CN110007745A - 一种处理器的性能调节方法、存储装置及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种处理器的性能调节方法，其中，该方法包括：监控终端在预定时间长度内是否接收到处理器性能调节第一指令；若监控到该终端在该预定时间长度内接收到该处理器性能调节第一指令，则将该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值，该当前设定值小于该预设的第一温度阈值，该预设的第一温度阈值小于等于该处理器可达到的最高工作温度。采用上述方式，本发明能够提高终端的运行速度，更好的满足用户需求。

Description

一种处理器的性能调节方法、存储装置及终端

技术领域

本发明涉及性能调节领域，特别是涉及一种处理器的性能调节方法、存储装置及终端。

背景技术

随着终端的不断普及，获得更快的运行速度和更好的性能体验成为用户和研发人员共同的追求。而终端的运行速度主要由处理器来决定。

现有技术中，为保证用户在接触终端时，温度较为舒适，处理器通过固定的算法进行性能控制，避免所述终端在运行过程中温度超过用户感觉舒适的温度。

但是，上述现有技术均不能充分利用处理器的性能。

发明内容

本发明提供一种处理器的性能调节方法、存储装置及终端，能够尽可能最大化地利用处理器的性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种处理器的性能调节方法。

其中，包括：

监控终端在预定时间长度内是否接收到处理器性能调节第一指令；

若监控到该终端在该预定时间长度内接收到该处理器性能调节第一指令，则将该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值，该当前设定值小于该预设的第一温度阈值，该预设的第一温度阈值小于等于该处理器可达到的最高工作温度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种终端。

其中，包括：

处理器、存储器、通信电路、显示器以及输入设备，该处理器分别耦接该存储器、该通信电路、该显示器以及该输入设备，该处理器、该存储器、该通信电路、该显示器以及该输入设备在工作时能够实现任一方法中的步骤。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种具有存储功能的装置。

其中，该具有存储功能的装置上存储有程序数据，该程序数据被处理器执行时实现任一方法中的步骤。

本发明的有益效果是：本发明在该预定时间长度内接收到处理器性能调节第一指令后，将该处理器的工作温度上限值从当前设定值升高至预设的第一温度阈值。这样就能够根据该终端的当前情景，通过调高该处理器的工作温度上限值的方式，优化该处理器的运行性能，更好的满足负载的运行要求，提高终端的运行速度，使用户获得更好的使用体验。

附图说明

图1是本发明一种处理器的性能调节方法一实施例的流程示意图；

图2是图1中该步骤S100一实施例的流程示意图；

图3是本发明一种处理器的性能调节方法另一实施例的流程示意图；

图4是本发明一种终端一实施例的结构示意图；

图5是本发明一种具有存储功能的装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

终端的运行速度等性能参数通常是由处理器来控制的，该处理器采用不同的工作频率、工作电压及工作核心数目来调整该终端的运行性能。而处理器的运行耗费能量且产生大量的热，这些热量是处理器和终端温度升高的主要原因。为保证用户在任意时刻触摸终端时，该终端的温度都能够让用户感到舒适，该终端通常会采用固定的DVFS(动态电压频率调整)算法(记为DVFS-Old算法)来控制该终端的温度满足需要。显然，该终端的运行速度等性能会受到严重的影响。因此，本发明通过在不同的情境下采用不同的DVFS算法使该终端获得较好的运行性能，又不会使用户触摸该终端时感觉不舒服。

请参考图1，图1是本发明一种处理器的性能调节方法一实施例的流程示意图，该方法包括：

S100、监控终端在预定时间长度内是否接收到处理器性能调节第一指令。

在该步骤S100中，该终端可以为固定终端或移动终端，如，服务器、游戏机、手机、平板电脑、智能手表、车载智能控制装置等任何需要处理器的设备。该处理器包括中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)或声音处理器(EMU)中的一种或多种。该预定时间长度可以为0.1-5分钟，如，0.1分钟、1分钟、3分钟或5分钟。

S200、若监控到该终端在该预定时间长度内接收到该处理器性能调节第一指令，则将该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值，该当前设定值小于该预设的第一温度阈值，该预设的第一温度阈值小于等于该处理器可达到的最高工作温度。

