CN109960887A - 基于lod的模型制作方法及装置、存储介质及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及图像处理技术领域，具体涉及一种基于LOD的模型制作方法、一种基于LOD的模型制作装置、存储介质及电子设备。所述方法包括：获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图；基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型；根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV；根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。本公开能够提升模型的制作效率，并能够有效降低研发成本、时间成本以及模型迭代成本。
Description
技术领域
本公开涉及图像处理技术领域，具体涉及一种基于LOD的模型制作方法、一种基于LOD的模型制作装置、存储介质及电子设备。
背景技术
LOD技术(Levels of Detail，多细节层次)指根据物体模型的节点在显示环境中所处的位置和重要度，决定物体渲染的资源分配，降低非重要物体的面数和细节度，从而获得高效率的渲染运算。
随着图像处理技术的快速发展，以及人们对虚拟场景中虚拟对象细节显示要求的提高，现有技术在游戏等虚拟场景中的建筑物模型一般采用LOD技术制作。现有技术中大多数的建筑物LOD模型的制作是通过原模型建模得到，然后在模型上对贴图拼接，并需要额外增加三角面，从而避免UV拉升。虽然现有的LOD制作建筑物模型的步骤相对较少，但仍存在一定的缺点和不足。例如，通过减面的方式制作的LOD很难达到很好的优化效果。并且原模型设计迭代的时候，减面模型几乎需要重做，非常耗时。如果场景中存在多个原模型，且材质复杂，贴图拼接就不能同步进行，进而导致模型管理成本变大，模型制作效率低；如果原模型有迭代更新，LOD也需要再做大量迭代，迭代后才能重新合并贴图，影响后续工作的进度，模型制作时间变得更长。在手机等终端设备上，为了保证游戏流畅，通常会通过降低可视距离和增加雾的浓度来减少渲染压力，使得显示效果大打折扣，美术表现力收到限制。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种基于LOD的模型制作方法、一种基于LOD的模型制作装置、存储介质及电子设备，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的第一方面，提供一种基于LOD的模型制作方法，包括：
获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图；
基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型；
根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV；
根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。
在本公开的一种示例性实施例中，所述基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型后，所述方法还包括：
将所述高阶模型及低面数模型至于同一坐标系中并使其轴心点重合；
计算所述低面数模型与高阶模型的相似度是否满足预设阈值，以判断所述低面数模型是否满足预设规则。
在本公开的一种示例性实施例中，所述模型包括多个建筑物模型，所述方法还包括：
按预设规则对所述的多个建筑物模型进行分类，以使同一类别的建筑物模型使用同一贴图。
在本公开的一种示例性实施例中，所述公共贴图包括不同建筑物模型之间的公共贴图，和/或高阶、低阶建筑物模型的公共贴图。
在本公开的一种示例性实施例中，所述方法还包括：
将多个所述建筑物模型的贴图拼接至一张贴图中。
在本公开的一种示例性实施例中，所述模型包括多个建筑物模型；所述高阶模型为LOD1级模型，所述低阶模型为LOD2级模型；所述方法还包括：
获取材质及贴图相同的多个LOD2级模型，将相邻的多个LOD2级模型使用一代理模型合并；其中，所述代理模型与所述LOD2级模型材质及贴图相同。
在本公开的一种示例性实施例中，所述高阶模型为LOD0级模型，对应低阶模型为LOD1级模型；或者所述高阶模型为LOD1级模型，对应低阶模型为LOD2级模型。
根据本公开的第二方面，提供一种基于LOD的模型制作装置，包括：
贴图划分模块，用于获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图；
低面数模型制作模块，用于基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型；
UV分配模块，用于根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV；
