CN110026710A - 一种无铅焊锡材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无铅焊锡材料的制备方法,该无铅焊锡材料的制备方法包括以下步骤:选取适量的锡原料,另取锡铁合金、锑锡合金、镉锡合金、银锡合金、铜锡合金分别加入熔化炉中,将熔化炉升温至250‑360℃,融化时间时长为3.5‑4.5h,制得混合液体A;将制得混合液体投入反应釜内,在氮气或真空的氛围下升温,然后向其中加入稳定剂,搅拌升温至500‑600℃,聚合反应得到混合液体B,本发明所述的一种无铅焊锡材料的制备方法,本发明通过锡原料和锡原料合金材料一起熔融,不仅能够节约材料使物质充分利用,而且能够提高增强锡材料制备后的性质,使制备后的焊锡材料具备其他金属的特性,扩展使用前景,同时制作工艺简单,无污染,具有更好的使用前景。
Description
技术领域
本发明属于新材料领域,特别涉及一种无铅焊锡材料的制备方法。
背景技术
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料,焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材,焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中;
而传统的在无铅焊锡材料的制备时,制得的焊锡材料含有铅金属,容易对环境造成污染,而且工艺复杂,为此,我们提出一种无铅焊锡材料的制备方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种无铅焊锡材料的制备方法,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种无铅焊锡材料的制备方法,该无铅焊锡材料的制备方法包括以下步骤:
步骤一、选取适量的锡原料,另取锡铁合金、锑锡合金、镉锡合金、银锡合金、铜锡合金分别加入熔化炉中,将熔化炉升温至250-360℃,融化时间时长为3.5-4.5h,制得混合液体A;
步骤二、将制得混合液体投入反应釜内,在氮气或真空的氛围下升温,然后向其中加入稳定剂,搅拌升温至500-600℃,聚合反应得到混合液体B;
步骤三、将混合液体B自然冷却24-28h,并将混合液体B过滤,得到过滤物;
步骤四、所剩的过滤物投入干燥箱内干燥,并将干燥箱升温至120-150℃,干燥持续时间为2-3h;
步骤五、取出干燥的混合物,放入模型,再注入助催化剂Al2O3和K2O,在真空的氛围下,然后加压、得到成型制品;
步骤六、对成型制品按照规格进行粉碎,粉碎至成型制品规格在3*4*6cm3,最终制得具有相同规格大小的无铅焊锡材料。
优选的,反应釜内设置有多个搅拌轴,并且反应釜下端一侧具有抽刮油缸,油缸连接刮板贯穿所述反应釜至其内部。
优选的,步骤二中氮气的注入速度为1.8L/min。
优选的,稳定剂为有机锑。
优选的,所述烘干箱的工作室规格为340×325×300mm,外部尺寸为620×540×490mm。
优选的,步骤五中加压范围在32-38kpa。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该无铅焊锡材料的制备方法,本发明通过锡原料和锡原料合金材料一起熔融,不仅能够节约材料使物质充分利用,而且能够提高增强锡材料制备后的性质,使制备后的焊锡材料具备其他金属的特性,扩展使用前景,同时制作工艺简单,无污染,具有更好的使用前景。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
本发明的无铅焊锡材料的制备方法,在制备时,选取适量的锡原料,另取锡铁合金、锑锡合金、镉锡合金、银锡合金、铜锡合金分别加入熔化炉中,通过锡原料和锡原料合金材料一起熔融,不仅能够节约材料使物质充分利用,而且能够提高增强锡材料制备后的性质,使制备后的焊锡材料具备其他金属的特性,扩展使用前景,首先将熔化炉升温至250-360℃,融化时间时长为3.5-4.5h,制得混合液体A;将制得混合液体投入反应釜内,反应釜内设置有多个搅拌轴,并且反应釜下端一侧具有抽刮油缸,油缸连接刮板贯穿反应釜至其内部,通过刮板可以对内部杂质进行去除,保证反应釜底内干净,在氮气或真空的氛围下升温,氮气的注入速度为1.8L/min,然后向其中加入有机锑,通过加入有机锑,可吸收杂质,具有自动催化降解的作用,同时搅拌升温至500-600℃,聚合反应得到混合液体B;将混合液体B自然冷却24-28h,并将混合液体B过滤,得到过滤物;所剩的过滤物投入干燥箱内干燥,并将干燥箱升温至120-150℃,干燥持续时间为2-3h;烘干箱的工作室规格为340×325×300mm,外部尺寸为620×540×490mm,取出干燥的混合物,放入模型,再注入助催化剂Al2O3和K2O,加入助催化剂Al2O3和K2O,能够使各组分反映完全,使每种物质合理利用,在真空的氛围下,然后加压、加压范围在32-38kpa,得到成型制品;对成型制品按照规格进行粉碎,粉碎至成型制品规格在3*4*6cm3,最终制得具有相同规格大小的无铅焊锡材料。
实施例1