在该步骤S200中，该处理器的工作温度上限是指，当前情景下，处理器可以达到的最高温度。该当前情景包括该终端正在或在预设时间内即将被用户触摸的情景和终端没有正在被触摸且在预设时间内不会被用户触摸的情景。对于该终端正在或在预设时间内即将被用户触摸的情景，处理器的工作温度上限需要考虑该处理器及其周边器件的耐受温度和用户的耐受温度，该用户的耐受温度是指，该处理器达到该处理器工作温度上限时，该终端的外观件的温度适于用户触摸，所述外观件是指终端在使用过程中，可以被用户直接触摸的部分，如显示屏，后盖等。具体的，由于人体的体温在37℃左右，则用户可直接触摸该终端时，该终端的外观件的温度上限一般在40℃-50℃之间，也即用户的耐受温度为40℃-50℃，此时该终端适于用户触摸。而该终端的外观件的温度升高主要由处理器运行过程的散热导致的，为了保证该终端的外观件温度适于用户触摸，此时，就需要控制该终端的处理器工作温度的上限值不应该超过50℃-80℃左右，显然，这样大大限制该处理器性能。

而对于该终端没有正在被触摸且在预设时间内也不会被用户触摸的情景，处理器的工作温度上限只是需要考虑该处理器及其周边器件的耐受温度。该处理器可达到的最高工作温度即为该处理器本身及其周边器件能够正常工作时，该处理器可以达到的最高温度。该处理器的耐受温度主要由处理器的芯片决定，而该芯片的耐受温度通常可达到120℃或者更高。因此，当该当前情景为，该终端没有正在被触摸且在预设时间内也不会被用户触摸的情景时，该处理器工作温度上限值可达到120℃或者更高时，能够满足运行更高负载量的要求，运行速率也更快。而该当前设定值可以是预先设定的，小于等于该处理器可达到的最高工作温度的任意值。

显然，区分该终端所处的当前情景，并设置与该当前情景相对应的该处理器的工作温度上限值能够更加充分的发挥该处理器的性能，更好的满足用户的需求。

进一步的，在监控到该终端在预定时间长度内接收到该处理器性能调节第一指令，才将该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值，能够更加准确的确定该终端的当前情景，并将该处理器的工作温度上限值调整至与该当前情景相匹配，更加充分利用该处理器的性能，使该处理器的性能与负载情况更加匹配，提高用户体验。

在一个实施例中，请参考图2，图2是图1中步骤S100一具体实施例的流程示意图，该方法包括：

S101、监控终端是否在预定时间长度内接收到操作指令，该操作指令用于确认终端正在被触摸或在预设时间内将被触摸。

在该步骤S101中，该操作指令可以包括按键指令、触摸指令、遥控指令、语音指令或手势指令中的一种或多种。该操作指令可以是用户发出的指令，如触摸终端，按下音量调节物理按键或发出语音指令；也可以是终端接收到的，来自应用程序的提醒信息或联系人发出的指令，如重要邮件提醒，联系人来电等。也就是说，该操作指令能够确认终端正在被触摸或能够导致在预设时间内该终端将被触摸述触摸即可。当然，该预设时间可以是厂家预设在该终端中的，也可以是用户根据自身的操作习惯设置的，该预设时间可以为1-10s，如1s、3s、5s、7s或10s等。

在一个实施例中，该监控终端是否接收到操作指令的方法包括通过陀螺仪和/或触摸屏监控终端是否被正在被触摸或在预设时间内即将被触摸。这是因为，在用户拿起该终端的过程中，该终端的加速度、倾斜角度等参数会发生变化，因此，通过陀螺仪可以监测该终端的运动状态，进而确定其是否正在或在预设时间内将被触摸。该触摸屏则是通过传感器监测用户对该终端屏幕进行的触摸或发出的触摸指令，进而确定其是否被触摸。进一步的，在一个实施例中，通过陀螺仪和触摸屏同时监控该终端是否被触摸，如陀螺仪在检测到终端加速度发生变化后的预设时间内，没有检测到触摸屏被触摸的指令，则该陀螺仪检测到的终端的加速度的变化很可能是携带终端的用户正在跑动导致的，此时，则认为该终端没有被触摸。采用陀螺仪和触摸屏一同监控该终端是否被触摸能够有效避免误判断的产生，提高运行效率。总之，监测终端是否被触摸就是为了发现用户是否在操作或准备操作该终端。

S102、若监控到该终端在该预定时间长度内没有接收到该操作指令，则确定接收到该处理器性能调节第一指令。

在该步骤S102中，若监控到该终端没有接收到该操作指令，表明该终端没有正在被触摸也不会在预设时间内被触摸，此时，处理器的工作温度上限只是需要考虑该处理器及其周边器件的耐受温度。相应的，将该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值，该当前设定值小于该预设的第一温度阈值，该预设的第一温度阈值小于等于该处理器可达到的最高工作温度。相应的，通过采用更高效的DVFS算法(记为DVFS-1算法)使处理器能够处理更大的负载，获得更好的处理器运行性能。在一个实施例中，当该终端被放置在桌面播放视频时，该终端采用DVFS-1算法提高该处理器的运行性能，如在该DVFS-1算法中设置增加该处理器的工作电压、增加该处理器的工作频率或增加该处理器的工作核心数中的一种或多种方法提高该终端的运行性能，用户在下班之后等网络拥堵的时段可以更加顺畅的观看视频，方便高效。

