CN109962094A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种显示面板及其制造方法，显示面板包括主动元件阵列基板、隔离结构层、第一发光材料层以及第二发光材料层。主动元件阵列基板具有显示区及围绕显示区的周边区。隔离结构层配置于主动元件阵列基板上。显示面板具有至少由隔离结构层定义出来的第一凹槽及第二凹槽。第一凹槽与第二凹槽设置于周边区，且显示区位于第一凹槽与第二凹槽之间。第一发光材料层及第二发光材料层分别填于第一凹槽及第二凹槽中。隔离结构层定义第一凹槽的边缘与显示区的边缘之间的最短距离实质上等于隔离结构层定义第二凹槽的边缘与显示区的边缘之间的最短距离。第一发光材料层的体积大于第二发光材料层的体积。一种显示面板的制造方法亦被提出。

Description

显示面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种显示面板及其制造方法，且特别涉及一种自发光的显示面板及其制造方法。

背景技术

近年来，相较于目前主流的液晶显示面板，有机发光二极管(Organic light-emitting diode，OLED)显示面板因具有高色彩饱和度、应答速度快及高对比的性能表现，逐渐吸引各科技大厂的投资目光。然而，在其制造成本偏高及使用寿命无法与现行的主流显示器相抗衡的情况下，即使OLED显示面板具有上述优异的显示品质，在消费端的市占率仍无法明显提升。

为了寻求较低成本的制造方法，生产设备及相关材料的开发是许多制造商的努力方向之一，其中运用喷墨印刷(Inkjet printing，IJP)技术来制作发光材料层更是研究重点之一。由于发光材料需通过印刷喷头(printing head)滴入或注入对应的凹槽中，因此发光材料需溶解于适合的溶剂才能进行喷吐。然而，在喷墨印刷的过程中，已喷涂在基板上的液滴，其溶剂会持续挥发，使得依序喷吐在不同区域的液滴具有不同的挥发程度，造成发光材料层在不同区域的成膜厚度也不同，进而影响显示面板的发光均匀性。因此，如何克服上述技术瓶颈是目前科技厂所亟欲解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板，其发光均匀性佳。

本发明提供一种显示面板的制造方法，其生产合格率高。

本发明的显示面板，包括主动元件阵列基板、隔离结构层、第一发光材料层以及第二发光材料层。主动元件阵列基板具有显示区及围绕显示区的周边区。隔离结构层配置于主动元件阵列基板上。显示面板具有至少由隔离结构层定义出来的第一凹槽及第二凹槽。第一凹槽与第二凹槽设置于周边区，且显示区位于第一凹槽与第二凹槽之间。第一发光材料层及第二发光材料层配置于主动元件阵列基板上，且分别填于第一凹槽及第二凹槽中。隔离结构层定义第一凹槽的边缘与显示区的边缘之间的最短距离实质上等于隔离结构层定义第二凹槽的边缘与显示区的边缘之间的最短距离。第一发光材料层的体积大于第二发光材料层的体积。

