CN109945898A - 一种电感式传感器线圈 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电感式传感器线圈，所述线圈由多个柔性电路板折叠形成，其中，在所述柔性电路板的环形剖面上依次设有覆盖膜、金属箔、基材、金属箔以及覆盖膜，上述相邻结构之间通过粘合剂固定。与现有技术相比，本申请具有可实现大批量生产，生产简单，稳定性强等优势。

Description

一种电感式传感器线圈

技术领域

本申请属于电感传感器技术领域，具体涉及一种电感式传感器线圈。

背景技术

现有的电感通常用漆包线，丝包线等绕制而成，俗称电感线圈；但通常都是以导线绕制而成，对于很多敏感部件来说稳定性、一致性差，需要根据电路实际测试结果来选用不同的电阻等来调试到需要的状态，其生产程序复杂，费时费力，例如传感器行业的电感式传感器等，通常还是不符合现代化生产的量产需求。

申请内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种可实现大批量生产，生产简单，稳定性强的电感式传感器线圈。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

一种电感式传感器线圈，所述线圈由多个柔性电路板折叠形成，其中，在所述柔性电路板的环形剖面上依次设有覆盖膜、金属箔、基材、金属箔以及覆盖膜，上述相邻结构之间通过粘合剂固定。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，所述覆盖膜采用LPI。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，所述基材由PI或LCP材料制成。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，所述金属箔为铜箔。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，所述金属箔由压延铜制成。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，采用骨架或屏蔽罩固定所述线圈。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，所述粘合剂包括胶。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，在所述柔性电路板的环形纵向剖面上依次设有覆盖膜、金属箔、基材、金属箔以及覆盖膜。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，所述金属箔上刻蚀线路。

进一步地，上述的电感式传感器线圈，其中，相邻所述柔性电路板通过连接部连接，所述连接部与所述柔性电路板一体成型。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请可改善电感的稳定性和一致性，省去敏感电路需要调试电感的多余动作，以便节省生产时间，例如生产电感式传感器时，预计可节省最少1分钟；

本申请采用柔性电路板的工艺，生产工艺成熟、尺寸稳定，绕线位置稳定统一，电感特性稳定性好，且可耐受高温，生产的每一个线圈的电感特性一致性好；

本申请线路藏在内侧受到保护，可实现不同的封装工艺而不会损坏电路；

本申请电感绕线可实现各种闭环绕线，圆形、方形及其它不规则类型，可符合各类不同特性需求；

本申请可通过线圈尺寸、间隙、厚度的设计调整及基材铜材的材质，以改变电感线圈的功能及特性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：本申请电感式传感器线圈的立体结构图；

图2：本申请电感式传感器线圈展开时的效果图；

图3：本申请电感式传感器线圈展开式的局部结构图；

图4：如图3所示结构的剖视图；

图5：如图4所示结构的局部放大图；

图6：本申请电感式传感器线圈应用时的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本申请的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本申请的目的、特征和效果。

如图1至图5所示，本实施例电感式传感器线圈，所述线圈10由多个柔性电路板11折叠形成，其中，在所述柔性电路板11的环形剖面上依次设有覆盖膜111、金属箔112、基材113、金属箔112以及覆盖膜111，上述相邻结构之间通过粘合剂114固定。本实施例生产工艺简单，生产可靠，产品稳定性好，性能及外形多样化，制作成本底，可保证后期总装电路特性要求的一致性，符合大批量生产。

其中，如图5所示，在所述柔性电路板11的环形纵向剖面上依次设有覆盖膜111、金属箔112、基材113、金属箔112以及覆盖膜111。其中，上述相邻结构采用粘合剂114固定，在本实施例中，所述粘合剂114优选为胶。

在本实施例中，相邻所述柔性电路板11通过连接部12连接，所述连接部12与所述柔性电路板11一体成型。其中，所述连接部12优选为柔性材料制成，如可采用和所述覆盖膜111同样的材质，如LPI等，以便折叠时不会产生线路断开现象。

本实施例柔性电路板11耐温高，可承受塑胶注塑成型的封装及其它高温作业。

在本实施例中，所述金属箔112为铜箔，进一步地，所述金属箔112优选由压延铜制成，其中，所述压延铜具有良好的延展性；所述覆盖膜111采用LPI，所述覆盖膜111亦具有良好的延展性；上述具有延展性特性，可以使柔性电路板11折叠时不会产生线路断开现象。

在本实施例中，铜箔上蚀刻特定设计线路，在折叠后形成绕线，产生电感的功能。由于线路藏在内侧受到保护，可实现不同的封装工艺而不会损坏电路。

其中，所述基材113优选为柔性基材113，如PI，所述基材113还可采用LCP以提高高频高速性能并减小空间占用。

具体应用时，如图6所示，可采用骨架20或屏蔽罩等固定本实施例电感式传感器线圈，亦或成型封装，以便后期总电路生产。

本申请可改善电感的稳定性和一致性，省去敏感电路需要调试电感的多余动作，以便节省生产时间；本申请采用柔性电路板11的工艺，生产工艺成熟、尺寸稳定，绕线位置稳定统一，电感特性稳定性好，且可耐受高温，生产的每一个线圈的电感特性一致性好；本申请使用的是电路磁感应稳定，不需要后续花时间加电阻等调整，节省很大成本。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种电感式传感器线圈，其特征在于，所述线圈由多个柔性电路板折叠形成，其中，在所述柔性电路板的环形剖面上依次设有覆盖膜、金属箔、基材、金属箔以及覆盖膜，上述相邻结构之间通过粘合剂固定。

2.根据权利要求1所述的电感式传感器线圈，其特征在于，所述覆盖膜采用LPI。

3.根据权利要求1或2所述的电感式传感器线圈，其特征在于，所述基材由PI或LCP材料制成。

4.根据权利要求1所述的电感式传感器线圈，其特征在于，所述金属箔为铜箔。

5.根据权利要求1或4所述的电感式传感器线圈，其特征在于，所述金属箔由压延铜制成。

6.根据权利要求1或2或4所述的电感式传感器线圈，其特征在于，采用骨架或屏蔽罩固定所述线圈。

7.根据权利要求1或2或4所述的电感式传感器线圈，其特征在于，所述粘合剂包括胶。

8.根据权利要求1所述的电感式传感器线圈，其特征在于，在所述柔性电路板的环形纵向剖面上依次设有覆盖膜、金属箔、基材、金属箔以及覆盖膜。

9.根据权利要求1或2或4或8所述的电感式传感器线圈，其特征在于，所述金属箔上刻蚀线路。

10.根据权利要求1所述的电感式传感器线圈，其特征在于，相邻所述柔性电路板通过连接部连接，其中，所述连接部与所述柔性电路板一体成型。