CN110048196A - 一种波导密封件及波导法兰件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种波导密封件及波导法兰,通过密封微波基板将矩形波导结构的各个波导口进行密封,同时电磁波信号可以穿过所述波导密封件的信号导通件在波导结构的腔体内进行传输,并由设置在密封微波基片上的至少两排匹配孔实现较佳的阻抗匹配效果。因此本申请实施例中的波导密封件一方面可以对波导结构起到绝佳的密封作用,避免高频率波段的通信模块被灰尘、水汽等污染。另一方面还可以起到高质量的高频信号传输作用。具有提高高频波导结构气密性和保证高频信号传输质量的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子通信技术领域,特别是涉及一种波导密封件及波导法兰件。
背景技术
目前,在通信领域内,针对毫米波的芯片相关器件价格较为昂贵,而且这些器件在日常使用时非常容易受到外界灰尘、水汽等微型颗粒污染,不仅增加了这些器件产品在出厂时的不良率,而且加快了这些器件的老化速度,对该类器件的质量和使用寿命造成严重影响。因此,在现有技术中通常会将装配芯片的通信模块进行密封以减少或杜绝外界灰尘和水汽的影响,例如,针对Ka及以下频段的信号端口由于多采用同轴端口,因此可采用玻璃绝缘子焊接以达到较佳的密封效果。
目前,针对W波段及更高频率波段的通信模块多采用矩形波导结构作为传输线,然而这种模块却无法通过玻璃绝缘子进行焊接密封,空气、水汽等介质和杂质均可通过波导口进入到模块内部,引起模块内部的裸芯片污染及其他电路失效。
可见,现有技术中存在着缺乏针对矩形波导结构的有效密封手段或器具,由此造成适用于高频率波段的通信模块容易因灰尘、水汽等污染造成通信质量及电气性能降低,并且严重影响模块使用寿命的技术问题。
发明内容
本申请提供一种波导密封件及波导法兰件,用以解决现有技术中存在着缺乏针对矩形波导结构的有效密封手段或器具,由此造成适用于高频率波段的通信模块容易因灰尘、水汽等污染造成通信质量及电气性能降低,并且严重影响模块使用寿命的技术问题。
本申请一方面提供了一种波导密封件,应用于一波导法兰,包括:
密封微波基板,其规格和形状与波导口的截面匹配;
信号导通件,设置在所述微波基板的中心位置,采用信号介质材料制成;
至少两排匹配孔,设置在所述密封微波基板上,且分别对称位于所述信号导通件的两侧。
可选地,所述至少两排匹配孔中的每个匹配孔规格一致,且相邻匹配孔之间的间距相同。
可选地,所述匹配孔的孔径为预设长度,且所述匹配孔的间距为预设距离,以与所在波导法兰传输的信号匹配。
第二方面,本申请实施例还提供了一种波导法兰件,包括:
第一波导法兰;
第一波导密封件,通过第一粘结层固定设置在所述第一波导法兰的第一波导口,所述第一波导密封件的结构为如权利要求1-3任一权利要求所述;
其中,所述第一粘结层位于所述第一波导密封件的密封微波基板的边缘,且具有不透气性。
可选地,所述波导法兰件还包括:
第二波导法兰,所述第二波导法兰的第二波导口与所述第一波导口为导通匹配;
第二波导密封件,通过第二粘结层固定设置在所述第二波导口的一端,所述第二波导密封件的结构为如权利要求1-3任一权利要求所述,且所述第二粘结层位于所述第二波导密封件的密封微波基板的边缘;
其中,所述第一波导密封件通过第三粘结层固定设置在所述第二波导口的另一端,所述第二粘结层与所述第三粘结层均具有不透气性。
可选地,所述粘结层具体为胶黏剂或金锡或铅锡焊接材料。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本申请实施例中的波导密封件可以通过密封微波基板将矩形波导结构的各个波导口进行密封,同时电磁波信号可以穿过所述波导密封件的信号导通件在波导结构的腔体内进行传输,并由设置在密封微波基片上的至少两排匹配孔实现较佳的阻抗匹配效果。因此本申请实施例中的波导密封件一方面可以对波导结构起到绝佳的密封作用,避免高频率波段的通信模块被灰尘、水汽等污染。另一方面还可以起到高质量的高频信号传输作用。具有提高高频波导结构气密性和保证高频信号传输质量的技术效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种波导密封件的结构图;
图2为本发明实施例提供的一种波导法兰件的结构图。
具体实施方式
本申请提供一种波导密封件及波导法兰件,用以解决现有技术中存在着缺乏针对矩形波导结构的有效密封手段或器具,由此造成适用于高频率波段的通信模块容易因灰尘、水汽等污染造成通信质量及电气性能降低,并且严重影响模块使用寿命的技术问题。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
本申请实施例中的波导密封件可以通过密封微波基板将矩形波导结构的各个波导口进行密封,同时电磁波信号可以穿过所述波导密封件的信号导通件在波导结构的腔体内进行传输,并由设置在密封微波基片上的至少两排匹配孔实现较佳的阻抗匹配效果。因此本申请实施例中的波导密封件一方面可以对波导结构起到绝佳的密封作用,避免高频率波段的通信模块被灰尘、水汽等污染。另一方面还可以起到高质量的高频信号传输作用。具有提高高频波导结构气密性和保证高频信号传输质量的技术效果。
下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明,应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明,而不是对本申请技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
