CN110052897A - 超声波焊接用铜带的加工工艺 - Google Patents

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吴小兵
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

Abstract

本发明公开了一种超声波焊接用铜带的加工工艺，包括以下步骤：1)通过砂轮对轧辊表面粗糙度磨削加工：1a：安装95‑105目砂轮‑调整砂轮位置‑调整轧辊托架位置‑对轧辊表面磨削处理‑清理轧辊表面；1b：更换成115‑125目砂轮‑对轧辊表面再进行磨削处理‑清理轧辊表面‑获得表面粗糙度为Ra0.6‑0.7μm的轧辊；2)通过磨削加工完成的轧辊对铜带表面轧制处理，获得表面粗糙度为Ra0.5‑0.65μm的铜带。可有效增加铜带表面粗糙度，并且铜带表面粗糙度均匀，超声波焊接时铜带不易打滑，接触面积大焊接质量好；并且提高了铜带表面清洁度和抗氧化能力，提高了铜带品质。

Description

超声波焊接用铜带的加工工艺
技术领域
本发明涉及铜带加工技术领域，尤其是涉及一种超声波焊接用铜带的加工工艺。
背景技术
铜带多层叠加后、再进行超声波焊接应用广泛；常规铜带表面粗糙度为Ra0.2-0.35μm甚至更低，超声波焊接时频繁出现焊接不牢、易剥离的情况，影响焊接质量。
铜带表面粗糙度越低，表面越洁净灰分就越少，对氩弧焊、激光焊等焊接有利，但是低粗糙度就降低了层间的接触面积，超声波焊接时的高频振动就易打滑、产生不了热量，影响超声波焊接质量；因此，如何提高铜带表面粗糙度、增加铜带层间的接触面积是需要解决的技术问题之一；提高粗糙度后，铜带表面易残留轧制润滑液、钝化液蒸发后的灰分以及吸收空气中的水分，使得铜带极易氧化变色，如何提高高粗糙度铜带的抗氧化能力是需要解决的另一个技术问题。
现有提高铜带表面粗糙度方法均存在一定的缺陷，具体如下：1、通过提高铜带轧辊表面的粗糙度来增加铜带表面粗糙度，其一般的磨削方式难以得到高粗糙度的轧辊表面，加工困难；2、通过刷洗提高铜带表面粗糙度，其铜带表面粗糙度均匀性差，刷子消耗大成本高，并易在铜带表面出现划伤，焊接质量不好。
发明内容
针对现有技术不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种超声波焊接用铜带的加工工艺，以达到有效增加铜带表面粗糙度，并且铜带表面粗糙度均匀的目的。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：
该超声波焊接用铜带的加工工艺，包括以下步骤：
1)通过砂轮对轧辊表面粗糙度磨削加工：
1a：安装95-105目砂轮-调整砂轮位置-调整轧辊托架位置-对轧辊表面磨削处理-清理轧辊表面；
1b：更换成115-125目砂轮-对轧辊表面再进行磨削处理-清理轧辊表面-获得表面粗糙度为Ra0.6-0.7μm的轧辊；
2)通过磨削加工完成的轧辊对铜带表面轧制处理，获得表面粗糙度为Ra0.5-0.65μm的铜带。
其中，
所述步骤1a中，所利用的砂轮为铬刚玉砂轮。
所述步骤1b中，所利用的砂轮为锆刚玉砂轮。
所述步骤1a中，清理轧辊表面后对轧辊表面粗糙度进行测定。
所述步骤1a中，轧辊磨削处理中砂轮转速控制在1000-1100r/min，工作行走速度控制在0.5-0.7m/min。
所述步骤1a中，轧辊的同心度控制在≤0.002mm。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
该超声波焊接用铜带的加工工艺设计合理，可有效增加铜带表面粗糙度，并且铜带表面粗糙度均匀，超声波焊接时铜带不易打滑，接触面积大焊接质量好；并且工艺简单，成本低。
附图说明
下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1为本发明轧辊磨削装置示意图。
