CN109964082A - 食物产品温度调节单元 - Google Patents

Abstract

温度调节单元包括壳体(30，830)、导管、风扇(90，890)和热元件(80，880)。壳体具有带有上端(22，822)和下端(24，824)的侧壁(32，832)。侧壁(32，832)限定内腔。导管设置在壳体(30，830)的内腔内并限定通道。导管具有第一端和相对的第二端。风扇(90，890)在导管的第一端处定位在壳体(30，830)的腔内。风扇(90，890)被构造为向导管的通道提供气流。热元件(80，880)定位在导管的通道内。热元件(80，880)被构造为热调节流经热元件(80，880)并流出导管的相对的第二端的气流的温度。

Description

食物产品温度调节单元

相关专利申请的交叉引用

该申请要求2017年1月31日递交的美国专利申请15/421,096的权益和优先权并且还要求2016年6月24日递交的美国临时专利申请62/354,414的权益和优先权，这两者都通过引用以其整体并入本文。

背景技术

食物产品可能需要保持在一定温度(例如，在送达顾客之前等)。例如，许多食物产品需要保持在一定的温度范围内以提供所需的饮食体验和/或符合食物产品安全法规。传统上，食物产品通过使用提供温度受控环境的单元保持在所需温度。该单元可包括使用辐射加热方法加热食物产品的一个或多个加热元件。

发明内容

一个实施方式涉及温度调节单元。温度调节单元包括壳体、导管、风扇和热元件。壳体具有带有上端和下端的侧壁。侧壁限定内腔。导管设置在壳体的内腔内并限定通道。导管具有第一端和相对的第二端。风扇在导管的第一端处定位在壳体的腔内。风扇被构造为向导管的通道提供气流。热元件定位在导管的通道内。热元件被构造为热调节流经热元件并流出导管的相对的第二端的气流的温度。

另一个实施方式涉及温度调节单元。温度调节单元包括壳体、风扇、热元件和公电连接器。壳体具有带有上端和下端的侧壁。侧壁限定内腔。风扇被定位在内腔内并且被构造为提供气流。热元件被构造为热调节流经热元件并流出壳体的下端的气流的温度。公电连接器被定位在壳体的上端处并电联接到风扇和热元件。公电连接器被构造为与母电连接器连接以为风扇和热元件供电。

又一个实施方式涉及食物产品温度调节系统。食物产品温度调节系统包括基座、联接到基座的搁架单元以及联接到搁架单元的温度调节单元。温度调节单元包括：壳体，该壳体限定内腔；风扇，该风扇被定位在壳体的内腔内，并且该风扇被构造为提供气流；以及热元件，该热元件被定位成热调节流出壳体的气流的温度。

本发明能够具有其它实施方式并且能够以各种方式实施。可替换的示例性实施方式涉及可在本文中叙述的其它特征和特征的组合。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更全面地理解本公开，其中相同的附图标记表示相同的元件，其中：

图1是根据示例性实施方式的温度调节系统的正面局部剖视图；

图2是图1的根据示例性实施方式的温度调节单元的仰视立体图；

图3是图1的根据示例性实施方式的温度调节单元的仰视图；

图4是图1的根据示例性实施方式的温度调节单元的横截面图；

图5是图1的根据示例性实施方式的温度调节单元的内部部件的立体图；

图6是根据示例性实施方式的食物制备系统的前视图；

图7是根据另一示例性实施方式的食物制备系统的立体图；

图8是根据示例性实施方式的用于温度调节单元和/或食物制备系统的控制器的示意性框图；

图9是根据示例性实施方式以第一布置安装的温度调节系统的前视图；

图10是根据示例性实施方式以第二布置安装的温度调节系统的立体图；

图11和图12是根据各种示例性实施方式的温度调节系统的平面图和立体图；

图13和图14是根据示例性实施方式的温度调节系统的热元件的各种视图；

图15是根据示例性实施方式的用于温度调节系统的控制器的示意性框图；

图16是根据示例性实施方式的用于安装温度调节系统的方法的流程图；

图17是根据示例性实施方式的用于使用温度调节系统的方法的流程图；

图18是根据示例性实施方式的温度调节单元的立体图；

图19是图18的根据示例性实施方式的温度调节单元的仰视立体图；

图20是图18的根据示例性实施方式的温度调节单元的内部部件的立体图；

图21是图18的根据示例性实施方式的温度调节单元的内部部件的仰视图；

图22是图18的根据示例性实施方式的温度调节单元的内部部件的俯视图；以及图23是根据示例性实施方式的用于温度调节单元的控制器的示意性框图；以及图24是根据示例性实施方式的便携式食物制备单元的侧视图。

具体实施方式

在转向详细说明示例性实施方式的附图之前，应当理解，本申请不限于说明书中阐述的或附图中示出的细节或方法。还应该理解，术语仅用于描述的目的，不应视为限制。

根据一个示例性实施方式中，温度调节单元包括：热元件(例如，加热元件，冷却元件，等等)和一个风扇。温度调节单元是被构造为通过对流传热操作加热和/或冷却食物产品和/或目标区域。风扇被构造为使气流移动通过温度调节单元并穿过热元件。温度调节单元的灯罩和/或护罩可以被构造为将气流引导到一个或多个温度受控区域。热元件被构造为将离开遮公罩和/或护罩的气流的温度热调节到目标温度，以将食物产品和/或目标区域保持在期望的温度。举例来说，热元件可以加热气流以加热食物产品。作为另一个例子，热元件可以冷却气流以冷却食物产品。根据示例性实施方式，温度调节单元是独立单元，其被构造为替换传统的辐射加热灯泡(例如，模仿传统辐射加热灯泡的形状和/或尺寸，旋入式替换灯泡)等)。温度调节单元可具有优于传统辐射加热灯泡的各种优点，包括至少(i)更大的耐久性，(ii)更长的使用寿命，和/或(iii)更精确地控制其热输出(例如，通过调制风扇速度，调制提供给热元件的电流和/或电压等。

根据另一示例性实施方式，食物制备单元包括热调节系统，该热调节系统被构造为加热和/或冷却在开放的环境中提供的食物产品(例如，不在柜子，开放式搁架或搁架中，而不是封闭的盒子等。)通过对流传热操作。温度调节系统包括鼓风机，管道系统和一个或多个热元件。鼓风机被构造为使气流移动通过管道系统。管道系统被构造为将气流引导到一个或多个温度受控区域域。热元件被构造为将离开管道系统的气流的温度热调节到目标温度，以将食物产品保持在期望的温度。举例来说，热元件可以加热气流以加热食物产品。作为另一个例子，热元件可以冷却气流以冷却食物产品。在一些实施方式中，热调节系统包括气流控制系统(例如，阻尼器，致动器等)，其被构造为调节通过管道系统的气流的流动特性(例如，流量等)。在一些实施方式中，管道系统包括一个或多个可伸展(例如，伸缩等)部件，其被构造为朝向和远离温度受控区域选择性地重新定位。在一些实施方式中，热调节系统包括联接到管道系统的出口的罩。罩可以被成形和/或定位以使气流成形(例如，以将气流分散在更大的区域上等)。在一些实施方式中，热调节系统包括加湿器，该加湿器被构造为加湿离开管道系统的热调节气流。在一些实施方式中，热调节系统包括控制器，该控制器被构造为控制鼓风机，热元件，加湿器，气流控制系统和可延伸部件中的至少一个的操作。根据示例性实施方式，控制器通过控制鼓风机，热元件，加湿器来调节气流的温度，气流的流量，食物产品的温度以及食物产品上方的罩的高度。，气流控制系统和/或可伸展部件。

根据图1至图5中所示的示例性实施方式，作为热调节系统10示出的食物调节系统包括被示出为遮蔽件的外围物以及被示出为温度调节单元20的食物调节单元(例如，对流加热灯、辐射加热灯泡更换单元、吹扫射线灯等)。根据示例性实施方式，温度调节单元20被构造为产生并提供热能以加热和/或维持食物产品的温度(例如，用于厨房的加热灯等)。在其它实施方式中，温度调节单元20被构造为产生并提供热能以加热和/或维持温度受控空间中的温度(例如，用于浴室的加热灯、用于玻璃容器的加热灯等)。在可替换的实施方式中，温度调节单元20被构造为另外地或替代地移除热能以冷却食物产品和/或冷却温度受控空间。在一个实施方式中，热调节系统10是罐照明系统。举例来说，遮蔽件可以是罐，并且包括一个或多个安装凸缘，使得遮蔽件被构造为凹进到天花板、橱柜和/或其它表面内。在另一个实施方式中，热调节系统10是加热灯。举例来说，遮蔽件可以是加热灯遮蔽件。在这样的实施方式中，热调节系统10可以选择性地重新定位(例如，利用臂和/或支架组件等)和/或固定到表面(例如，固定到天花板、固定到橱柜、悬挂在表面上等)。

如图1所示，热调节系统10的遮蔽件12限定了被示出为通风孔14的多个孔以及被示出为遮蔽件腔16的内腔。根据示例性实施方式，通风孔14定位成提供空气从周围环境流入遮蔽件腔16的流动路径。如图1所示，遮蔽件12的遮蔽件腔16被构造(例如，成形、设计尺寸等)为接纳温度调节单元20。遮蔽件12包括被示出为母电连接器18的电连接器。根据示例性实施方式，母电连接器18是母灯插座。

如图1至图5所示，温度调节单元20包括：被示出为护罩30的壳体；被示出为支架40的联接器；被示出为公电连接器60的电连接器；被示出为照明元件70的多个照明元件；被示出为加热元件80的热元件；以及被示出为风扇90的驱动器。如图1至图5所示，温度调节单元20具有被示出为上端22的第一端以及相对的被示出为下端24的第二端。如图1、图2、图4和图5所示，公电连接器60位于温度调节单元20的上端22。如图4和图5所示，公电连接器60包括从其延伸的被示出为电线62的电线。根据示例性实施方式，电线62将公电连接器60电联接到照明元件70、加热元件80和/或风扇90。如图1所示，温度调节单元20的公电连接器60被构造为与遮蔽件12的母电连接器18对接，以为照明元件70、加热元件80和/或风扇90供电。根据示例性实施方式，公电连接器60是公螺纹触头。在一些实施方式中，热调节系统10不包括遮蔽件12，使得温度调节单元20对周围环境开放。

如图1至图4所示，护罩30具有被示出为侧壁32的侧壁。根据示例性实施方式，侧壁32被成形为与传统的辐射加热灯泡的形状和/或尺寸相对应(例如，具有锥形轮廓等)。在其它实施方式中，侧壁32以其它方式成形(例如，椭圆形、正方形、圆形、六边形、三角形、矩形等；类似于A、B、C、CA、RP、S、F、R、MR、BR、G、PAR等系列灯泡；等)。如图1至图4所示，侧壁32限定了定位在护罩30的上端22处的被示出为连接器开口34的第一孔以及定位在护罩30的下端24处的被示出为气流出口36的相对的第二孔。连接器开口34被构造为接纳公电连接器60，使得公电连接器60从护罩30延伸。如图4所示，护罩30的侧壁32限定被示出为护罩腔33的内腔。如图1、图2和图4所示，侧壁32限定被示出为通风孔38的多个孔。根据示例性实施方式，通风孔38定位成提供气流路径，以使空气从遮蔽件腔16和/或周围环境流入护罩腔33。如图4所示，护罩30包括围绕侧壁32的周边定位在气流出口36附近的被示出为联接界面39的多个界面。