本发明的显示面板的制造方法，包括提供主动元件阵列基板、在主动元件阵列基板上形成隔离结构材料层、进行蚀刻步骤以及进行喷墨印刷工艺。主动元件阵列基板具有显示区及围绕显示区的周边区。蚀刻步骤包括移除隔离结构材料层重叠于周边区且位于显示区相对两侧的两部分，以形成定义第一凹槽及第二凹槽的隔离结构层。喷墨印刷工艺包括依序在第一凹槽及第二凹槽内喷涂第一液滴及第二液滴。第一液滴的液滴量大于第二液滴的液滴量。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的第一凹槽具有第一深度，第二凹槽具有第二深度，且第一深度大于第二深度。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板更包括平坦层。平坦层设置于主动元件阵列基板与隔离结构层之间。第一凹槽延伸贯穿隔离结构层并伸入平坦层。第二凹槽至少延伸于隔离结构层中。平坦层在第一凹槽下方的部分所具有的厚度小于在第二凹槽下方的部分所具有的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的隔离结构层定义出第一凹槽的部分具有第一厚度，而隔离结构层定义出第二凹槽的部分具有第二厚度，且第一厚度大于第二厚度。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板更包括虚设图案，设置于第二凹槽内，且位于第二发光材料层下方。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板更包括第一电极，设置于显示区。第一电极位于主动元件阵列基板与隔离结构层之间。虚设图案位于主动元件阵列基板与第二发光材料层之间，且虚设图案及第一电极属于同一膜层。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的第一凹槽于主动元件阵列基板上的垂直投影面积大于第二凹槽于主动元件阵列基板上的垂直投影面积。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的第一发光材料层的厚度大于第二发光材料层的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板更包括第三发光材料层，配置于主动元件阵列基板上，且位于显示区中。第三发光材料层的体积大于第二发光材料层的体积，且小于第一发光材料层的体积。隔离结构层更在显示区中定义出第三凹槽，且第三发光材料层填于第三凹槽中。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板更包括第三发光材料层，配置于该主动元件阵列基板上。隔离结构层更在周边区中定义出第三凹槽。第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽环绕显示区，且第三发光材料层填于第三凹槽中。第三发光材料层的体积大于第二发光材料层的体积，且小于第一发光材料层的体积。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的第一发光材料层与第二发光材料层各自的厚度由中央向边缘逐渐增加。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的第一发光材料层及第二发光材料层于主动元件阵列基板上的垂直投影在第一方向上分别具有第一宽度及第二宽度，且第一宽度大于第二宽度。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的制造方法的蚀刻步骤更包括移除隔离结构材料层重叠于显示区的部分，以形成第三凹槽。喷墨印刷工艺更包括于喷涂第一液滴之后且喷涂第二液滴之前，在第三凹槽喷涂第三液滴。第三液滴的液滴量大于第二液滴的液滴量，且小于第一液滴的液滴量。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的制造方法更包括进行干燥烘烤步骤，使第一液滴及第二液滴各自固化而形成发光材料层。位于第一凹槽内的发光材料层的体积大于位于第二凹槽的发光材料层的体积。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的制造方法，其中主动元件阵列基板还具有平坦层。蚀刻步骤更包括移除平坦层重叠于隔离结构材料层的两部分的其中至少一者的部分。在进行蚀刻步骤后，平坦层在第一凹槽下方的部分所具有的厚度小于在第二凹槽下方的部分所具有的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的制造方法更包括于主动元件阵列基板上形成虚设图案。虚设图案设置于第二凹槽内，且第二液滴覆盖虚设图案。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板的制造方法中，在进行蚀刻步骤后，第一凹槽所占区域在第一方向上具有第一宽度。第二凹槽所占区域在第一方向上具有第二宽度，且第一宽度大于第二宽度。

基于上述，在本发明之实施例的显示面板中，于周边区上设置第一凹槽与第二凹槽，这两凹槽分别设置在显示区两侧，且填入位于显示区一侧之第一凹槽内的发光材料层的体积大于填入位于显示区另一侧之第二凹槽内的发光材料层的体积。如此，有助于提升设置在显示区内的发光材料层的膜厚均匀性，进而达到较佳的发光均匀度。此外，本发明之实施例的显示面板的制造方法中，在第一凹槽内喷涂发光材料液滴的步骤早于在第二凹槽内喷涂发光材料液滴，且喷入第一凹槽的液滴量大于喷入第二凹槽内的液滴量，这有助于改善喷涂在显示区的发光材料液滴的挥发速率不均匀的情形，以提升位于显示区之不同凹槽内的发光材料层的膜厚均匀性，进而提高生产合格率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的显示面板的俯视示意图；

