CN110007388A - 偏光片的切割方法、偏光片、显示面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种偏光片的切割方法、偏光片、显示面板及电子设备，该方法包括如下步骤：提供待切割工件，所述待切割工件包括偏光片，所述偏光片包括功能区及位于所述功能区外周的加工区；以及在所述偏光片的厚度方向上对所述加工区进行K次切割，以在所述加工区的边缘形成台阶结构，K≥1。本发明提供的切割方法，对偏光片进行切割后，使偏光片边缘形成台阶结构，这样后续在偏光片侧面涂设黑胶时，可以增大偏光片与黑胶的接触面积，增强二者之间的粘结强度，降低黑胶脱落的风险。

Description

偏光片的切割方法、偏光片、显示面板及电子设备

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种偏光片的切割方法、偏光片、显示面板及电子设备。

背景技术

偏光片是液晶显示面板的重要组成部分，在组装液晶显示面板时，需要在偏光片的边缘(即偏光片的侧面)涂设黑胶等，以防止偏光片侧面漏光。但是在实际生产过程中，经常出现黑胶从偏光片上脱落的问题，影响示面板的显示效果。

发明内容

基于此，有必要针对黑胶易从偏光片上脱落的问题，提供一种偏光片的切割方法、偏光片、显示面板及电子设备。

具体的，本发明提供的偏光片的切割方法，包括如下步骤：提供待切割工件，所述待切割工件包括偏光片，所述偏光片包括功能区及位于所述功能区外周的加工区；以及在所述偏光片的厚度方向上对所述加工区进行K次切割，以在所述加工区的边缘形成台阶结构，K≥1。

进一步的，所述台阶结构包括若干台阶部，所述台阶部包括相连的竖直切割面与水平切割面，所述竖直切割面与所述偏光片的厚度方向平行，在相邻两台阶部中，一个台阶部的竖直切割面与另一个台阶部的水平切割面相连；当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，除第K次切割形成所述竖直切割面，而不形成所述水平切割面以外，其他的每次切割均形成一个所述台阶部；当所述台阶部的数目等于切割次数时，每次切割形成一个所述台阶部。

进一步的，在第一次切割至第K次切割的过程中，每次切割所参照的基准线在所述功能区至所述加工区的方向上依次间隔排布，且第二次切割至第K次切割中的每一次切割的基准线的投影均位于前一次切割所得到的所述水平切割面内。

根据权利要求2所述的偏光片的切割方法，其特征在于，当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，所述待切割工件还包括与所述偏光片层叠设置的显示本体，第K次切割形成的所述竖直切割面位于所述显示本体的边缘内。

进一步的，在由所述偏光片的厚度方向上，所述偏光片包依次叠置的P层膜，各层膜之间通过连接胶层连接，P≥2；当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，第一次切割至第K-1次切割中的每一次切割，均切割至所述连接胶层；当所述台阶部的数目等于切割次数时，每次切割均切割至所述连接胶层。

进一步的，每一次切割均采用激光切割或水刀切割；及/或所述功能区呈方形，所述加工区连续环绕所述功能区的至少两侧。

本发明还提供了一种偏光片，改偏光片包括在所述偏光片的厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的台阶面，其中，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述台阶面为正台阶面。

进一步的，在由第一表面至第二表面的方向上，所述偏光片包括依次叠置的P层膜，相邻两层膜之间形成所述台阶面,P≥2。

本发明还提供了一种显示面板，包括：显示本体；如上所述的偏光片，所述偏光片的第二表面与所述显示本体相接。

本发明还提供了一种电子设备，包括如上所述的显示面板。

本发明提供的切割方法，对偏光片进行切割后，使偏光片边缘形成台阶结构，这样后续在偏光片侧面涂设黑胶时，可以增大偏光片与黑胶的接触面积，增强二者之间的粘结强度，降低黑胶脱落的风险。

