CN110070169A - 电子标签及电子标签识别方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子标签及电子标签识别方法。该电子标签包括电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。本申请解决了电子标签不能同时粘贴在金属表面和非金属表面的技术问题。

Description

电子标签及电子标签识别方法

技术领域

本申请涉及通信领域，具体而言，涉及一种电子标签及电子标签识别方法。

背景技术

电子标签的识别通常是将电子标签直接粘贴在待识别货物上。而待识别货物的种类既包括金属类又包括非金属类。在目前的低成本方案中，使用inlay(蚀刻天线)标签来做项目，是一种常用的手段。由于inlay仅仅为一层很薄的PET薄膜，所以当被贴物品为金属表面的时候，蚀刻出的天线几乎就贴在金属板上。天线接收的电磁信号被金属面板所屏蔽。这就出现了一个现象：inlay直接黏贴在金属表面上，标签无法工作，也没有性能。

针对相关技术中没有既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的电子标签的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种电子标签，以解决电子标签既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电子标签，包括：电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；及平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。

可选地，所述电子标签还包括：分割线，位于所述接地端与所述平面倒F天线之间。

可选地，所述平面倒F天线通过芯片所在的第一通道连接天线振子与接地端，并列的，将天线振子与接地端通过第二通道短路连接。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种电子标签识别方法。

根据本申请的电子标签识别方法包括：电线接受电磁波，并产生激励电流；驱动芯片接受所述激励电流，根据接收到的指令产生相应的应答信号；及平面倒F天线发射所述应答信号；读写器天线接收所述应答信号，解调出对应信息。

可选地，所述电子标签识别方法还包括：所述电子芯片和所述平面倒F天线与所述接地端通过邮票线分割。

在本申请实施例中，采用将接地端和平面倒F天线分开的方式，通过针对不同类型的货物表面使用电子标签不同的部分进行粘贴，实现了既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的技术效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的电子标签的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子标签的使用示意图；

图3是根据本申请实施例的结构示意图；以及

图4是根据本申请实施例的识别方法流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，本申请涉及一种电子标签，该电子标签包括电子芯片1、接地端2及平面倒F天线3。其中接地端2连接所述电子芯片1。平面倒F天线3连接所述电子芯片1及所述接地端2，所述接地端2与所述平面倒F天线3分别位于所述电子芯片的两侧。

使用时，当待识别物5的表面为非金属时，直接将标签当做便签一样粘贴在待识别物5上。当待识别物的表面为金属时，将接地端2粘贴在金属表面体上，将平面倒F天线飘出悬浮于金属物体之外即可，如图2所示。

在本申请一实施例中，所述电子标签还包括：分割线4，位于所述接地端与所述平面倒F天线之间。在本实施例中，分割线的形式为邮票分割线，但是并不以此为限。设置分割线的目的是为了提示客户的使用界限，以免实际使用中，客户贴过头从而导致天线性能不佳。

在本申请一实施例中，所述平面倒F天线为振子天线。

在本申请一实施例中，所述平面倒F天线通过第一通道连接所述电子芯片及所述接地端，如图1所示。

如图3所示，在本申请一实施例中，所述平面倒F天线通过第一通道及第二通道连接所述电子芯片及所述接地端。

在本申请一实施例中，所述平面倒F天线通过芯片所在的第一通道连接天线振子与接地端，并列的，将天线振子与接地端通过第二通道短路连接。

如图4所示，本申请还提供了一种电子标签识别方法，其特征在于，包括：

S102：电子芯片产生识别信号；

S104：接地端接地；及

S106：平面倒F天线，发送所述识别信号，且所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。

在本申请一实施例中，所述电子标签识别方法还包括：

所述电子芯片和所述平面倒F天线与所述接地端通过邮票线分割。

在本申请一实施例中，所述电子标签识别方法还包括：所述平面倒F天线通过第一通道连接所述电子芯片及所述接地端。

在本申请一实施例中，所述电子标签识别方法还包括：所述平面倒F天线通过第一通道及第二通道连接所述电子芯片及所述接地端。

在本申请一实施例中，电子标签识别方法，包括：电线接受电磁波，并产生激励电流；驱动芯片接受所述激励电流，根据接收到的指令产生相应的应答信号；及平面倒F天线发射所述应答信号；读写器天线接收所述应答信号，解调出对应信息。

本发明使用不同的天线设计方案，采用pifa(平面倒F天线)天线的设计方式，将需要贴在金属面板的部分全部设计为GND，天线部分以pifa天线的形式向外辐射。因pifa天线抗干扰能力强，不会随GND的大小而发生频飘，因此GND无论如何改变，均不会影响天线频点及性能。附图中的十字只因项目应用在医疗上所留的logo，并不是本申请所设定的形状，接地端采用任何形状均属于本申请要求保护的范围。

该装置工作原理(工作过程，或是操作方法)如下所述：

使用时，当待识别物5的表面为非金属时，直接将标签当做便签一样粘贴在待识别物5上。当待识别物的表面为金属时，将接地端2粘贴在金属表面体上，将平面倒F天线飘出悬浮于金属物体之外即可，如图2所示。

从以上的描述中，可以看出，本申请实现了如下技术效果：

采用将接地端和平面倒F天线分开的方式，通过针对不同类型的货物表面使用电子标签不同的部分进行粘贴，实现了既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的技术效果。另外，不受安装环境影响，使用范围更广并且安装方便，价格低廉，结构简单

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子标签，其特征在于，包括：

电子芯片；

接地端，连接所述电子芯片；及

平面倒F天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述平面倒F天线分别位于所述电子芯片的两侧。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括：

分割线，位于所述接地端与所述平面倒F天线之间。

3.根据权利要求1至3中任一项所述的电子标签，其特征在于，所述平面倒F天线通过芯片所在的第一通道连接天线振子与接地端，并列的，将天线振子与接地端通过第二通道短路连接。

4.一种电子标签识别方法，其特征在于，包括：

电线接受电磁波，并产生激励电流；

驱动芯片接受所述激励电流，根据接收到的指令产生相应的应答信号；及

平面倒F天线发射所述应答信号；

读写器天线接收所述应答信号，解调出对应信息。

5.根据权利要求4所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签识别方法还包括：

所述电子芯片和所述平面倒F天线与所述接地端通过邮票线分割。