如图2至图5所示，支架40包括被示出为板42的板以及被示出为从其延伸的凸缘44的多个凸缘。如图2至图5所示，板42和凸缘44共同限定被示出为热凹部46的凹部，该凹部被构造为接纳加热元件80。如图4和图5所示，风扇90和加热元件80位于板42的相对两侧。在其它实施方式中，风扇90和加热元件80都定位在板42的同一侧(例如，位于护罩腔33内等)。如图2、图3和图5所示，照明元件70沿支架40的凸缘44设置。照明元件70包括被示出为灯72的多个灯。照明元件70可以被构造为照亮目标区域，照亮目标环境，照亮食物产品，和/或提供装饰照明以增强温度调节单元20的美观性。灯72可包括灯泡、发光二极管(LED)或其它照明装置。根据示例性实施方式，灯72包括LED。如图4和图5所示，照明元件70包括被示出为灯驱动器74的驱动器，该驱动器定位在风扇90的第一侧，而加热元件80定位在风扇90的第二侧(例如，灯驱动器74可以相对于风扇90而言定位在上游，并且加热元件80可以沿着风扇90在其中提供气流的流动路径定位等)。如图4和图5所示那样定位灯驱动器74可以冷却灯驱动器74并预加热提供到加热元件80的气流(例如，由于灯驱动器74产生的热量等)。根据示例性实施方式，灯驱动器74被构造为控制提供给灯72的电流和/或电压的量。

如图2、图4和图5所示，凸缘44限定被示出为联接界面48的多个界面。如图4所示，支架40的联接界面48定位成与护罩30的联接界面39对齐。根据图3所示的示例性实施方式，支架40通过被示出为紧固件52的多个紧固件(例如，螺钉等)可释放地固定到护罩30。根据示例性实施方式，紧固件52延伸穿过支架40的联接界面48和护罩30的联接界面39，以将支架40固定到护罩30。由此，支架40、照明元件70、灯驱动器74、加热元件80和风扇90被定位在护罩30的护罩腔33内。如图2、图3和图5所示，板42限定被示出为气流孔50的孔。根据示例性实施方式，气流孔50定位成提供空气的流动路径，以使空气从护罩腔33内流出并通过气流出口36流出到周围环境中。

如图4所示，风扇90包括被示出为风扇叶片92的叶片。根据示例性实施方式，风扇90被构造为使风扇叶片92旋转以移动或驱动流体而产生通过护罩30的气流(例如，加湿空气、热空气、冷空气、环境空气等)。在一个实施方式中，风扇90是可变速度的风扇。在另一个实施方式中，风扇90是定速风扇。根据一个示例性实施方式，风扇90被构造为从周围环境穿过通风口14和/或通风孔38将空气抽吸到护罩腔33，并迫使空气穿过支架40的气流孔50和护罩30的气流出口36离开。在其它实施方式中，温度调节单元20包括另一种类型的驱动器(例如，空气倍增器等)。

根据示例性实施方式，遮蔽件12和/或护罩30成形为控制气流(例如，将气流分散在温度受控区域的较大区域上，使得气流不被引导和/或集中在小的区域上，以有助于均匀调节食物产品的温度，以集中气流等)。遮蔽件12和/或护罩30可以被构造为将气流引导到期望的位置(例如，用于加热和/或冷却目的的食物产品、温度受控区域等)。遮蔽件12和/或护罩30可具有装饰性和/或美学吸引力的形状和/或外观。

根据示例性实施方式，加热元件80包括电阻加热元件，该电阻加热元件被构造为执行温度调节单元20的加热操作的至少一部分。电阻加热元件可以接纳电流(即，电能)，该电流通过加热元件80的线圈以产生热量(例如，热能等)，该热量被传递到由风扇90产生的气流以产生热调节气流。在一些实施方式中，加热元件80接纳加热的工作流体作为加热操作的一部分(例如，由于来自灯驱动器74的热量等)。在其它实施方式中，加热元件80包括不同类型的加热元件(例如，感应加热元件等)。

根据一个可替换的实施方式中，热元件附加地或可替代地包括冷却元件(例如，代替或者与加热元件组合，等等)。例如，热元件可以是或包括制冷剂盘管，制冷剂盘管被用在制冷循环中以对由风扇90产生的气流执行冷却操作。举例来说，制冷剂盘管可以与制冷循环中的工作流体(例如，诸如R-134a等的制冷剂)一起使用。工作流体流过制冷剂盘管并从气流吸收热能(例如，通过蒸发等)以冷却气流、食物产品和/或温度受控区域，从而降低其温度。吸收的热能(例如，热量等)被排放到周围环境(例如，房间、空气等)中或通过制冷循环中的其余步骤(例如，压缩、冷凝、膨胀，等等)从建筑物中排出。在其它实施方式中，冷却元件包括另一种类型的冷却元件(例如，热电冷却器等)。

根据示例性实施方式，加热元件80被构造为在气流流过加热元件80时向气流提供热能以执行加热操作(例如，加热气流等)。举例来说，加热元件80可以定位成将流过气流孔50的气流的温度热调节到目标温度。如图2至图5所示，加热元件80定位在支架40的热凹部46内，靠近护罩30的气流出口36(例如，在气流出口处，邻近气流出口，接近气流出口等)。热调节气流可以离开气流出口36。因此，温度调节单元20可利用热调节气流(例如，通过对流热传递等)来热调节气流出口36下方的温度受控区域内的食物产品和/或区域的温度。

根据图4和图5中所示的示例性实施方式，灯驱动器74位于风扇90的上游，并且加热元件80位于风扇90的下游(例如，风扇90将空气抽吸经过灯驱动器74并将空气吹送经过加热元件80等)。灯驱动器74由此被定成便于在较低温度下操作灯驱动器74(例如，由加热元件80产生的热不加热灯驱动器74等)，从而延长其操作寿命。灯驱动器74被附加地或可替代地定位成在气流经过灯驱动器74时便于对气流进行预加热，同时降低灯驱动器74的操作温度，从而延长其操作寿命。在其它实施方式中，风扇90定位在灯驱动器74的上游，而加热元件80定位在灯驱动器74的下游(例如，风扇90将空气吹送经过灯驱动器74和加热元件80等)。在其它实施方式中，灯驱动器74定位在加热元件80的上游，而风扇90定位在加热元件80的下游(例如，风扇90将空气拉动经过灯驱动器74和加热元件80，等等)。屏蔽件(例如，反射器等)可以位于加热元件80和灯驱动器74之间(例如，以将灯驱动器74与加热元件80的热量隔离等)。根据示例性实施方式，温度调节单元20(例如，照明元件70、加热元件80、风扇90等)在大约120伏、504瓦和4.2安下操作。

在一些实施方式中，温度调节单元20包括位于护罩30内的一个或多个加湿器。根据示例性实施方式，一个或多个加湿器被构造为加湿热调节气流，使得热调节气流不会使由温度调节单元20加热和/或冷却的食物产品变干。

根据示例性实施方式，相对于辐射加热灯泡而言，温度调节单元20可以提供各种优点。举例来说，辐射加热灯泡可能是易碎的(例如，因为它们可能由玻璃等制成)并且具有相对短的使用寿命(例如，一到三年等)。温度调节单元20可以具有更大的耐用性(例如，护罩30可以由金属、塑料等制成)并且具有更长的操作寿命(例如，十年、二十年、三十年等)。举例来说，加热元件80可以比辐射加热灯泡的加热元件(即，灯泡灯丝)具有更长的操作寿命。作为另一示例，灯72(例如，LED等)可比辐射加热灯泡的光源(即，灯泡灯丝)具有更长的操作寿命。作为又一示例，相对于传统辐射加热灯泡而言，温度调节单元20可以便于更容易且更准确地控制食物产品和/或目标区域的温度(例如，通过调节风扇的速度，调制提供给加热元件80的电流和/或电压等)。

现在参照图6和图7，根据各种示例性实施方式示出了作为食物制备单元100示出的食物制备系统。如图6和图7所示，食物制备单元100包括多个热调节系统10。根据图6所示的示例性实施方式，热调节系统第10被定位成至少部分地高于被示出为天花板120的天花板(例如，凹陷的加热灯，等等)。如图6所示，天花板120包括第一表面和相对的第二表面，第一表面被示出为封闭侧122，相对的第二表面被示出为开口侧124。如图6所示，天花板120限定被示出为通孔126的多个孔，这些孔被定位成与每个热调节系统10(例如，在尺寸、位置方面等)相对应并且接纳每个热调节系统10。根据图6所示的示例性实施方式，每个热调节系统10的大部分被定位成高于天花板122的封闭侧120，使得每个热调节系统10的大部分是不可见的。在可替换的实施方式中，热调节系统10从天花板120的开口侧124伸出(例如，悬挂等)。在其它实施方式中，热调节系统10至少部分地定位在橱柜、拱腹或其它安装位置内和/或从橱柜、拱腹或其它安装位置延伸。

如图6所示，热调节系统10被构造为，朝向被示出为台面130的台面(例如，桌子、岛台、加热表面等)的被示出为表面132的表面，提供热调节气流140进入开放的环境(例如，厨房等内)。如图6所示，表面132提供了被构造为接纳和支撑被示出为产品150的一个或多个产品(例如，板、食物产品、饮料等)的表面。产品150此后可以在加热操作和/或冷却操作期间被由热调节系统10所提供的热调节气流140加热和/或冷却。产品150可以在每个热调节系统10的下方定位在被示出为温度受控区域160的区域内。温度受控区域160可以至少部分地由表面132限定。根据示例性实施方式，由热调节系统10的热调节气流140提供的热能维持温度受控区域160内的产品150的目标温度(或目标温度范围)(例如，以提供期望的饮食体验，以遵守食物产品安全法规等)。在一些实施方式中，热调节气流140的温度从一个温度受控区域160到下一个温度受控区域160是变化的，以在温度受控区域160之间提供不同量的热能(例如，温度受控区域160之间的不同温度等)。

在一些实施方式中，表面132吸收并保持由热调节系统10的热调节气流140提供的热能，使得温度受控区域160内的产品150可以通过传导热传递进一步进行温度控制。举例来说，表面132可以是石头或其它保温材料。因此，热调节系统10可以通过对流热传递、传导热传递、辐射热传递或其组合向温度受控区域160内的产品150提供热能。

根据图7所示的示例性实施方式，热调节系统10安装到(例如，附接到，连接到，悬挂到等)被示出为搁架单元170的搁架单元。如图7所示，搁架单元170包括被示出为搁架172的搁架以及被示出为支腿174的腿。如图7所示，搁架单元170包括从其延伸到开放的环境(例如，搁架单元170的下方等)的被示出为绳索176的多个支撑件。绳索176被构造为便于从搁架172悬挂热调节系统10和/或为热调节系统10供电。

