CN109951899A - 一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置，要解决的是现有发热芯片不能解决泄漏电流的问题。本产品包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层从下至上依次设置，还包括电流吸收层和发热层，发热层和电流吸收层均位于第二绝缘层和第三绝缘层之间以及第二绝缘层和第一绝缘层之间，并且发热层和电流吸收层的位置不能处于同一层。本产品设计合理，结构简单，生产成本低，通过在绝缘层之间设置发热层和电流吸收层，在保证电热装置正常工作的同时，可以将泄漏电流通过电流吸收层导出，避免出现跳闸的情况，使用安全性好。
Description
技术领域
本发明涉及电热装置领域，具体是一种解决泄漏电流问题的发热芯片。
背景技术
随着经济的发展和人们生活水平的提高，电热采暖技术已经越来越广泛的应用到人们的生活和工农业生产中，尤其是近几年随着石墨烯技术的发展和进步，辐射采暖的发热技术也得到长足的发展和进步。现在很多的地砖和木地板等装饰材料也可以使用这种薄膜化的发热芯片制作成为发热地砖和发热木地板。
但是当该薄膜发热芯片的上方或者下方覆盖有一定导电性能的结构层时(如金属网、金属膜、水泥砂浆层、混凝土等)，会形成分布式电容解决，这时候给薄膜发热芯片通电，该导电结构层就会产生一定的感应电流，也称为泄漏电流。
泄漏电流与薄膜的绝缘层厚度以及发热的设计图案都有一定的关系，而且随着面积的增加，泄漏电流呈现累积效应。虽然这种泄漏电流对人体没有伤害，但是一般民用建筑电气安全漏电保护器的设计动作泄漏电流为30MA，所以一般当铺设膜的面积大于20平方米时，往往就出现跳闸的现象，从而使得电热供电系统不能正常工作。
而作为地砖、地板的发热芯片则同样的也存在这一现象和问题，当结构层或者相邻层出现潮湿时，泄漏电流增大，漏电保护器动作使得加热系统不能正常工作，人们也在进行相关方面的研究。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种解决泄漏电流问题的发热芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
一种解决泄漏电流问题的发热芯片，包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层从下至上依次设置，还包括电流吸收层和发热层，发热层和电流吸收层均位于第二绝缘层和第三绝缘层之间以及第二绝缘层和第一绝缘层之间，并且发热层和电流吸收层的位置不能处于同一层，电流吸收层采用冷压端子与零线相连接，电流吸收层还与过热保护装置相连。
作为本发明实施例进一步的方案：发热层和电流吸收层均采用印刷的方式与绝缘层相连接，技术成熟，连接效果好。
作为本发明实施例进一步的方案：第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层均采用PET(聚对苯二甲酸)材料、聚氨酯胶粘绝缘材料、聚乙烯、聚丙烯等中的任意一种制作。
作为本发明实施例进一步的方案：电流吸收层采用导电油墨、导电金属浆料、导电涂料中的任意一种制作，材料易得，便于加工。
作为本发明实施例进一步的方案：发热层采用发热油墨、发热网、碳纤维、合金发热体中的任意一种制作，材料市场易购得，便于加工。
作为本发明实施例进一步的方案：绝缘层、发热层和电流吸收层之间均采用热熔胶、胶黏剂、淋膜、热融合的方式固定，固定效率高，只需采用现有设备，无需增加设备成本。
本发明的实施例的目的还在于提供了一种电热装置，包括以上所述的解决泄漏电流问题的发热芯片。
与现有技术相比，本发明实施例的有益效果是：
本产品设计合理，结构简单，生产成本低，通过在绝缘层之间设置发热层和电流吸收层，在保证电热装置正常工作的同时，可以将泄漏电流通过电流吸收层导出，避免出现跳闸的情况，使用安全性好。
附图说明
图1为解决泄漏电流问题的发热芯片的结构示意图。
图2为解决泄漏电流问题的发热芯片使用时的结构示意图。
其中：1-第一绝缘层，2-电流吸收层，3-第二绝缘层，4-发热层，5-第三绝缘层，6-发热芯片，7-第一接电部件，8-第一防水接头公头，9-第一防水接头母头，10-接线装置，11-过热保护装置，12-第二防水接头公头，13-第二防水接头母头，14-第二接电部件。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种解决泄漏电流问题的发热芯片，包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层1、第二绝缘层3和第三绝缘层5，第一绝缘层1、第二绝缘层3和第三绝缘层5从下至上依次设置，还包括电流吸收层2和发热层4，发热层4和电流吸收层2分别位于第二绝缘层3和第三绝缘层5之间以及第二绝缘层3和第一绝缘层1之间，电流吸收层2采用冷压端子与零线相连接，电流吸收层2还与过热保护装置11相连，发热层4可以按照正常芯片的接线结构连接。
