CN110057776A - 一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置及成像方法 - Google Patents
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Abstract
一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置及成像方法,属于太赫兹共焦成像领域。本发明装置包括太赫兹辐射源、太赫兹波导管、太赫兹半透半反镜、太赫兹聚焦透镜、成像样品、金属针孔、太赫兹探测器、数据采集卡、计算机。本发明将传统光路中的分立器件集成在太赫兹波导中,使太赫兹共焦成像装置集成紧凑,解决了目前太赫兹共焦成像技术中存在的结构复杂、体积较大问题。能实现对样品的高分辨三维成像,获取成像样品内部更为丰富的信息,在无损检测、生物医学、安检等领域具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明属于太赫兹共焦成像领域,具体涉及一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置及成像方法。
背景技术
太赫兹(Terahertz,THz)波是指频率在0.1-10THz(1THz=1012Hz)的电磁波,相应的波长范围为0.03-3mm,在电磁波谱中介于微波和红外波之间。
太赫兹波透不过去金属、水等极性材料,而对于塑料、衣物等非极性材料具有很好的透过特性,同时太赫兹波具有较低的光子能量,不会对样品造成电离损伤,这些优越特性使得太赫兹成像技术在无损检测、安检、生物医学领域极具应用前景。
太赫兹共焦成像技术利用针孔滤波,提高焦平面处样品成像的对比度和分辨率,能够对样品进行三维成像,获取样品内部更为丰富的信息,在太赫兹工程化应用中具有十分重要的意义。
太赫兹波导能减少太赫兹波在自由空间传输过程中水汽的吸收损耗,且有利于太赫兹系统的集成化搭建。
目前太赫兹共焦成像系统几乎都采用分立器件,缺乏一体化集成设计,普遍存在结构复杂、体积较大,不方便携带等问题。
发明内容
本发明是为了解决目前太赫兹共焦成像技术中存在的结构复杂、体积较大问题,从而针对性的提出了一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置及成像方法。通过将传统光路中的分立器件集成在太赫兹波导中,使太赫兹共焦成像装置集成紧凑。
本发明采用的技术方案是:
一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,太赫兹辐射源、太赫兹波导管、太赫兹半透半反镜、太赫兹聚焦透镜、成像样品、金属针孔、太赫兹探测器、数据采集卡、计算机。其所述的太赫兹辐射源,用于产生太赫兹信号;所述太赫兹波导管,用于传输太赫兹波,以减少空气中水汽对太赫兹信号的吸收;所述太赫兹半透半反镜,45°放置于太赫兹波导管中,能透过太赫兹信号,也能反射太赫兹信号;所述太赫兹聚焦透镜,能实现对入射的太赫兹波聚焦的功能;所述成像样品,置于太赫兹波聚焦后的焦平面位置;所述金属针孔,用于滤除成像样品除焦平面外反射回去的太赫兹信号;所述太赫兹探测器,用于探测经样品反射后的太赫兹信号强度;所述数据采集卡,用于采集太赫兹信号;所述计算机,通过编写的LabVIEW上位机程序,联动控制三维电控平移台与数据采集卡,记录太赫兹共焦三维成像。
进一步地,以上所述的太赫兹辐射源是连续太赫兹波,或是脉冲太赫兹波信号。
进一步地,以上所述的太赫兹波导管,是空心太赫兹波光子晶体波导,或是金属波导,其长度根据应用场景改变。
进一步地,以上所述的太赫兹半透半反镜,45°放置于波导管中,是本征高阻硅片,或由非本征高阻硅片材质组成;太赫兹半透半反镜透射与反射太赫兹信号比例是5:5,或是5:5外的任一比例。
进一步地,以上所述的太赫兹波聚焦透镜,是平凸透镜、双凸透镜,或是离轴抛物面镜,其焦距、幅面根据实际应用场景改变。
进一步地,以上所述的金属针孔的孔径根据太赫兹焦点的大小改变的,减小金属针孔的孔径,能提高共焦成像的分辨率。
进一步地,以上所述的太赫兹半透半反镜、聚焦透镜、金属针孔是直接集成在太赫兹波导管中的。
进一步地,以上所述的太赫兹波导管、聚焦透镜由3D打印加工制备,材料包括但不限于TPX、Teflon、PLC、ABS。
进一步地,以上所述的太赫兹探测器,是连续太赫兹波探测器,或是脉冲太赫兹波探测,与所用的太赫兹辐射源相对应。
一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像方法,
首先,将太赫兹辐射源产生的太赫兹波直接耦合至太赫兹波导管中进行低损耗传输,经太赫兹半透半反镜,透射部分的太赫兹信号继续传输至太赫兹聚焦透镜上。
然后,在太赫兹聚焦透镜的焦距附近,采用刀片法测得不同位置处太赫兹光束的半高全宽值FWHM,取出FWHM最小值对应的位置,即为实际的焦点位置,所在的平面为实际焦平面,将成像样品放置于此处。