图2A至图2F为图1的显示面板的制造流程的剖面示意图；

图3为图1的显示面板的剖面示意图；

图4为本发明的第二实施例的显示面板的剖线示意图；

图5为本发明的第三实施例的显示面板的剖线示意图；

图6为本发明的第四实施例的显示面板的俯视示意图；

图7为图6的显示面板的剖面示意图。

其中，附图标记

10、20、30、40：显示面板

100：主动元件阵列基板

110：基板

120：缓冲层

130：栅绝缘层

140：层间绝缘层

150：绝缘层

150a：开口

160：平坦层

171：第一电极

172：第二电极

175：虚设图案

180：隔离结构材料层

181、181-1、181-2：隔离结构层

181a、181b、181c：凹槽

190：发光材料层

191：电洞注入层

192：电洞传输层

193：发光层

194：电子传输层

200：发光结构

AA：显示区

CH：通道区

D：漏极

DR：漏极区

d1、d2：深度

G：栅极

LDR：轻掺杂漏极区

LD1～LD3：液滴

LSR：轻掺杂源极区

PA：周边区

S：源极

SC：半导体图案

SL1、SL2：信号线

SR：源极区

S1、S2：距离

T：主动元件

t1、t2、t3、t4、t5、t6：厚度

W1、W2：宽度

z：方向

A-A’、B-B’、C-C’、D-D’、E-E’、F-F’、G-G’：剖线

P1、P2、Pn：工艺路径

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如±30％、±20％、±15％、±10％、±5％内。再者，本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」可依量测性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电性连接。再者，「电性连接」可为二元件间存在其它元件。

现将详细地参考本发明的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附图式中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。

图1为本发明的第一实施例的显示面板10的俯视示意图。图2A至图2F为图1的显示面板10的制造流程的剖面示意图。图2A至图2E对应图1的剖线A-A’、剖线B-B’及剖线C-C’，图2F对应图1的剖线A-A’、剖线C-C’及剖线D-D’。图3为图1的显示面板10的剖面示意图。需说明的是，为清楚呈现起见，图1仅绘示出显示面板10的隔离结构层181及基板110，而显示面板10所包括的其他可能构件将于图2A至图2F示出。由图1可知，基板110具有显示区AA及围绕显示区AA的周边区PA。隔离结构层181在周边区PA中定义出多个第一凹槽及多个第二凹槽，多个第一凹槽例如包括凹槽181a，多个第二凹槽例如包括凹槽181b，而在显示区AA中定义出多个第三凹槽，多个第三凹槽例如包括凹槽181c，其中显示面板10进行显示时显示区AA中的凹槽181c所在区域可以发出光线以呈现画面。以下将针对图1所示的显示面板10的制造流程进行示范性地说明。

请参照图2A，首先，提供一主动元件阵列基板100，其中主动元件阵列基板100包括基板110、主动元件T以及栅绝缘层130。主动元件T配置于基板110上，且具有栅极G、源极S、漏极D以及半导体图案SC。栅绝缘层130配置在半导体图案SC与栅极G之间。举例而言，在本实施例中，主动元件T的栅极G可选择性地配置在半导体图案SC的上方，以形成顶部栅极型薄膜晶体管(top-gate TFT)，但本发明并不以此为限。根据其他的实施例，主动元件T的栅极G也可配置在半导体图案SC的下方，即栅极G位于半导体图案SC与基板110之间，以形成底部栅极型薄膜晶体管(bottom-gate TFT)。在本实施例中，主动元件阵列基板100还可选择性地包括缓冲层120，设置于基板110与主动元件T之间。另外，主动元件T所在区域例如为预定要显示画面的区域，因此，可理解，主动元件T都位在图1的显示区AA中，而周边区PA可视为没有主动元件T的区域。

在本实施例中，半导体图案SC可包括源极区SR、轻掺杂源极区LSR、通道区CH、轻掺杂漏极区LDR以及漏极区DR，轻掺杂源极区LSR位于源极区SR与通道区CH之间，轻掺杂漏极区LDR位于通道区CH与漏极区DR之间，且栅极G重叠于半导体图案SC的通道区CH，但本发明并不以此为限。根据其他的实施例，半导体图案SC可仅包括源极区SR、通道区CH及漏极区DR。

承接上述，主动元件阵列基板100更包括层间绝缘层140，配置于栅绝缘层130上，且覆盖主动元件T的栅极G。主动元件T的源极S与漏极D配置在层间绝缘层140上，且分别重叠于半导体图案SC的不同两区。详细而言，主动元件T的源极S与漏极D都贯穿层间绝缘层140以及栅绝缘层130，以分别电性连接半导体图案SC的源极区SR与漏极区DR。

在本实施例中，半导体图案SC的材质例如是低温多晶硅(low temperature poly-silicon，LTPS)半导体，也就是说，主动元件T可以是低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，主动元件T也可以是非晶硅薄膜晶体管(AmorphousSilicon TFT，a-Si TFT)、微晶硅薄膜晶体管(micro-Si TFT)或金属氧化物晶体管(MetalOxide Transistor)。

主动元件阵列基板100更包括绝缘层150及平坦层160。绝缘层150覆盖主动元件T的源极S、漏极D以及层间绝缘层140的部分表面，并可选择性地具有重叠于主动元件T的漏极D的开口150a。平坦层160覆盖绝缘层150与漏极D的部分表面。

