CN109968478A - 一种竹材去青展平一体化制作方法 - Google Patents

一种竹材去青展平一体化制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种竹材去青展平一体化制作方法，包括以下步骤：将原竹截断成多个竹段，对竹段去内节去竹黄；采用激光往复照射竹筒外表面；采用激光在竹筒外表面雕刻出T形排列的微刻痕；利用激光在竹筒的竹壁上切出一道开口；对上一步骤获得的竹筒进行蒸汽软化处理；对蒸汽软化处理后的竹筒进行热压展平操作，得到竹板；对展平后的竹板进行干燥并加压定型。本发明中去青和微雕刻痕后的竹材表面粗糙度较低，降低了竹板后续精加工余量，有效提高了竹材利用率，提高竹材展平成果率，提高生产效率。

Description

一种竹材去青展平一体化制作方法
技术领域
本发明属于竹材处理技术领域，具体涉及一种竹材去青展平一体化制作方法。
背景技术
竹材作为一种天然生物质材料，具有强度高、韧性好、硬度大以及生长周期短等特点，常被用于制备竹家具产品以及竹木复合材料等产品，是一种良好的工程材料。原竹作为一种壁薄中空的材料，通常需要经过刨削加工或纤维疏解以及施胶、加压胶合等工艺制造具有一定尺寸的竹板材。传统工艺存在竹材利用率低，用胶量大，环保性能差，生产工艺复杂，生产效率低等缺陷。竹材展平技术，即通过一定的方法和设备将原竹有圆筒状展平成平直状的竹板材。
竹子由于其各项异性，竹壁厚度方向上具有典型的三层结构，从外向内依次为竹青、竹肉和竹黄。其中，竹青主要包括蜡质层、硅脂层和较为致密维管束组织，导致其密度大，生长应力大，硬度大，难以软化，通常情况难以实现拉伸和压缩。因此，竹材在展开过程中容易开裂等缺陷。目前现有展平技术中，通常先将原竹进行去青处理，常规去青一般采用车削、铣削或者磨削等方式，加工效率不高，加工表面粗糙，后续加工余量大，严重影响竹材利用率。同时切削加工过程的切削力容易造成竹筒去青过程产生劈裂等问题，严重影响展平效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种竹材去青展平一体化制作方法，本竹材去青展平一体化制作方法中去青和微雕刻痕后的竹材表面粗糙度较低，降低了竹板后续精加工余量，有效提高了竹材利用率，提高竹材展平成果率，提高生产效率。
为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案为：
一种竹材去青展平一体化制作方法，包括以下步骤：
步骤1、原竹去内节：将原竹截断成多个竹段，对竹段去内节去竹黄，得到竹筒；
步骤2、激光去青：采用激光往复照射竹筒外表面；
步骤3、激光微雕刻痕：采用激光在竹筒外表面雕刻出T形排列的微刻痕；
步骤4、激光开槽：利用激光在竹筒的竹壁上切出一道开口；
步骤5、蒸汽软化：对步骤4获得的竹筒进行蒸汽软化处理；
步骤6、热压展平：对蒸汽软化处理后的竹筒进行热压展平操作，得到竹板；
步骤7、干燥定型：对展平后的竹板进行干燥并加压定型。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述的步骤1具体包括：将原竹截断成多个长度为500mm-1500mm之间的竹段，采用带有锥形端头的长轴铣刀冲破竹段内节，得到竹筒，采用浮动刨削，刨削竹筒内表面，去除竹黄。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述的步骤2具体包括：利用激光发射器并采用往复式扫描方式对竹筒外表面进行照射，即激光发射器从竹筒一端扫描至另一端，再将竹筒旋转一定角度，然后激光发射器往回保持相同速度扫描竹筒外表面，回到起点，竹筒继续旋转上述角度，按照上述方式重新开始下一个扫描周期。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述激光发射器沿竹筒长度方向进给速度为300 mm／s -500mm／s；所述激光发射器的功率为40w-60w；所述竹筒旋转的角度为（360*n/πD）度，其中D为竹筒的直径，单位为mm，n的值取3至5之间，单位为mm。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述的步骤3具体包括：采用CO2激光器在竹筒外表面雕刻出T形排列的微刻痕，其中T形微刻痕的宽度W为10mm-20mm，T形微刻痕的高度L为30mm-50mm，T形微刻痕的刻痕深度为2mm-3mm。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述的步骤5具体包括：将步骤4获得的竹筒放入软化罐内进行蒸汽软化处理，处理温度为150摄氏度-210摄氏度，处理时间为3min-8min。