CN109991489A - 一种发热涂层组件的安全检测电路及其系统 - Google Patents

一种发热涂层组件的安全检测电路及其系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及家电领域、及相关电器领域,具体涉及一种发热涂层组件的安全检测电路及其系统,该检测电路包括基板及沉积其上的发热涂层,其特征在于,所述发热涂层周边设有一安全检测线,所述安全检测线的两个端点分别和一检测电路连接构成一安全检测回路,本发明通过安全检测线的巧妙设计可以确保发热涂层以及发热涂层基板的安全,从而确保包括该发热涂层的电器的使用安全性。

Description

一种发热涂层组件的安全检测电路及其系统
技术领域
本发明涉及家电领域,具体涉及一种发热涂层组件的安全检测电路及其系统。
背景技术
目前国内外的家用电器大多数都是采用传统的电阻丝进行加热,或者采用电磁加热技术,但是采用这些方案进行加热,不仅结构复杂,产品的热能效率比较低,使得产品的能耗高。
为了解决上述问题,家电行业尝试利用发热涂层涂敷于耐高温基板,这样,不仅提高了热能转换率,而且降低了产品的能耗。
但是,发热涂层的结构是通过喷涂法、沉积或蒸镀法在基板的表面形成电热膜层,而这些基板一般采用耐高温的玻璃或陶瓷材料容易受冲击破损,因而对于这些高温材料更需要其安全检测控制电路保证其安全使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种安全保护性高的发热涂层组件的安全检测电路。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种发热涂层组件的安全检测电路,包括基板及其上沉积的发热涂层,其特征在于,所述发热涂层周边设有至少一安全检测线,所述安全检测线的两个端点分别和一检测电路连接构成一安全检测回路。
其中,优选方案为:所述安全检测线为环绕发热涂层至少一圈的非交叉导线。
其中,优选方案为:所述安全检测线设置于基板的正/反面上。
其中,优选方案为:所述安全检测线设置于发热涂层的上/和下面。
其中,优选方案为:所述基板为微晶板、高温导热板、陶瓷板或其他高温食品级导热绝缘材质板。
其中,优选方案为:所述基板可由高温食品级导热绝缘材质所制成的食品加工容器,如锅或壶及异性加热器二非单纯的平面。
其中,优选方案为:所述发热涂层为红外、远红外发热涂层、超晶格薄膜、纳米热电膜或纳米半导体薄膜。
其中,优选方案为:所述安全检测线为红外电热线、电阻线、镀银线或镀金线及其他阻抗性材料喷涂沉积而成。
其中,优选方案为:所述检测回路可以通交、直高电压或、直低电压。
本发明还包括一种发热涂层组件的安全检测系统,包括:所述的安全检测线与第一检测电路构成检测发热涂层周边的安全的第一检测回路;由发热涂层与第二检测电路构成检测发热涂层本身的第二检测回路。
本发明的有益效果在于,与现有技术相比,本发明通过安全检测线的巧妙设计可以确保发热涂层以及发热涂层基板的安全,从而确保包括该发热涂层的电器的使用安全性。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明一种发热涂层的安全检测电路的第一实施例的结构示意图;
图2是本发明一种发热涂层的安全检测电路的第二实施例的结构示意图;
图3是本发明一种发热涂层的安全检测电路的第三实施例的结构示意图;
图4是本发明一种发热涂层的安全检测电路的第四实施例的结构示意图;
图5是本发明一种发热涂层的安全检测电路的第五实施例的结构示意图;
图6是本发明一种发热涂层的安全检测电路的系统的第一实施例的结构示意图;
图7是本发明一种发热涂层的安全检测电路的系统的第一实施例的结构示意图.
具体实施方式
现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图1所示,本发明提供一种控制方法的优选实施例。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种发热涂层组件的安全检测电路10,基板11上沉积有一发热涂层12,所述发热涂层12的周边设有一安全检测线13,所述安全检测线13的两个端点131、132和一检测电路14的连接形成检测安全检测线13电阻的安全检测回路。
其中,本实施例中,所述安全检测线13围绕发热涂层12的未封口的环线,如图1所示:所述安全测试线13的端点131和端点132尽可能接近,从而环绕的更多区域,而保护更多区域产生的断裂或短路。
所述安全检测线13可以为依据发热涂层12的形状改变其形状,如图1所示:当发热涂层12应用于烤箱、多士炉以及油炸锅等方形结构的家用电器的底部时,所述安全检测线13设置成环绕所述方形发热涂层12四周的方形结构。
如图2所示:当发热涂层12应用于养生壶等圆形结构的家电的底部时,所述发热涂层12设置成圆形结构,为了匹配发热涂层12的圆形结构,所述安全检测线13设置成对应的圆形结构,从而更加有效保护所述发热涂层12以及其周边的断裂,短路等意外。本发明不限定安全检测线13的形状于圆形或方形,还可以依据发热涂层12的形状,做相应的设计。
其中,所述安全检测线13可以设置于所述发热涂层12的基板11的正或者反面上。
其中,所述基板11可以为微晶板、高温导热板、陶瓷板或其他高温食品级导热绝缘材质板。
其中,所述发热涂层12为红外、远红外发热涂层、超晶格薄膜、纳米热电膜或纳米半导体薄膜。
其中,所述安全检测线13为红外电热线、电阻线、镀银线或镀金线及其他阻抗材料喷涂沉积而成。
其中,所述检测回路可以通交、直高电压或交、直低电压。
图3,图4为本发明发热涂层组件的第三、四实施例,如图3所示:所述安全检测线13的两个端点131、132上下错开,所述安全检测线13将发热涂层12完全环绕于安全检测线13内。
图5为本发明发热涂层安全检测线的第五实施例,如图5所示:该安全检测电路20包括:圆柱体的基板21上环绕沉积一圈发热涂层22,这些容器包括电饭煲、慢炖锅等圆柱形结构的侧面,所述发热涂层22的上和/或下部设置至少一安全检测线23,所述安全检测线23的两个端点231、232和一检测电路24连接形成安全检测回路。
其中,本实施例中,所述安全检测线23围绕发热涂层22的上部和/或下部形成非封闭的环线,当然,还包括方形桶状结构以及其他非简单的平面结构,可以通过安全检测线23围绕发热涂层22的上和/或下位置设置,从而保护基板21的断裂或短路。
如图6所示:本发明还包括一种发热涂层组件的安全检测系统的第一实施例,包括:由所述的安全检测线13与第一检测电路141构成检测基板11安全的第一检测回路;由发热涂层12的导线121与第二检测电路142构成检测发热涂层构成第二检测回路;。这样,第二检测回路检测发热涂层12的本身断裂、短路等情形的安全,同时,第一检测回路检测发热涂层12的基板11的安全,使得整个系统安全检测更加全面。
图7为本发明一种发热涂层的安全检测系统的第二实施例,包括:;由所述的安全检测线23与第一检测电路241构成检测发热涂层22的柱体侧面基板21的安全的第一检测回路。由发热涂层22的导线221与第二检测电路241构成检测发热涂层构成第二检测回路,这样,第一检测回路检测发热涂层22基板21的安全;第二检测回路检测发热涂层22的本身断裂、短路等情形的安全,同时,使得整个非平面结构的立体结构设置的发热涂层22的电器使用更加安全。
以上所述者,仅为本发明最佳实施例而已,并非用于限制本发明的范围,凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本发明所涵盖。