烘焙模块，用于根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。
根据本公开的第三方面，提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述的基于LOD的模型制作方法。
根据本公开的第四方面，提供一种电子终端，包括：
处理器；以及
存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行时实现上述的基于LOD的模型制作方法。
本公开的一种实施例所提供的基于LOD的模型制作方法，通过预先对高阶模型划分合并贴图和公共贴图，并根据高阶模型制作低面数模型，再为该低面数模型配置合并贴图和/或公共贴图，并重新烘焙，从而得到可视距离更高，画面效果更好、显示效果更好的低阶模型。通过对高阶模型划分合并贴图和公共贴图，便于对贴图和低阶模型的制作和管理，提升模型的制作效率，并能够有效降低研发成本、时间成本以及模型迭代成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性示出本公开示例性实施例中一种基于LOD的模型制作方法的示意图；
图2示意性示出本公开示例性实施例中一种模型对应贴图的示意图；
图3示意性示出本公开示例性实施例中一种判断高阶模型和对应的低面数模型相似性的方法的示意图；
图4示意性示出本公开示例性实施例中一种建筑物不同LOD级别模型效果的示意图；
图5示意性示出本公开示例性实施例中一种模型UV排布效果的示意图；
图6示意性示出本公开示例性实施例中一种为多个建筑物配置代理模型的示意图；
图7示意性示出本公开示例性实施例中一种基于LOD的模型制作装置示意图；
图8示意性示出本公开示例性实施例中一种电子设备的框图。
图9示意性示出本公开示例性实施例中的一种程序产品。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
现有的LOD制作方法一般包括三个步骤：1)模型减面；2)合并贴图；3)合并UV。在第一步骤中主要对拥有繁多顶点或者线条的模型中逐步的进行删点、删线和/或删面处理。例如，若包含有5000面的模型减少到3000面，则需要删除2000个三角面。减面处理后，在合并贴图步骤需要思考如何将几个模型所用的贴图合并起来效率最高。但存在贴图数量合并过少则容易导致模型贴图优化力度较弱，若贴图合数量过多则导致贴图质量严重下降。而研发人员需要等待虚拟场景布局确定之后才能确定贴图合并的具体方案。在将贴图合并完成后，就需要将模型减面步骤中所有LOD模型重新按照新的贴图排列UV，从而保证最终正常输出。但现有的技术方案中，建筑物模型LOD1级面数减少到对应的LOD0级面数的50％几乎已经是极限，并且在LOD1级到达极限的情况下针对LOD1级再优化为LOD2级几乎是不可能的，技术上存在很大的问题。
为解决现有技术中存在的上述问题，本示例实施方式中首先提供了一种基于LOD的模型制作方法，可以应用于游戏、动画等虚拟现实场景中对于建筑物模型的制作。参考图1中所示，上述的方法可以包括以下步骤：
步骤S1，获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图；
步骤S2，基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型；
步骤S3，根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV；
步骤S4，根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。
本示例实施方式所提供的基于LOD的模型制作方法，通过预先对高阶模型划分合并贴图和公共贴图，并根据高阶模型制作低面数模型，再为该低面数模型配置合并贴图和/或公共贴图，并重新烘焙。一方面，可以得到可视距离更高，画面效果更好、显示效果更好的低阶模型。另一方面，通过对高阶模型划分合并贴图和公共贴图，便于对贴图和低阶模型的制作和管理，提升模型的制作效率。并能够有效降低研发成本、时间成本以及模型迭代成本。
下面，将结合附图及实施例对本示例实施方式中的基于LOD的模型制作方法的各个步骤进行更详细的说明。
在步骤S1中，获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图。
本示例实施方式中，在LOD技术(Levels of Detail，多细节层次)中，一般来说，LOD0一般为最高精细度层级，显示的都为最高质量的原模型；其次为LOD1、LOD2以及LOD3等级别。
在根据高阶模型生成对应的低阶模型之前，可以首先制作高阶模型以及高阶模型对应的贴图。并对高阶模型的贴图规划合并贴图部分和公共贴图部分。举例来说，公共部分的贴图可以是建筑物模型所需要的瓦片、围墙墙面、窗饰以及门饰，或者邻近主建筑周边的装饰建筑等对应的贴图。例如，可以是场景中不同建筑物之间的所使用的公共贴图，或者和/或高阶、低阶建筑物模型的之间的公共贴图。合并贴图为建筑物模型需要规划在一张贴图中的部分。