如图7所示，搁架单元170被布置在被示出为基座180的基座的顶部。根据示例性实施方式，支腿174的尺寸被设计成将热调节系统10的气流出口36定位在基座180上方的目标距离处。在其它实施方式中，支腿174是可调节的，以便于选择性地将搁架172和/或热调节系统10的气流出口36重新定位成与基座180相距所需的距离。支腿174可以是矩形、方形、管状等的，并被构造为隐藏连接到热调节系统10的电线。根据图7所示的示例性实施方式，支腿174固定到基座180。在一些实施方式中，整个食物制备单元100都可选择性地重新定位(例如，基座180包括轮子等)。根据可替换的实施方式，支腿174不联接到基座180(例如，搁架单元170不固定到基座180，搁架单元170可重新定位等)。

根据可替换的实施方式，食物制备单元100不包括搁架172，并且支腿174被直接联接到每个热调节系统10。在一个实施方式中，支腿174直接联接到热调节系统10并且是不可调节的(即，具有固定长度以将热调节系统10定位在距基座180的目标距离处)。在其它实施方式中，支腿174直接联接到热调节系统10并且是可调节的。在一些实施方式中，支腿174被构造为“C形腿”支腿(例如，C形支腿等)或“T形腿”支腿(例如，T形支腿等)并且被构造为便于将热调节系统10安装和稳定在任何表面(例如，台面、桌子等)上。

如图7所示，基座180提供被示出为表面182的表面，该表面被构造为接纳并支撑产品150。产品150此后可以在加热操作和/或冷却操作期间被热调节系统10所提供的热调节气流140加热和/或冷却。如图7所示，表面182的形状基本上为矩形。在其它实施方式中，表面182具有不同的形状(例如，椭圆形、正方形、圆形、六边形等)。如图7所示，表面182基本上是平的。在其它实施方式中，表面182不是平坦的(例如，弯曲的等)。举例来说，表面182可以限定沿着基座180定位的一个或多个凹陷(例如，凹槽、凹痕、凹谷等)。凹陷可以允许使用者(例如，大师傅、厨师、工作人员、所有者等)分离或安排各种物品(例如，冷热物品、固体和液体物品、对齐三明治或冰淇淋棒等)。例如，一个凹陷可以接纳基于液体的食物产品(例如，汤等)，另一个凹陷可以接纳基于固体的食物产品(例如，三明治、面食等)。在一个实施方式中，表面182的一个凹陷和/或节段被加热，而另一个凹陷和/或节段被冷却。在又一个实施方式中，表面182吸收并保持由热调节系统10的热调节气流140提供的热能，使得温度受控区域160内的产品150可以通过传导热传递进一步控制温度。因此，热调节系统10可以通过对流热传递、传导热传递、辐射热传递或其组合向温度受控区域160内的产品150提供热能。

根据图8所示的示例性实施方式，用于食物制备单元(例如，热调节系统10、食物制备单元100，等等)的控制系统200包括控制器210。在一个实施方式中，控制器210被构造为选择性地接合，选择性地脱离，控制和/或以其它方式与热调节系统10的部件通信。如图8所示，控制器210联接到每个热调节系统10的照明元件70、加热元件80(和/或冷却元件)和/或风扇90、使用者界面220和一个或多个传感器230。

控制器210可以实现为通用处理器、专用集成电路(ASIC)、一个或多个现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、包含一个或多个处理组件的电路、用于支持微处理器的电路、一组处理组件或其它合适的电子处理组件。根据图8所示的示例性实施方式，控制器210包括处理电路212和存储器214。处理电路212可以包括ASIC、一个或多个FPGA、DSP、包含一个或多个处理组件的电路、用于支持微处理器的电路、一组处理组件或其它合适的电子处理组件。在一些实施方式中，处理电路212被构造为执行存储在存储器214中的计算机代码以促进这里所描述的活动。存储器214可以是能够存储与这里描述的活动有关的数据或计算机代码的任何易失性或非易失性计算机可读存储介质。根据示例性实施方式，存储器214包括被构造为由处理电路212执行的计算机代码模块(例如，可执行代码、目标代码、源代码、脚本代码、机器代码等)。在一些实施方式中，控制器210可以表示处理设备的集合(例如，服务器、数据中心等)。在这种情况下，处理电路212表示设备的集合处理器，而存储器214表示设备的集合存储设备。

根据示例性实施方式，控制器210被构造为控制热调节系统10。在一个实施方式中，使用者可以用使用者界面220控制热调节系统10。控制器210可以可通信地联接到热调节系统10和/或食物制备单元100的各种组件(例如，照明元件70、加热元件80、风扇90、冷却元件、使用者界面220、传感器230、加湿器等)，使得可以向和/或从控制器210提供信息或信号(例如，命令信号等)。信息或信号可以涉及热调节系统10的一个或多个部件。根据图7所示的示例性实施方式，控制器210相对于热调节系统10远程定位。在其它实施方式中，控制器210直接联接到热调节系统10的一部分(例如，遮蔽件12、护罩30等)。在其它实施方式中，控制器210由基于网络的或无线系统提供，该系统可通信地联接到热调节系统10(例如，互联网连接的温度调节单元、近场通信温度调节单元，带有移动应用程序等)。

根据一个示例性实施方式，使用者界面220可以便于热调节系统10的操作者(例如，大师傅、厨师、工作人员等)与热调节系统10的一个或多个部件进行通信。作为示例，使用者界面220可以包括交互式显示器、触摸屏设备、一个或多个按钮(例如，构造为关闭单元的停止按钮、允许使用者设置目标温度的按钮，等)、开关等。在一个实施方式中，使用者界面220包括当照明元件70、加热元件80、冷却元件、风扇90和/或加湿器被打开/关闭、处在待机模式、加热模式和/或冷却模式时通知操作者的通知装置(例如，报警、灯、显示器等)。根据示例性实施方式，使用者可以与使用者界面220交互以打开或关闭热调节系统10。根据另一示例性实施方式，使用者可以与使用者界面220交互以输入期望的操作设定点(例如，操作功率水平、操作温度等)和/或增加或减少热调节系统10的加热操作模式和/或冷却操作模式的操作设定点。在另一个实施方式中，显示器显示加热元件80、冷却元件的当前温度、热调节气流140的当前温度、温度受控区域160的当前温度、(例如，温度受控区域160、产品150、加热元件80、热调节气流140等的)目标温度和/或达到目标温度的时间。

在一个实施方式中，传感器230被定位成监测温度受控区域160是否存在产品150。在一些实施方式中，传感器230包括红外传感器。在另一实施方式中，传感器230包括具有光电晶体管的LED。在其它实施方式中，传感器230包括能够监测温度受控区域160是否存在产品150的另一种类型的传感器(例如，秤等)。在一些实施方式中，传感器230被构造为监测温度受控区域160、产品150、热调节气流140、冷却元件和/或加热元件80的温度。根据可替代的实施方式，传感器230中的一个或多个传感器包括温度传感器，该温度传感器被定位成监测产品150、温度受控区域160和/或加热元件80的温度。传感器230可包括红外温度传感器、探针或者还有其它设备。传感器230可以位于遮蔽件12内，位于护罩30内，在温度受控区域160上方具有搁架或罩子的情况下，处在食物制备单元100的表面处或位于该表面内，位于产品150的包装或盒子内，等等。

根据示例性实施方式，控制器210被构造为基于使用使用者界面220从操作者接收的输入来控制照明元件70、加热元件80、冷却元件风扇90和加湿器中的至少一者。举例来说，操作者可提供输入以接合或脱离风扇90，以调节离开热调节系统10的热调节气流140的气流特性。作为另一示例，操作者可以提供输入以打开或关闭热调节系统10的各种部件(例如，照明元件70、加热元件80、风扇90等)。

根据示例性实施方式，控制器210被构造为响应于来自传感器230的读数和/或操作者利用使用者界面220接收的输入来控制照明元件70、加热元件80、冷却元件、风扇90和加湿器中的至少一者。举例来说，操作者可以提供产品150的期望温度的输入。控制器210可以自适应地控制：(i)风扇90的风扇叶片92的速度，以调节离开热调节系统10的热调节气流140的流量；(ii)加热元件80的温度(例如，通过控制提供给加热元件80的电流和/或电压等)；和/或(iii)冷却元件的温度以保持(例如，每个相应的温度受控区域160内等的)产品150的所需温度。

根据图9至图14所示的示例性实施方式，被示出为食物制备单元310的热调节单元包括被示出为温度调节系统400的热调节组件。根据示例性实施方式，温度调节系统400被构造为产生并提供热能以加热食物产品。在其它实施方式中，温度调节系统400另外地或替代地移除热能以冷却食物产品。如图9至图12所示，温度调节系统400包括被示出为鼓风机410的驱动器(例如，风扇、离心式风扇、空气泵等)以及被示出为管道系统420的导管系统。如图9至图12所示，鼓风机410被构造为移动或驱动流体以产生通过管道系统420的气流412(例如，加湿空气、热空气、冷空气、环境空气等)。在一个实施方式中，鼓风机410是固定速度鼓风机。在另一个实施方式中，鼓风机410是可变速度鼓风机。根据示例性实施方式，管道系统420被构造为接收由鼓风机410提供的气流412并将气流412引导至期望位置(例如，用于加热和/或冷却目的的食物产品、温度受控区域等)。

如图9至图12所示，管道系统420包括被示出为连接管422的一个或多个延伸导管、被示出为弯管424的多个弯头导管和被示出为下行管426的相应数量的下行导管。根据示例性实施方式，连接管422的尺寸被设计成使每个下行管426间隔开目标距离。在随后的下行管426之间，目标距离可以是均匀的或不均匀的(例如，变化的等)。根据图9至图12所示的示例性实施方式，管道系统420以串联构造布置(例如，一系列连接管422、弯管424和下行管426等)。在串联构造中，单个连接管422可以从鼓风机410延伸。气流412随后可以通过管道系统420在下行管426之间进行分布。如图9至图12所示，弯管424被定位和构造为将气流412引导到随后的连接管422中的至少一个和相应的一个下行管426。弯管424因此可以包括一个或多个孔或通道，以允许气流412至少部分地从第一连接管422流到第二连接管422并且从第一连接管422流到相应的下行管426。因此，气流412可以沿着一条路径行进，使得气流412的一些部分在每个弯管424处发散(例如，分开、分离等)以进入相应的下行管426。

在其它实施方式中，管道系统420以并联构造布置。在一个实施方式中，当以并联构造布置时，管道系统420包括从鼓风机410延伸的多个连接管422。例如，管道系统420可包括分流器元件(例如，歧管等)，以将鼓风机410连接到多个连接管422，使得气流412分成多个平行气流412。在另一个实施方式中。温度调节系统400包括多个鼓风机410。当以并联构造布置时(例如，每个连接管422、弯管424和/或下行管426可以连接到独立的鼓风机410等)，管道系统420的单个连接管422、弯管424和/或下行管426可以从多个鼓风机410中的每个鼓风机延伸。在一些实施方式中，管道系统420不包括连接管422和/或弯管424。举例来说，下行管426可以直接从鼓风机410延伸。在这样的布置中，流过下行管426的气流412由鼓风机410独立驱动。因此，多个下行管426可以不同地定位，使得通过各下行管的气流412由相应的鼓风机410独立驱动。