进一步的，将该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值之后还包括：执行增加该处理器的工作电压、增加该处理器的工作频率或增加该处理器的工作核心数中的一种或多种操作，以提高该处理器的性能。在一个实施例中，该处理器的核数范围为1-8核，电压范围为1.15V-1.3V，频率范围为600MHZ-1.5GHz，在提高该处理器性能的过程中，通常会采用先增加电压；当电压的增加不能满足需要时，提高频率；当增加电压和频率还不能满足需要时，增加该处理器的核数，以满足对该处理器性能的要求。

由于采用该DVFS-1算法来控制该处理器的性能，该终端的温度可以超过该用户的耐受温度。而为避免用户突然触摸产生不适感，该终端在采用该DVFS-1算法来控制该处理器的过程中会发出提示，该提示可以是声音提示、灯光提示或振动提示中的一种或多种。这样，用户在需要操作该终端的时候，会选择语音输入、手势输入等非接触类的输入方法；而当该终端的外观件的温度处于小于等于该用户的耐受温度时，解除该提示，用户选择任一的输入方式都不会感到不适，操作安全、方便。

进一步的，请参考图3，图3是一种处理器的性能调节方法另一实施例的流程示意图，该方法包括：

S10、监控该终端是否接收到处理器性能调节第二指令。

在该步骤S10中，该处理器性能调节第二指令用于判断该终端是否正在被用户触摸或在预设时间内将被用户触摸。

S20、若监控到该终端接收到该处理器性能调节第二指令，则控制该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至该预设的第二温度阈值，该当前设定值大于该预设的第二温度阈值，该预设的第二温度阈值小于该预设的第一温度阈值。

在该步骤S20中，若监控到该终端接收到该处理器性能调节第二指令，则表明用户正在操作或即将操作该终端，为避免该终端外观件的温度过高不适于用户触摸的问题，则控制该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至该预设的第二温度阈值，也即将该当前设定值调低至预设的第二温度阈值。也即通过控制该终端的处理器在小于该第二温度阈值下运行，这样能够使该终端的处理的性能降低，进而降低该终端外观件的温度。

在一个实施例中，若监控到该移动终端接收到该处理器性能调节第二指令，控制该终端的处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至该预设的第二温度阈值后还包括：控制该终端在预定时间范围内完成降温，以使该终端的外观件温度小于等于预设的触摸阈值。该预设的触摸阈值是指该终端适于被用户触摸时，该终端的外观件温度的最大值。当然，根据用户的年龄、职业或性别等因素的不同，该预设的触摸阈值不同，用户可以根据自身需求进行设置。具体的，采用新的DVFS算法(记为DVFS-2算法)，通过降低该处理器的运行性能减少散热的方式，使以使该终端的外观件温度小于等于预设的触摸阈值；在该处理器的性能过程中，通常会降低频率；当频率的降低不能满足需要时，降低电压；当降低电压和频率还不能满足需要时，减少该处理器的核数，以满足对该处理器性能的要求。为避免直接减少运行的处理器核心数量造成的死机问题，通常在降低频率和电压不能满足降温需要时，才减少运行的处理器的核心数量，这样，能够有效降低终端死机的风险。该预设的触摸阈值，即为适于用户触摸的温度。

在另一个实施例中，该预定时间范围为1-10s，如1s、3s、5s、7s或10s等。该终端可以在很短的时间内迅速降低该终端的外观件温度至小于等于该预设的触摸阈值。具体的，DVFS-2算法能够在该预定时间范围内降低该终端处理器的温度，是因为该DVFS-2算法运行时，该处理器的性能非常低；因此，为保证该终端的正常运行，当该终端外观件的温度将至设有用户触摸之后，则理解结束该DVFS-2算法，并通过DVFS-Old算法控制该处理器工作。采用切换不同DVFS算法的方式来调整处理器的工作温度上限值，不仅高效可靠，且不需添加额外的硬件设备，成本较低，有利于进一步推广应用。

在另一个实施例中，该终端采用改变外部器件的工作方式控制该终端在预定时间范围内使该终端的外观件温度小于等于预设的触摸阈值。具体的，该改变外部器件的工作方式包括：调低或关闭显示屏背光、调低电话通信模块的上行/下行最大速度或者直接关掉、调低无线传输模块的传输带宽或者直接关掉，等关闭硬件电源或者软件模块，或者启用辅助降温设备的方式中的一种或多种。这些措施采取能够更快速的降低该终端的温度，有利于提供更好的用户体验。