一般来说，由于模型采用颜色贴图烘培的制作方式，不受限于原贴图和原模型UV。因此，一般中小型场景所有建筑类LOD可以直接规划为在一张1024*1024像素大小的贴图，或者2048*2048像素的贴图上即可。而大型场景可以使用2张2048*2048像素贴图；并可以将场景中按区域进行划分，例如划分为主城区和其他区域，便可以两主城区中建筑物对应的贴图布置在一张贴图中，其他区域中建筑物的贴图规划在另一张贴图上即可。此外，参考图2所示的贴图，还可以在贴图上预留一空白区域，便于贴图的迭代使用。
在步骤S2中，基于所述高阶模型按预设规则制作低面数模型。
本示例实施方式中，具体来说，可以根据已有的高面数原模型的结合形体，制作一面数较少的低面数模型，使该低面数模型可以有与高面数原模型大体相同的几何形体，使该低面数模型的集合形体能够嵌套在该面数模型上即可。并可以忽略细小的模型的转角细节，只需要保证最重要的、最明显的大轮廓剪影一直即可。而并不需要使用现有技术中的减面的方法来制作低面数模型。
举例来说，既有的级别为LOD0级，面数为5000的原模型，对应的制作一个面数为1000面的低面数模型即可。并且该低面数模型可以不受原模型UV贴图的限制。
此外，在制作低面数模型后，还可以对低面数模型是否符合标准进行判断，具体起来说，参考图3所示，可以包括：
步骤S211，将所述高阶模型及低面数模型至于同一坐标系中并使其轴心点重合；
步骤S212，计算所述低面数模型与高阶模型的相似度是否满足预设阈值，以判断所述低面数模型是否满足预设规则。
在制作低面数模型后，便可以将高面数的原模型与低面数模型至于同一坐标系中，并使两模型的轴心点重合，从而便于判断低面数模型与高面数的原模型的几何形体或者轮廓的重合度是否大于预定的阈值。例如，在重合度大于预定的50％时，便可以确定为该低面数模型符合要求。若低面数模型与高面数模型的重合度小于预设阈值，便可以对低面数模型增加面数，或者对低面数模型进行调整。
在步骤S3中，根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV。
本示例实施方式中，在完成低面数模型后，可以在像素贴图中为各低面数模型分配区域来放置对应的UV，各建筑物LOD对应的低面数模型的贴图放在对应的区域中，对UV进行排布，从而避免各模型之间的UV出现重叠。
在步骤S4中，根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。
本示例实施方式中，在获取低面数模型以及对应的UV后，便可以将原模型和LOD模型放在一起，通过颜色贴图烘培的方式，将原贴图颜色信息复制到新的贴图上，并且以新的UV方式排布，从而获取建筑物的低阶模型。例如，所述高阶模型为LOD0级模型，对应的低阶模型为LOD1级模型；或者所述高阶模型为LOD1级模型，对应低阶模型为LOD2级模型。
在利用该方法对模型进行烘焙时，每个LOD模型的制作只需要几分钟时间，能够有效提升建模的效率。并且能够具有较好的细节表现，以及比较准确的颜色表现。相比于现有技术中多次压缩贴图来合并贴图的处理方法而言，本方法能够避免贴图压缩过程中导致的颜色失真，所得到的建筑物模型颜色信息还原度更高。
例如，如图4所示，从左至右依次为一建筑物模型对应的LOD0级别模型、LOD1级别模型和LOD2级别模型。其中，LOD0级别模型为原模型，其面数为一万九千面；根据该LOD0级别模型得到的LOD1级别模型，其面数为一千四百面。由图中可以看出，LOD1级别模型和LOD0级别模型显示效果差别并不大，优化能力极强。
LOD2级别模型根据LOD1级别模型优化获取，其面数为五百。对比LOD2级别模型和LOD1级别模型，也仅是贴图稍显模糊，剪影上并不存在太大区别。且LOD1级别模型和LOD2级别模型使用相同的一张贴图和一个材质，如图2所示。每个LOD1或LOD2模型在被渲染到画面的时候，占用的Drawcall都只有1个，资源消耗小。其中，Drawcall是指CPU呼叫GPU进行绘制的行为。呼叫次数越高，性能消耗越大，则应用程序运行起来会产生卡顿。
如图5所示，为该建筑物模型的UV排布的方法示意图。各模型UV排布互相之间不重叠，整齐排列塞满整张贴图。而只有瓦片部分贴图做了比较长一段，为了是让所有使用这个瓦片的LOD1,LOD2模型的瓦片贴图都公用这一块区域。从而减少贴图占用，达到提高内容精度的作用。
基于上述内容，在本公开的其他示例性实施例中，虚拟场景中的高阶模型可以有多个，也可以制作对应的多个低面数模型。在一些场景中，还可以对各低面数模型按一定的规则进行分类，例如将几何外形相似，或者轮廓相同的低面数模型划分为一类，从而可以将多个高度近似或者完全相同的低面数模型使用相同的贴图。进而可以节省贴图的制作数量。
在本公开的其他示例性实施例中，在所述高阶模型为LOD1级模型，所述低阶模型为LOD2级模型；所述方法还可以包括：获取材质及贴图相同的多个LOD2级模型，将相邻的多个LOD2级模型使用一代理模型合并；其中，所述代理模型与所述LOD2级模型材质及贴图相同。
本示例实施方式中，可以将场景中的建筑物模型全部切换成为LOD2级别，再按照一定的区域划分或其他规则对多个模型合并，生成对应的代理区块，且各LOD2级别的建筑物模型仅属于一个代理区块。只有玩家视角在距离这些代理区块一定的距离时，便显示代理模型，并隐藏显示区块内各建筑物的原模型和LOD1级别模型。
