CN109950673A - 一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构及其设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构及其设计方法，应用于多层电路板，所述多层电路板包括若干层介质板，所述若干层介质板包括表层、中间层和底层，若干层介质板的表层和底层设置地层，若干层介质板的中间层设置带状线，若干层介质板的表层设有调试结构，调试结构与带状线通过金属填充的垂直金属柱连通，调试结构具有慢波特性；本发明具有在不影响传输效果、回波损耗、插入损耗和端口阻抗等传输性能的情况下，对微波多芯片组件的带状线调试和进行相位补偿的优点。

Description

一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构及其设计方法

技术领域

本发明涉及基于带状线传输系统的三维布线微波多芯片组件(MMCM)技术领域，更具体涉及MMCM中针对内层带状线传输微波信号的检测、调试和相位调节。

背景技术

随着雷达和通讯技术的快速发展，基于微波多层电路板的三维封装微波多芯片组件(MMCM)技术被广泛应用于小型化、轻量化、多功能化、高可靠性的微波组件和系统。设计人员通过充分利用微波多层电路板的内层空间，可以大幅减小多层电路板表层布板面积、提高布板灵活性；此外，相比较于表层微带线，内层带状线可以实现低色散性和高电磁隔离度传输，具有更强的宽带传输和电磁兼容能力。

在基于微波多层电路板的三维封装微波多芯片组件设计中，传输线与射频芯片一般通过金丝键合结构连通。工程使用中，利用金丝键合操纵，可以将传输线与周围预留的调试焊盘连通，实现调试功能。由于内层带状线不易与微波芯片互连、不易调试、不易进行相位补偿，设计人员常常采用带状线和微带线相结合的微波信号传输形式。此时，带状线和微带线之间需要设计传输过渡结构。在高集成度、高布板密度的微波组件中，过渡结构一方面占用了宝贵的布板空间、增加了设计难度，另一方也易引入寄生参数，影响微波信号传输性能。多年来，研究人员一直致力于研究提高基于微波多层电路板的多芯片组件布板空间使用效率和微波传输性能的新型工艺、传输结构和组装形式。

依赖于金丝键合的组装形式限制了带状线与射频芯片集成，基于倒装焊工艺的组装形式更有利于发挥带状线传输系统的优势。早在1998年Katarina对当时学术界关于倒装焊封装工艺的研究成果进行了总结，对倒装焊工艺的在低频段里良好的电特性、装配高效性和低成本特性进行了阐述，并对其未来在高频段里的广泛应用进行了展望。2001年F.J.Schmuckle等人在IEEE MTT-S international microwave symposium上提出了基于多层低温共烧陶瓷基板的，微波多芯片组件内部带状线到表层微带线的垂直过渡结构，和可达到40GHz的基于倒装焊工艺的，射频芯片与基板表层微带线互联的匹配结构实例。2015年Sirinpa Monayakul等人设计出了可达到250GHz的倒装焊互连结构，完成了芯片内的带状线与基板表面共面波导的互连。

射频芯片与基板间基于倒装焊工艺的组装形势可以解决带状线与射频芯片间不易集成的问题，但是目前针对带状线不易调试和不易进行相位补偿的问题，还没有很好的解决方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于现有技术的带状线传输系统的三维布线微波多芯片组件的带状线不易调试和不易进行相位补偿的问题。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，应用于多层电路板，所述多层电路板包括若干层介质板，所述若干层介质板包括表层、中间层和底层，所述若干层介质板的表层和底层设置地层，所述若干层介质板的中间层设置带状线，所述若干层介质板的表层设有调试结构；

所述调试结构包括匹配焊盘、第一缺陷地结构、第二缺陷地结构以及调试焊盘，其中，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构为表层中的蚀刻区域，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构之间有间隔；

所述匹配焊盘设置在第一缺陷地内，所述调试焊盘设置在第二缺陷地内，所述匹配焊盘位于所述带状线的上方，所述匹配焊盘通过金属柱与带状线连接；

所述调试结构具有慢波特性，对多层电路板中多芯片组件相位补偿。

优选的，所述调试结构有若干个，若干个所述调试结构位于表层呈线性分布或者矩阵分布或者不规则分布。

优选的，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构的形状均与所述调试焊盘的形状相同，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构的个数均与所述调试焊盘个数相同，所述调试焊盘位于所述第二缺陷地结构缺陷地结构的中心且共面设置。

