CN109943809A - 一种蒸镀设备 - Google Patents

Abstract

一种蒸镀设备，其包括：蒸镀气体供应装置，所述蒸镀气体供应装置包括蒸镀气体出口端，所述蒸镀气体出口端上形成有蒸镀气体出口；蒸镀气体助推装置，所述蒸镀气体助推装置包括围绕所述蒸镀气体出口端设置的基座，以及设置于所述基座上的喷气出口，所述喷气出口朝向所述蒸镀气体出口的上方设置。通过设置有朝向蒸镀气体出口喷射惰性气体的喷气出口，通过惰性气体分子与坩埚口内蒸镀气体分子产生碰撞的方式，增加蒸镀分子的动能从而使飞向基板表面并沉积的蒸镀气体分子增加，提高材料利用率。

Description

一种蒸镀设备

技术领域

本发明涉及基板处理技术领域，具体涉及一种蒸镀设备。

背景技术

OLED显示器件生产过程中使用的蒸镀材料价格昂贵，蒸镀时，由于坩埚口距离基板的距离较长，高真空环境中蒸镀材料分子的运动动能较小，因此在蒸镀过程中的大部分蒸镀材料分子无法运动到基板表面，而直接沉积在坩埚口附近的角度限制板或者腔室内壁上，导致了蒸镀过程中的材料分子沉积的比例较低、蒸镀工艺材料利用率较低；在造成材料浪费同时也造成腔室内部的污染。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的蒸镀材料利用率低、蒸镀工艺成本较大的缺陷，从而提供一种蒸镀设备。

为此，本发明的技术方案如下：

一种蒸镀设备，其特征在于包括：

蒸镀气体供应装置，所述蒸镀气体供应装置包括蒸镀气体出口端，所述蒸镀气体出口端上形成有蒸镀气体出口；

蒸镀气体助推装置，所述蒸镀气体助推装置包括围绕所述蒸镀气体出口端设置的基座，以及设置于所述基座上的喷气出口，所述喷气出口朝向所述蒸镀气体出口的上方设置。

进一步地，沿蒸镀气体流动方向，所述喷气出口不低于所述蒸镀气体出口。

进一步地，所述基座的内壁与所述蒸镀气体出口端的外壁具有间距，且两者间的最小水平距离小于或等于所述蒸镀气体出口口径的2倍。

进一步地，所述基座上设置有多个喷嘴，每个所述喷嘴具有至少一个所述喷气出口，多个所述喷嘴环绕所述蒸镀气体出口端设置。

进一步地，所述基座包括环状内壁和环状外壁，所述环状外壁和所述环状内壁之间形成环形连续容纳腔，所述环形连续容纳腔的一侧形成所述喷气出口；

其中，所述喷气出口为多个，多个所述喷气出口环绕所述蒸镀气体出口端设置；或

所述喷气出口为环绕所述蒸镀气体出口端设置的一个连续出口。

进一步地，沿蒸镀气体流动的方向，所述环状外壁的顶部边缘高于所述环状内壁的顶部边缘。

进一步地，所述环状外壁和所述环状内壁沿水平方向等距离设置。

进一步地，沿蒸镀气体流动的方向，所述基座上设有至少两组所述喷气出口，每组所述喷气出口包括环绕所述蒸镀气体出口端设置的多个喷气出口或者一个连续设置的喷气出口；优选地，相邻两组所述喷气出口的喷射角度不同。

进一步地，同一组所述喷气单元内的所述喷气出口的气体喷出角度不同。

进一步地，所述喷气出口的气体喷射方向与所述蒸镀气体出口所在平面夹角设置为θ，则θ满足以下关系：

θ≤arctan(H/R),

其中，

H为蒸镀气体出口所在平面与基板表面之间的垂直距离；

R为喷气出口与蒸镀气体出口中心之间的水平距离。

本发明技术方案，具有如下优点：

1、本发明提供的蒸镀设备，其包括：基座，围绕蒸镀气体出口设置；喷气单元，设于所述基座上，与供气单元连接，其具有用于喷射惰性气体的喷气出口；所述喷气出口朝向所述蒸镀气体出口的上方喷射所述惰性气体，使所述惰性气体与所述蒸镀气体碰撞。通过设置有朝向蒸镀气体出口喷射惰性气体的喷气单元，通过惰性气体分子与坩埚口内蒸镀气体分子产生碰撞的方式，增加蒸镀分子的动能从而使飞向基板表面并沉积的蒸镀气体分子增加，提高材料利用率。

