后图1的导电层的示意图，

图3是将刚性绝缘材料的第一层放置在涂层上之后图2的导电层的示意图，

图4是将第二涂覆的导电层布置在刚性绝缘材料的第一层之后图3的汇流排的示意图，

图5是将刚性绝缘材料的第二层放置在第二涂层上并且用可固化的树脂填满公共凹槽之后图4的汇流排的示意图，其用来提供具有仅两个导电层的汇流排的最小配置，

图6a是根据本发明的优选实施例将第三和第四涂覆的导电层以及刚性绝缘材料的第二和第三中间层布置在第二涂覆的导电层上同时一起挤压所述层并且将树脂浇铸到第一导电引脚周围的公共凹槽中之后图4的汇流排的示意图，

图6b是根据本发明的另一优选实施例将第三和第四涂覆的导电层以及刚性绝缘材料的第二、第三和第四中间层布置在第二涂覆的导电层上同时一起挤压所述层并且将树脂浇铸到第一导电引脚周围的公共凹槽中之后图4的汇流排的示意图，

图7a是固化树脂之后图6a的汇流排的最终产品的示意图，以及

图7b是固化树脂之后图6b的汇流排的最终产品的示意图。

如图1中所示，用于传导电能的多相汇流排1，包括：由金属片（优选的是铜或铝)制成的第一导电层4a，所述第一导电层4a能够具有0.5 到5 mm或1mm 到5mm或更大的厚度。第一导电层4a包括至少一个第一导电引脚16a，所述第一导电引脚16a在垂直于第一导电层4a的方向上延伸并且所述第一导电引脚16a或者在制造导电层4a时与导电层4a整体地形成，或者通过旋紧或夹紧来焊接或机械地附接到金属片。

如图2中进一步所示，电绝缘材料5（优选地环氧树脂）的涂层在除第一导电引脚16a的顶部和金属片的侧面的接触部分以外处施加到第一导电层4a的金属片，所述接触部分在最终产品中用于将第一导电层4a电连接到传输薄板以及电气装置（未示出）。

在第一导电层4a的涂层5上，将刚性绝缘材料的第一绝缘层6a松散地放置，如图3中所示。层6a优选地是加工的GPO-3板材料或由增强纤维和固化树脂组成的其它已知的复合材料。依赖于汇流排的特殊操作目标和设计的可具有1 mm到5mm或更大的厚度的第一绝缘层6a包括开口10，所述开口10至少在第一导电引脚16a的区域周围延伸并且当如图4中所示的那样将第二导电层4b放置在第一绝缘层6a上时，还优选地在第二导电引脚16b被放置在其中的区域下方。以与第一导电层4a相同的方式，第二导电层4b涂有绝缘材料5，除在其中传输隔板以及电气装置将被连接到第二导电层4b的接触部分中之外。如由图4中虚线进一步所指示，在部件中的刚性绝缘材料的第一绝缘层6a中可形成另外的开口10，其中将另外的第一和第二导电引脚16a、16b安装到第一导电层4a、4b，使得可形成四个或甚至更多的此类开口10，其中的每个具有围绕至少第一和第二导电引脚16a、16b的连续的边缘10a。

如从图4能够进一步看到，第二导电层4b包括在每个导电引脚16a周围的第一引脚孔14a，第一导电引脚16a分别通过所述第一引脚孔14a伸出。这个第一引脚孔14a与第一绝缘层6a中的开孔10连通并且由此限定公共凹槽15，第一导电引脚16a通过所述公共凹槽15伸出。

作为用于生产具有两个导电层4a、4b的多相汇流排1的下一步骤，其代表根据本发明所述的汇流排的最小配置，包含两个导电层4a、4b并且还包含第一绝缘层6a的整个堆叠被对齐。这种对齐可借助于掩膜（mask）（未示出）以及层的边缘可紧靠（abut against）的挡块（stop）（未示出）来实现，所述掩膜包括在第一和第二导电引脚16a、16b所定位的位置处的孔。

在下一步骤中，用可固化的树脂17填满公共凹槽15，所述可固化的树脂17被注入到第一引脚孔16a中并且渗透到开口10中，如下文中参考图6a和6b将描述，其中示出包括四个导电层4a到4d的汇流排1的优选实施例。

