CN111058593A - 一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层，瓷片层的背面设有木材层，瓷片层与木材层之间设有发热层，发热层包括发热芯片及发热芯片引出的正负极接头，木材层的背面设有出线槽。本发明安装维护简单快捷，和普通地板一样安装，快捷简单，地砖铺好即地暖装好，每片都是独立的单元，可对单片进行更换，方便快捷。

Description

一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法

技术领域

本发明涉及一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法。

背景技术

目前，较好的室内取暖方式为地暖，普通的地暖是通过热水管加热产生热能，这种加热方式不仅耗能，而且加热速度慢，浪费能源，使用成本高。地暖的发热率只能达到60%～70%，发热效果不是很理想。

现有的发热瓷砖很好的替代了普通地暖，其结构为瓷片层、加热层、保温层和水泥层，铺设的方法还是采用传统的铺砖方法，即采用水泥进行铺设，由于瓷片的面积较大，所以对铺设的要求极高，否则瓷片很容易铺歪，这种铺设方法效率低，成本大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层，瓷片层的背面设有木材层，瓷片层与木材层之间设有发热层，发热层包括发热芯片及发热芯片引出的正负极接头，木材层的背面设有出线槽。

本发明的进一步改进在于：瓷片层为瓷砖或大理石。

本发明的进一步改进在于：木材层的表面涂覆有防水层和/或阻燃层。

本发明的进一步改进在于：两个地砖拼接时，通过木材层两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。

本发明的进一步改进在于：发热芯片为远红外发热芯片，发热芯片为石墨烯。

本发明的进一步改进在于：木材层的背面设有保温层。

一种多层瓷木复合发热地砖的制备方法，具体步骤如下：

A、选取纯瓷片或者含瓷量达到90%以上的瓷片；

B、瓷片的宽度大于50cm，长度根据实际需要裁切；

C、将宽度为50cm的发热片复合到瓷片背面,即将发热片送到上胶处上胶，之后将瓷片复合在发热片上，过加压辊；

D、将木材裁剪成与瓷片大小一致；

E、将木材的表面涂覆有木材阻燃剂；

F、将木材的表面涂覆有防水剂；

G、将木材层复合到发热片和瓷片上，即将木材放在输送带上过胶辊上胶，木材涂胶后经过加压辊，覆盖在发热片和瓷片上并加压；

H、将木材层上开出线槽，出线槽靠近木材层的两端；

I、将发热片的正负极接头穿出出线槽。

一种多层瓷木复合发热地砖的铺设方法，具体步骤如下：

A、对铺设场所进行找平；

B、进行龙骨铺设，保证龙骨的平整度为±2mm；

C、在龙骨之间的空隙处铺设保温材料，并预留接头放置空间；

D、将相邻地砖的正负接头连接上，连接好的接头放置在龙骨之间的空隙处；

E、将两侧相邻的地砖进行拼接，同时将地砖固定在龙骨上；

F、按照上述步骤D和E进行连续铺设；

G、最后进行美缝。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明采用全新的发热地暖，结构新颖；并融合了地板的安装方式，安装方便、快捷；通电后发热快，发热率可达到80%以上，节能环保。具体优点如下：

1、安装简单：

本发明智能集成，采暖层集成于瓷砖之内，模块安装，不占层高，安装过程等同普通地板的安装，瓷砖铺好即地暖装好。

2、升温迅速：

本发明距表面1公分处复合了发热层，传热路径短，产生的热量能够快速释放到室内空间，通电15分钟，地砖上表温度即达到30度，热能传递快，导热均匀，节能环保，高效速热。

3、高效节能：

本发明发热迅速，供暖稳定，热转化率高，经济节电。运行费用比传统方式节约，使用费用是水暖和发热电暖的一半，比空调更省电。

4、安全可靠：

本发明采用全密闭结构设计，防水防潮，即使水下加热也不漏电，安全有保障。本发明只转换热能不导电，比同类高压电采暖及锅炉采暖更加安全，具有极好的抗压性、防水性、绝缘性、稳定性。