Claims (10)

1.一种发热涂层组件的安全检测电路,包括基板及其上沉积的发热涂层,其特征在于,所述发热涂层周边设有至少一安全检测线,所述安全检测线的两个端点分别和一检测电路连接构成一安全检测回路。
2.根据权利要求1所述的发热涂层组件的安全检测电路,其特征在于:所述安全检测线为环绕发热涂层至少一圈的非交叉导线。
3.根据权利要求1所述的发热涂层组件的安全检测电路,其特征在于:所述安全检测线设置于基板的正/反面上。
4.根据权利要求1所述的发热涂层组件的安全检测电路,其特征在于:所述安全检测线设置于发热涂层的上/和下面。
5.根据权利要求1或3所述的发热涂层组件的安全检测电路,其特征在于:所述基板为微晶板、高温导热板、陶瓷板或其他高温食品级导热绝缘材质板。
6.根据权利要求5所述的发热涂层组件的安全检测电路,其特征在于:所述基板可由高温食品级导热绝缘材质所制成的食品加工容器,如锅或壶及异性加热器二非单纯的平面。
7.根据权利要求1所述的发热涂层组件的安全检测电路,其特征在于:所述发热涂层为红外、远红外发热涂层、超晶格薄膜、纳米热电膜或纳米半导体薄膜。
8.根据权利要求1-4任一所述的发热涂层组件的安全检测电路,其特征在于:所述安全检测线为红外电热线、电阻线、镀银线或镀金线及其他阻抗性材料喷涂沉积而成。
9.根据权利要求1所述的发热涂层组件的安全检测系统,其特征在于:所述检测回路可以通交、直高电压或、直低电压。
10.一种发热涂层组件的安全检测系统,包括:由权利要求1所述的安全检测线与第一检测电路构成检测发热涂层基板的安全的第一检测回路;由发热涂层与第二检测电路构成检测发热涂层本身的第二检测回路。
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