如图9至图15所示，温度调节系统400包括被示出为加热元件430的一个或多个热元件。在其它实施方式中，热元件附加地或替代地包括冷却元件(例如，蒸发器管、热电冷却器等)。如图13和图14所示，加热元件430均包括被示出为加热元件主体432的主体和被示出为线圈434的热构件。在一个实施方式中，线圈434围绕加热元件主体432缠绕。在其它实施方式中，线圈434以其它方式联接到加热元件主体432。根据示例性实施方式，加热元件主体432由云母制成。在其它实施方式中，加热元件主体432由另一种材料(例如，不锈钢、陶瓷材料等)制成。根据示例性实施方式，加热元件430均具有500瓦(“W”)的最大功率输出。在其它实施方式中，加热元件430均具有另一个最大功率输出(例如，250W、750W等)。

根据示例性实施方式，加热元件430的线圈434被构造为在气流412流过加热元件430时向气流412提供热能(例如，以加热气流412等)，以执行加热操作，从而将气流412的温度热调节到目标温度。如图9至图12和图14所示，在每个下行管426内，靠近(例如，处在、邻近、接近等)其被示出为气流出口428的出口，都定位有一个加热元件430。因此，被示出为热调节气流438的热调节气流离开每个气流出口428。因此，温度调节系统400可以利用热调节气流438(例如，通过对流传热等)在气流出口428下方的温度受控区域内热调节食物产品的温度。根据示例性实施方式，加热元件430沿着下行管426的长度(例如，四英寸、六英寸、下行管426的整个长度等)延伸。

根据一个示例性实施方式，具有定位在每个下行管426内的独立的加热元件430的食物制备单元310可以便于向下行管426内的气流412提供不同量的热能。温度调节系统400因此可以从一个下行管426到下一个下行管改变热调节气流438的温度。例如，热调节气流438中的一个热调节气流可以具有第一温度(例如，一百五十华氏度等)，热调节气流438中的第二热调节气流可以具有第二温度(例如，一百华氏度)，热调节气流438中的第三热调节气流可以具有第三温度(例如，四十华氏度等)等。在一些实施方式中，温度调节系统400包括定位在鼓风机410附近的附加加热元件430，以在气流到达位于气流出口428附近的加热元件430之前预加热气流412。预加热气流412可以便于减小加热元件430的尺寸和/或降低温度调节系统400的功耗。

在其它实施方式中，加热元件430以其它方式沿管道系统420定位(例如，位于连接管422内，位于弯管424内，等等)。在一个实施方式中，单个加热元件430定位在鼓风机410附近，使得气流412在鼓风机410附近被热调节，并且热调节气流438的温度在每个气流出口428处几乎恒定。在另一个实施方式中，加热元件430定位在沿连接管422、弯管424和/或下行管426的另一位置处(例如，在该位置，管道系统420以并联构造布置，等等)。

根据示例性实施方式，加热元件430包括用于执行温度调节系统400的加热操作的至少一部分的电阻加热元件。电阻加热元件可以接收通过线圈434的电流(即，电能)以产生热量(例如，热能等)，然后将其传递到气流412以产生热调节气流438。根据一个可替换的实施方式，作为加热操作的一部分，加热元件430接收加热的工作流体。在其它实施方式中，加热元件430包括不同类型的加热元件(例如，感应加热元件等)。

根据一个可替换的实施方式，一个或多个热元件附加地或替代地包括冷却元件(例如，代替加热元件或与加热元件组合等)。例如，热元件可以是或包括制冷剂盘管，以用在制冷循环中对气流412执行冷却操作。举例来说，制冷剂盘管可以在制冷循环中与工作流体一起使用(例如，诸如R-134a等的制冷剂)。工作流体流过制冷剂盘管并从气流412吸收热能(例如，蒸发等)以冷却气流412和食物产品，从而降低其温度。吸收的热能(例如，热量等)被排放到周围环境(例如，房间、空气等)中或通过制冷循环中的其余步骤(例如，压缩、冷凝、膨胀，等等)从建筑物中排出。在其它实施方式中，冷却元件包括另一种类型的冷却元件(例如，热电冷却器等)。

如图11、图12和图15所示，温度调节系统400包括被示出为气流控制系统440的气流控制系统。根据示例性实施方式，气流控制系统440被构造为至少部分地选择性地控制整个管道系统420中的气流412和/或离开管道系统420的热调节气流438的一个或多个流动特性(例如，质量流量、体积流量等)。如图11和图12所示，气流控制系统440包括被示出为气流致动器442的一个或多个致动器(例如，螺线管、马达等)以及被示出为气流阻尼器444的一个或多个相应的阻尼器。根据示例性实施方式，气流阻尼器444被定位成选择性地限制(例如，调制等)管道系统420的至少一部分中的气流412(例如，进入和/或离开相应的下行管426等)。根据示例性实施方式，气流致动器442被定位成选择性地接合和/或脱离气流阻尼器444。在其它实施方式中，气流阻尼器444被构造为由温度调节系统400的操作者手动接合和/或脱离(例如，气流控制系统440不包括气流致动器442等)。在一个实施方式中，气流阻尼器444包括桨叶，该桨叶被构造为在打开位置和关闭位置之间旋转，以可变地限制流过桨叶的气流412的量。在另一个实施方式中，气流阻尼器444包括阀，该阀被构造为可变地限制流过该阀的气流412的量。

如图12所示，在每个弯管424内，靠近(例如，处在、邻近、接近等)连接管422和弯管424之间的界面，都定位有气流阻尼器444中的一个气流阻尼器。进入每个下行管426的气流412可由此被独立地控制。根据示例性实施方式，具有定位在每个弯管424内的气流阻尼器444可以便于差动控制通过每个下行管426的气流412，使得热调节气流438的流量和/或温度特性可选择地从一个下行管426变化到下一个下行管426。例如，热调节气流438中的一个热调节气流可以具有第一温度和/或第一流量，热调节气流438中的第二热调节气流可以具有第二温度和/或第二流量，热调节气流438中的第三热调节气流可以具有第三温度和/或第三流量等。在其它实施方式中，气流阻尼器444以其它方式沿管道系统420定位(例如，位于连接管422内，位于下行管426内，等等)。在另一个实施方式中，气流阻尼器444定位在沿着连接管422、弯管424和/或下行管426的另一个位置(例如，当管道系统420以并联构造布置时，等等)。

根据示例性实施方式，管道系统420的下行管426包括多个管节段或部分，这些管节段或部分可选择性地伸展和回缩(例如，伸缩式下行管等)以改变食物产品和/或温度受控区域与气流出口428之间的距离。如图12所示，温度调节系统400包括被示出为高度致动器460的致动器。根据一个示例性实施方式中，高度致动器460被定位成选择性地伸展和回缩下行管426。在其它实施方式中，下行管426被构造为手动伸展和/或回缩(例如，温度调节系统400不包括高度致动器460等)。

在一些实施方式中，温度调节系统400包括定位在管道系统420内的一个或多个加湿器(例如，沿着一个或多个连接管422，沿着一个或多个弯管424，沿一个或多个下行管426，等等)。根据示例性实施方式，一个或多个加湿器被构造为加湿热调节气流438，使得热调节气流438不会使由温度调节系统400加热和/或冷却的食物产品变干。

根据图9所示的示例性实施方式，温度调节系统400被定位成至少部分地高于被示出为天花板320的天花板。如所示图9，天花板320包括第一表面和相对的第二表面，第一表面被示出为封闭侧，第二表面被示出为开口侧。如图9所示，天花板320限定了被示出为通孔326的多个孔，这些孔被定位成(例如，在尺寸、位置等方面)对应于每个下行管426。因此，朝向被示出为台面330的台面(例如，桌子、岛台等)的被示出为表面332的表面，下行管426可以穿过通孔326延伸到开放的环境中(例如，厨房内等)。根据图9示出的示例性实施方式，温度调节系统400的大部分(例如，鼓风机410、连接管422、弯管424、气流致动器442、气流阻尼器444等)被定位成高于天花板320的封闭侧322，使得温度调节系统400的大部分是不可见的。根据示例性实施方式，仅下行管426的一部分延伸穿过通孔326，使得仅每个下行管426的延伸穿过天花板320的开口侧324的那一部分是可见的。在其它实施方式中，温度调节系统400至少部分地定位在橱柜、拱腹或其它合适的安装位置内。

如图9所示，表面332提供了这样一个表面，其被构造为接收并支撑被示出为产品370的一个或多个产品(例如，板、食物产品、饮料等)。产品370随后被在加热操作和/或冷却操作的过程中由温度调节系统400所提供的热调节气流438加热和/或冷却。产品370可以定位在每个下行管426下方的被示出为温度受控区域360的区域内。温度受控区域360可以至少部分地由表面332限定。根据示例性实施方式，由温度调节系统400的热调节气流438所提供的热能维持温度受控区域360内的产品370的目标温度(或目标温度范围)(例如，以提供期望的饮食体验，以遵守食物产品安全法规等)。在一些实施方式中，热调节气流438的温度从一个温度受控区域360到下一个温度受控区域360是变化的，以在温度受控区域360之间提供不同量的热能(例如，温度受控区域360之间的不同温度等)。

在一些实施方式中，表面332吸收并保持由温度调节系统400的热调节气流438提供的热能，使得温度受控区域360内的产品370可以通过传导热传递进一步进行温度控制。举例来说，表面332可以是石头或其它保温材料。因此，温度调节系统400可以通过对流热传递、传导热传递、辐射热传递或其组合向温度受控区域360内的产品370提供热能。

根据图10所示的示例性实施方式，温度调节系统400安装到(例如，附接到，联接到，悬挂到等)被示出为搁架单元340的搁架单元。如图10所示，搁架单元340包括被示出为搁架342的搁架以及被示出为支腿344的腿。如图10所示，搁架342限定了被示出为通孔346的多个孔，这些孔被定位成对应于每个下行管426(例如，在位置、尺寸等方面)，使得下行管426可以穿过通孔346延伸到开放的环境中(例如，搁架单元340内等)。

如图10所示，搁架单元340被布置在被示出为基座350的基座的顶部。根据示例性实施方式，支腿344的尺寸被设计成将下管426的气流出口428定位在基座350上方的目标距离处。在其它实施方式中，支腿344是可调节的，以便于选择性地将搁架342和/或下管426的气流出口428重新定位成与基座350相距所需的距离。支腿344可以是矩形、方形、管状等的，并被构造为隐藏连接到温度调节系统400的电线和/或其它部件(例如，鼓风机410、连接管422、气流致动器442等)。根据图10所示的示例性实施方式，支腿344固定到基座350。在一些实施方式中，整个食物制备单元310都可选择性地重新定位(例如，基座350包括轮子等)。根据可替换的实施方式，支腿344不联接到基座350(例如，搁架单元340不固定到基座350，搁架单元340可重新定位等)。

如图10所示，管道系统420的鼓风机410和连接管422被定位在搁架342上方。在其它实施方式中，鼓风机410以其它方式定位。如图10所示，鼓风机410可替代地定位在食物制备单元310的基座350内。举例来说，管道系统420(例如，连接管422等)可从基座350内的鼓风机410延伸，穿过搁架单元340的支腿344，向上直到搁架342，以便于从上方热调节产品370(如图10所示)。作为另一个例子，管道系统420可以从基座350内的鼓风机410延伸到每个温度受控区域360的正下方，以便于从下方热调节产品370。