需说明的是，栅极G、源极S、漏极D、栅绝缘层130、层间绝缘层140、绝缘层150及平坦层160分别可由任何所属技术领域中具有通常知识者所周知的用于显示面板的任一栅极、任一源极、任一漏极、任一栅绝缘层、任一层间绝缘层、任一绝缘层及任一平坦层来实现，且栅极G、源极S、漏极D、栅绝缘层130、层间绝缘层140、绝缘层150及平坦层160分别可藉由任何所属技术领域中具有通常知识者所周知的任一方法来形成，故于此不加以赘述。

接着，在主动元件阵列基板100上形成多个第一电极171，排列于显示区AA。多个第一电极171设置在平坦层160上，且分别贯穿平坦层160与对应的主动元件T的漏极D电性连接。具体来说，图2A虽为了图面的清晰仅绘示一个主动元件T，但基板110上可形成有多个主动元件T，而各个第一电极171可以对应地连接其中一个主动元件T。在部分实施例中，第一电极171例如是光穿透式电极，光穿透式电极的材质包括金属氧化物，例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、或其它合适的氧化物、或者是上述至少两者的堆叠层，但本发明并不以此为限。在其他实施例中，第一电极171也可以是反射式电极，反射式电极的材质包括金属、合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。

另一方面，主动元件阵列基板100还可选择性地包括多条信号线，例如包括信号线SL1及信号线SL2，其中信号线SL1例如是扫描线、数据线或电源线，信号线SL2例如是周边走线，但本发明并不以此为限。在本实施例中，基于导电性的考量，信号线SL1及信号线SL2的材料一般是使用金属材料。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，信号线SL1及信号线SL2也可使用其他导电材料，例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。

请参照图2B，接着，在主动元件阵列基板100上形成隔离结构材料层180。隔离结构层180覆盖第一电极171及平坦层160的部分表面。请参照图2C，在形成隔离结构材料层180后，进行一蚀刻步骤，移除隔离结构材料层180的多个部分以形成显示面板10的隔离结构层181及至少由隔离结构层181所定义的多个凹槽。在本实施例中，蚀刻步骤还可选择性地包括移除平坦层160在重叠于隔离结构材料层180的所述多个部分的至少一部分，但本发明并不以此为限。

由图1可知，多个凹槽可阵列排列于基板110上，而多个凹槽例如包括凹槽181a、凹槽181b及凹槽181c，其中凹槽181c设置于基板110的显示区AA，且凹槽181a及凹槽181b分别设置于显示区AA相对两侧的周边区PA。每一凹槽所占区域于基板110上的垂直投影面积大致上可选择性地相同，但本发明并不以此为限。另外，隔离结构层181定义凹槽181a的边缘与显示区AA所占区域的边缘于基板110上的垂直投影之间的最短距离S1实质上等于隔离结构层181定义凹槽181b的边缘与显示区AA所占区域的边缘于基板110上的垂直投影之间的最短距离S2。所有的凹槽181c都位在显示区AA内且所有的凹槽181a与凹槽181b都不在显示区AA内。

请参照图2C，在本实施例中，位于周边区PA的凹槽181a与凹槽181b都可延伸贯穿隔离结构层181，而位于显示区AA的凹槽181c也延伸贯穿隔离结构层181并暴露出第一电极171的部分表面。此外，凹槽181a还可选择性地伸入平坦层160。举例而言，平坦层160在凹槽181a下方的部分所具有的厚度t1小于平坦层160在凹槽181b下方的部分所具有的厚度t2，但本发明并不以此为限。换句话说，凹槽181a在垂直基板110的方向上所具有的深度d1大于凹槽181b在垂直基板110的方向上所具有的深度d2。

在一些实施例中，位在周边区PA的多个凹槽也可不贯穿隔离结构层181，不过凹槽181a的深度d1仍大于凹槽181b的深度d2。也就是说，隔离结构层181在凹槽181a下方的部分所具有的厚度小于隔离结构层181在凹槽181b下方的部分所具有的厚度。如此，凹槽181a相较于凹槽181b而言具有较大的深度，因此能提供较大的容置空间。