其次,经样品反射后,携带有样品信息的太赫兹波沿原路返回至太赫兹波导管中传输,再经太赫兹半透半反镜反射至太赫兹探测路波导管中。
再次,在太赫兹探测路使用刀片法找到物方焦点的共轭焦点,在此处放置金属针孔,孔径大小不超过物方太赫兹焦点的FWHM值,以滤除成像样品在焦平面以外反射回的太赫兹信号。
最后,在金属针孔后面放置太赫兹探测器,收集探测焦平面处成像样品反射太赫兹信号的强度值,传输至数据采集卡,通过计算机编写的LabVIEW上位机程序,联动控制三维电控平移台与数据采集卡,记录太赫兹共焦三维成像。
进一步地,以上所述三维电动平移台在共焦成像过程中包括两种配置:
1.成像样品保持不动,其余部分整体固定在三维电控平移台上。
2.成像样品固定在三维电控平移台上,而其余部分保持不动。
本发明优点和有益效果:
本发明提供了一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置及成像方法,将传统光路中的分立器件集成在太赫兹波导中,使太赫兹共焦成像装置集成紧凑,本发明是为了解决目前太赫兹共焦成像技术中存在的结构复杂、体积较大问题。能实现对样品的高分辨三维成像,获取成像样品内部更为丰富的信息,在无损检测、生物医学、安检等领域具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置示意图。
图2为太赫兹波导管截面结构示意图。
图3a-3b是根据本发明的一个实施例的集成式太赫兹共焦成像的待成像物体及成像结果示意图,其中,图3a为待成像样品,图3b为共焦成像结果。
附图标记:1-太赫兹辐射源;2-太赫兹波导管;3-太赫兹半透半反镜;4-太赫兹聚焦透镜;5-成像样品;6-金属针孔;7-太赫兹探测器;8-数据采集卡;9-计算机。
具体实施方式
为了能更加清楚的理解本发明的技术特征、目的和效果,现对照附图说明本发明的具体实施方式。
实施例1:
图1为基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置示意图,包括太赫兹辐射源1、太赫兹波导管2、太赫兹半透半反镜3、太赫兹聚焦透镜4、成像样品5、金属针孔6、太赫兹探测器7、数据采集卡8、计算机9。其所述的太赫兹辐射源1,用于产生太赫兹信号;所述太赫兹波导管2,用于传输太赫兹波,以减少空气中水汽对太赫兹信号的吸收;所述太赫兹半透半反镜3,45°放置于太赫兹波导管中,能透过太赫兹信号,也能反射太赫兹信号;所述太赫兹聚焦透镜4,能实现对入射的太赫兹波聚焦的功能;所述成像样品5,置于太赫兹波聚焦后的焦平面位置;所述金属针孔6,用于滤除成像样品除焦平面外反射回去的太赫兹信号;所述太赫兹探测器7,用于探测经样品反射后的太赫兹信号强度;所述数据采集卡8,用于采集太赫兹信号;所述计算机9,通过编写的LabVIEW上位机程序,联动控制三维电控平移台与数据采集卡,记录太赫兹共焦三维成像。
在本发明实施中采用的太赫兹辐射源1为商用的雪崩二极管,输出频率0.1THz,波长3mm,功率95mW的连续太赫兹波,光斑形态为高斯型,偏振态为线偏。耦合至截面结构如图2所示的太赫兹波导管2中,经45°放置的高阻硅材质5:5太赫兹半透半反镜3,透射部分的太赫兹波传输至太赫兹平凸聚焦透镜4,其焦距为50mm,在其附件每次步进3mm,采用刀片法测量太赫兹光束经透镜的半高全宽,测得20个位置处的FWHM,取其最小值3.17mm对应的位置作为实际的焦点位置,所在的平面为实际焦平面,将成像样品5置于此处。经样品反射后,携带有样品信息的太赫兹波沿原路返回至太赫兹波导管中传输,再经太赫兹半透半反镜3反射至太赫兹探测路波导管2中,同样的方法,在太赫兹探测路使用刀片法找到物方焦点的共轭焦点,在此处放置金属针孔6,孔径大小不超过物方太赫兹焦点的FWHM值,以滤除成像样品5在焦平面以外反射回的太赫兹信号。在金属针孔后面放置肖特基二极管连续太赫兹探测器7,收集探测焦平面处成像样品反射太赫兹信号的强度值。并传输至数据采集卡,通过计算机编写的LabVIEW上位机程序,联动控制三维电控平移台与数据采集卡,记录太赫兹共焦三维成像。
进一步需要说明的是,太赫兹波导管2截面结构示意图如图2所示,其结构,参数的设计与太赫兹辐射源1的波长有关。
通过本实施例所述方法对图3a图待成像物体进行共焦成像,其成像结果如图3b所示。其中,成像物体为A,B两金属钢钉,插在聚苯乙烯塑料泡沫中。z=0表示A钉放置于焦平面上,然后沿z方向每次步进3mm,至B钉在焦平面。可以测得所述待成像样品的逐层探测成像,进而得到其三维成像信息。
本发明相关的说明:
1.本发明中公开的所有特征、方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征或步骤外,均可以任何方式组合。
2.本发明中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。也就是说,除非特别说明,每个特征只是一系列等效或者类似特征中的一个例子。