根据可替换的实施方式，食物制备单元310不包括搁架342，并且支腿344被直接联接到温度调节系统400。在一个实施方式中，支腿344直接联接到温度调节系统400并且是不可调节的(即，具有固定长度以将温度调节系统400定位在距基座350的目标距离处)。在其它实施方式中，支腿344直接联接到温度调节系统400并且是可调节的。在一些实施方式中，支腿344被构造为“C形腿”支腿(例如，C形支腿等)或“T形腿”支腿(例如，T形支腿等)并且被构造为便于将温度调节系统400安装和稳定在任何表面(例如，台面、桌子等)上。

如图10所示，基座350提供被示出为表面352的表面，该表面被构造为接纳并支撑产品370。产品370此后可以在加热操作和/或冷却操作期间被温度调节系统400所提供的热调节气流438加热和/或冷却。如图10所示，表面352的形状基本上为矩形。在其它实施方式中，表面352具有不同的形状(例如，椭圆形、正方形、圆形、六边形等)。如图10所示，表面352基本上是平的。在其它实施方式中，表面352不是平坦的(例如，弯曲的等)。举例来说，表面352可以限定沿着基座350定位的一个或多个凹陷(例如，凹槽、凹痕、凹谷等)。凹陷可以允许使用者(例如，大师傅、厨师、工作人员、所有者等)分离或安排各种物品(例如，冷热物品、固体和液体物品、对齐三明治或冰淇淋棒等)。例如，一个凹陷可以接纳基于液体的食物产品(例如，汤等)，另一个凹陷可以接纳基于固体的食物产品(例如，三明治、面食等)。在一个实施方式中，表面352的一个凹陷和/或节段被加热，而另一个凹陷和/或节段被冷却。在又一个实施方式中，表面352吸收并保持由温度调节系统400的热调节气流438提供的热能，使得温度受控区域360内的产品370可以通过传导热传递进一步控制温度。因此，温度调节系统400可以通过对流热传递、传导热传递、辐射热传递或其组合向温度受控区域360内的产品370提供热能。

如图9至图10所示，温度调节系统400包括定位在下行管426的气流出口428上的被示出为遮蔽件450的多个遮蔽件。根据示例性实施方式，遮蔽件450被构造(例如，成形等)为对热调节气流438进行成形(例如，将热调节气流438分散到温度受控区域360的较大区域上，使得热调节气流438不被引导和/或集中在产品370的较小区域上，以帮助均匀地调节产品370的温度，以聚焦热调节气流438等)。遮蔽件450可具有装饰性和/或美学吸引力的形状和/或外观。在其它实施方式中，管道系统420不包括遮蔽件450。

在一些实施方式中，温度调节系统400包括一个或多个照明元件。照明元件可以被构造为照亮目标区域，照亮目标环境，和/或提供装饰照明以增强温度调节系统400的美观。照明元件可以包括灯泡、LED或其它照明设备。在一些实施方式中，照明元件被构造为照亮温度受控区域360中的一个或多个、产品370中的一个或多个、一个或多个下行管426下方的区域和/或周围环境。在一个实施方式中，照明元件被联接到一个或多个遮蔽件450(例如，设置在遮蔽件上，设置在遮蔽件内等)。在另一个实施方式中，照明元件被联接到一个或多个下行管426(例如，设置在一个或多个下行管上，设置在一个或多个下行管内等)。在其它实施方式中，照明元件以其它方式定位(例如，定位在搁架342的下侧等)。

根据示例性实施方式，食物制备单元310是开放式食物制备单元，使得产品370在至少部分开放的环境(例如，厨房；不是封闭的箱子；加热架、搁架或台面等)中由温度调节系统400加热和/或冷却。根据示例性实施方式，还在至少部分开放的环境内至少通过对流热传递操作来提供加热和/或冷却。

根据图15示出的示例性实施方式，用于温度调节系统(例如，温度调节系统400等)的控制系统500包括控制器510。在一个实施方式中，控制器510被构造为选择性地接合、选择性地脱离、控制或以其它方式与温度调节系统400的部件通信。如图15所示，控制器510联接到鼓风机410、加热元件430(和/或冷却元件)、气流控制系统440、高度致动器460、使用者界面520和一个或多个传感器530。

控制器510可以实现为通用处理器、专用集成电路(ASIC)、一个或多个现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、包含一个或多个处理组件的电路、用于支持微处理器的电路、一组处理组件或其它合适的电子处理组件。根据图15所示的示例性实施方式，控制器510包括处理电路512和存储器514。处理电路512可以包括ASIC、一个或多个FPGA、DSP、包含一个或多个处理组件的电路、用于支持微处理器的电路、一组处理组件或其它合适的电子处理组件。在一些实施方式中，处理电路512被构造为执行存储在存储器514中的计算机代码以促进这里所描述的活动。存储器514可以是能够存储与这里描述的活动有关的数据或计算机代码的任何易失性或非易失性计算机可读存储介质。根据示例性实施方式，存储器514包括被构造为由处理电路512执行的计算机代码模块(例如，可执行代码、目标代码、源代码、脚本代码、机器代码等)。在一些实施方式中，控制器510可以表示处理设备的集合(例如，服务器、数据中心等)。在这种情况下，处理电路512表示设备的集合处理器，而存储器514表示设备的集合存储设备。

根据示例性实施方式，控制器510被构造为控制温度调节系统400。在一个实施方式中，使用者可以用使用者界面520控制温度调节系统400。控制器510可以可通信地联接到温度调节系统400的各种部件(例如，气流致动器442、高度致动器460、鼓风机410、加热元件430、冷却元件、传感器530、加湿器等)，使得可以向/从控制器510提供信息或信号(例如，命令信号等)。信息或信号可以涉及温度调节系统400的一个或多个部件。根据图10示出的示例性实施方式，控制器510相对于温度调节系统400被远程定位。在其它实施方式中，控制器510直接联接到温度调节系统400的一部分。在其它实施方式中，控制器510由基于网络的或无线系统提供，该系统可通信地联接到温度调节系统400(例如，互联网连接的温度调节系统、近场通信温度调节系统、移动应用，等等。)。

根据一个示例性实施方式，使用者界面520可以便于温度调节系统400的操作者(例如，大师傅、厨师、工作人员等)与温度调节系统400的一个或多个部件进行通信。作为示例，使用者界面520可以包括交互式显示器、触摸屏设备、一个或多个按钮(例如，构造为关闭单元的停止按钮、允许使用者设置目标温度的按钮，等)、开关等。在一个实施方式中，使用者界面520包括当鼓风机410、加热元件430、冷却元件和/或加湿器被打开/关闭、处在待机模式、加热模式和/或冷却模式时通知操作者的通知装置(例如，报警、灯、显示器等)。根据示例性实施方式，使用者可以与使用者界面520交互以打开或关闭温度调节系统400。根据另一示例性实施方式，使用者可以与使用者界面520交互以针对加热操作模式和/或冷却操作模式输入期望的操作设定点(例如，操作功率水平、操作温度等)。在另一个实施方式中，显示器显示加热元件438、冷却元件的当前温度、热调节气流438的当前温度、温度受控区域360的当前温度、(例如，温度受控区域360、产品370、加热元件430、热调节气流438等的)目标温度和/或达到目标温度的时间。

在一个实施方式中，传感器530被定位成监测温度受控区域360是否存在产品370。在一些实施方式中，传感器530包括红外传感器。在另一实施方式中，传感器530包括具有光电晶体管的LED。在其它实施方式中，传感器530包括能够监测温度受控区域360是否存在产品370的另一种类型的传感器(例如，秤等)。在一些实施方式中，传感器530被构造为监测温度受控区域360、产品370、热调节气流438、冷却元件和/或加热元件430的温度。根据可替代的实施方式，传感器530中的一个或多个传感器包括温度传感器，该温度传感器被定位成监测产品370、温度受控区域360和/或加热元件430的温度。传感器530可包括红外温度传感器、探针或者还有其它设备。传感器530可以位于管道系统420内，在温度受控区域360上方具有搁架或罩子的情况下，处在食物制备单元310的表面处或位于该表面内，位于产品370的包装或盒子内，等等。

根据示例性实施方式，控制器510被构造为基于利用使用者界面520从操作者接收的输入来控制鼓风机410、加热元件430、冷却元件、气流控制系统440、高度致动器460和加湿器中的至少一者。作为示例，操作者可提供输入以使气流阻尼器444与气流致动器442接合或脱离以调节离开下行管426的热调节气流438的气流特性。作为另一个示例，操作者可提供输入以接合或脱离高度致动器460而伸展和/或回缩下行管426中的一个或多个下行管。作为又一个示例，操作者可以提供输入以打开或关闭温度调节系统400和/或温度调节系统400的照明元件。

根据示例性实施方式，控制器510被构造为响应于来自传感器530的读数和/或操作者利用使用者界面520接收的输入而控制鼓风机410、加热元件430、冷却元件、气流控制系统440、高度致动器460和加湿器中的至少一者。举例来说，操作者可以提供产品370的期望温度的输入。控制器510可以自适应地控制气流412流出鼓风机410的流量(例如，通过控制鼓风机410的速度等)、热调节气流438流出下行管426的流量(例如，通过控制气流阻尼器444与气流致动器442的位置等)、加热元件430的温度(例如，通过控制提供给加热元件430的电流和/或电压等)、冷却元件的温度和/或下行管426的高度(例如，通过控制高度致动器460等)以维持(例如，每个相应的温度受控区域360内的等)产品370的期望温度。

现在参照图16，根据示例性实施方式示出了用于安装食物制备单元的方法600。在一个示例性实施方式中，方法600可以用图9的食物制备单元310实施。在另一示例性实施方式中，方法600可以用图10的食物制备单元310实施。因此，可以关于图9和/或图10来描述方法600。

在步骤602，提供用于食物制备单元(例如，食物制备单元310，等等)的温度调节系统(例如，温度调节系统400，等等)的安装位置。安装位置可以包括天花板(例如，天花板320等)的表面、橱柜、拱腹和/或搁架(例如，搁架342等)，以及其它可能性。根据示例性实施方式，安装位置至少部分地对周围环境开放(例如，在表面下方全部对周围环境开放等)。在步骤604，在安装位置处的表面中形成通孔(例如，通孔326、通孔346等)。例如，可以通过从安装位置处的表面移除材料来钻孔、切割或以其它方式形成通孔。在其它实施方式中，通孔由安装位置处的表面预先定义(例如，在制造期间等)。根据示例性实施方式，通孔由表面限定，以对应于温度调节系统的管道系统(例如，管道系统420、下行管426等)的一个或多个部件。

在步骤606，将温度调节系统安装在安装位置处的表面上方。在步骤608，使温度调节系统的管道系统(例如，管道系统420等)的至少一部分延伸穿过通孔进入到开放的环境中。例如，温度调节系统的下行管(例如，下行管426等)定位成延伸穿过表面的通孔，使得温度调节系统的下行管被定位在表面下方(例如，连接管422、弯管424和鼓风机410不可见和/或位于表面上方，下行管426被定位在开放的环境中，等等)。在步骤610，将遮蔽件(例如，遮蔽件450等)联接到管道系统的延伸穿过通孔的部分的端部(例如，下行管426等)。在一些实施方式中，将照明元件安装在遮蔽件上和/或遮蔽件内。在步骤612，延伸电线以为温度调节系统的一个或多个部件供电(例如，加热元件430、冷却元件、鼓风机410、气流控制系统440、高度致动器460、照明元件，等等)。