5、智能温控：

本发明的发热系统全部采用智能化控制，实行分室分时控制，最大限度的减少消耗，自行调节室内温度，营造出更舒适的家居环境。

6、绿色环保：

本发明在发热过程中即无有害电磁辐射污染，也无噪音干扰，不存在空气蔽塞干燥问题，家居生活绿色健康无隐患。

7、品质保障：

本发明为石墨烯发热瓷砖，每块瓷砖都是单独的发热体，砖与砖并联连接，单片不暖不影响整体采暖，亦不需要传统采暖每年的检修、更换、清洗等问题，几乎没有任何维护费用，比任何一种采暖方式更方便，其使用寿命可达15万小时以上。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的背面结构示意图；

附图标记：1-瓷片层、2-发热层、2-1-发热芯片、2-2-正负极接头、3-木材层、3-1-出线槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

具体结构请参阅图1和图2，本实施例提供一种技术方案：一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层1，瓷片层1为瓷砖或大理石，瓷片层1的背面设有木材层3，木材层3的表面涂覆有防水层和/或阻燃层，即木材层3表面涂覆有UV隔热保温涂料，瓷片层1与木材层3之间设有发热层2，发热层2包括发热芯片2-1及发热芯片2-1引出的正负极接头2-2，木材层3的背面设有出线槽3-1。安装时，木材层3的背面设有保温层。本发明中瓷片层的厚度可以小于1cm，这样传导热量的速度快，因为瓷片的背面有木材层，所以瓷片得到了支撑，不易断裂。

一种多层瓷木复合发热地砖的制备方法，具体步骤如下：选取纯瓷片或者含瓷量达到90%以上的瓷片；瓷片的宽度大于50cm，长度根据实际需要裁切；将宽度为50cm的发热片复合到瓷片背面,即将发热片送到上胶处上胶，之后将瓷片复合在发热片上，过加压辊；将木材裁剪成与瓷片大小一致；将木材的表面涂覆有木材阻燃剂；将木材的表面涂覆有防水剂；将木材层复合到发热片和瓷片上，即将木材放在输送带上过胶辊上胶，木材涂胶后经过加压辊，覆盖在发热片和瓷片上并加压；将木材层上开出线槽，出线槽靠近木材层的两端；将发热片的正负极接头穿出出线槽。

一种多层瓷木复合发热地砖的铺设方法，具体步骤如下：对铺设场所进行找平；进行龙骨铺设，保证龙骨的平整度为±2mm；在龙骨之间的空隙处铺设保温材料，并预留接头放置空间；将相邻地砖的正负接头连接上，可以采用公母接头连接，也可以采用胶布缠绕粘结，将连接好的接头放置在龙骨之间的空隙处；将两侧相邻的地砖进行拼接，即两个所述地砖拼接时，通过木材层两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接；同时将地砖固定在龙骨上；按照上述步骤D和E进行连续铺设；最后进行美缝。

本发明集地暖、地砖、保健功能三合一，突破性的将新科技集成到各种瓷砖当中，本发明采用远红外发热芯片，即采用智能石墨烯发热芯片，通电后地砖源源不断地产生热量向室内空间释放，同时产生对人体有益的远红外线，本发明将地板的安装方式融合到地砖的铺设方法中，很好地解决了传统发热瓷砖的安装麻烦、维修麻烦等诸多问题。

本发明是利用新材料石墨烯分子震荡碰撞做布朗运动而产生远红外线，从而实现制热、保健等多重功效。石墨烯芯片与瓷砖完美、平衡、紧密契合链接，导热速度极快，超过一定温度，发热体功率迅速下降，形成自体控温，确保绝对安全，供暖效率和效果大大增强。