参考图6所示，图中包含4个代理区域，对应的，各代理区域内的建筑物的LOD2模型被合并成了4个模型。这4个模型在渲染的时候只需占用4个Drawcall。而由图可见这4个模型合并前是10个以上的单独模型。因此，通过设置代理的方式可以有效降低资源占用。另外，参考图6所示，相邻的代理区域之间的显示范围可以留有一定的重复区域，从而使得代理区域的显示效果能够表现出高低、错落的效果，提升美感，并避免各代理区域的显示效果过于独立和呆板。
本公开所提供的模型制作方法，通过预先对高阶模型划分合并贴图和公共贴图，并根据高阶模型制作低面数模型，再为该低面数模型配置合并贴图和/或公共贴图，并重新烘焙，从而得到可视距离更高，画面效果更好、显示效果更好的低阶模型。并且能够比较容易的实现LOD1级别模型面数减少为LOD0级别面数的50％的标准，LOD2级别模型面数可以达到LOD0级别面数的10％左右。在面对原模型设计迭代的情况，本方法只需要微调模型，重新烘培就能解决，迭代成本下降。并且，通过对高阶模型划分合并贴图和公共贴图，便于对贴图和低阶模型的制作和管理，提升模型的制作效率，并能够有效降低研发成本、时间成本以及模型迭代成本。另外，由于同类型LOD模型只用一张贴图，在导入引擎后由多个LOD2合并生成的场景代理也只有一个材质球，Drawcall也极低，使得场景视距可以提高得更加大，看得更加远才真正满足了大世界移动游戏的画面表现。此外，本方法通过单独制作各级别不同面数的模型，可以主动控制模型细节，将更多的面用于塑造剪影，在移动端上显示的效果反而更加优秀。
需要注意的是，上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。
进一步的，参考图7所示，本示例的实施方式中还提供了一种基于LOD的模型制作装置7，包括：贴图划分模块701、低面数模型制作模块702、UV分配模块703以及烘焙模块704。其中，
所述贴图划分模块701可以用于获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图。
所述低面数模型制作模块702可以用于基于所述高阶模型按预设规则制作低面数模型。
所述UV分配模块703可以用于根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV。
所述烘焙模块704可以用于根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。
进一步的，在一示例性实施方式中，上述的装置还包括：模型相似度判别模块。
所述模型相似度判别模块可以用于将所述高阶模型及低面数模型至于同一坐标系中并使其轴心点重合；并计算所述低面数模型与高阶模型的相似度是否满足预设阈值，以判断所述低面数模型是否满足预设规则。
进一步的，在一示例性实施方式中，所述模型包括多个建筑物模型，上述的装置还包括：模型分类模块。
所述模型分类模块可以用于按预设规则对所述的多个建筑物模型进行分类，以使同一类别的建筑物模型使用同一贴图。
进一步的，在一示例性实施方式中，所述公共贴图包括不同建筑物模型之间的公共贴图，和/或高阶、低阶建筑物模型的公共贴图。
进一步的，在一示例性实施方式中，将多个所述建筑物模型的贴图拼接至一张贴图中。
进一步的，在一示例性实施方式中，上述的装置还包括：代理模型设置模块。
所述代理模型设置模块可以用于获取材质及贴图相同的多个LOD2级模型，将相邻的多个LOD2级模型使用一代理模型合并；其中，所述代理模型与所述LOD2级模型材质及贴图相同。
上述的基于LOD的模型制作装置2中各模块的具体细节已经在对应的基于LOD的模型制作方法中进行了详细的描述，因此此处不再赘述。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
在本公开的示例性实施例中，还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。
所属技术领域的技术人员能够理解，本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
下面参照图8来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备600。图8显示的电子设备600仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图8所示，电子设备600以通用计算设备的形式表现。电子设备600的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元610、上述至少一个存储单元620、连接不同系统组件(包括存储单元620和处理单元610)的总线630、显示单元640。
其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元610执行，使得所述处理单元610执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。