2、本发明提供的蒸镀设备，喷气出口不低于蒸镀气体出口设置；基座与蒸镀气体出口间隔设置，且其间隔的水平距离小于或等于蒸镀气体出口口径的2倍。通过将基座与蒸镀气体出口间隔设置，有利于间隔喷气出口与蒸镀气体出口，减少喷气出口喷出的惰性气体对蒸镀气体出口的蒸镀气体温度的影响，同时避免喷气出口与蒸镀气体出口距离太远不利于对蒸镀气体分子的助推效果。

3、本发明提供的蒸镀设备，喷气出口为形成于基座上的开口，开口环绕所述蒸镀气体出口设置；其中开口为围绕蒸镀气体出口设置的连续环形开口，或者开口包括若干围绕蒸镀气体出口设置的分段开口。通过将喷气出口设置为围绕蒸镀气体出口设置的环形开口，或者设置为若干围绕蒸镀气体出口设置的若干分段开口，有利于惰性气体围绕蒸镀气体材料的均匀喷射，且有利于增加惰性气体分子对蒸镀气体分子的碰撞几率。

4、本发明提供的蒸镀设备，喷气出口至少设有两组，各组喷气出口的设置高度不同。通过设置不同高度的至少两组喷气出口有利于增加惰性气体的喷出量，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，推动蒸镀材料气体分子向基板运动，提高蒸镀材料的利用率。

5、本发明提供的蒸镀设备，同一组喷气单元内的喷气出口的气体喷出角度不同。通过设置不同角度的喷气出口，有利于多角度对蒸镀气体分子进行喷射，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，提高蒸镀材料的利用率。

6、本发明提供的蒸镀设备，由于其具备上述蒸镀助推装置，因此也就具备该装置所具有的一切优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一种实施例中蒸镀设备的结构示意图；

图2为图1中所示坩埚的结构示意图；

图3为本发明的喷气出口的喷气角度θ的原理示意图；

图4为本发明的第二种实施方式中蒸镀设备的结构示意图；

图5为本发明的第三种实施方式中蒸镀设备的结构示意图。

附图标记说明：

1-坩埚；11-坩埚口；2-蒸镀助推装置；3-基座；31-基座内壁；32-基座外壁；4-喷气单元；41-喷气内壁；42-喷气外壁；43-喷嘴；5-喷气出口；6-基板。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

现有技术中通过在坩埚口侧壁设置多个惰性气体通入通道，通过通入惰性气体与坩埚口的蒸镀气体分子碰撞以提高蒸镀气体分子到达基板表面的概率，由于蒸镀气体温度较高，而惰性气体温度低于蒸镀气体温度，因此蒸镀材料易在坩埚口侧壁的惰性气体通道出口处沉积从而导致通道堵塞，影响蒸镀材料的喷射效果。

一种蒸镀设备，其包括蒸镀气体供应装置和蒸镀助推装置2，其中蒸镀气体供应装置包括蒸镀气体出口端，蒸镀气体出口端上形成有蒸镀气体出口。

本实施例中的蒸镀气体供应装置为坩埚1，坩埚1和蒸镀助推装置2均设于蒸镀腔室内；其中坩埚1内盛放有蒸镀材料，坩埚1包括坩埚口11，因此坩埚口11构成为蒸镀气体出口端，坩埚口11上形成有上述蒸镀气体出口。本实施例中的蒸镀助推装置2包括基座3和喷气出口5，其中基座3围绕坩埚口11设置，即围绕蒸镀气体出口端设置；基座3上设有喷气出口5，喷气出口5朝向蒸镀气体出口的上方喷射惰性气体，使惰性气体与蒸镀气体碰撞。其中喷气出口5不低于坩埚口11设置沿蒸镀气体流动的方向喷气出口5不低于蒸镀气体出口。通过设置有朝向蒸镀气体出口喷射惰性气体的喷气出口5，通过惰性气体分子与坩埚口内蒸镀气体分子产生碰撞的方式，增加蒸镀分子的动能从而使飞向基板表面并沉积的蒸镀气体分子增加，提高材料利用率。