附图说明

图1为本发明提供的偏光片在被切割之前的侧向示意图；

图2为本发明提供的偏光片在被切割之前的俯视图；

图3为本发明提供的偏光片的切割流程图；

图4为本发明提供的通过现有切割方法得到的偏光片的局部视图；

图5为本发明提供的具有彩虹纹的偏光片的局部视图；

图6为本发明提供的偏光片在被切割之后的侧向示意图；

图7为本发明提供的偏光片在被切割之后的整体结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本發明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于、安装于，或者设于”另一个元件等类似语言时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接或相接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参照图1和图2，在本发明提供的实施例中，偏光片100具有相背设置的第一表面10和第二表面20。另外，偏光片100包括功能区101和位于功能区外周的加工区102，其中，功能区101是偏光片100上用于形成偏振光的区域，加工区102是指偏光片100上用于进行切割等操作的区域。如图2所示，在本实施例中，加工区102环绕在功能区101的四周。

如图1所示，在本实施例中，在对偏光片100进行切割时，切割方向A即为偏光片100的厚度方向，也即为由第一表面10至第二表面20的方向。另外，可以通过激光切割或者水刀切割等方式对偏光片100进行切割，本实施例中，以激光切割为例对方案进行描述。

本实施例提供的切割方法为：在切割方向A上，分K(K≥1)次对偏光片 100进行切割，以在加工区的边缘(即偏光片的边缘30)形成台阶结构40(如图3所示)。这样后续在偏光片侧面涂设黑胶(或其他防漏光物质)时，可以增大偏光片100与黑胶的接触面积，增强二者之间的粘结强度，降低黑胶脱落的风险。

如图3所示，台阶结构40包括若干台阶部41，台阶部41包括相连的竖直切割面411与水平切割面412，其中，竖直切割面411均与偏光片的厚度方向平行，水平切割面412均与第一表面10平行。切割时，可以切断偏光片100(即切割至第二表面20)也可以不切断偏光片100。

实际生产中，偏光片100的尺寸通常较大，为了方便偏光片100与其他器件(这些器件包括扩散片、显示屏等，可以组装成一个显示本体)组装形成显示面板，需要利用切割的方式来减小偏光片100的尺寸，使之满足装配需求，此时便需要切断偏光片100。

但是实际切割时，若按照一个基准来切断偏光片100，在切割过程中，切割路径会逐渐偏离基准线，使切割后的偏光片边缘向外倾斜(如图4所示)，进而导致偏光片的实际尺寸大于需求的尺寸。在后续的生产过程中，偏光片100的边缘容易受到撞击，这些撞击最终导致偏光片的边缘产生彩虹纹(如图5所示)。且，在后续生产过程中，还需要在偏光片的侧面涂设黑胶，这会加大偏光片尺寸的偏差量，从而使得偏光片的边缘更容易受到撞击，进而加剧彩虹纹的产生。

故在本实施例中，在切割方向A上，至少分两次(即K≥2)对偏光片100 进行切割，每一次切割一定深度，直到第K次才切割至第二表面20，完成对偏光片100的切割。另外，在本实施例中，每一次切割的基准线都不同，各基准线平行设置，且各基准线依次靠近偏光片100的边缘30，即在第一次切割至第 K次切割的过程中，每次切割所参照的基准线在功能区至加工区的方向上依次间隔排布。如图1和图2所示，在本实施例中分三次对偏光片100切割，此时会有三条基准线(分别为L、M、N)，假设第一次切割的基准线L与偏光片100边缘30之间的间距为D1，第二次切割的基准线M与偏光片100边缘30之间的间距为D2，第三次切割的基准线N与偏光片100边缘30之间的间距为D3，则 D1>D2>D3。

另外，为了方便加工，相邻两个基准线之间的间距相同，即各基准线按照相同的间隔依次排布。以在本实施例为例，基准线L与基准线M之间的间距等于基准线M与基准线N之间的间距，即D1-D2＝D2-D3。

另外，在第一次切割至第K-1次切割这K-1次切割中，每一次切割都可以得到一个台阶部41(参照图3)。比如，在本实施例中，分三次对偏光片100进行切割，第一次切割后形成第一竖直切割面411a和第一切水平割面412a，其中，第一水平切割面412a与第一表面10平行，竖直切割面411a与第一方向A平行，第一竖直切割面411a、第一切水平割面412a以及第一表面10依次相接形成台阶部41。第二次切割形成第二竖直切割面411b和第二切水平割面412b，其中，第二竖直切割面411b、第二切水平割面412b以及第一水平切割面412a依次相接形成台阶部41。这两个台阶结构40组成一个二阶阶梯结构。可以理解的，当 K为其他数值时，切割完成后，最终可以形成一个K-1阶阶梯结构。