现在参照图17，根据示例性实施方式示出使用食物制备单元的方法700。在一个示例性实施方式中，方法700可以用图9的食物制备单元310来实现。在另一示例性实施方式中，方法700可以用图10的食物制备单元310来实现。因此，可以关于图9和/或图10来描述方法700。

在步骤702，提供食物制备单元(例如，食物制备单元310，参照方法600等)，其具有温度调节系统(例如，温度调节系统400等)和表面(例如，表面332、表面352等)。在步骤704，在温度调节系统的管道系统(例如，管道系统420等)的下行管(例如，下行管426等)和/或遮蔽件(例如，遮蔽件450等)下方的至少部分开放的环境中，将食物产品定位在表面上。在步骤706，激活(例如，打开，等等)温度调节系统的鼓风机(例如，鼓风机410等)和/或热元件(例如，加热元件430、冷却元件等)。在步骤708，温度调节系统利用管道系统向食物产品提供热调节气流(例如，加热的气流、冷却的气流、热调节气流438、加湿的气流等)以维持位于至少部分开放的环境中的食物产品的目标温度。

根据图18至图22所示的示例性实施方式，被示出为温度调节单元800的食物调节单元(例如，对流加热灯、辐射加热灯泡替换单元、吹塑射线灯等)被构造为生成并提供热能以加热和/或维持食物产品的温度(例如，作为厨房的加热灯等)。在其它实施方式中，温度调节单元800被构造为产生并提供热能以加热和/或维持温度受控空间中的温度(例如，作为浴室的加热灯，作为玻璃容器的加热灯等)。在可替换的实施方式中，温度调节单元800被构造为额外地或可替换地移除热能以冷却食物产品和/或冷却温度受控空间。举例来说，温度调节单元800可以与罐照明系统一起使用和/或在罐照明系统中使用(例如，类似于图6中的温度调节单元20等)。作为另一个例子，温度调节单元800可以与加热灯一起使用和/或在加热灯中使用(例如，类似于图7中的温度调节单元20等)。

如图18至图22所示，温度调节单元800包括：壳体，被示出为护罩830；联接器，被示出为支架840；导管，被示出为下行管850；电连接器，被示出为公电气连接器860；多个照明元件，被示出为照明元件870；热元件，被示出为加热元件880；以及驱动器，被示出为风扇890。如图18和图19所示，温度调节单元800具有：第一端，被示出为上端822；以及相对的第二端，被示出为下端824。公电气连接器860被定位在温度调节单元800的上端822。根据一个示例性实施方式中，公电连接器860电联接到照明元件870、加热元件880以及风扇890。温度调节单元800的公电气连接器860被构造为接合(例如，拧入等)母电连接器以便于为照明元件870、加热元件880以及风扇890供电。根据一个示例性实施方式，公电气连接器860是公螺纹触头。

如图18和图19所示，护罩830具有：侧壁，被示出为侧壁832。根据示例性实施方式，侧壁832成形为与传统辐射加热灯泡的形状和/或尺寸相对应(例如，具有锥形轮廓等)。在其它实施方式中，侧壁832以其它方式成形(例如，椭圆形、正方形、圆形、六边形、三角形、矩形等；像A、B、C、CA、RP、S、F、R、MR、BR、G、PAR等系列灯泡；等)。如图18和图19所示，侧壁832限定：第一孔，被示出为位于护罩830的上端822处的连接器开口834；以及相对的第二孔，被示出为位于护罩830的下端824处的气流出口836。连接器开口834被构造为接纳公电气连接器860，使得公电气连接器860延伸穿过护罩830。根据一个示例性实施方式，护罩830的侧壁832限定接纳并容纳温度调节单元800的下行管850、加热元件880、风扇890和/或其它部件的内腔。如图18和图19所示，侧壁832限定：多个孔，被示出为通风口838。根据一个示例性实施方式，通风孔838被定位成提供供空气从周围环境流入到护罩830的内腔中的流动路径。

如图19至图22所示，支架840包括：板，被示出为板844；以及从其延伸的多个凸缘，被示出为凸缘846。如图19所示，支架840被定位成至少部分地封闭护罩830的气流出口836。根据示例性实施方式，支架840利用多个紧固件(例如，螺钉等)可释放地联接到护罩830。如图19和图21所示，板844限定：孔，被示出为气流孔842。如图19和图21所示，照明元件870沿着支架840的凸缘846设置。照明元件870包括：多个灯，被示出为灯872。照明元件870可以被构造为照亮目标区域，照亮目标环境，照亮食物产品，和/或提供装饰照明以增强温度调节单元800的美观性。灯872可包括灯泡、发光二极管(LED)或其它照明装置。根据示例性实施方式，灯872包括LED。

如图19和图21所示，下行管850限定被示出为气流通道852的内腔，该内腔从第一端(被示出为上端854)延伸到相对的第二端(被示出为下端856)。如图19和图21所示，下行管850的下端856由限定在支架480的板844内的气流孔842接纳。气流通道852因此可以从护罩830的内腔引导到外部环境。根据示例性实施方式，气流通道852被构造为提供供空气从护罩830的内腔内流出并通过气流孔842流出到外部环境的流动路径。

如图20所示，风扇890被定位在下行管850的上端854，与支架840相对。根据示例性实施方式，风扇890包括风扇叶片。根据一个示例性实施方式，风扇890被构造为使风扇叶片旋转以移动或驱动流体，以产生通过下行管850的气流通道852的气流(例如，加湿空气、热空气、冷空气、环境空气等)。在一个实施方式中，风扇890是变速风扇。在另一个实施方式中，风扇890是定速风扇。根据一个示例性实施方式，风扇890被构造为将空气从外部环境通过通风口838吸入到护罩830的内腔内，并迫使空气通过下行管850的气流通道852流出气流孔842。在另外的其它实施方式中，温度调节单元20包括另一种类型的驱动器(例如，鼓风机、空气倍增器，等等)。

如图19和图21所示，加热元件880被定位在下行管850的气流通道852内。加热元件880包括：主体，被示出为加热元件主体882；以及热构件，被示出为线圈884。在一个实施方式中，线圈884围绕加热元件主体882缠绕。在其它实施方式中，线圈884以其它方式联接到加热元件主体882。根据示例性实施方式，加热元件主体882由云母制成。在其它实施方式中，加热元件主体882由另一种材料(例如，不锈钢、陶瓷材料等)制成。根据本发明的示例性实施方式，加热元件880的线圈884被构造为在气流流过加热元件880时将热能提供给由风扇890提供的气流(例如，以加热气流等)以执行加热操作，从而将气流的温度热调节到目标温度。因此，热调节气流可以离开气流孔842。温度调节单元800因此可以利用热调节气流(例如，通过对流热传递等)在气流孔842下方的温度受控区域内热调节食物产品的温度。根据示例性实施方式，加热元件880在下行管850内并且沿着下行管850的中央轴线的长度延伸(例如，2英寸、4英寸、6英寸，下行管850的整个纵向长度)。

根据一个示例性实施方式中，加热元件880的线圈884包括被构造为至少执行温度调节单元800的加热操作的一部分的电阻加热元件。电阻加热元件可以接纳穿过加热元件880的线圈884的电流(即，电能)，以产生热量(例如，热能，等)，该热量被传递到由风扇890生成的气流以产生热调节气流。在一些实施方式中，作为加热操作的一部分，加热元件880接纳加热的工作流体。在其它实施方式中，加热元件880包括不同类型的加热元件(例如，感应加热元件等)。

根据可替换的实施方式，热元件附加地或替代地包括冷却元件(例如，代替加热元件或与加热元件组合等)。例如，热元件可以是或包括在制冷循环中使用以对由风扇890生成的气流进行冷却操作的制冷剂盘管。举例来说，制冷剂盘管可以与制冷循环中的工作流体(例如，诸如R-134a等的制冷剂)一起使用。工作流体流过制冷剂盘管并从气流吸收热能(例如，通过蒸发等)以冷却气流、食物产品和/或温度受控区域，从而降低其温度。吸收的热能(例如，热量等)被排出到周围环境(例如，房间、空气等)中或通过制冷循环中的其余步骤(例如，压缩、冷凝、膨胀，等等)从建筑物中排出。在其它实施方式中，冷却元件包括另一种类型的冷却元件(例如，热电冷却器等)。

如图20所示，温度调节单元800包括：第二支架，被示出为支架892，其具有：第一凸缘，被示出为风扇凸缘894；以及第二凸缘，被示出为电子器件凸缘898。风扇凸缘894限定：孔，被示出为下行管孔896。下行管孔896被构造为接纳下行管850的上端854，使得支架892被联接至其。如图20所示，风扇凸缘894定位成便于将风扇890联接至其(例如，通过多个紧固件等)，使得风扇890固定到下行管850的上端854。根据图20所示的示例性实施方式，电子器件凸缘898从风扇凸缘894垂直延伸，使得电子器件凸缘898延伸并沿着下行管850的纵向长度设置。如图20所示，电子器件凸缘898定位成便于将温度调节单元800的处理电子器件(被示出为控制器910)联接至其(例如，通过多个紧固件等)，使得控制器910被固定在护罩830的内腔内。

在一些实施方式中，温度调节单元800包括位于护罩830和/或下行管850内的加湿器。根据一个示例性实施方式，加湿器被构造为加湿热调节气流，降低热调节气流使由温度调节单元800加热和/或冷却的食物产品变干的风险。

根据示例性实施方式，相对于辐射加热灯泡而言，温度调节单元800可提供各种优点。举例来说，辐射加热灯泡可能是易碎的(例如，因为它们可能由玻璃等制成)并且具有相对短的操作寿命(例如，一到三年等)。温度调节单元800可以具有更大的耐用性(例如，护罩830可以由金属、塑料等制成)，并有较长的操作寿命(例如，十年、二十年、三十年，等等)。举例来说，加热元件880可以比辐射加热灯泡的加热元件(即，灯泡灯丝)具有更长的操作寿命。作为另一个示例，灯872(例如，LED等)可以比辐射加热灯泡的光源(即，灯泡的灯丝)具有更长的操作寿命。作为又一示例的方式，相对于传统的辐射加热灯泡而言，温度调节单元800可便于食物产品和/或目标区域的温度的更容易且更精确的控制(例如，通过调节风扇的速度，调节提供给加热元件的电流和/或电压880等)。举例来说，温度调节单元800可以与图6和/或图7的食物制备单元100一起使用。

根据图23所示的示例性实施方式，用于热调节单元(例如，温度调节单元800等)的控制系统900包括控制器910。在一个实施方式中，控制器910被构造为选择性地接合、选择性地脱离、控制和/或以其它方式与温度调节单元800的部件通信。如图23所示，控制器910被联接到照明元件870、加热元件880(和/或冷却元件)和/或温度调节单元800的风扇890、使用者界面920以及一个或多个传感器930。