本实施例中，如图2所示，坩埚1为一中空圆柱体，其内部腔室内盛放有用于蒸镀的蒸镀材料，坩埚1底部具有加热装置(未在图中示出)，经加热装置对坩埚1进行加热，使得坩埚1内的蒸镀材料蒸发并由坩埚口11发出。如图1所示，本实施例中的蒸镀助推装置2的基座3为类圆筒状。其中基座3具有形状相同的环状内壁31和环状外壁32，其中环状内壁31和环状外壁32之间形成环形连续容纳腔，且环状外壁32和环状内壁31沿水平方向等距离设置；环形连续容纳腔的一端形成喷气出口5，本实施例中环形连续容纳腔的顶部形成有喷气出口5，喷气出口5为环绕蒸镀气体出口端设置的一个环形连续出口。在本实施例中，基座3也可设置为圆柱体，其中，基座内壁31和基座外壁32均为同轴设置的圆柱面，喷气出口5倾斜地设置在基座5的一端，用于朝向蒸镀气体出口的上方喷射惰性气体。或者，基座内壁31和基座外壁32的母线均为中部向基座3径向外侧凸出的椭圆弧(基座内壁母线、基座外壁母线分别绕基座轴线旋转获得基座内壁和基座外壁)，喷气出口5设置在基座5的一端，用于朝向蒸镀气体出口的上方喷射惰性气体。环形连续出口环绕坩埚口11设置，通过将喷气出口5设置为连续出口有利于惰性气体的均匀喷射，且有利于增加惰性气体分子对蒸镀气体分子的碰撞几率。当然，该环形连续容纳腔的一端形成喷气出口5，喷气出口5也可以是若干个分段设置的喷气出口，也就是由环形连续容纳腔引出若干个分段设置的若干个喷气出口5。

同时基座3的环状内壁31与坩埚口11的外壁具有间距，且两者间的最小水平距离小于或等于蒸镀气体出口口径(即坩埚口11的内径)的2倍。通过将基座3的环状内壁31与坩埚口11的外壁间隔设置，有利于使得喷气出口5与坩埚口11间隔开一定的距离，避免喷气出口5喷出的惰性气体对坩埚口11的蒸镀气体接触，减少对蒸镀气体温度的影响，同时避免喷气出口5与坩埚口11距离太远不利于对蒸镀气体分子的助推效果。

沿蒸镀气体流动的方向，环状外壁32的顶部边缘高于环状内壁31的顶部边缘，且环状内壁31的顶部不低于蒸镀气体出口，即本实施例中的喷气出口5为不处于同一水平面内的倾斜开口，喷气出口5的最低处不低于蒸镀气体出口设置，通过将基座外壁32设置高于基座内壁31，使得形成的喷气出口5更容易朝向蒸镀气体出口上方喷气，由此确保喷气出口5内喷射出的惰性气体能够有效的撞击到蒸镀分子气体。进一步地，环状外壁32和环状内壁31沿水平方向等距离设置，如此，能够使得惰性气体在均匀的动力下从喷气出口5朝向蒸镀气体出口上方喷出，起到更好的助推效果。

如图3所示，其中喷气出口5的气体喷射方向与蒸镀气体出口所在平面夹角设置为θ，则θ满足以下关系：

θ≤arctan(H/R),

其中，H为蒸镀气体出口所在平面与基板表面之间的垂直距离；R为喷气出口与蒸镀气体出口中心之间的水平距离。通过上述设置有利于惰性气体分子与蒸镀材料气体分子碰撞，推动蒸镀材料气体分子向基板运动，提高蒸镀材料的利用率，且当θ＜arctan(H/R)时，惰性气体的喷射路径在基板上形成的区域更宽，不仅起到良好的助推作用，还有利于提高蒸镀材料在基板上的蒸镀均匀性。