此外，在第二次切割至第K次切割这K-1次切割中，每一次切割的基准线在偏光片第二表面20上的投影均位于前一次切割所得到的阶梯面的投影内，其中，该前一次切割所得的阶梯面的投影也是在第二表面20上的投影。应当理解的，实际上每次切割的基准线在第二表面上的投影是位于前一次切割得到的水平切割面412在第二表面20上的投影内。

如图3所示，在本实施例中K＝3，此时对偏光片的切割流程大致为：以基准线L为基准，在第一表面10上对偏光片进行切割，得到第一水平切割面412a 和第一竖直切割面411a；然后以第二基准线M为基准，在第一水平切割面412a 上对偏光片进行切割，得到第二水平切割面412b和第二竖直切割面411b，；最后以第三基准线N为基准，在第二水平切割面412b上对偏光片进行切割，此次切割会切割至第二表面20，完成对偏光片的切割。

本实施例提供的切割方法，每次只切割一定深度，且每次切割的基准都不同，这样便可以保证每次的切割精度，避免切割后偏光片100的尺寸大于实际需求的尺寸，避免出现边缘30被撞击的问题，进而降低彩虹纹不良品出现的概率。

以下以第一次切割为例，对第一竖直切割面411a和第一水平切割面412a 的形成进行描述。如图2所示，为偏光片100的俯视图，即此偏光片100为四边形结构，在本实施例中，激光切割机主要是对其中的三边进行切割，此时第一次切割的基准线L便大致呈U形，可以理解的，后续的K-1次切割的基准线也都大致呈U形。切割过程中，激光切割机的激光头发出的激光在第一基准线L 处先切入一定深度，然后按照预先设定的程序沿着第一基准线L的路径移动以对偏光片100进行切割,在第一次走完第一基准线L的路径后,会在偏光片100上切出一条缝隙，该缝隙远离偏光片边缘30的表面即为第一竖直切割面411a。并且在第一次走完第一基准线L的路径后，激光头向外(即向偏光片100的边缘30处)移动一定距离，反向沿着第一基准线L的路径对偏光片100进行切割，然后依次类推直至切割至偏光片100的外边缘30，其中，激光头每一次向外移动距离小于或等于每一次切割所产生的缝隙的宽度，这样切割后便可以得到第一水平切割面412a。可以理解的，在其他实施例中，也可以通过调整激光头的激光狭缝区(Laser slit area)的大小的方式来切割偏光片以形成相应的水平切割面412。

第二次至第K-1次的这几次切割可以采用与第一次切割相同的方式形成相应的竖直切割面411和水平切割面412，本实施例在此不做重复说明。另外，应当理解的，在其他实施例中，激光切割机也可以是只对偏光片100的其中一边、两边或者四边等进行切割。

如图6和图7所示，该偏光片100是通过上述切割方法切割后形成的。该偏光片100分别与第一表面10和第二表面20相接的四个侧面50中，有三个为台阶面，也即此时偏光片的四个侧壁有3个为台阶结构，且在由第二表面20至第一表面10的方向上，各台阶结构为正台阶结构。

可以理解的，在本发明提供的其他实施例中，切割形成各水平切割面(比如第一水平切割面412a、第二水平切割面412b)时，也可以不切割至偏光片100 的外边缘30，只要每一次切割出的水平切割面的宽度只需满足一下条件即可：在偏光片100第二表面20的投影中，下一次切割的基准线的投影位于该次得到的水平切割面的投影内。另外，在本发明提供的其他实施例中，也可以是由第二表面20向第一表面10切割。另外，上述实施例所提供的切割方法除了可以用于切割偏光片之外，还可以用于切割其他类似的膜片，比如扩散片等。

如图6所示，在实际产品中，沿着第一表面10至第二表面20的方向上，偏光片100包依次叠置的P层膜60，P≥2，其中，各层膜60之间通过连接胶层 70连接，在切割至第二表面20之前，每一次切割均至连接胶层70内，即每一次被切割的膜60都会被完全切断，这样可以避免在后续的生产使用中对偏光片 100造成损坏，提高偏光片100的使用寿命。