控制器910可以实现为通用处理器、专用集成电路(ASIC)、一个或多个现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、包含一个或多个处理组件的电路、用于支持微处理器的电路、一组处理组件或其它合适的电子处理组件。根据图23所示的示例性实施方式，控制器910包括处理电路912和存储器914。处理电路912可以包括ASIC、一个或多个FPGA、DSP、包含一个或多个处理组件的电路、用于支持微处理器的电路、一组处理组件或其它合适的电子处理组件。在一些实施方式中，处理电路912被构造为执行存储在存储器914中的计算机代码以促进这里所描述的活动。存储器914可以是能够存储与这里描述的活动有关的数据或计算机代码的任何易失性或非易失性计算机可读存储介质。根据示例性实施方式，存储器914包括被构造为由处理电路912执行的计算机代码模块(例如，可执行代码、目标代码、源代码、脚本代码、机器代码等)。在一些实施方式中，控制器910可以表示处理设备的集合(例如，服务器、数据中心等)。在这种情况下，处理电路912表示设备的集合处理器，而存储器914表示设备的集合存储设备。

根据示例性实施方式，控制器910被构造为控制温度调节单元800。在一个实施方式中，使用者可以用使用者界面920控制温度调节单元800。控制器910可以可通信地联接到温度调节单元800的各种部件(例如，照明元件870、加热元件880、风扇890、冷却元件、使用者界面920、传感器530、加湿器等)，使得可以向/从控制器910提供信息或信号(例如，命令信号等)。信息或信号可以涉及温度调节单元800的一个或多个部件。根据示例性实施方式，控制器910相对于温度调节单元800被远程定位。在其它实施方式中，控制器910直接联接到温度调节单元800的一部分(例如，护罩830等)。在其它实施方式中，控制器910由基于网络的或无线系统提供，该系统可通信地联接到温度调节单元800(例如，互联网连接的温度调节单元、近场通信温度调节单元、移动应用，等等。)。

根据一个示例性实施方式，使用者界面920可以便于温度调节单元800的操作者(例如，大师傅、厨师、工作人员等)与温度调节单元800的一个或多个部件进行通信。作为示例，使用者界面920可以包括交互式显示器、触摸屏设备、一个或多个按钮(例如，构造为关闭单元的停止按钮、允许使用者设置目标温度的按钮，等)、开关等。在一个实施方式中，使用者界面920包括当照明元件870、加热元件880、冷却元件、风扇890和/或加湿器等被打开/关闭、处在待机模式、加热模式和/或冷却模式时通知操作者的通知装置(例如，报警、灯、显示器等)。根据示例性实施方式，使用者可以与使用者界面920交互以打开或关闭温度调节单元800。根据另一示例性实施方式，使用者可以与使用者界面920交互以输入期望的操作设定点(例如，操作功率水平、操作温度等)和/或增加或减少温度调节单元800的加热操作模式和/或冷却操作模式的操作设定点。在另一个实施方式中，显示器显示加热元件880、冷却元件的当前温度、热调节气流的当前温度、温度受控区域的当前温度、(例如，温度受控区域、食物产品、加热元件、热调节气流等的)目标温度和/或达到目标温度的时间。

在一个实施方式中，传感器930被定位成监测温度受控区域是否存在产品。在一些实施方式中，传感器930包括红外传感器。在另一实施方式中，传感器930包括具有光电晶体管的LED。在其它实施方式中，传感器930包括能够监测温度受控区域是否存在产品的另一种类型的传感器。在一些实施方式中，传感器930被构造为监测温度受控区域、产品、热调节气流、冷却元件和/或加热元件880的温度。根据可替代的实施方式，传感器930中的一个或多个传感器包括温度传感器，该温度传感器被定位成监测产品、温度受控区域和/或加热元件880的温度。传感器930可包括红外温度传感器、探针或者还有其它设备。传感器930可以位于护罩830内和/或上。

根据示例性实施方式，控制器910被构造为基于利用使用者界面920从操作者接收的输入来控制照明元件870、加热元件880、冷却元件、风扇890和加湿器中的至少一者。作为示例，操作者可提供输入以接合或脱离风扇890以调节离开温度调节单元800的热调节气流的气流特性。作为另一个例子，操作者可以提供输入以打开或关闭温度调节单元800的各种部件(例如，照明元件870、加热元件880、风扇890等)。

根据示例性实施方式，控制器910被构造为响应于来自传感器930的读数和/或操作者利用使用者界面920接收的输入而控制照明元件870、加热元件880、冷却元件、风扇890和加湿器中的至少一者。举例来说，操作者可以提供产品的期望温度的输入。控制器910可以自适应地控制：(i)风扇890的风扇叶片的速度，以调节离开温度调节单元800的热调节气流的流量；(ii)加热元件880的温度(例如，通过控制提供给加热元件880的电流和/或电压等)；和/或(iii)冷却元件的温度以保持(例如，每个相应的温度受控区域内等的)产品的所需温度。

根据图24所示的示例性实施方式，被示出为温度调节单元1000的便携式食物制备单元被构造为可选择性地重新定位(例如，从一个表面到另一个表面等)以热调节期望位置处的食物产品。根据示例性实施方式，温度调节单元1000被构造为产生并提供热能以加热食物产品。在其它实施方式中，温度调节单元1000另外地或替代地移除热能以冷却食物产品。如图24所示，温度调节单元1000包括：主体，被示出为基座1010。基座1010具有第一端(被示出为前端1012)和相对的第二端(被示出为后端1014)。在前端1012和后端1014之间，基座1010限定一个或多个腔或者凹槽，被示出为食物盘1016。食物盘1016可以被构造为接纳并保持食物产品。在一些实施方式中，食物盘1016包括可移除的插入物。如图24所示，温度调节单元1000包括：设置在基座1010的后端1014内的驱动器(例如，风扇、离心式风扇、空气泵等)，被示出为鼓风机1030；以及导管系统，被示出为管道系统1020，其从鼓风机1030延伸并从基座1010的后端1014伸出。鼓风机1030被构造为移动或驱动流体以生成通过管道系统1020的气流1032(例如，加湿空气、热空气、冷空气、环境空气等)。在一个实施方式中，鼓风机1030是定速鼓风机。在另一个实施方式中，鼓风机1030是变速鼓风机。根据示例性实施方式，管道系统1020被构造为接纳由鼓风机1030提供的气流1032并将该气流1032引导至期望的位置(例如，以用于加热和/或冷却目的的食物产品、温度受控区域、食物盘1016，等)。

如图24所示，管道系统1020包括：连接管，被示出为连接管1022；弯管，被示出为弯管1024；以及延伸管，被示出为延伸管1026。在一个实施方式中，连接管1022、弯管1024和延伸管1026是单个连续管。在其它实施方式中，连接管1022、弯管1024和延伸管1026是联接在一起(例如，焊接、紧固等)的单独部件。如图24所示，连接管1022从鼓风机1030竖直延伸，并且弯管1024使管道系统1020弯曲，使得延伸管1026水平地延伸经过基座1010的食物盘1016。延伸管1026限定沿其长度方向设置的多个出口，被示出为气流出口1028。

如图24所示，温度调节单元1000包括设置在管道系统1020内的热元件，被示出为加热元件1040。根据示例性实施方式，加热元件1040被构造为在气流1032流过加热元件1040时向气流1032提供热能(例如，以加热气流1032等)，以执行加热操作，从而将气流1032的温度热调节至具有期望温度的热调节气流，被示出为热调节气流1034。温度调节单元1000由此可以利用热调节气流1034热调节(例如，通过对流热传递的方式，等)定位在气流出口1028下方的食物盘1016内的食物产品，否则食物产品将被暴露于周围环境(例如，食物盘1016未被封闭等)。

在一些实施方式中，温度调节单元1000包括多个鼓风机1030、多个管道系统1020和/或多个加热元件1040。举例来说，多个管道系统1020可以从鼓风机1030延伸并且对应于相应的食物盘1016(例如，每个食物盘1016包括至少一个相应的管道系统1020等)。作为另一个例子，多个鼓风机1030可以设置在基座1010内并且具有从多个鼓风机1030中的每个鼓风机延伸的一个或多个管道系统1020。根据示例性实施方式，温度调节单元1000具有定位在每个导管系统1020的独立的加热元件1040以便于向每个管道系统1020的气流1032提供不同量的热能。例如，热调节气流1034中的一个热调节气流可以具有第一温度(例如，一百五十华氏度等)，热调节气流1034中的第二热调节气流可以具有第二温度(例如，一百华氏度)，热调节气流1034中的第三热调节气流可以具有第三温度(例如，四十华氏度等)等。温度调节单元1000因此可以便于将位于一个食物盘1016中的食物产品相对于位于另一个食物盘1016中的食物产品维持在不同的温度。

根据示例性实施方式，加热元件1040包括用于执行温度调节单元1000的加热操作的至少一部分的电阻加热元件。电阻加热元件可以接收通过线圈的电流(即，电能)以产生热量(例如，热能等)，然后将其传递到气流1032以产生热调节气流1034。根据一个可替换的实施方式，作为加热操作的一部分，加热元件1040接收加热的工作流体。在其它实施方式中，加热元件1040包括不同类型的加热元件(例如，感应加热元件等)。

根据一个可替换的实施方式中，热元件附加地或可替代地包括冷却元件(例如，代替或者与加热元件组合，等等)。例如，热元件可以是或包括制冷剂盘管，制冷剂盘管被用在制冷循环中以对气流1032执行冷却操作。举例来说，制冷剂盘管可以与制冷循环中的工作流体(例如，诸如R-134a等的制冷剂)一起使用。工作流体流过制冷剂盘管并从气流1032吸收热能(例如，通过蒸发等)以冷却气流1032和食物产品，从而降低其温度。吸收的热能(例如，热量等)被排放到周围环境(例如，房间、空气等)中或通过制冷循环中的其余步骤(例如，压缩、冷凝、膨胀，等等)从建筑物中排出。在其它实施方式中，冷却元件包括另一种类型的冷却元件(例如，热电冷却器等)。

如图24所示，温度调节单元1000包括：光源，被示出为照明元件1050。根据图24所示的示例性实施方式，照明元件1050沿着管道系统1020的延伸管1026设置。在其它实施方式中，照明元件1050以其它方式定位(例如，定位在基座1010上、定位在弯管1024上等)。照明元件70可以被定位和/或被构造为照亮目标区域、照亮目标环境、照亮食物产品、照亮食物盘1016，和/或提供装饰照明以增强温度调节单元1000的美观。照明元件1050可以包括灯泡、发光二极管(LED)或其它照明装置。

如图24所示，温度调节单元1000包括定位在基座1010的前端1012处的界面，被示出为使用者界面1060。在一个实施方式中，使用者可以利用使用者界面1060控制温度调节单元1000。根据示例性实施方式，使用者界面1060可以便于温度调节单元1000的操作者(例如，大师傅、厨师、工作人员等)与温度调节单元1000的一个或多个部件进行通信。作为示例，使用者界面1060可以包括交互式显示器(例如，背光式显示器)、触摸屏设备、一个或多个按钮(例如，构造为关闭单元的停止按钮、允许使用者设置目标温度的按钮，等)、开关等。在一个实施方式中，使用者界面1060包括当照明元件1050、加热元件1040、冷却元件和/或鼓风机1030被打开/关闭、处在待机模式、加热模式和/或冷却模式时通知操作者的通知装置(例如，报警、灯、显示器等)。根据示例性实施方式，使用者可以与使用者界面1060交互以打开或关闭温度调节单元1000。根据另一示例性实施方式，使用者可以与使用者界面1060交互以输入期望的操作设定点(例如，操作功率水平、操作温度等)和/或增加或减少温度调节单元1000的加热操作模式和/或冷却操作模式的操作设定点。在另一个实施方式中，显示器显示加热元件1040(和/或冷却元件)的当前温度、热调节气流1034的当前温度、食物盘1016的当前温度、(例如，食物盘1016、食物产品、加热元件1040、热调节气流1034等的)目标温度和/或达到目标温度的时间。