在蚀刻步骤完成后，进行喷墨印刷工艺，依序在多个凹槽中喷涂欲形成为发光结构的液滴。举例而言，请参照图1，喷墨印刷工艺可由显示面板10的其中一个角落开始，先沿工艺路径P1横越整个显示面板10的宽度并在工艺路径P1上的各个凹槽内滴入液滴，接着沿工艺路径P2进行同样的流程，直到沿工艺路径Pn横越整个显示面板10的宽度并在工艺路径Pn上的各个凹槽内滴入液滴后，即可在整个显示面板10上的所有凹槽内都填入液滴。在本实施例中，相邻两个工艺路径(例如工艺路径P1与工艺路径P2)的方向为相同，但在其他实施例中，相邻两个工艺路径的方向可为相反。

换言之，请参照图2D，本实施例的喷墨印刷工艺例如是依序在凹槽181a、凹槽181c及凹槽181b中喷涂液滴LD1、液滴LD2及液滴LD3。由图2D可知，液滴LD1的液滴量大于液滴LD3的液滴量。在本实施例中，液滴LD1的液滴量可选择性地大于液滴LD2的液滴量，且液滴LD3的液滴量可选择性地小于液滴LD2的液滴量，但本发明并不以此为限。在喷墨印刷的过程中，搭载液滴的液体的喷头是先在凹槽181a内进行喷涂，才接着在凹槽181c内进行喷涂，再于凹槽181b内进行喷涂。也就是说，位于周边区PA的凹槽181a与181b中，先被喷涂的会被滴入较多量的液滴，而后被喷涂的会被滴入相对较少量的液滴。另外，位于显示区AA的凹槽181c可被滴入恒定量的液滴，并不因喷墨步骤的顺序而变化。

在本实施例中，液滴LD1、液滴LD2及液滴LD3的材质可选择性地包括发光结构材料及溶剂，其中发光结构材料例如包括电洞注入材料、电洞传输材料、发光材料、电子传输材料及电子注入材料，溶剂例如是可用以溶解发光结构材料且具有挥发性的液体。详细而言，在喷墨印刷的过程中，由于先进行喷涂的凹槽181a被滴入较多液滴量的液滴LD1，容纳于凹槽181a中的挥发性溶剂也较多。在凹槽181a内被滴入液滴LD1后，直到所有凹槽都被滴入液滴的期间，凹槽181a内的液滴LD1的挥发性溶剂可能会挥发。因为容纳于凹槽181a中挥发性溶剂较多，可在凹槽181a附近产生较大的蒸气压。如此，显示区AA内邻近于凹槽181a的凹槽181c虽较显示区AA内其他区域的凹槽181c更早被喷涂了液滴LD2，其液滴LD2不容易在这段期间因溶剂的挥发而过早干燥。因此，显示区AA内的多个凹槽181c虽在不同时间被滴入液滴LD2，但完成喷墨印刷工艺后，所有凹槽181c内的液滴LD2所具有的溶剂含量差异不大。如此，有助于提升位于不同区域的发光结构材料在干燥后的成膜均匀性。

请参照图2E，接着，进行干燥及烘烤步骤，使滴入或注入每一凹槽的液滴其溶剂能挥发去除，并使发光结构材料固化而形成对应的发光材料层190。在本实施例中，形成在凹槽181a中的发光材料层190的体积大于形成在凹槽181b中的发光材料层190的体积。另外，形成在凹槽181c中的发光材料层190的体积可选择性地小于形成在凹槽181a中的发光材料层190的体积，且可选择性地大于形成在凹槽181b中的发光材料层190的体积，但本发明并不以此为限。

从另一观点而言，在本实施例中，位于凹槽181a中的发光材料层190所具有的最小厚度t3可选择性地大于位于凹槽181b中的发光材料层190所具有的最小厚度t4，但本发明并不以此为限。值得一提的是，发光材料层190的厚度由中央向边缘逐渐增加，也就是说，发光材料层190在靠近凹槽边缘的部分所具有的厚度大于在远离凹槽边缘的部分所具有的厚度。