Claims (11)
1.一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于,太赫兹辐射源(1)、太赫兹波导管(2)、太赫兹半透半反镜(3)、太赫兹聚焦透镜(4)、成像样品(5)、金属针孔(6)、太赫兹探测器(7)、数据采集卡(8)、计算机(9);其所述的太赫兹辐射源(1),用于产生太赫兹信号;所述太赫兹波导管(2),用于传输太赫兹波,以减少空气中水汽对太赫兹信号的吸收;所述太赫兹半透半反镜(3),45°放置于太赫兹波导管(2)中,能透过太赫兹信号,也能反射太赫兹信号;所述太赫兹聚焦透镜(4),能实现对入射的太赫兹波聚焦的功能;所述成像样品(5),置于太赫兹波聚焦后的焦平面位置;所述金属针孔(6),用于滤除成像样品除焦平面外反射回去的太赫兹信号;所述太赫兹探测器(7),用于探测经样品反射后的太赫兹信号强度;所述数据采集卡(8),用于采集太赫兹信号;所述计算机(9),通过编写的LabVIEW上位机程序,联动控制三维电控平移台与数据采集卡,记录太赫兹共焦三维成像。
2.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于:所述的太赫兹辐射源(1)是连续太赫兹波,或是脉冲太赫兹波信号。
3.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于所述的太赫兹波导管(2),是空心太赫兹波光子晶体波导,或是金属波导,其长度根据应用场景改变。
4.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于所述的太赫兹半透半反镜(3),是本征高阻硅片,或由非本征高阻硅片材质组成;太赫兹半透半反镜(3)透射与反射太赫兹信号比例是5:5,或是5:5外的任一比例。
5.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于所述的太赫兹波聚焦透镜(4),是平凸透镜、双凸透镜,或是离轴抛物面镜,其焦距、幅面根据实际应用场景改变。
6.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于所述的金属针孔(6)的孔径根据太赫兹焦点的大小改变,减小金属针孔的孔径,能提高共焦成像的分辨率。
7.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于所述太赫兹半透半反镜(3)、太赫兹聚焦透镜(4)以及金属针孔(6)是直接集成在太赫兹波导管(2)中的。
8.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于所述太赫兹波导管(2)和太赫兹聚焦透镜(4)由3D打印加工制备;材料包括但不限于TPX、Teflon、PLC、ABS。
9.根据权利要求1所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置,其特征在于所述的太赫兹探测器(7),是连续太赫兹波探测器,或是脉冲太赫兹波探测,与所用的太赫兹辐射源(1)相对应。
10.一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像方法,包括权利要求1-9任一项所述装置,其特征在于:
首先,将太赫兹辐射源(1)产生的太赫兹波直接耦合至太赫兹波导管(2)中进行低损耗传输,经太赫兹半透半反镜(3),透射部分的太赫兹信号继续传输至太赫兹聚焦透镜(4)上;
然后,在太赫兹聚焦透镜的焦距附近,采用刀片法测得不同位置处太赫兹光束的半高全宽值FWHM,取出FWHM最小值对应的位置,即为实际的焦点位置,所在的平面为实际焦平面,将成像样品(5)放置于此处;
其次,经样品反射后,携带有样品信息的太赫兹波沿原路返回至太赫兹波导管(2)中传输,再经太赫兹半透半反镜(3)反射至太赫兹探测路波导管中;
再次,在太赫兹探测路使用刀片法找到物方焦点的共轭焦点,在此处放置金属针孔(6),孔径大小不超过物方太赫兹焦点的FWHM值,以滤除成像样品(5)在焦平面以外反射回的太赫兹信号;
最后,在金属针孔(6)后面放置太赫兹探测器(7),收集探测焦平面处成像样品(5)反射太赫兹信号的强度值,传输至数据采集卡(8),通过计算机(9)编写的LabVIEW上位机程序,联动控制三维电控平移台与数据采集卡,记录太赫兹共焦三维成像。
11.根据权利要求10所述的一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像方法,其特征在于所述的三维电控平移台在共焦成像过程中包括两种配置:成像样品保持不动,其余部分整体固定在三维电控平移台上;或是成像样品固定在三维电控平移台上,而其余部分保持不动。
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