如图24所示，温度调节单元1000包括：控制器，被示出为控制器1080，联接到基座1010的后端1014。在其它实施方式中，控制器1080以其它方式定位(例如，向内位于基座1010内等)。根据示例性实施方式，控制器1080被构造为控制温度调节单元1000。在一个实施方式中，控制器1080被构造为选择性地接合、选择性地脱离、控制和/或以其它方式与温度调节单元1000的部件通信。控制器1080可联接到照明元件1050、加热元件1040(和/或冷却元件)、鼓风机1030和/或使用者界面1060。控制器1080可以向和/或从照明元件1050、加热元件1040(和/或冷却元件)、鼓风机1030和/或使用者界面1060发送和/或接纳信息和/或信号(例如，命令信号等)。

根据一个示例性实施方式，控制器1080被构造为基于利用使用者界面1060从操作者接收的输入来控制照明元件1050、加热元件1040(和/或冷却元件)和/或鼓风机1030中的至少一者。作为示例，操作者可提供输入以接合或脱离鼓风机1030和/或加热元件1030以调节离开延伸管1026的热调节气流1034的气流特性。作为另一个例子，操作者可以提供输入以打开或关闭热调节系统100的各种部件(例如，照明元件1050、加热元件1040、风扇1030等)。

在文件来控制AST照明元件1050，加热元件1040(和/或冷却元件)中的一个，和/或鼓风机1030基于接纳到的输入来自使用使用者界面1060的操作者。通过举例的方式，操作者可将输入提供给接合或脱离鼓风机1030和/或所述加热元件1040来调制吨的气流特性他thermally-调节气流1034离开延伸管1026。通过另一个示例的方式，操作者可以提供输入以打开或关闭热调节系统10的各种部件(例如，照明元件1050，加热元件1040，该鼓风机1030，等)。

如图24所示，温度调节单元1000包括：电源，被示出为电力电缆1070，其被构造为便于为温度调节单元1000的部件(例如，鼓风机1030、加热元件1040、照明元件1050、使用者界面1060、控制器1080等供电。根据一个示例性实施方式，电力电缆1070被构造为与电源接口(例如，110伏的壁装电源插座、120伏的壁装电源插座、230伏的壁装电源插座等)连接以将温度调节单元1000电联接到主电源。在一些实施方式中，温度调节单元1000包括能量存储装置(例如，电池等)，其被构造为存储电能以当电力电缆1070未联接到电源插座时为温度调节单元1000供电。

如本文所使用的，术语“近似”、“大约”、“基本上”和类似的术语意在具有与本领域技术人员和公众所接受的用法一致的广泛含义。本领域技术人员应当理解，本发明人认为这些术语旨在允许描述和要求保护的某些特征而不将这些特征的范围限制于所提供的精确数值范围。因此，这些术语应被解释为表示，所描述和要求保护的主题的非实质性或无关紧要的修改或变更被认为是在所附权利要求中所述的本发明的范围内。

应当注意的是，术语如本文中用于描述各种实施方式“示例性”旨在表示这样的实施方式是可能的实施方式、代表性和/或示例性的实施方式(这样的术语的说明并不旨在意味着这些实施方式必然是非凡或最高级的例子)。

“联接”、“连接”等，如本文所使用的，是指两个部件直接或间接地彼此接合的术语。这种连接可以是固定的(例如，永久性的)或可移动的(例如，可移除的，可释放的等)。这种连接可以通过两个构件或两个构件实现，并且任何另外的中间构件可以彼此一体地形成为单个整体，或者与两个构件或两个构件一体地形成，并且任何另外的中间构件彼此连接。

本公开预期的方法、系统和程序产品在任何机器可读介质用于实现各种操作。本公开的实施方式可以使用现有的计算机处理器来实现，或者通过用于适当系统的专用计算机处理器来实现，为了这个或另一个目的而并入，或者通过硬连线系统来实现。本公开范围内的实施方式包括程序产品，该程序产品包括用于携带或具有存储在其上的机器可执行指令或数据结构的机器可读介质。这种机器可读介质可以是可由通用或专用计算机或具有处理器的其它机器访问的任何可用介质。举例来说，这种机器可读介质可包括RAM、ROM、EPROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储器、磁盘存储器或其它磁存储设备或可用于携带或存储的任何其它介质。期望的程序代码，其形式为机器可执行指令或数据结构，并且可由通用或专用计算机或具有处理器的其它机器访问。当通过网络或其它通信连接(硬连线、无线或硬连线或无线的组合)向机器传送或提供信息时，机器将连接正确地视为机器可读介质。因此，任何这种连接都适当地称为机器可读介质。上述的组合也包括在机器可读介质的范围内。机器可执行指令包括例如使通用计算机，专用计算机或专用处理机器执行特定功能或功能组的指令和数据。

本文中所引用到元件的位置(例如，“顶部”、“底部”、“上方”、“下方”等)仅仅用于描述各种元件的取向图。应当注意，根据其它示例性实施方式，各种元件的取向可以不同，并且这些变型旨在被本公开所涵盖。

此外，术语“或”以其包含性意义使用(而不是以其独有意义)，因此当使用时，例如，为了连接元素列表，术语“或”表示一个，一些或列表中的所有元素。除非另有明确说明，否则诸如短语“X、Y和Z中的至少一个”之类的联合语言在上下文中被理解为通常用于表示项目，术语等可以是X，Y，Z，X和Y，X和Z，Y和Z，或X，Y和Z(即，X，Y和Z的任何组合)。因此，这种联合语言通常不旨在暗示某些实施方式需要X，Y中的至少一个和至少一个中的至少一个。除非另有说明，否则每个都存在Z。

重要的是要注意，如在示例性实施方式中示出的系统和方法的元件的构造和布置仅仅是说明性的是重要的。尽管仅详细描述了本公开的一些实施方式，但是本领域技术人员在阅读本公开时将容易理解，可以进行许多修改(例如，各种元件的大小、尺寸、结构、形状和比例的变化)、参数值、安装布置、材料的使用、颜色、取向等)，而不实质上脱离所述主题的新颖教导和优点。例如，被示出为整体形成的元件可以由多个部件或元件构成。应该注意的是，本文所述部件的元件和/或组件可以由多种材料中的任何一种构成，这些材料以各种颜色、纹理和组合中的任何一种提供足够的强度或耐久性。因此，所有这些修改旨在包括在本发明的范围内。在不脱离本公开的范围或所附权利要求的精神的情况下，可以在优选和其它示例性实施方式的设计，操作条件和布置中进行其它替换、修改、改变和省略。

Claims (20)

1.一种温度调节单元，该温度调节单元包括:

壳体，该壳体具有带有上端和下端的侧壁，所述侧壁限定内腔；

导管，该导管设置在所述壳体的所述内腔内并限定通道，所述导管具有第一端和相对的第二端；

风扇，该风扇在所述导管的所述第一端处定位在所述壳体的所内腔内，所述风扇被构造为向所述导管的所述通道提供气流；以及

热元件，该热元件定位在所述导管的所述通道内，所述热元件被构造为热调节流经所述热元件并流出所述导管的所述相对的第二端的气流的温度。

2.根据权利要求1所述的温度调节单元，其中，所述壳体的所述侧壁限定多个通风孔，所述多个通风孔被定位成提供从外部环境进入所述内腔的气流路径。

3.根据权利要求2所述的温度调节单元，该温度调节单元还包括板，该板被定位在所述壳体的所述下端处以至少部分地封闭所述壳体的所述内腔。

4.根据权利要求3所述的温度调节单元，其中，所述板限定孔，该孔接纳所述导管的所述相对的第二端。

5.根据权利要求4所述的温度调节单元，该温度调节单元还包括公电连接器，该公电连接器被定位在所述壳体的所述上端处并且电连接到所述风扇和所述热元件。

6.根据权利要求5所述的温度调节单元，其中，所述公电连接器是公螺纹触头，并且其中所述温度调节单元被构造为替换辐射加热灯泡。

7.根据利要求6所述的温度调节单元，该温度调节单元还包括照明元件，该照明元件被定位成照亮所述壳体的所述下端下方的区域。

8.一种温度调节单元，该温度调节单元包括：

壳体，该壳体具有带有上端和下端的侧壁，所述侧壁限定内腔；

风扇，该风扇被定位在所述内腔内并且被构造为提供气流；

热元件，该热元件被构造为热调节流经所述热元件并流出所述壳体的所述下端的气流的温度；以及

公电连接器，该公电连接器被定位在所述壳体的所述上端处并电联接到所述风扇和所述热元件，所述公电连接器被构造为与母电连接器连接以为所述风扇和所述热元件供电。

9.根据权利要求8所述的温度调节单元，其中，所述温度调节单元被构造为替换辐射加热灯泡。

10.根据权利要求9所述的温度调节单元，其中，所述公电连接器是公螺纹触头，所述母电连接器是母灯插座。

11.根据权利要求8所述的温度调节单元，其中，所述壳体的所述侧壁限定多个通风孔，所述多个通风孔被定位成提供从周围环境进入所述内腔的气流路径。

12.根据权利要求8所述的温度调节单元，该温度调节单元还包括联接到所述壳体的所述下端的第一支架，该第一支架至少部分地封闭所述内腔。

13.根据权利要求12所述的温度调节单元，该温度调节单元还包括下行管，所述下行管具有第一端和相对的第二端，所述下行管限定从所述第一端延伸到所述相对的第二端的气流通道，其中，所述热元件被设置在所述气流通道内。

14.根据权利要求13所述的温度调节单元，其中，所述第一支架限定接纳所述下行管的所述第一端的孔。

15.根据权利要求14所述的温度调节单元，其中，所述风扇被定位在所述下行管的所述相对的第二端处。

16.根据权利要求15所述的温度调节单元，该温度调节单元还包括第二支架，该第二支架具有限定第二孔的第一凸缘和从所述第一凸缘垂直延伸的第二凸缘。

17.根据权利要求16所述的温度调节单元，其中，所述下行管的所述相对的第二端延伸穿过所述第二孔，其中，所述风扇被固定到所述第一凸缘，并且其中，所述第二凸缘沿着所述下行管的纵向长度延伸。

18.根据权利要求17所述的温度调节单元，该温度调节单元还包括联接到第二凸缘的处理电子器件。

19.一种食物产品温度调节系统，该食物产品温度调节系统包括：

基座；

联接到所述基座的搁架单元；以及

联接到所述搁架单元的温度调节单元，该温度调节单元包括：

壳体，该壳体限定内腔；

风扇，该风扇被定位在所述壳体的所述内腔内，所述风扇被构造为提供气流；以及

热元件，该热元件被定位成热调节流出所述壳体的气流的温度。

20.根据权利要求19所述的食物产品温度调节系统，其中,所述基座是可移动的。