优选的，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构以及所述调试焊盘均为矩形。

优选的，所述匹配焊盘为盘形，所述匹配焊盘的数目与所述第一缺陷地结构的数目相同。

优选的，所述若干层介质板下设置有冗余介质板，以增加电路板强度。

优选的，所述若干层介质板为Ferro A6低温共烧陶瓷介质板，介电常数为5.9，损耗正切为0.002，每层介质板厚度是0.096mm。

本发明还提供一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的设计方法，包括以下步骤：

步骤一：将带状线置于所述若干层介质板的中间层，选取金属柱的孔径，将金属柱的底部置于所述带状线的中心位置；

步骤二：在带状线正上方的所述若干层介质板的表层设计盘形匹配焊盘，通过金属柱将所述匹配焊盘与带状线的中心位置连接；

步骤三：在带状线正上方的所述若干层介质板的表层设计第一缺陷地结构，且匹配焊盘位于第一缺陷地结构内，将匹配焊盘与地层间隔开，同时第一缺陷地结构引入的感性参量补偿匹配焊盘自身的容性参量；

步骤四：在若干层介质板表层设计第二缺陷地结构，在匹配焊盘的一侧设计调试焊盘，且调试焊盘位于第二缺陷地结构内，将调试焊盘与地层间隔开，调试焊盘与第一缺陷地结构之间有间隔，调试焊盘与匹配焊盘同轴设置；

步骤五：使用探针或一段开口电缆在匹配焊盘处检测带状线中有无传输射频信号，完成信号的检测；

步骤六：使用金丝通过压焊的方式将匹配焊盘与调试焊盘连通，引入调试参量，或者调节相位，完成调试操作。

优选的，步骤一中所述金属柱的孔径小于等于带状线的线宽。

本发明相比现有技术具有以下优点：本发明能在不影响带状线内微波信号的回波损耗、插入损耗和端口阻抗等传输性能的前提下，在较宽的工作带宽内，实现不需将内层带状线过渡到表层传输线，直接在若干层介质板表层对内层带状线进行信号检测、调试和相位调节，提高带状线传输系统的传输性能和设计灵活性。结合日趋成熟的倒装焊装配工艺，可以解决带状线不易与微波芯片互连、不易调试、不易进行相位补偿的问题，更充分的发挥带状线相比较于表层微带线，在小型化、高集成度的微波组件设计中的优势。实际使用时，可以利用所述调试结构的慢波特性，调节调试结构的设计参数和多个调试结构间的间隔，在所需的工作频段灵活实现所需的相位调节效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对发明描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的三维图；

图2是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的侧视图；

图3是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的表层俯视图；

图4是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线微波传输效果对比图；

图5是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线回波损耗对比图；

图6是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线插入损耗对比图；

图7是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线插入相位对比图；

图8是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构顺序使用五个调试结构的情况下对其中三个调试结构引入调试操作后和不使用调试结构的等长带状线回波损耗对比图；

图9是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构顺序使用五个调试结构的情况下对其中三个调试结构引入调试操作后和不使用调试结构的等长带状线插入损耗对比图；

图10是本发明实施例所提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构顺序使用五个调试结构的情况下对其中三个调试结构引入调试操作后和不使用调试结构的等长带状线插入相位对比图。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

请参阅图1并结合图2，一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，应用于多层电路板，所述多层电路板包括若干层介质板1，地层2以及调试结构3设置在所述若干层介质板1上。

所述若干层介质板1包括表层(图未标)、中间层(图未标)和底层(图未标)，所述若干层介质板1的表层和底层设置地层2，图示表层为最上方的介质板，底层为最下方的介质板，中间层为除了表层和底层的中间部分的其他介质板，其他介质板有多层，另外，所述若干层介质板的形状并没有限制，图示若干层介质板的为矩形只是本发明的一个具体的实施方式；作为本发明的优选方案，所述若干层介质板1为多层低温共烧陶瓷介质板，型号为Ferro A6，介电常数为5.9，损耗正切为0.002，所述每层介质板厚度是0.096mm。