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述的步骤6具体包括：将具有开口且蒸汽软化处理后的竹筒送入热压机的热压钢带内从而进行连续加压展平操作，在展平过程中进行喷蒸加热，保证展平过程的温度维持在80摄氏度-100摄氏度，展平压力为0.8MPa-1.0MPa。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述的步骤7具体包括：将展平后的竹板送入干燥设备中进行干燥，在干燥同时，将竹板的上下表面通过带有气孔的带压板进行加压定型，防止干燥过程竹板回弹，最终将竹板含水率干燥至8%-12%。
本发明的有益效果为：采用本发明进行竹材展平，能够提高竹材展平成功率，提高生产效率。常规车削和铣削去青展平一体化技术的展平成功率仅50-70%，本发明展平成功率可达80-85%。同时激光去青和微雕刻痕后的竹材表面粗糙度较低，降低了竹板后续精加工余量，有效提高了竹材利用率。
附图说明
图1 为本发明制作流程图。
图2为本发明的T型微刻痕排列规律。
图3为本发明激光开槽的结构示意图。
具体实施方式
下面根据图1至图3对本发明的具体实施方式作出进一步说明：
实施例一：
本实施例提供一种竹材去青展平一体化制作方法，如图1所示，主要包括原竹去内节、原竹材激光去青、激光微雕刻痕、激光开槽、蒸汽软化、热压展平、干燥定型等工序。
原竹去内节：首先将直径为120mm原竹截断成多个长度为500mm的竹段，然后采用带有锥形端头的长轴铣刀先冲破内节，然后采用浮动刨削，刨削竹筒内表面，去除竹黄。
原竹材激光去青：即采用CO2激光辐照竹材（竹筒）表面，在激光热能作用下，促使竹青组成成分瞬态气化实现去青目的，且去青深度可以通过激光功率和激光发射器进给速度协同调整来实现。本实施例所用的激光发射器的功率为40w，沿竹筒长度方向进给速度为300mm/s，采用往复式扫描方式进行辐照，即从竹筒的一端扫描至另一端，然后将竹筒旋转（360* n /πD）度(本实施例的直径D为120 mm，n为3。根据机床精度，该角度数值四舍五入取整)，然后激光发射器往回保持相同速度扫描竹壁，回到起点，竹筒继续旋转上述角度，重新开始下一个扫描周期。
激光微雕刻痕：利用CO2激光在竹材（竹筒）外侧雕刻出T形排列的微刻痕，其中T形微刻痕的宽度W为10 mm，T形微刻痕的高度L为30 mm，T形微刻痕的刻痕深度为2mm（视竹壁厚度而定，深度最大不超过竹壁厚度60%）。T型微刻痕排列规律如图2所示。此工序的目的是为了释放原竹展平过程中竹材内部应力，降低原竹开裂风险，提高原竹无缝展平效果。
激光开槽：即利用激光将原竹（竹筒）的竹壁切出一道开口1（如图3所示），为蒸汽软化展平提供基础。
蒸汽软化：将前续工序获得的原竹（竹筒）放入软化罐内进行蒸汽软化处理，处理温度为150摄氏度左右，处理时间为3min。
热压展平：将蒸煮后且切出开口1的原竹（竹筒）送入热压机的热压钢带内，进行连续加压展平操作。热压钢带缓慢加压，直至原竹彻底展平，得到竹板。展平过程进行喷蒸加热，保证展平过程的温度维持在80摄氏度，展平压力为0.8MPa。
干燥定型：将展平后的竹板送入干燥设备中进行干燥，干燥过程竹板上下通过带有气孔带压板进行加压定型，防止干燥过程竹板变形。最终将竹板含水率干燥至8%。
实施例二：
本实施例提供一种竹材去青展平一体化制作方法，如图1所示，主要包括原竹去内节、原竹材激光去青、激光微雕刻痕、激光开槽、蒸汽软化、热压展平、干燥定型等工序。
原竹去内节：首先将直径为120mm原竹截断成多个长度为1500mm的竹段，然后采用带有锥形端头的长轴铣刀先冲破内节，然后采用浮动刨削，刨削竹筒内表面，去除竹黄。
原竹材激光去青：即采用CO2激光辐照竹材（竹筒）表面，在激光热能作用下，促使竹青组成成分瞬态气化实现去青目的，且去青深度可以通过激光功率和激光发射器进给速度协同调整来实现。本实施例所用的激光发射器的功率为60w，沿竹筒长度方向进给速度500mm/s，采用往复式扫描方式进行辐照，即从竹筒的一端扫描至另一端，然后将竹筒旋转（360* n /πD）度(本实施例的直径D为120mm，n为5。根据机床精度，该角度数值四舍五入取整)，然后激光发射器往回保持相同速度扫描竹壁，回到起点，原竹继续旋转上述角度，重新开始下一个扫描周期。
激光微雕刻痕：利用CO2激光在竹材（竹筒）外侧雕刻出T形排列的微刻痕，其中T形微刻痕的宽度W为20 mm，T形微刻痕的高度L为50 mm，T形微刻痕的刻痕深度为3mm（视竹壁厚度而定，深度最大不超过竹壁厚度60%）。T型微刻痕排列规律如图2所示。此工序的目的是为了释放原竹展平过程中竹材内部应力，降低原竹开裂风险，提高原竹无缝展平效果。