当用可固化的树脂17填充凹槽15时，向堆叠的上层和下层施加压力，如由图6a和6b中的箭头F所指示。优选地作为通过虎钳（未示出）的夹紧力施加的压力F避免树脂17从公共凹槽15渗透到可在不同层之间形成的间隙中。

树脂17可以是2-组分树脂配方,其通过刚好在填满公共凹槽15之前混合两种组分来制备，但还可以是热固性树脂。树脂17可选地可包含光敏引发剂，特别是UV-引发剂，其能够通过施加来自光源（未示出）的UV-光来激活，以便在树脂的最终固化前提供层4a、4b和6a的初始接合。这有利地允许刚好在第一引脚孔14a中的树脂的初始UV-固化之后移除放置的掩膜，所述掩膜然后能够用于下一个汇流排1的生产。

在树脂17的固化之后，还可通过将堆叠放入烘箱（oven）中来加速固化，公共凹槽15中的树脂17形成在第一导电层4a、第一绝缘层6a和第二导电层4b之间的材料桥12，所述材料桥12将所述第一导电层4a、所述第一刚性绝缘层6a和所述第二导电层4b一起机械地夹紧。

根据具有两个导电层4a、4b的汇流排1的另一实施例，如图5中所示，刚性绝缘材料的第二绝缘层6b被布置在第二导电层4b上。第二刚性绝缘层6优选地与第一刚性绝缘层6a相同并且包括开口10，所述开口10围绕第一和第二导电引脚16a、16b并且与第一引脚孔14a匹配，使得第二导电层4b中的第一引脚孔14a与第一刚性绝缘层6a、6b中的开口10流体连通并且限定公共凹槽15，其中第一和第二导电引脚16a、16b彼此平行地伸出。

为了将四个层4a、4b、6a和6b一起永久地夹紧，将松散重叠的层的堆叠对齐并且机械地压在一起同时将液体可固化的树脂17填充到公共凹槽15中。如从图5能够看到，液体树脂17被馈送到公共凹槽15中直到用树脂将形成公共凹槽15的一部分的第二刚性绝缘层6b中的整个开口10完全填满。在树脂固化之后，填满的凹槽10中的树脂还形成材料桥12的一部分，其有利地包括与图4中所示的汇流排1中的实施例相比扩大的夹紧区域。

根据汇流排1的优选实施例，所述汇流排一共包括4个导电层4a、4b、4c和4d，在刚性绝缘材料的第二层6b上，将导电材料的第三和第四层4c、4d和刚性绝缘材料的第三层6c交替布置，如图6a中所示。第三导电层4c包括第一和第二引脚孔14a、14b，而第四导电层包括第一、第二和第三引脚孔14a、14b、14c，三个导电引脚16a到16c相应地被优选地、中心地布置在第一、第二和第三引脚孔14a、14b、14c的中心中。优选地与其他层6a和6b相同的刚性材料的第三层6c包括开口10（以虚线指示），所述开口10与导电层4b到4d中的第一、第二和第三引脚孔14以及刚性绝缘材料的第一、第二和第三层6a、6b、6c中的开口10流体连通并且形成公共凹槽15中的一部分，其中第一、第二和第三导电引脚16a、16b、16c伸出。以与本文中前面描述的相同方式，在填充液体树脂17之前，将层的堆叠对齐并且一起夹紧。如图6中所示，树脂17优选地被注入到开口14a中，其通过除下导电层4a之外的所有层延伸。在还可包含增强纤维（未示出）的树脂固化之后，如图7a中所示，硬化的树脂形成将导电层4a、4b和刚性绝缘材料的层6a到6c一起机械地夹紧的材料桥12。

如申请人已发现的，由于生成的摩擦力，通过固化树脂的材料桥12的层的夹紧还增加在横向方向上（即，层的平面中）堆叠的剪切电阻。这进而降低了由在短路情况下生成的排斥磁力引起汇流排1的分层的危险。