实际切割过程中，每一次切割可以均是切断一层膜。比如如图6和图7所示，在本实施例中，偏光片100主要包括三层膜60，依次为第一膜层61、第二膜层62和第三膜层63，相邻两膜层直接通过连接胶层70连接，这样便可以分三次对偏光片100进行切割。其中，第一膜层61远离第二膜层62的表面为偏光片100的第一表面10，第三膜层63远离第二膜层62的表面为偏光片100的第二表面20。第一次切割时会切割至第一膜层61和第二膜层62之间的连接胶层70内，第二次切割时会切割至第二膜层62和第三膜层63之间的连接胶层70 内，第三次切割时，直接切断第三膜层63，切割完成后相邻两层膜之间形成一个台阶部41。

在上述实施例中，当切断偏光片100时，所形成的台阶部41的数目比切割次数少一个，其中，第K次切割只形成竖直切割面411而不形成水平切割面412。当然，当不切断偏光片100时，也可以参照上述切割方式形成水平切割面和竖直切割面，且此时所形成的台阶部的个数等于K。

本发明还提供了一种显示面板，该显示面板使用了上述实施例所述的偏光片100，从而可以提高显示效果。其中，偏光片100的第二表面与显示本体相接。实际生产时，通常是先将偏光片100与显示本体连接在一起后再对偏光片进行切割(即此时待切割工件包括显示本体和偏光片100)。即此时只能从第一表面 10开始对偏光片100进行切割，且切割完成后第二表面20的边缘位于显示本体的边缘内，也即第K次切割形成的竖直切割面在显示本体上的投影位于显示本体的边缘内。另外，该显示面板可以是LED显示面板、OLED显示面板等。

此外，本发明还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述实施例所述的显示面板，以提高显示效果。另外，该电子设备可以是智能手机、液晶电视等终端产品。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种偏光片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供待切割工件，所述待切割工件包括偏光片，所述偏光片包括功能区及位于所述功能区外周的加工区；

在所述偏光片的厚度方向上对所述加工区进行K次切割，以在所述加工区的边缘形成台阶结构，K≥1。

2.根据权利要求1所述的偏光片的切割方法，其特征在于，所述台阶结构包括若干台阶部，所述台阶部包括相连的竖直切割面与水平切割面，所述竖直切割面与所述偏光片的厚度方向平行，在相邻两台阶部中，一个台阶部的竖直切割面与另一个台阶部的水平切割面相连；

当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，除第K次切割形成所述竖直切割面，而不形成所述水平切割面以外，其他的每次切割均形成一个所述台阶部；当所述台阶部的数目等于切割次数时，每次切割形成一个所述台阶部。

3.根据权利要求2所述的偏光片的切割方法，其特征在于，在第一次切割至第K次切割的过程中，每次切割所参照的基准线在所述功能区至所述加工区的方向上依次间隔排布，且第二次切割至第K次切割中的每一次切割的基准线的投影均位于前一次切割所得到的所述水平切割面内。

4.根据权利要求2所述的偏光片的切割方法，其特征在于，当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，所述待切割工件还包括与所述偏光片层叠设置的显示本体，第K次切割形成的所述竖直切割面位于所述显示本体的边缘内。

5.根据权利要求2所述的偏光片的切割方法，其特征在于，在由所述偏光片的厚度方向上，所述偏光片包依次叠置的P层膜，各层膜之间通过连接胶层连接，P≥2；

当所述台阶部的数目比切割次数少一个时，第一次切割至第K-1次切割中的每一次切割，均切割至所述连接胶层；当所述台阶部的数目等于切割次数时，每次切割均切割至所述连接胶层。

6.根据权利要求1所述的偏光片的切割方法，其特征在于，每一次切割均采用激光切割或水刀切割。

7.一种偏光片，其特征在于，包括在所述偏光片的厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的台阶面，其中，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述台阶面为正台阶面。

8.根据权利要求7所述的偏光片，其特征在于，在由第一表面至第二表面的方向上，所述偏光片包括依次叠置的P层膜，相邻两层膜之间形成所述台阶面,P≥2。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示本体；

如权利要求7或8所述的偏光片，所述偏光片的第二表面与所述显示本体相接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。