本实施例中的基座内壁31和基座外壁32的母线均为中部向基座3径向外侧凸出的椭圆弧(基座内壁母线、基座外壁母线分别绕基座轴线旋转获得基座内壁和基座外壁)，如图1所示基座内壁31和基座外壁32均为向基座3径向外侧凸出的椭圆弧，因此，此时位于基座内壁31和基座外壁32之间的喷气出口5的开口朝向坩埚口11的中心设置，即θ<90°，优选地，θ≤arctan(H/R)。

当然，作为可替换的实施方式，如图5所示，基座3也可设置为圆柱体，其中，基座内壁31和基座外壁32均为同轴设置的圆柱面，此时，喷气出口5在基座3的一端倾斜设置，使得位于基座内壁31和基座外壁32之间的喷气出口5的开口朝向蒸镀气体出口上方设置，垂直基板6表面的方向设置，即θ<90°，优选地，θ≤arctan(H/R)。

当然，作为可替换的实施方式，其中喷气单元4上的喷气出口5也可不设置为连续出口，每组喷气出口5包括环绕蒸镀气体出口端设置的上述多个喷气出口5，例如：若干分段设置的弧形开口、矩形开口、圆形开口中的任意一种或几种。多个喷气出口5环绕蒸镀气体出口端设置，当设置有多个喷气出口5时同一组内的多个喷气出口5的气体喷出角度也可设置为不同。此时，喷气单元4位于喷气内壁41和喷气外壁42顶部之间设置有连接内外壁的端壁，上述分段设置的开口为挖设于顶部端壁上的开口。将喷气出口5设置为若干围绕蒸镀气体出口设置的多个出口，有利于惰性气体围绕蒸镀气体材料的均匀喷射，通过设置不同角度的喷气出口，有利于多角度对蒸镀气体分子进行喷射，增加惰性气体的喷射范围，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，提高蒸镀材料的利用率。

作为可替换的实施方式，沿蒸镀气体流动的方向，基座3上设有至少两组喷气出口5，当设置有多组喷气出口5时，相邻两组喷气出口5的喷射角度不同；此时，多组喷气出口层层套设设置，即第二组喷气出口围绕套设于第一组喷气出口的外围，第三组、第四组以此类推设置。通过设置多组喷气出口有利于增加惰性气体的喷出量、增加惰性气体的喷射范围，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，推动蒸镀材料气体分子向基板运动，提高蒸镀材料的利用率。

实施例2

如图4所示，本实施例中的蒸镀设备均与实施例1中相同，不同之处在于喷气单元4的结构，本实施例2中的喷气出口5设于独立于基座3的喷气单元4上。

其中基座3设于喷气单元4的下方用于支撑固定喷气单元4，本实施例中的基座3为围绕坩埚口11设置的中空圆柱体，喷气单元4具有用于喷射惰性气体的喷气出口5；喷气出口5朝向坩埚口11的上方喷射惰性气体，使惰性气体与蒸镀气体碰撞。

其中沿蒸镀气体流动的方向喷气出口5不低于蒸镀气体出口。通过设置有朝向蒸镀气体出口喷射惰性气体的喷气出口5，通过惰性气体分子与坩埚口内蒸镀气体分子产生碰撞的方式，增加蒸镀分子的动能从而使飞向基板表面并沉积的蒸镀气体分子增加，提高材料利用率。其中喷气单元4具有形状相同的环状喷气内壁41和环状喷气外壁42，环状喷气内壁41和环状喷气外壁42之间即形成环形连续容纳腔，且环状喷气内壁41和环状喷气外壁42沿水平方向等距离设置；环形连续容纳腔的一侧形成喷气出口5，本实施例中环线连续容纳腔的顶部形成有喷气出口5，喷气出口5为环绕蒸镀气体出口端设置的一个环形连续出口。环形连续出口环绕坩埚口11设置；通过将喷气出口5设置为环形连续开口有利于惰性气体的均匀喷射，且有利于增加惰性气体分子对蒸镀气体分子的碰撞几率。