根据图6b和7b中所示的本发明的更精致的（even more sophisticated）实施例，刚性绝缘材料的第四层6d被布置在所述第四绝缘层4d上。第四绝缘层4d包括开口10，所述开口10与所述第一、第二和第三导电层4a到4c中的第一、第二和第三引脚孔14a、14b和14c匹配并且与在刚性绝缘材料的第一、第二和第三层6a到6c中形成的开口10以及导电层4a到4c中的引脚孔14a到14c流体连通。刚性绝缘材料的第四层6d中的开口10形成公共凹槽15的部分，其如图6b中所示的那样用可固化的树脂填满，以便生成将最终汇流排1中的导电层4a到4d和刚性绝缘层6a到6d的夹层（sandwich）机械地夹紧的材料桥12，如图7b中所示。

在本发明的上述实施例中，层4和6仅通过固化树脂的材料桥12来有利地、机械地彼此附接，而没有在层之间采用附加的粘合剂。

在本发明的优选实施例中，刚性绝缘材料的第一层6a和/或第二层6b和/或第三层6c和/或第四层6d中的开口10覆盖较大的、优选的是由优选地形状上相同的第一、第二和第三引脚孔14a到14c的横截面所覆盖的面积的至少4倍的面积。借此，生成材料桥12的齿形交互，其进一步增加汇流排1的机械稳定性。

参考数字列表

1 汇流排

4a 第一导电层

4b 第二导电层

4c 第三导电层

4d 第四导电层

6a 第一中间层

6b 第二中间层

6c 第三中间层

6d 第四中间层

10 开口

10a 开口的连续边缘

12 材料桥

14a 第一引脚孔

14b 第二引脚孔

14c 第三引脚孔

15 公共凹槽

16a 第一导电引脚

16b 第二导电引脚

16c 第三导电引脚

16d 第四导电引脚

17 树脂

F 压缩力

Claims (11)

1.一种用于传导电能的多相汇流排（1），所述多相汇流排（1）包括：由金属片制成的第一导电层（4a），所述第一导电层（4a）涂有电绝缘材料；安装到所述第一导电层（4a）的第一导电引脚（16a），所述第一导电引脚（16a）在垂直于所述第一导电层（4a）的方向上延伸；布置在所述第一导电层（4a）上的刚性绝缘材料的第一绝缘层（6a），所述第一绝缘层（6a）具有开口（10），所述第一导电引脚（16a）通过所述开口（10）伸出；由金属片制成的第二导电层（4b），所述第二导电层（4b）涂有电绝缘材料，所述第二导电层（4b）包括第一引脚孔（14a），所述第一导电引脚（16a）通过所述第一引脚孔（14a）伸出；以及第二导电引脚（16b），所述第二导电引脚（16b）在平行于所述第一导电引脚（16a）方向上延伸，

其特征在于：所述第一绝缘层（6a）中的所述开口（10）和所述第二导电层（4b）中的所述第一引脚孔（14a）限定公共凹槽（15），所述第一导电引脚（16a）通过所述公共凹槽（15）伸出，所述凹槽（15）填充有树脂（17），所述树脂（17）在所述第一导电层（4a）和所述第二导电层（4b）之间形成材料桥（12），所述材料桥（12）将所述第一导电层（4a）、所述第一绝缘层（6a）和所述第二导电层（4b）一起机械地夹紧。

2.根据权利要求1所述的多相汇流排，其特征在于：刚性绝缘材料的第二绝缘层（6b）被布置在所述第二导电层（4a）上，刚性绝缘材料的所述第二绝缘层（6b）具有与所述第一引脚孔（14a）匹配的开口（10），所述第二导电层（4b）中的所述第一引脚孔（14a）和绝缘材料的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层（6a、6b）中的所述开口（10）限定公共凹槽（15），所述第一导电引脚和所述第二导电引脚（16a、16b）定位在所述公共凹槽（15）中并且所述公共凹槽（15）填充有形成材料桥（12）的树脂（17），所述材料桥（12）将所述第一导电层和所述第二导电层（4a、4b）以及所述第一绝缘层 和所述第二绝缘层（6a、6b）一起机械地夹紧。