所述调试结构3设置在所述若干层介质板中的最顶层的介质板1的表层，所述调试结构3包括匹配焊盘301、第一缺陷地结构302、调试焊盘303以及第二缺陷地结构304，所述匹配焊盘301为盘形，但不限于盘形，其他可实施的形状都在本发明的保护范围内，所述匹配焊盘301的正下方的中间层布置有带状线4。所述带状线4为矩形且带状线4的阻值为50Ω，所述匹配焊盘301与带状线4的中心通过金属柱5连接，金属柱5为圆柱体状的金属填充的过孔，第一缺陷地结构302和第二缺陷地结构304均为在表层大面积铜箔上刻蚀掉一块区域，表层为地层，蚀刻掉一块区域以后，实现与地层隔离。所述匹配焊盘301落在第一缺陷地结构302范围内，所述匹配焊盘301的数目与所述第一缺陷地结构302的数目相同。所述调试焊盘303位于表层，所述第一缺陷地结构302的形状与所述调试焊盘303的形状相同。在本实施例中所述第一缺陷地结构302和所述调试焊盘303均为矩形，所述第一缺陷地结构302和所述调试焊盘303也可以是其他形状，例如盘形，本发明并不限定其形状，矩形只是本发明优选实施方式，所述第一缺陷地结构302的数目与所述调试焊盘303的数目相同，所述第一缺陷地结构302与所述调试焊盘303同轴设置，同轴设置是指第一缺陷地结构302与所述调试焊盘303的中心在同一条直线上。所述调试焊盘303落在所述第二缺陷地结构304内，所述第二缺陷地结构304个数所述调试焊盘303个数相同，在本实施例中第二缺陷地结构304也为矩形。图1中可以看出，第一缺陷地结构302与调试焊盘303的中心位于同一条直线上，且该直线垂直于带状线4。

作为本发明的优选方案，所述调试结构3有若干个，若干个所述调试结构3位于表层呈线性分布或者矩阵分布或者不规则分布。本发明实施例提供的是线性分布。

作为本发明的优选方案，所述若干层介质板1下设置若干层冗余介质板，以提供足够的结构刚度和低频控制线布线空间。

所述表层的俯视图如图3所示，图3中R为盘形匹配焊盘301的半径，调整半径R的大小可以调整匹配焊盘301的容性参量；W1、W2为矩形第一缺陷地结构302的长和宽，调整W1、W2的大小，可以调整第一缺陷地结构302的感性参量；通过调节R与W1、W2的值可以使得匹配焊盘301引入的容性参量恰好被第一缺陷地结构302引入的感性参量补偿。所述矩形调试焊盘303尺寸可以根据调试的实际情况灵活选定。

需要强调的是，中间层不限于某一层，只要在表层的下方即可作为中间层，底层是位于中间层下方的最后一层介质板，本发明实施例对此并不做出限定。另外，为了节约物料和降低金属柱5深度，金属柱5可以为垂直的金属填充的过孔；为了降低加工难度，金属柱5可以为在竖直方向上弯曲延伸的金属填充的过孔，或者连接匹配焊盘301与带状线4的倾斜过孔。

本发明所述的上方、下方只是为了表述方便，并不作具体限定，当若干层介质板的方位变化时，设置于若干层介质板上的地层2、带状线4、调试结构3的方位随之发生变化。

本发明还提供一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的设计方法，包括以下步骤：

步骤一：将带状线4置于所述若干层介质板1的中间层，选取合适的金属柱5的孔径，将金属柱5的底部置于所述带状线4的中心位置；

步骤二：在带状线4正上方的若干层介质板1的表层设计盘形匹配焊盘301，通过金属柱5将所述匹配焊盘301与带状线4的中心位置连接，所述金属柱5垂直于所述匹配焊盘301；

步骤三：在带状线4正上方的所述若干层介质板1的表层设计第一缺陷地结构302，且匹配焊盘301位于第一缺陷地结构302内，将匹配焊盘301与地层间隔开，同时第一缺陷地结构302引入的感性参量补偿匹配焊盘301自身的容性参量；

步骤四：在若干层介质板1表层设计第二缺陷地结构304，在匹配焊盘301的一侧设计调试焊盘303，且调试焊盘303位于第二缺陷地结构304内，将调试焊盘303与地层间隔开，调试焊盘303与第一缺陷地结构302之间有间隔，调试焊盘303与匹配焊盘301同轴设置；

步骤五：使用探针或一段开口电缆在匹配焊盘301处检测带状线4中有无传输射频信号，完成信号的检测；

步骤六：使用1根金丝6通过压焊的方式将匹配焊盘301与调试焊盘303连通，引入调试参量，或者调节相位，完成调试操作。

优选的，步骤一中所述金属柱5的孔径小于等于带状线4的线宽。

如图4所示，为本发明提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线微波传输效果对比，图中曲线CH1为等长带状线；曲线CH2为使用单个编号为F的宽带带状线调试结构；曲线CH3顺序使用五个编号为A、B、C、D、E的宽带带状线调试结构；以直观证明本发明所述宽带带状线调试结构3在不进行调试操作时，对带状线4内微波信号传输几乎没有影响。为了测试方便，测试板中带状线4两侧使用相同的过渡结构，过渡到微带线7。