同时喷气单元4的环状喷气内壁41与坩埚口11的外壁具有间距，且两者间的最小水平距离小于或等于蒸镀气体出口口径(即坩埚口11的内径)的2倍。通过将喷气单元4的环状喷气内壁41与坩埚口11的外壁间隔设置，有利于使得喷气出口5与坩埚口11间隔开一定的距离，避免喷气出口5喷出的惰性气体对坩埚口11的蒸镀气体接触，减少对蒸镀气体温度的影响，同时避免喷气出口5与坩埚口11距离太远不利于对蒸镀气体分子的助推效果。

沿蒸镀气体流动的方向，环状喷气外壁42的顶部边缘高于环状喷气内壁41的顶部边缘，且环状喷气内壁41的顶部不低于蒸镀气体出口，即本实施例中的喷气出口5为不处于同一水平面内的倾斜开口，喷气出口5的最低处不低于蒸镀气体出口设置，通过将环状喷气外壁42设置高于环状喷气内壁41，使得形成的喷气出口5更容易朝向蒸镀气体出口上方喷气，由此确保喷气出口5内喷射出的惰性气体能够有效的撞击到蒸镀分子气体。

其中喷气单元4的喷气出口5的气体喷射方向与蒸镀气体出口所在平面夹角设置为θ，则θ满足以下关系：

θ≤arctan(H/R),

其中，H为蒸镀气体出口所在平面与基板表面之间的垂直距离；R为喷气出口与蒸镀气体出口中心之间的水平距离。通过上述设置有利于惰性气体分子与蒸镀材料气体分子碰撞，推动蒸镀材料气体分子向基板运动，提高蒸镀材料的利用率。

本实施例中的喷气内壁41和喷气外壁42的母线均为底部向基座径向外侧凸出的曲线(喷气内壁母线、喷气外壁母线分别绕基座轴线旋转获得喷气内壁和喷气外壁)，如图1所示本实施例中的喷气内壁41和喷气外壁42均为向喷气单元径向外侧凸出的曲线，因此，位于喷气内壁41和喷气外壁42之间的喷气出口5的开口朝向坩埚口11的中心设置。即此时θ<90°优选地，θ≤arctan(H/R)。

当然，作为可替换的实施方式，其中喷气单元4上的喷气出口5也可不设置为连续出口，每组喷气出口5包括环绕蒸镀气体出口端设置的上述多个喷气出口，例如：若干分段设置的弧形开口、矩形开口、圆形开口中的任意一种或几种。多个喷气出口5环绕蒸镀气体出口端设置，当设置有多个喷气出口时同一组内的多个喷气出口5的气体喷出角度也可设置为不同。此时，喷气单元4位于喷气内壁41和喷气外壁42顶部之间设置有连接内外壁的端壁，上述分段设置的开口为挖设于顶部端壁上的开口。将喷气出口5设置为若干围绕蒸镀气体出口设置的多个出口，有利于惰性气体围绕蒸镀气体材料的均匀喷射，通过设置不同角度的喷气出口，有利于多角度对蒸镀气体分子进行喷射，增加惰性气体的喷射范围，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，提高蒸镀材料的利用率。

作为可替换的实施方式，沿蒸镀气体流动的方向，基座3上还可设有至少两组喷气单元4，当设置有多组喷气单元4时，相邻两组喷气单元4上的喷气出口5的喷射角度不同；此时，多组喷气单元4层层套设设置，即第二组喷气单元4围绕套设于第一组喷气单元的外围，第三组、第四组以此类推设置。通过设置多组喷气单元有利于增加惰性气体的喷出量，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，推动蒸镀材料气体分子向基板运动，提高蒸镀材料的利用率。

实施例3

如图5所示，本实施例中的蒸镀设备均与实施例2中相同，不同之处在于喷气单元4的结构，本实施例中的喷气单元4也为单独固定于基座3上的独立结构；喷气单元4包括设于基座上的若干喷嘴43，每个喷嘴43具有至少一个喷气出口，多个喷嘴43环绕蒸镀气体出口端设置。