当然，在采用切换不同DVFS算法的方式来控制降低该终端温度的同时，也可以改变外部器件的工作方式，如同时关闭显示屏的背光等，采用多种方式来降低该终端的温度更加快速高效。当然，具体的降温方式可以由用户根据该终端的具体情况进行设置。

在一个实施例中，该处理器工作温度上限值的设定还可以通过指令输入方式完成。也就是说，该处理器工作温度上限值可以通过检测指令的方式自动切换外，还可以通过指令输入的方式进行手动切换。增加了手动切换处理器工作温度上限值的方式，用户能够根据自身需求随时调节该处理器工作温度上限值，更好的满足用户需求。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种终端，请参考图4，图4是本发明一种终端一实施例的结构示意图，该终端100包括：处理器110、存储器120、通信电路130、显示器140以及输入设备150，该处理器110分别耦接该存储器120、该通信电路130、该显示器140以及该输入设备150，该处理器110、该存储器120、该通信电路130、该显示器140以及该输入设备150在工作时能够实现任一该方法中的步骤。该终端100可以为手机、电脑、平板电脑、服务器、手表及智能穿戴设备等该终端的技术好处已经在方法中详细解释，此处不再赘述。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种具有存储功能的装置，请参考图5，图5是本发明一种具有存储功能的装置一实施例的结构示意图，其中，该具有存储功能的装置200上存储有程序数据210，该程序数据210被处理器执行时实现任一该方法中的步骤。该具有存储功能的装置200可以为U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)或服务器等中的一种或多种。

综上所述，本发明公开了一种处理器的性能调节方法，其中，该方法包括：监控终端在预定时间长度内是否接收到处理器性能调节第一指令；若监控到该终端在预定时间长度内接收到该处理器性能调节第一指令，则将该处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值，该当前设定值小于该预设的第一温度阈值，该预设的第一温度阈值小于等于该处理器可达到的最高工作温度。采用上述方式，本发明能够根据该终端的状态，通过调高该处理器的工作温度上限值的方式，优化该处理器的运行性能，更好的满足负载的运行要求，提高终端的运行速度，使用户获得更好的使用体验。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种处理器的性能调节方法，其特征在于，所述方法包括：

监控终端在预定时间长度内是否接收到处理器性能调节第一指令；

若监控到所述终端在所述预定时间长度内接收到所述处理器性能调节第一指令，则将所述处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值，所述当前设定值小于所述预设的第一温度阈值，所述预设的第一温度阈值小于等于所述处理器可达到的最高工作温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述监控终端在预定时间长度内是否接收到处理器性能调节第一指令的方法包括：

监控终端是否在预定时间长度内接收到操作指令，所述操作指令用于确认终端正在被触摸或在预设时间内将被触摸；

若监控到所述终端在所述预定时间长度内没有接收到所述操作指令，则确定接收到所述处理器性能调节第一指令。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述操作指令包括按键指令、触摸指令、遥控指令、语音指令或手势指令中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至预设的第一温度阈值之后还包括：执行增加所述处理器的工作电压、增加所述处理器的工作频率或增加所述处理器的工作核心数中的一种或多种操作。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

监控所述终端是否接收到处理器性能调节第二指令；

若监控到所述终端接收到所述处理器性能调节第二指令，则控制所述处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至所述预设的第二温度阈值，所述当前设定值大于所述预设的第二温度阈值，所述预设的第二温度阈值小于所述预设的第一温度阈值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，若监控到所述终端接收到所述处理器性能调节第二指令，控制所述终端的处理器的工作温度上限值从当前设定值调整至所述预设的第二温度阈值后还包括：

若监控到所述终端接收到所述处理器性能调节第二指令，则控制所述终端在预定时间范围内完成降温，以使所述终端的外观件温度小于等于预设的触摸阈值。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制所述终端在预定时间范围内完成降温的方法包括：

通过降低所述处理器的性能和/或改变外部器件的工作方式，以控制所述终端在1-10s内降温。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述处理器工作温度上限值的设定还可以通过指令输入方式完成。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括：处理器、存储器、通信电路、显示器以及输入设备，所述处理器分别耦接所述存储器、所述通信电路、所述显示器以及所述输入设备，所述处理器、所述存储器、所述通信电路、所述显示器以及所述输入设备在工作时能够实现权利要求1-8任一项所述方法中的步骤。

10.一种具有存储功能的装置，其上存储有程序数据，其特征在于，所述程序数据被处理器执行时实现权利要求1-8任一项所述方法中的步骤。