如图5所示，显示了为本发明提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线回波损耗对比图。图中曲线CH1为等长带状线；曲线CH2为使用单个编号为F的宽带带状线调试结构；曲线CH3顺序使用五个编号为A、B、C、D、E的宽带带状线调试结构；由对比图可知，在不进行调试操作时，引入单个调试结构3后，在X波段(8-12GHz)回波损耗在-33dB以下；顺序使用五个本发明所述种宽带带状线调试结构3，回波损耗在-32.5dB以下，引入单个或多个所述宽带带状线调试结构3后，回波损耗均接近于一根等长带状线4，说明本发明设置的调试结构不会附加过多的回波损耗，在不影响传输效果的情况下，回波损耗低。

如图6所示，显示了本发明提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线插入损耗对比图。图中曲线CH1为等长带状线；曲线CH2为使用单个编号为F的宽带带状线调试结构；曲线CH3顺序使用五个编号为A、B、C、D、E的宽带带状线调试结构；由对比图可知，在不进行调试操作时，引入单个本发明所述宽带带状线调试结构3后，在X波段(8-12GHz)插入损耗在小于0.24dB；顺序使用五个本发明所述一种宽带带状线调试结构3，插入损耗小于0.26dB，引入单个或多个所述宽带带状线调试结构3后，回波损耗接近于一根等长带状线4的插入损耗(0.23dB)，说明本发明设置的调试结构不会带来过多的插入损耗，在不影响传输效果的情况下，插入损耗低。

如图7所示，显示了本发明提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的单个调试结构使用时与五个调试结构顺序使用时以及不使用调试结构的等长带状线插入相位对比图。图中曲线CH1为等长带状线；曲线CH2为使用单个编号为F的宽带带状线调试结构；曲线CH3顺序使用五个编号为A、B、C、D、E的宽带带状线调试结构；由对比图可知，在不进行调试操作时，在X波段中心频点(10GHz)处，引入单个本发明所述宽带带状线调试结构3后插入相位为59.5°；顺序使用五个本发明所述宽带带状线调试结构3，插入相位为48.9°；不引入调试结构3的等长带状线4的插入相位为62.4°。通过简单的分析可知，在10GHz处引入单个调试结构3可以产生约3°的慢波效果，且多个调试结构3的慢波效果可以叠加。说明本发明设置的调试结构3具有慢波特性，在引入调试结构3以后可以产生约3°的慢波效果，对于多层电路板的情况，可以在每层设置相同的调试结构3以达到理想的相同相位，如果相位不同，则可以使用金丝6对调试结构3引入调试操作，若干个调试结构3根据现场应用情况选择性引入调试操作，以达到补偿相位的作用。

如图8所示，显示了本发明提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构顺序使用五个调试结构的情况下对其中三个调试结构引入调试操作后和不使用调试结构的等长带状线回波损耗对比图。图中曲线CH1为等长带状线；曲线CH4为对顺序使用的五个调试结构中的编号为A、B、C的三个调试结构引入调试操作；由对比图可知，在10-12GHz频段内，顺序使用五个宽带带状线调试结构3，经过调试操作后，回波损耗在-33dB以下，接近于一根等长带状线4的回波损耗。说明引入调试操作的情况下，能够达到参数补偿的作用，使得回波损耗很小，接近一根等长带状线4的回波损耗。

如图9所示，显示了本发明提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构顺序使用五个调试结构的情况下对其中三个调试结构引入调试操作后和不使用调试结构的等长带状线插入损耗对比图。图中曲线CH1为等长带状线；曲线CH4为对顺序使用的五个调试结构中的编号为A、B、C的三个调试结构引入调试操作；由对比图可知，在10-12GHz频段内，顺序使用5个宽带带状线4调试结构3，经过调试操作后，插入损耗小于0.34dB，一根等长带状线4的插入损耗约为0.24dB。说明引入调试操作的情况下，能够达到参数补偿的作用，使得插入损耗很小，接近一根等长带状线4的插入损耗。