请参照图1及图2F，隔离结构层181于周边区PA中所定义的多个凹槽还包括凹槽181d，其中凹槽181a、凹槽181b及凹槽181d分别位于周边区PA的不同部份且环绕显示区AA。举例而言，在图2D所述的喷墨印刷的过程中，液滴喷涂的顺序依序为凹槽181a、凹槽181d及凹槽181b，并且填于凹槽181d中的发光材料层190的体积大于填于凹槽181b中的发光材料层190的体积，且小于填于凹槽181a中的发光材料层190的体积。在部分实施例中，填于凹槽181d中的发光材料层190的体积可选择性地小于填于凹槽181c中的发光材料层190。在另一部分实施例中，填于凹槽181d中的发光材料层190的体积也可大于填于凹槽181c中的发光材料层190。

由图3可知，在本实施例中，显示面板10具有形成于凹槽181a、181b与181c中的多个发光结构200。各发光结构200可包括依序堆叠于第一电极171上的电洞注入层191、电洞传输层192、发光层193及电子传输层194，其中电洞注入层191、电洞传输层192及发光层193各自可采用图2D与2E中的发光材料层190的制作方式制作而成。举例而言，在本实施例中，电洞注入层191、电洞传输层192、发光层193的形成方式各自包括先将对应的发光结构材料以喷墨的方式滴入或注入隔离结构层181所定义的多个凹槽，再将滴入或注入的材料进行干燥固化而形成对应的膜层。需说明的是，本发明并不加以限定通过喷墨印刷工艺所形成的发光材料层的种类及数量，任何所属技术领域中具有通常知识者可依据发光材料的工艺特性及需求，调整适于采用喷墨印刷方式进行成膜的发光材料层的数量。

特别一提的是，在显示面板10的制造流程中，电洞注入层191固化后才进行电洞传输层192的喷墨印刷步骤，且在电洞传输层192固化后才进行发光层193的喷墨印刷步骤。如此，电洞注入层191、电洞传输层192及发光层193各自的厚度可藉由喷墨印刷的步骤来控制，且电洞注入层191、电洞传输层192及发光层193的材料彼此不会在喷墨印刷的过程中发生混染。另外，电洞注入层191、电洞传输层192及发光层193的堆叠在此仅是举例说明之用，在其他的实施例中，电洞注入层191、电洞传输层192及发光层193的任相邻两层之间可选择性地包含有一或多层其他的膜层。

另一方面，在喷墨印刷工艺及干燥烘烤步骤后，还可利用例如热蒸镀(thermalevaporation)的方式于发光层193上形成电子传输层194，以完成多层堆叠的发光结构200。在一些实施例中，电子传输层194也可通过类似图2D与图2E的喷墨印刷的方式形成于发光层193上。接着，在隔离结构层181及发光结构200上形成第二电极172，第二电极172覆盖隔离结构层181及发光结构200。详细而言，在本实施例中，第二电极172可连续地由隔离结构层181上方，顺应于隔离结构层181的侧壁延伸至发光结构200上方并且覆盖发光结构200。特别是，在一些实施例中，第二电极172可与发光结构200上的电子传输层194采用相同的制作方式形成，例如热蒸镀。第二电极172可具有大致均匀的膜层厚度。

承接上述，在本实施例中，第二电极172例如是光穿透式电极，光穿透式电极的材质包括金属氧化物，例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、或其它合适的氧化物、或者是上述至少两者的堆叠层，但本发明并不以此为限。在其他实施例中，第二电极172也可以是反射式电极，反射式电极的材质包括金属、合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。于此，便完成本实施例的显示面板10。

由图1及图3可知，显示面板10包括主动元件阵列基板100、隔离结构层181、第一电极171、发光结构200及第二电极172。隔离结构层181在显示面板10中定义出多个凹槽，而发光结构200填于各个凹槽中。多个凹槽例如包括凹槽181a、凹槽181b及凹槽181c。填于凹槽181c的发光结构200都夹于第一电极171与第二电极172之间且可经由主动元件T的驱动而发光以作为显示元件之用。因此，凹槽181c所在区域可以视为显示区AA。填于凹槽181a与凹槽181b的发光结构200都不用作显示元件。因此，凹槽181a及凹槽181b所在区域可以视为周边区PA，且凹槽181a及凹槽181b分别位于显示区AA相对两侧。由于发光结构200中的发光层193可采有机发光材料制作，显示面板10实质上为有机发光显示面板。