存储单元620可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)6201和/或高速缓存存储单元6202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)6203。
存储单元620还可以包括具有一组(至少一个)程序模块6205的程序/实用工具6204，这样的程序模块6205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
总线630可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
电子设备600也可以与一个或多个外部设备700(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备600交互的设备通信，和/或与使得该电子设备600能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口650进行。并且，电子设备600还可以通过网络适配器660与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器660通过总线630与电子设备600的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备600使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。
参考图9所示，描述了根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品800，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (10)
1.一种基于LOD的模型制作方法，其特征在于，包括：
获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图；
基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型；
根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV；
根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型后，所述方法还包括：
将所述高阶模型及低面数模型至于同一坐标系中并使其轴心点重合；
计算所述低面数模型与高阶模型的相似度是否满足预设阈值，以判断所述低面数模型是否满足预设规则。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模型包括多个建筑物模型，所述方法还包括：
按预设规则对所述的多个建筑物模型进行分类，以使同一类别的建筑物模型使用同一贴图。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述公共贴图包括不同建筑物模型之间的公共贴图，和/或高阶、低阶建筑物模型的公共贴图。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将多个所述建筑物模型的贴图拼接至一张贴图中。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模型包括多个建筑物模型；所述高阶模型为LOD1级模型，所述低阶模型为LOD2级模型；所述方法还包括：
获取材质及贴图相同的多个LOD2级模型，将相邻的多个LOD2级模型使用一代理模型合并；其中，所述代理模型与所述LOD2级模型材质及贴图相同。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高阶模型为LOD0级模型，对应低阶模型为LOD1级模型；或者所述高阶模型为LOD1级模型，对应低阶模型为LOD2级模型。
8.一种基于LOD的模型制作装置，其特征在于，包括：
贴图划分模块，用于获取高阶模型以及对应的贴图，并对所述贴图划分合并贴图和公共贴图；
低面数模型制作模块，用于基于所述高阶模型按预设规则制作对应的低面数模型；
UV分配模块，用于根据所述低面数模型对所述贴图进行分配以获取所述贴图对应于所述低面数模型的UV；
烘焙模块，用于根据所述低面数模型的UV对所述贴图进行烘焙以获取低阶模型。
9.一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现根据权利要求1至7中任一项所述的基于LOD的模型制作方法。
10.一种电子终端，其特征在于，包括：
处理器；以及
存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1至7中任一项所述的基于LOD的模型制作方法。
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