激光开槽：即利用激光将原竹（竹筒）的竹壁切出一道开口1（如图3所示），为蒸汽软化展平提供基础。
蒸汽软化：将前续工序获得的原竹（竹筒）放入软化罐内进行蒸汽软化处理，处理温度为210摄氏度左右，处理时间为8min。
热压展平：将蒸煮后且切出开口1的原竹（竹筒）送入热压机的热压钢带内，进行连续加压展平操作。热压钢带缓慢加压，直至原竹彻底展平，得到竹板。展平过程进行喷蒸加热，保证展平过程的温度维持在100摄氏度，展平压力为1.0MPa。
干燥定型：将展平后的竹板送入干燥设备中进行干燥，干燥过程竹板上下通过带有气孔带压板进行加压定型，防止干燥过程竹板变形。最终将竹板含水率干燥至12%。
采用上述实施例对竹材原竹进行无裂纹展平，实施例一和实施例二展平竹材良品率分别为81.5%和83.0%。
采用上述实施例进行竹材展平，能够提高竹材展平成功率，提高生产效率。常规车削和铣削去青展平一体化技术的展平成功率仅50-70%，上述实施例展平成功率可达80-85%。同时激光去青和微雕刻痕后的竹材表面粗糙度较低，降低了竹板后续精加工余量，有效提高了竹材利用率。
本发明的保护范围包括但不限于以上实施方式，本发明的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、原竹去内节：将原竹截断成多个竹段，对竹段去内节去竹黄，得到竹筒；
步骤2、激光去青：采用激光往复照射竹筒外表面；
步骤3、激光微雕刻痕：采用激光在竹筒外表面雕刻出T形排列的微刻痕；
步骤4、激光开槽：利用激光在竹筒的竹壁上切出一道开口；
步骤5、蒸汽软化：对步骤4获得的竹筒进行蒸汽软化处理；
步骤6、热压展平：对蒸汽软化处理后的竹筒进行热压展平操作，得到竹板；
步骤7、干燥定型：对展平后的竹板进行干燥并加压定型。
2.根据权利要求1所述的竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，所述的步骤1具体包括：将原竹截断成多个长度为500mm-1500mm之间的竹段，采用带有锥形端头的长轴铣刀冲破竹段内节，得到竹筒，采用浮动刨削，刨削竹筒内表面，去除竹黄。
3.根据权利要求1所述的竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，所述的步骤2具体包括：利用激光发射器并采用往复式扫描方式对竹筒外表面进行照射，即激光发射器从竹筒一端扫描至另一端，再将竹筒旋转一定角度，然后激光发射器往回保持相同速度扫描竹筒外表面，回到起点，竹筒继续旋转上述角度，按照上述方式重新开始下一个扫描周期。
4.根据权利要求3所述的竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，所述激光发射器沿竹筒长度方向进给速度为300 mm／s -500mm／s；所述激光发射器的功率为40w-60w；所述竹筒旋转的角度为（360*n/πD）度，其中D为竹筒的直径，单位为mm，n的值取3至5之间，单位为mm。
5.根据权利要求1所述的竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，所述的步骤3具体包括：采用CO2激光器在竹筒外表面雕刻出T形排列的微刻痕，其中T形微刻痕的宽度W为10mm-20mm，T形微刻痕的高度L为30mm-50mm，T形微刻痕的刻痕深度为2mm-3mm。
6.根据权利要求1所述的竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，所述的步骤5具体包括：将步骤4获得的竹筒放入软化罐内进行蒸汽软化处理，处理温度为150摄氏度-210摄氏度，处理时间为3min-8min。
7.根据权利要求1所述的竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，所述的步骤6具体包括：将具有开口且蒸汽软化处理后的竹筒送入热压机的热压钢带内从而进行连续加压展平操作，在展平过程中进行喷蒸加热，保证展平过程的温度维持在80摄氏度-100摄氏度，展平压力为0.8MPa-1.0MPa。
8.根据权利要求1所述的竹材去青展平一体化制作方法，其特征在于，所述的步骤7具体包括：将展平后的竹板送入干燥设备中进行干燥，在干燥同时，将竹板的上下表面通过带有气孔的带压板进行加压定型，防止干燥过程竹板回弹，最终将竹板含水率干燥至8%-12%。
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