实施例2
一种解决泄漏电流问题的发热芯片，包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层1、第二绝缘层3和第三绝缘层5，第一绝缘层1、第二绝缘层3和第三绝缘层5从下至上依次设置，还包括电流吸收层2和发热层4，电流吸收层2和发热层4分别位于第二绝缘层3和第三绝缘层5之间以及第二绝缘层3和第一绝缘层1之间，电流吸收层2采用冷压端子与零线相连接，电流吸收层2还与过热保护装置11相连，发热层4可以按照正常芯片的接线结构连接，发热芯片6的两端分别连接有第一接电部件7和第二接电部件14，发热芯片6的下端连接有接线装置10，第一接电部件7分别与零线、第一防水接头母头9和第二防水接头母头13相连，第二接电部件14分别与电源火线、第一防水接头公头8和第二防水接头公头12相连。
为了便于连接，发热层4和电流吸收层2均采用印刷的方式与绝缘层相连接，技术成熟，连接效果好。
为了保证绝缘效果，第一绝缘层1、第二绝缘层3和第三绝缘层5均采用PET材料、聚氨酯胶粘绝缘材料、聚乙烯、聚丙烯等中的任意一种制作。
进一步的，电流吸收层2采用导电油墨、导电金属浆料、导电涂料中的任意一种制作，材料易得，便于加工。
实施例3
一种解决泄漏电流问题的发热芯片，包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层1、第二绝缘层3和第三绝缘层5，第一绝缘层1、第二绝缘层3和第三绝缘层5从下至上依次设置，还包括电流吸收层2和发热层4，发热层4和电流吸收层2分别位于第二绝缘层3和第三绝缘层5之间以及第二绝缘层3和第一绝缘层1之间，电流吸收层2采用冷压端子与零线相连接，电流吸收层2还与过热保护装置11相连，发热层4可以按照正常芯片的接线结构连接。
为了保证发热效果，发热层4采用发热油墨、发热网、碳纤维、合金发热体中的任意一种制作，材料市场易购得，便于加工。
进一步的，绝缘层、发热层4和电流吸收层2之间均采用热熔胶、胶黏剂、淋膜、热融合的方式固定，固定效率高，只需采用现有设备，无需增加设备成本。
实施例4
一种电热装置，包括以上实施例所述的解决泄漏电流问题的发热芯片6。
本发明实施例的工作原理是：当发热芯片6过热时，过热保护装置11会断开电流吸收层2和零线，同时如果安装不合理，造成大面积过热现象，则会使得过热保护装置11断开零线连接电路，同时利用泄漏电流和漏电保护器的联动作用，使得整个电加热线路跳闸动作。本产品将电流吸收层2与发热层4形成一体结构，同时电流吸收层2通过过热保护装置11与零线相连，使得电流吸收层2吸收的泄漏电流通过发热芯片6的零线同时经过热保护装置11回流输入电源，对外则无电流泄漏产生。电流吸收层2和发热芯片6之间行层分布式电容结构，这样即使发热层4的表面或者构造面存在导电层和潮湿层，也因为电流吸收层2和发热层4之间存在内部回路，不会造成漏电跳闸现象。
该电流吸收层2也可以不通过过热保护装置11进行连接，直接使用导通电线连接，同样可以使得泄漏电流通过电流吸收层2导入供电线路零线。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种解决泄漏电流问题的发热芯片，包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层(1)、第二绝缘层(3)和第三绝缘层(5)，第一绝缘层(1)、第二绝缘层(3)和第三绝缘层(5)从下至上依次设置，其特征在于，还包括电流吸收层(2)和发热层(4)，发热层(4)和电流吸收层(2)均位于第二绝缘层(3)和第三绝缘层(5)之间以及第二绝缘层(3)和第一绝缘层(1)之间，并且发热层(4)和电流吸收层(2)的位置不能处于同一层。
2.根据权利要求1所述的解决泄漏电流问题的发热芯片，其特征在于，所述发热层(4)和电流吸收层(2)均采用印刷的方式与绝缘层相连接。
3.根据权利要求1所述的解决泄漏电流问题的发热芯片，其特征在于，所述第一绝缘层(1)、第二绝缘层(3)和第三绝缘层(5)均采用PET材料、聚氨酯胶粘绝缘材料、聚乙烯和聚丙烯中的任意一种制作。
4.根据权利要求1或3所述的解决泄漏电流问题的发热芯片，其特征在于，所述电流吸收层(2)采用导电油墨、导电金属浆料和导电涂料中的任意一种制作。
5.根据权利要求1所述的解决泄漏电流问题的发热芯片，其特征在于，所述发热层(4)采用发热油墨、发热网、碳纤维和合金发热体中的任意一种制作。
6.根据权利要求1所述的解决泄漏电流问题的发热芯片，其特征在于，所述绝缘层、发热层(4)和电流吸收层(2)之间采用热熔胶和胶黏剂的方式固定。
7.一种电热装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一所述的解决泄漏电流问题的发热芯片。
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