图中：
1.基座、2.床箱、3.轧辊、4.托瓦、5.砂轮。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
该超声波焊接用铜带的加工工艺，包括以下步骤：
1)通过砂轮对轧辊表面粗糙度磨削加工：
1a：安装95-105目砂轮-调整砂轮位置-调整轧辊托架位置-对轧辊表面磨削处理-清理轧辊表面-清理轧辊表面后对轧辊表面粗糙度进行测定；
1b：更换成115-125目砂轮-对轧辊表面再进行磨削处理-清理轧辊表面-获得表面粗糙度为Ra0.6-0.7μm的轧辊；
2)通过磨削加工完成的轧辊对铜带表面轧制处理，获得表面粗糙度为Ra0.5-0.65μm的铜带。
通过砂轮组合磨削以及磨削工艺的调整，将轧辊表面粗糙度提高到Ra0.6-0.7μm；轧制后铜带表面的粗糙度达到Ra0.5-0.65μm，可有效增加铜带表面粗糙度，并且铜带表面粗糙度均匀，超声波焊接时铜带不易打滑，接触面积大焊接质量好；并且工艺简单，成本低。
如图1所示轧辊磨削装置包括基座1和设在基座1上的床箱2和一组托瓦4，床箱包括床头箱和床尾箱，轧辊3位于床头箱和床尾箱之间，砂轮5位于轧辊的一侧对轧辊表面进行磨削加工。
步骤1a中，轧辊的同心度控制在≤0.002mm。步骤1a中，所利用的砂轮为铬刚玉砂轮；步骤1b中，所利用的砂轮为锆刚玉砂轮；轧辊磨削处理中砂轮转速控制在1000-1100r/min，工作行走速度控制在0.5-0.7m/min。其加工的轧辊和铜带表面粗糙度均匀。
优选具体实例为：
加工工艺包括以下步骤：
1)通过砂轮对轧辊表面粗糙度磨削加工：
1a：安装100目铬刚玉砂轮-调整砂轮位置-调整轧辊托架位置-对轧辊表面磨削处理-清理轧辊表面-清理轧辊表面后对轧辊表面粗糙度进行测定；
1b：更换成120目锆刚玉砂轮-对轧辊表面再进行磨削处理-清理轧辊表面-获得表面粗糙度为Ra0.6-0.7μm的轧辊；
其中，轧辊磨削处理中砂轮转速控制在1080r/min，工作行走速度控制在0.6m/min；通过磨削加工完成的轧辊对铜带表面轧制处理，获得表面粗糙度为Ra0.5-0.65μm的铜带，铜带表面粗糙度均匀，焊接质量好。
表1为工艺参数对比表
上述仅为对本发明较佳的实施例说明，上述技术特征可以任意组合形成多个本发明的实施例方案。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种超声波焊接用铜带的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)通过砂轮对轧辊表面粗糙度磨削加工：
1a：安装95-105目砂轮-调整砂轮位置-调整轧辊托架位置-对轧辊表面磨削处理-清理轧辊表面；
1b：更换成115-125目砂轮-对轧辊表面再进行磨削处理-清理轧辊表面-获得表面粗糙度为Ra0.6-0.7μm的轧辊；
2)通过磨削加工完成的轧辊对铜带表面轧制处理，获得表面粗糙度为Ra0.5-0.65μm的铜带。
2.如权利要求1所述超声波焊接用铜带的加工工艺，其特征在于：所述步骤1a中，所利用的砂轮为铬刚玉砂轮。
3.如权利要求1所述超声波焊接用铜带的加工工艺，其特征在于：所述步骤1b中，所利用的砂轮为锆刚玉砂轮。
4.如权利要求1所述超声波焊接用铜带的加工工艺，其特征在于：所述步骤1a中，清理轧辊表面后对轧辊表面粗糙度进行测定。
5.如权利要求1所述超声波焊接用铜带的加工工艺，其特征在于：所述步骤1a中，轧辊磨削处理中砂轮转速控制在1000-1100r/min，工作行走速度控制在0.5-0.7m/min。
6.如权利要求1所述超声波焊接用铜带的加工工艺，其特征在于：所述步骤1a中，轧辊的同心度控制在≤0.002mm。
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