3.根据权利要求2所述的多相汇流排，其特征在于：在刚性绝缘材料的所述第二绝缘层（6b）上，将导电材料的第三导电层和第四导电层（4c、4d）以及刚性绝缘材料的第三绝缘层（6c）交替布置，其中所述第三导电层（4c）包括第一引脚孔和第二引脚孔（14a、14b），所述第四导电层包括第一引脚孔、第二引脚孔和第三引脚孔（14a、14b、14c）并且刚性绝缘材料的所述第三绝缘层（6c）包括开口（10），其中所述导电层（4）中的所述第一引脚孔、所述第二引脚孔和所述第三引脚孔（14）与刚性绝缘材料的所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层（6a、6b、6c）中的所述开口（10）彼此连通并且形成公共凹槽（15），所述第一导电引脚、所述第二导电引脚和第三导电引脚（16a、16b和16c）定位在所述公共凹槽（15）中，所述公共凹槽（15）填充有形成材料桥（12）的树脂，所述材料桥（12）将所述导电层（4）和刚性绝缘材料的所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层（6a到6c）机械地夹紧。

4.根据权利要求3所述的多相汇流排，其特征在于：刚性绝缘材料的第四层（6d）被布置在所述第四导电层（6d）上，所述第四层（6d）具有开口（10），所述开口（10）与所述第二导电层和所述第三导电层以及所述第四导电层（4b到4d）中的所述第一引脚孔、所述第二引脚孔和所述第三引脚孔（14a、14b、14c）匹配，所述开口（10）与绝缘材料的所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层（6a到6c）中的所述开口（10）以及所述导电层（4a到4c）中的所述引脚孔（14a到14d）连通，由此形成公共凹槽（15），所述公共凹槽（15）填充有树脂，所述树脂形成将刚性绝缘的层（6a到6d）和导电层（4a到4c）的堆叠一起机械地夹紧的材料桥（12）。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的多相汇流排，其特征在于：所述导电层（4）中的一个或多个是铜层，所述导电层（4）中的一个或多个涂有包含环氧树脂的涂层；和/或刚性绝缘材料的所述层（6）由GPO-3组成；和/或所述树脂（17）是热固性树脂；和/或所述树脂（17）包含光敏引发剂。

6.根据权利要求3到4中的任一项所述的多相汇流排，其特征在于：所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层（4b到4d）中的至少所述第一引脚孔（14a）和/或绝缘材料的所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层和/或所述第三绝缘层（6a到6c）中的所述开口（10）被彼此对齐。

7.根据权利要求1-4中的任一项所述的多相汇流排，其特征在于：在刚性绝缘材料的所述第一绝缘层（6a）中形成的至少一个开口（10）包括围绕至少所述第一导电引脚和所述第二导电引脚（16a、16b）的连续边缘（10a）；和/或刚性绝缘材料的所述第一绝缘层（6a）中的所述至少一个开口（10）包括比所述第一引脚孔（14a）的横截面的面积要大的面积。

8.根据权利要求7所述的多相汇流排，刚性绝缘材料的所述第一绝缘层（6a）中的所述至少一个开口（10）包括是所述第一引脚孔（14a）的横截面的面积的至少4倍的面积。

9.根据权利要求3到4中的任一项所述的多相汇流排，其特征在于：刚性绝缘材料的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层和/或所述第三绝缘层（6a到6c）是相同的。

10.根据权利要求1-4中的任一项所述的多相汇流排，其特征在于：导电层（4）的端部包括导电边缘部分，在所述导电边缘部分中，没有绝缘涂层被施加到所述金属片。

11.一种制造根据前述权利要求中的任一项所述的多相汇流排的方法，其特征在于以下的方法步骤：

- 形成包含下述堆叠：

e）第一导电层，

f）松散地布置在所述第一导电层上的刚性绝缘材料的第一层，

g）松散地布置在刚性绝缘材料的所述第一层上的第二导电层，以及

h）松散地布置在所述第二导电层上的第二绝缘层，

- 其中所述第二导电层包括第一引脚孔并且所述第一导电层包括通过所述第一引脚孔伸出的第一导电引脚，其中所述第二导电层包括布置在距所述第一导电引脚一定距离的并且在平行于所述第一导电引脚方向上延伸的第二导电引脚；以及

其中刚性绝缘材料的所述第一层包括开口，所述开口具有比所述第一引脚孔更大的尺寸并且在所述第一和第二导电层之间延伸，以便与所述第一引脚孔连通并且形成公共凹槽；

- 将所述第一和第二导电层彼此挤压以便在所述导电层之间机械地夹紧刚性绝缘材料的所述第一层；

- 用可固化的树脂填满所述公共凹槽；以及

- 固化所述树脂同时将所述第一和第二导电层彼此挤压。

Images