在本实施例中，第一电极171与第二电极172例如其中一者是光穿透式电极层，而另一者可以是光穿透式电极层或反射式电极层。发光结构200包括依序堆叠于第一电极171上的电洞注入层191、电洞传输层192、发光层193及电子传输层194。本实施例的显示面板10例如是顶发光(top emission)型态的显示面板。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，显示面板10也可以是底发光(bottom emission)型态的显示面板。

在此，显示区AA的边缘例如由位于最外围的凹槽181b的外边缘所界定，也可能为位于最外围的凹槽181b与邻近的凹槽181a或181b之间的交界处。隔离结构层181定义凹槽181a的边缘与显示区AA的边缘之间的最短距离S1实质上等于隔离结构层181定义凹槽181b的边缘与显示区AA的边缘之间的最短距离S2。此外，位于凹槽181a中的发光材料层的体积大于位于凹槽181b中的发光材料层的体积。也就是说，如果凹槽181a、181b与181c可以采等间隔、等间距的方式设置。不过，凹槽181a、181b与181c内所填的发光结构200的体积可以不相同。

图4为本发明的第二实施例的显示面板20的剖线示意图。请参照图4，本实施例的显示面板20与图2F的显示面板10的差异在于：显示面板20还可选择性地包括虚设图案175，设置于凹槽181b内，且位于发光结构200下。此外，显示面板20的多个凹槽仅由隔离结构层181定义。也就是说，显示面板20的制造方法还可选择性地包括于主动元件阵列基板100上形成虚设图案175。

在本实施例中，虚设图案175的材质可包括金属、合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。另外，虚设图案175及第一电极171可选择性地属于同一膜层，且彼此间隔开来，也就是说，虚设图案175电性独立于第一电极171。

图5为本发明的第三实施例的显示面板30的剖线示意图。请参照图5，本实施例的显示面板30与图2F的显示面板10的差异在于：显示面板30的隔离结构层181-1定义凹槽181a的部分具有厚度t5，而隔离结构层181-1定义凹槽181b的部分具有厚度t6，且厚度t5大于厚度t6。

图6为本发明的第四实施例的显示面板40的俯视示意图。图7为图6的显示面板40的剖面示意图。请参照图6及图7，本实施例的显示面板40与图2F的显示面板10的差异在于：显示面板40的隔离结构层181-2所定义的凹槽181a所占区域于主动元件阵列基板100上的垂直投影面积大于凹槽181b所占区域于主动元件阵列基板100上的垂直投影面积。

举例而言，凹槽181a所占区域在基板110上的垂直投影在方向z上具有宽度W1，凹槽181b所占区域在基板110上的垂直投影在方向z上具有宽度W2，而宽度W1可选择性地大于宽度W2。换句话说，填于凹槽181a的发光材料层190于基板110上的垂直投影在方向z上的宽度可选择性地大于填于凹槽181b的发光材料层190于基板110上的垂直投影在方向z上的宽度。

综上所述，在本发明的实施例的显示面板中，于周边区上设置第一凹槽及第二凹槽，这两凹槽分别设置在显示区两侧，且填入位于显示区一侧的第一凹槽内的发光材料层的体积大于填入位于显示区另一侧的第二凹槽内的发光材料层的体积。如此，有助于提升设置在显示区的发光材料层的膜厚均匀性，进而达到较佳的发光均匀度。此外，本发明的实施例的显示面板的制造方法中，在第一凹槽内喷涂发光材料液滴的的步骤早于在第二凹槽内喷涂发光材料液滴，且喷入第一凹槽的液滴量大于喷入第二凹槽内的液滴量，这有助于改善喷涂在显示区的发光材料液滴的挥发速率不均匀的情形，以提升位于显示区的不同凹槽内的发光材料层的膜厚均匀性，进而提高生产合格率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (18)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

一主动元件阵列基板，具有一显示区及围绕该显示区的一周边区；

一隔离结构层，配置于该主动元件阵列基板上，且该显示面板具有至少由该隔离结构层定义出来的一第一凹槽及一第二凹槽，其中该第一凹槽与该第二凹槽设置于该周边区，且该显示区位于该第一凹槽与该第二凹槽之间；以及