实施例一
请参考图1,本申请实施例一提供了一种波导密封件,应用于一波导法兰,包括:
密封微波基板1011,其规格和形状与波导口的截面匹配;
信号导通件1012,设置在所述微波基板的中心位置,采用信号介质材料制成,从而可以使得高频电磁波信号可以穿过该信号导通件;
至少两排匹配孔1013,设置在所述密封微波基板上,且分别对称位于所述信号导通件的两侧。
而在本申请实施例中,所述微波基板具体可以为Rogers 5880软基板,因其具有介质损耗低、介电常数低、成本低等优点,因此非常适用于毫米波W波段信号的传输。在实际操作时可以采用专用电磁场仿真软件来进行毫米波结构仿真,使所述密封微波基板及其电路图形具有良好的W波段特性,减小插入损耗和驻波反射。
进一步地,本申请实施例中所述至少两排匹配孔中的每个匹配孔规格一致,且相邻匹配孔之间的间距相同。所述匹配孔的孔径为预设长度、匹配孔间距为预设距离,而所述预设长度及预设距离均可以通过仿真软件设计为与所在波导法兰传输的信号相匹配,从而可以起到屏蔽电磁信号通过所述波导法兰时的辐射干扰的作用。同时还可以针对所述波导密封件所应用的波导法兰件进行容差仿真,根据该波导法兰件的结构加工精度对波导密封件的微波特性影响调整波导密封件的厚度、长宽尺寸、匹配孔的孔径和间距、甚至匹配孔的数量和排列方式,最终使得相匹配适用的波导密封件不仅具有绝佳的气密性,同时还具有良好的高频率波段电磁波信号传输质量。
具体地,本申请实施例还提供一种波导法兰件,应用如上所述的波导密封件,包括:
第一波导法兰1021;
第一波导密封件1022,通过第一粘结层固定设置在所述第一波导法兰的第一波导口,所述第一波导密封件的结构为如上所述的波导密封件;
其中,所述第一粘结层位于所述第一波导密封件的密封微波基板的边缘,且具有不透气性。
同时,本申请实施例中的所述波导法兰件还包括:
第二波导法兰1023,所述第二波导法兰的第二波导口与所述第一波导口为导通匹配;
第二波导密封件1024,通过第二粘结层固定设置在所述第二波导口的一端,所述第二波导密封件的结构也为如上所述的波导密封件,且所述第二粘结层位于所述第二波导密封件的密封微波基板的边缘;
其中,所述第一波导密封件通过第三粘结层固定设置在所述第二波导口的另一端,所述第二粘结层与所述第三粘结层均具有不透气性。在实际应用过程中,所述第一粘结层、所述第二粘结层、及所述第三粘结层可以为具有粘结性的胶黏材料,也可以为采用电焊方式焊接而成的金属,而在本申请实施例中,上述粘结层具体为金锡或铅锡焊接材料,由此可以保证焊接后的气密效果以及良好的电磁信号传输效果。另外本申请实施例中的技术方案由于采用了如上述独特的双层密封微波基板结构,由此可以大大拓展本申请实施例中波导法兰的信号传输带宽,使得该波导法兰的带宽能够覆盖W波段全频段。
需要指出的是,在实际操作过程中,所述第一波导法兰可以为与所述第二波导法兰的外壳厚度不同、外壳长宽不同的独立腔体结构。而所述第一波导法兰与所述第二波导法兰只需要具有规格相同的腔口以实现高频信号互传互通,以及相同的波导密封件密封即可。
由此可见,本申请实施例中的波导密封件可以通过密封微波基板将矩形波导结构的各个波导口进行密封,同时电磁波信号可以穿过所述波导密封件的信号导通件在波导结构的腔体内进行传输,并由设置在密封微波基片上的至少两排匹配孔实现较佳的阻抗匹配效果。因此本申请实施例中的波导密封件一方面可以对波导结构起到绝佳的密封作用,避免高频率波段的通信模块被灰尘、水汽等污染。另一方面还可以起到高质量的高频信号传输作用。具有提高高频波导结构气密性和保证高频信号传输质量的技术效果。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (6)
1.一种波导密封件,应用于一波导法兰,其特征在于,包括:
密封微波基板,其规格和形状与波导口的截面匹配;
信号导通件,设置在所述微波基板的中心位置,采用信号介质材料制成;
至少两排匹配孔,设置在所述密封微波基板上,且分别对称位于所述信号导通件的两侧。
2.如权利要求1所述的波导密封件,其特征在于,所述至少两排匹配孔中的每个匹配孔规格一致,且相邻匹配孔之间的间距相同。
3.如权利要求2所述的波导密封件,其特征在于,所述匹配孔的孔径为预设长度,且所述匹配孔的间距为预设距离,以与所在波导法兰传输的信号匹配。
4.一种波导法兰件,其特征在于,包括:
第一波导法兰;
第一波导密封件,通过第一粘结层固定设置在所述第一波导法兰的第一波导口,所述第一波导密封件的结构为如权利要求1-3任一权利要求所述;
其中,所述第一粘结层位于所述第一波导密封件的密封微波基板的边缘,且具有不透气性。
5.如权利要求4所述的波导法兰件,其特征在于,所述波导法兰件还包括:
第二波导法兰,所述第二波导法兰的第二波导口与所述第一波导口为导通匹配;
第二波导密封件,通过第二粘结层固定设置在所述第二波导口的一端,所述第二波导密封件的结构为如权利要求1-3任一权利要求所述,且所述第二粘结层位于所述第二波导密封件的密封微波基板的边缘;
其中,所述第一波导密封件通过第三粘结层固定设置在所述第二波导口的另一端,所述第二粘结层与所述第三粘结层均具有不透气性。
6.如权利要求4所述的波导法兰件,其特征在于,所述粘结层具体为胶黏剂或金锡或铅锡焊接材料。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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