如图10所示，显示了本发明提供的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构顺序使用五个调试结构的情况下对其中三个调试结构引入调试操作后和不使用调试结构的等长带状线插入相位对比图。图中曲线CH1为等长带状线；曲线CH4为对顺序使用的五个调试结构中的编号为A、B、C的三个调试结构引入调试操作；由对比图可知，在中心频点(11GHz)处，顺序使用五个宽带带状线调试结构3，对其中三个调试结构3引入调试操作后，插入相位为-33.5°，一根等长带状线4的插入相位约为-3.7°。说明在进行调试操作后，所述宽带带状线调试结构3的慢波效果会增强，根据现场需要可以通过对不同的调试结构3引入调试操作完成相位补偿。

图8–图10显示了利用选择性的金丝键合操作，使用多个调试结构3，可以在不影响回波损耗和较小的插入损耗下，根据需要进行相位调节。实例中实现了约30°的相位调节效果。

通过以上技术方案，本发明本发明所公开的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，在不进行调试操作时，不影响带状线内微波信号的回波损耗、插入损耗和端口阻抗等传输性能。利用金丝键合操作，引入调试操作，在较宽的工作带宽内，实现了不需将内层带状线过渡到表层传输线，直接在多层电路板表层对内层带状线进行信号检测、调试和相位调节的功能。能提高带状线传输系统的传输性能和设计灵活性，更充分的发挥带状线自身优势，符合微波多芯片组件小型化、紧凑型布板的发展趋势。同时，利用本发明所述宽带带状线调试结构的设计方法和慢波特性，还可以设计出精确的调相器。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，其特征在于，应用于多层电路板，所述多层电路板包括若干层介质板，所述若干层介质板包括表层、中间层和底层，所述若干层介质板的表层和底层设置地层，所述若干层介质板的中间层设置带状线，所述若干层介质板的表层设有调试结构；

所述调试结构包括匹配焊盘、第一缺陷地结构、第二缺陷地结构以及调试焊盘，其中，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构为表层中的蚀刻区域，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构之间有间隔；

所述匹配焊盘设置在第一缺陷地内，所述调试焊盘设置在第二缺陷地内，所述匹配焊盘位于所述带状线的上方，所述匹配焊盘通过金属柱与带状线连接；

所述调试结构具有慢波特性，对多层电路板中多芯片组件相位补偿。

2.根据权利要求1所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，其特征在于，所述调试结构有若干个，若干个所述调试结构位于表层呈线性分布或者矩阵分布或者不规则分布。

3.根据权利要求1所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，其特征在于，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构的形状均与所述调试焊盘的形状相同，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构的个数均与所述调试焊盘个数相同，所述调试焊盘位于所述第二缺陷地结构缺陷地结构的中心且共面设置。

4.根据权利要求3所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，其特征在于，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构以及所述调试焊盘均为矩形。

5.根据权利要求1所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，其特征在于，所述匹配焊盘为盘形，所述匹配焊盘的数目与所述第一缺陷地结构的数目相同。

6.根据权利要求书1所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的设计方法，其特征在于，所述若干层介质板下设置有冗余介质板。

7.根据权利要求1所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构，其特征在于，所述若干层介质板为Ferro A6低温共烧陶瓷介质板，介电常数为5.9，损耗正切为0.002，每层介质板厚度是0.096mm。

8.根据权利要求书1-7任一所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将带状线置于所述若干层介质板的中间层，选取金属柱的孔径，将金属柱的底部置于所述带状线的中心位置；

步骤二：在带状线正上方的所述若干层介质板的表层设计盘形匹配焊盘，通过金属柱将所述匹配焊盘与带状线的中心位置连接；

步骤三：在带状线正上方的所述若干层介质板的表层设计第一缺陷地结构，且匹配焊盘位于第一缺陷地结构内，将匹配焊盘与地层间隔开，同时第一缺陷地结构引入的感性参量补偿匹配焊盘自身的容性参量；

步骤四：在若干层介质板表层设计第二缺陷地结构，在匹配焊盘的一侧设计调试焊盘，且调试焊盘位于第二缺陷地结构内，将调试焊盘与地层间隔开，调试焊盘与第一缺陷地结构之间有间隔，调试焊盘与匹配焊盘同轴设置；

步骤五：使用探针或一段开口电缆在匹配焊盘处检测带状线中有无传输射频信号，完成信号的检测；

步骤六：使用金丝通过压焊的方式将匹配焊盘与调试焊盘连通，引入调试参量，或者调节相位，完成调试操作。

9.根据权利要求书8所述的一种具有慢波特性的宽带带状线调试结构的设计方法，其特征在于，步骤一中所述金属柱的孔径小于等于带状线的线宽。