一第一发光材料层及一第二发光材料层，配置于该主动元件阵列基板上，且分别填于该第一凹槽及该第二凹槽中，

其中该隔离结构层定义该第一凹槽的边缘与该显示区的边缘之间的最短距离等于该隔离结构层定义该第二凹槽的边缘与该显示区的该边缘之间的最短距离，且该第一发光材料层的体积大于该第二发光材料层的体积。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一凹槽具有一第一深度，该第二凹槽具有一第二深度，且该第一深度大于该第二深度。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，更包括一平坦层，该平坦层设置于该主动元件阵列基板与该隔离结构层之间，其中该第一凹槽延伸贯穿该隔离结构层并伸入该平坦层，该第二凹槽至少延伸于该隔离结构层中，且该平坦层在该第一凹槽下方的部分所具有的厚度小于在该第二凹槽下方的部分所具有的厚度。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，该隔离结构层定义出该第一凹槽的部分具有一第一厚度，而该隔离结构层定义出该第二凹槽的部分具有一第二厚度，且该第一厚度大于该第二厚度。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，更包括一虚设图案，设置于该第二凹槽内，且位于该第二发光材料层下方。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，更包括一第一电极，设置于该显示区，且该第一电极位于该主动元件阵列基板与该隔离结构层之间，其中该虚设图案位于该主动元件阵列基板与该第二发光材料层之间，且该虚设图案及该第一电极属于同一膜层。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一凹槽于该主动元件阵列基板上的垂直投影面积大于该第二凹槽于该主动元件阵列基板上的垂直投影面积。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一发光材料层的厚度大于该第二发光材料层的厚度。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，更包括：

一第三发光材料层，配置于该主动元件阵列基板上，且位于该显示区中，该第三发光材料层的体积大于该第二发光材料层的体积，且小于该第一发光材料层的体积，

其中该隔离结构层更在该显示区中定义出一第三凹槽，且该第三发光材料层填于该第三凹槽中。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，更包括：

一第三发光材料层，配置于该主动元件阵列基板上，其中该隔离结构层更在该周边区中定义出一第三凹槽，该第一凹槽、该第二凹槽与该第三凹槽环绕该显示区，而该第三发光材料层填于该第三凹槽中，且

该第三发光材料层的体积大于该第二发光材料层的体积，且小于该第一发光材料层的体积。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一发光材料层与该第二发光材料层各自的厚度由中央向边缘逐渐增加。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一发光材料层及该第二发光材料层于该主动元件阵列基板上的垂直投影在一第一方向上分别具有一第一宽度及一第二宽度，且该第一宽度大于该第二宽度。

13.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一主动元件阵列基板，其中该主动元件阵列基板具有一显示区及围绕该显示区的一周边区；

在该主动元件阵列基板上形成一隔离结构材料层；

进行一蚀刻步骤，移除该隔离结构材料层重叠于该周边区且位于该显示区相对两侧的两部分，以形成定义一第一凹槽及一第二凹槽的一隔离结构层；以及

进行一喷墨印刷工艺，依序在该第一凹槽及该第二凹槽内喷涂一第一液滴及一第二液滴，其中该第一液滴的液滴量大于该第二液滴的液滴量。

14.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该蚀刻步骤更包括移除该隔离结构材料层重叠于该显示区的一部分，以形成一第三凹槽，该喷墨印刷工艺更包括于喷涂该第一液滴之后且喷涂该第二液滴之前，在该第三凹槽喷涂一第三液滴，其中该第三液滴的液滴量大于该第二液滴的液滴量，且小于该第一液滴的液滴量。

15.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其特征在于，更包括：

进行一干燥烘烤步骤，使该第一液滴及该第二液滴各自固化而形成一发光材料层，其中位于该第一凹槽内的该发光材料层的体积大于位于该第二凹槽内的该发光材料层的体积。

16.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该主动元件阵列基板具有一平坦层，该蚀刻步骤更包括移除该平坦层重叠于该隔离结构材料层的该两部分的其中至少一者的一部分，且在进行该蚀刻步骤后，该平坦层在该第一凹槽下方的部分所具有的厚度小于在该第二凹槽下方的部分所具有的厚度。

17.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其特征在于，更包括：

于该主动元件阵列基板上形成一虚设图案，其中该虚设图案设置于该第二凹槽内，且该第二液滴覆盖该虚设图案。

18.根据权利要求13所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在进行该蚀刻步骤后，该第一凹槽所占区域在一第一方向上具有一第一宽度，该第二凹槽所占区域在该第一方向上具有一第二宽度，且该第一宽度大于该第二宽度。