本发明通过设定地砖温度和室内温度控制值，自动实现温度调节；还可以根据温度智能调节用电量，到达设定温度后，电力处于休眠状态，瓷砖即处于恒温状态，节约能源；还可以根据用户需求，设定每一天时间段的温度设置，任何时候都能享受到最合适的温度，可以因需调控，灵活方便，操控方便；还可以通过下载APP，并与手机 APP 互联，随时随地掌控，能耗用电一目了然。

本发明采用漏电保护与防水处理，将线路隐藏在产品当中，让线路不再被虫鼠噬咬的同时，防止线路接触地面渗水影响用电安全。无需提前排线和连线，使自发热地砖进入无线时代；本发明分别在导热片、导电接头、导电开关设置智能漏电保护，进行3道关口严格保护，即使存在不当使用出现漏电，智能控制器也能有效控制，对人体不会有任何伤害；本发明采用专用密封胶圈用于防水，避免因地板砖进水或潮气而引起的漏电现象。

本发明采用的是非金属材料，无有害电磁辐射污染，无噪音。本发明采用智能温控系统，可随时调节地板砖温度，确保用户使用安全。

本发明采用智能控温技术，达到预定温度会自动断开，高效节能，发热瓷砖的远红外发热芯片位于瓷砖下方5-8毫米处，热传导快，使用成本低，每平米一小时用电在0.02度，比传统空调、地暖更节约，更加节能省电，支持手机远程操控，更随心。

本发明因为传热路径短，所以通电15分钟后，地砖上表温度即达到30度，取暖升温快，产生的热量能够快速释放到室内空间，省电又舒适。

本发明安装维护简单快捷，和普通地板一样安装，与普通加热瓷砖的铺设方式相比，本发明的铺设成本低，铺设快捷简单，地砖铺好即地暖装好，每片都是独立的单元，可对单片进行更换，方便快捷。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式，例如，能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、 “在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：包括瓷片层（1），所述瓷片层（1）的背面设有木材层（3），所述瓷片层（1）与所述木材层（3）之间设有发热层（2），所述发热层（2）包括发热芯片（2-1）及发热芯片（2-1）引出的正负极接头（2-2），所述木材层（3）的背面设有出线槽（3-1）。

2.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述瓷片层（1）为瓷砖或大理石。

3.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述木材层（3）的表面涂覆有防水层和/或阻燃层。

4.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：两个所述地砖拼接时，通过所述木材层（3）两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。

5.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述发热芯片（2-1）为远红外发热芯片，所述发热芯片（2-1）为石墨烯。

6.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述木材层（3）的背面设有保温层。

7.一种多层瓷木复合发热地砖的制备方法，其特征在于：具体步骤如下：

A、选取纯瓷片或者含瓷量达到90%以上的瓷片；

B、瓷片的宽度大于50cm，长度根据实际需要裁切；

C、将宽度为50cm的发热片复合到瓷片背面，即将发热片送到上胶处上胶，之后将瓷片复合在发热片上，过加压辊；

D、将木材裁剪成与瓷片大小一致；

E、将木材的表面涂覆有木材阻燃剂；

F、将木材的表面涂覆有防水剂；

G、将木材层复合到发热片和瓷片上，即将木材放在输送带上过胶辊上胶，木材涂胶后经过加压辊，覆盖在发热片和瓷片上并加压；

H、将木材层上开出线槽，出线槽靠近木材层的两端；

I、将发热片的正负极接头穿出出线槽。

8.一种多层瓷木复合发热地砖的铺设方法，其特征在于：具体步骤如下：

A、对铺设场所进行找平；

B、进行龙骨铺设，保证龙骨的平整度为±2mm；

C、在龙骨之间的空隙处铺设保温材料，并预留接头放置空间；

D、将相邻地砖的正负接头连接上，连接好的接头放置在龙骨之间的空隙处；

E、将两侧相邻的地砖进行拼接，同时将地砖固定在龙骨上；

F、按照上述步骤D和E进行连续铺设；

G、最后进行美缝。

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