选取适量的锡原料,另取锡铁合金、锑锡合金、镉锡合金、银锡合金、铜锡合金分别加入熔化炉中,将熔化炉升温至25℃,融化时间时长为3.5h,制得混合液体A;将制得混合液体投入反应釜内,反应釜内设置有多个搅拌轴,并且反应釜下端一侧具有抽刮油缸,油缸连接刮板贯穿反应釜至其内部,在氮气或真空的氛围下升温,氮气的注入速度为1.8L/min,然后向其中加入有机锑,通过加入有机锑,同时搅拌升温至500℃,聚合反应得到混合液体B;将混合液体B自然冷却24h,并将混合液体B过滤,得到过滤物;所剩的过滤物投入干燥箱内干燥,并将干燥箱升温至120℃,干燥持续时间为2h;烘干箱的工作室规格为340×325×300mm,外部尺寸为620×540×490mm,取出干燥的混合物,放入模型,再注入助催化剂Al2O3和K2O,在真空的氛围下,然后加压、加压范围在32kpa,得到成型制品;对成型制品按照规格进行粉碎,粉碎至成型制品规格在3*4*6cm3,最终制得具有相同规格大小的无铅焊锡材料,经检测,无铅焊锡制品最终规格3*4*6cm3,焊锡制品中铅的含量为0%,外表为银白色,外表光滑,延展性良好。
实施例2
选取适量的锡原料,另取锡铁合金、锑锡合金、镉锡合金、银锡合金、铜锡合金分别加入熔化炉中,将熔化炉升温至360℃,融化时间时长为4.5h,制得混合液体A;将制得混合液体投入反应釜内,反应釜内设置有多个搅拌轴,并且反应釜下端一侧具有抽刮油缸,油缸连接刮板贯穿反应釜至其内部,在氮气或真空的氛围下升温,氮气的注入速度为1.8L/min,然后向其中加入有机锑,通过加入有机锑,同时搅拌升温至600℃,聚合反应得到混合液体B;将混合液体B自然冷却28h,并将混合液体B过滤,得到过滤物;所剩的过滤物投入干燥箱内干燥,并将干燥箱升温至150℃,干燥持续时间为3h;烘干箱的工作室规格为340×325×300mm,外部尺寸为620×540×490mm,取出干燥的混合物,放入模型,再注入助催化剂Al2O3和K2O,在真空的氛围下,然后加压、加压范围在38kpa,得到成型制品;对成型制品按照规格进行粉碎,粉碎至成型制品规格在3*4*6cm3,最终制得具有相同规格大小的无铅焊锡材料,经检测,无铅焊锡制品最终规格3*4*6cm3,焊锡制品中铅的含量为0%,外表为银白色,外表光滑,延展性良好。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种无铅焊锡材料的制备方法,其特征在于,该无铅焊锡材料的制备方法包括以下步骤:
步骤一、选取适量的锡原料,另取锡铁合金、锑锡合金、镉锡合金、银锡合金、铜锡合金分别加入熔化炉中,将熔化炉升温至250-360℃,融化时间时长为3.5-4.5h,制得混合液体A;
步骤二、将制得混合液体投入反应釜内,在氮气或真空的氛围下升温,然后向其中加入稳定剂,搅拌升温至500-600℃,聚合反应得到混合液体B;
步骤三、将混合液体B自然冷却24-28h,并将混合液体B过滤,得到过滤物;
步骤四、所剩的过滤物投入干燥箱内干燥,并将干燥箱升温至120-150℃,干燥持续时间为2-3h;
步骤五、取出干燥的混合物,放入模型,再注入助催化剂Al2O3和K2O,在真空的氛围下,然后加压、得到成型制品;
步骤六、对成型制品按照规格进行粉碎,粉碎至成型制品规格在3*4*6cm3,最终制得具有相同规格大小的无铅焊锡材料。
2.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡材料的制备方法,其特征在于:反应釜内设置有多个搅拌轴,并且反应釜下端一侧具有抽刮油缸,油缸连接刮板贯穿所述反应釜至其内部。
3.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡材料的制备方法,其特征在于:步骤二中氮气的注入速度为1.8L/min。
4.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡材料的制备方法,其特征在于:稳定剂为有机锑。
5.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡材料的制备方法的制备工艺,其特征在于:所述烘干箱的工作室规格为340×325×300mm,外部尺寸为620×540×490mm。
6.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡材料的制备方法,其特征在于:步骤五中加压范围在32-38kpa。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1313802A (zh) * | 1999-06-11 | 2001-09-19 | 日本板硝子株式会社 | 无铅软钎料 |
CN1422723A (zh) * | 2001-12-07 | 2003-06-11 | 千住金属工业株式会社 | 焊锡膏 |
US20160144460A1 (en) * | 2013-07-10 | 2016-05-26 | Cambridge Enterprise Limited | Materials and Methods for Soldering, and Soldered Products |
CN109014652A (zh) * | 2018-09-26 | 2018-12-18 | 深圳市安臣焊锡制品有限公司 | 一种环保型焊锡材料及其制备工艺 |
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