其中同一喷气单元内的喷嘴43的气体喷出角度可设置为相同，也可分段设置为不同。设置多个喷嘴43有利于惰性气体围绕蒸镀气体材料的均匀喷射，通过设置不同角度的喷气出口，有利于多角度对蒸镀气体分子进行喷射，增加惰性气体的喷射范围，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，提高蒸镀材料的利用率。

作为可替换的实施方式，沿蒸镀气体流动的方向，至少设置有两组喷气单元4，当设置有多组喷气单元4时，相邻两组喷气单元4上的喷嘴43的喷射角度不同；此时，至少两组的喷气单元4层层套设设置，即第二组喷气单元4围绕套设于第一组喷气单元的外围，第三组、第四组以此类推设置。通过设置多组喷气单元有利于增加惰性气体的喷出量，从而增加惰性气体与蒸镀材料气体分子的碰撞，推动蒸镀材料气体分子向基板运动，提高蒸镀材料的利用率。当然，至少两组的喷气单元4也可以同时分布在蒸镀气体口端的周围，共同将蒸镀气体口端围绕起来。

其中喷气单元4的喷嘴43设置角度为θ，即喷嘴43的轴线与水平面所成夹角为θ，则θ满足以下关系：

θ≤arctan(H/R)，

其中，H为蒸镀气体出口所在平面与基板表面之间的垂直距离；R为喷气出口与蒸镀气体出口中心之间的水平距离。

本实施例中的喷嘴43的开口朝向坩埚口11的中心设置，即θ<90°，优选地，θ≤arctan(H/R)。

本发明通过设置有朝向蒸镀气体出口喷射惰性气体的喷气单元，通过惰性气体分子与坩埚口内蒸镀气体分子产生碰撞的方式，增加蒸镀分子的动能从而使飞向基板表面并沉积的蒸镀气体分子增加，提高材料利用率，同时还可以提高蒸镀材料在基板上的蒸镀均匀性。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种蒸镀设备，其特征在于，包括：

蒸镀气体供应装置，所述蒸镀气体供应装置包括蒸镀气体出口端，所述蒸镀气体出口端上形成有蒸镀气体出口；

蒸镀气体助推装置，所述蒸镀气体助推装置包括围绕所述蒸镀气体出口端设置的基座，以及设置于所述基座上的喷气出口，所述喷气出口朝向所述蒸镀气体出口的上方设置。

2.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于：沿蒸镀气体流动方向，所述喷气出口不低于所述蒸镀气体出口。

3.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于：所述基座的内壁与所述蒸镀气体出口端的外壁具有间距，且两者间的最小水平距离小于或等于所述蒸镀气体出口口径的2倍。

4.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于：所述基座上设置有多个喷嘴，每个所述喷嘴具有至少一个所述喷气出口，多个所述喷嘴环绕所述蒸镀气体出口端设置。

5.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于：所述基座包括环状内壁和环状外壁，所述环状外壁和所述环状内壁之间形成环形连续容纳腔，所述环形连续容纳腔的一侧形成所述喷气出口；

其中，所述喷气出口为多个，多个所述喷气出口环绕所述蒸镀气体出口端设置；或

所述喷气出口为环绕所述蒸镀气体出口端设置的一个连续出口。

6.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于：沿蒸镀气体流动的方向，所述环状外壁的顶部边缘高于所述环状内壁的顶部边缘。

7.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述环状外壁和所述环状内壁沿水平方向等距离设置。

8.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于：沿蒸镀气体流动的方向，所述基座上设有至少两组所述喷气出口，每组所述喷气出口包括环绕所述蒸镀气体出口端设置的多个喷气出口或者一个连续设置的喷气出口；优选地，相邻两组所述喷气出口的喷射角度不同。

9.根据权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于：同一组所述喷气单元内的所述喷气出口的气体喷出角度不同。

10.根据权利要求3所述的蒸镀设备，其特征在于：所述喷气出口的气体喷射方向与所述蒸镀气体出口所在平面夹角设置为θ，则θ满足以下关系：

θ≤arctan(H/R),

其中，

H为蒸镀气体出口所在平面与基板表面之间的垂直距离；

R为喷气出口与蒸镀气体出口中心之间的水平距离。