CN109940235A - 焊接金属与陶瓷的方法和焊接件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接领域，具体涉及一种焊接金属与陶瓷的方法以及该方法得到的焊接件。所述方法包括：将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接；所述真空钎焊使用的钎料为银铜合金；所述真空钎焊的温度控制过程包括：将放置在一起的金属‑钎料‑陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程，第一阶段为以8‑12℃/min的速度从室温升温至680‑720℃，第二阶段为在680‑720℃下保温5‑20min，第三阶段为以8‑12℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温5‑30min，第五阶段为以3‑7℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至280‑320℃，第六阶段为自然冷却至室温。该方法可以提高金属与陶瓷的焊接质量。

Description

焊接金属与陶瓷的方法和焊接件

技术领域

本发明涉及焊接领域，具体涉及一种焊接金属与陶瓷的方法以及该方法得到的焊接件。

背景技术

陶瓷结构性材料因为具有一系列的优良性能而被广泛关注，但是陶瓷材料也具有普遍的缺点：较大的脆性、抗拉伸强度低、机械加工性差，使用陶瓷材料在加工复杂或大型工件时，成型能力差，在尖角或者夹角处极易产生应力集中影响后续的加工使用性。陶瓷的本身固有的缺点制约了陶瓷的应用范围，因此亟需被解决。现如今最好的解决方式是采用金属-陶瓷的连接方法将陶瓷优异的高温性能与金属材料的塑形与韧性相结合。最近的一些研究表明，陶瓷/金属连接技术是开发高效率陶瓷发动机最关键的技术。

到目前为止，常用的陶瓷连接的方法有：固相扩散连接、混合氧化物玻璃连接、真空钎焊等。其中固相扩散连接的优点是钎焊的焊接接头的连接强度高，连接的材料变形量小，连接的尺寸容易控制。混合氧化物玻璃连接可以获得良好的接头组织性能，而且在焊接的过程中氧氮玻璃的析晶可以提高结合层的力学性能和氧化性能。真空钎焊的优点是可焊同种金属，也可焊异种材料，且对工件厚度差无严格限制，钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，钎焊设备简单，生产投资费用少。

金属的连接主要有钨极氩弧焊、激光焊、摩擦焊、扩散焊、真空钎焊等。钨极氩弧焊是最常见的气体保护非熔化电极电弧焊。激光焊接技术的输出功率大、激光光束品质好，较常用于高温合金的焊接中。摩擦焊接具有优质、高效、节能、无污染等优点。扩散焊是原理利用各原子间隙不同，进行原子扩散连接的一种方法。钎焊具有实现连接的温度范围大，焊件的应力和变形小，一次可以完成多个零件，易于实现机械化，可以连接异种金属以及金属与非金属等优点，但是真空钎焊的效果受钎料和工艺参数的影响较大，需要选择合适的钎料和工艺参数。

综上，目前已有的焊接技术很多，对于金属与陶瓷的焊接来说，选择最为合适的焊接工艺并确定合适的工艺参数是非常重要的。

发明内容

本发明的目的是为了解决如何提高金属与陶瓷的焊接质量的问题，提供一种焊接金属与陶瓷的方法。该方法可以提高金属与陶瓷的焊接质量。

本发明的发明人发现，采用真空钎焊的方式金属与陶瓷进行焊接，并且选择合适的钎料，并严格控制真空钎焊的条件，能够有效地提高焊接的效果。本发明的发明人发现，Ag-28Cu合金能够与IN718合金和/或IN738合金发生非常好的配合作用，特别适合作用IN718合金和/或IN738合金的钎料，并通过深入研究发现了配合该体系的钎焊条件。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种焊接金属与陶瓷的方法，该方法包括：将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接；所述真空钎焊使用的钎料为银铜合金；所述真空钎焊的温度控制过程包括：将放置在一起的金属-钎料-陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程，第一阶段为以8-12℃/min的速度升温至680-720℃，第二阶段为在680-720℃下保温5-20min，第三阶段为以8-12℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温5-30min，第五阶段为以3-7℃/min的速度降温至280-320℃，第六阶段为自然冷却至室温。

本发明第二方面提供了本发明所述的焊接方法焊接得到的包含镍基合金、钎料与陶瓷的焊接件。

本发明第二方面提供了本发明所述的焊接方法焊接得到的包含镍基合金与钎料的焊接件。

通过上述技术方案，本发明的焊接方法所得到的金属与陶瓷的焊接件的剪切强度较高。并且本发明的焊接方法操作简单，环境友好，减少了焊后处理设备的费用，生产成本较低。

本发明的其他特征和优势将在下面的具体实施方式进行说明。

附图说明

图1是剪切性能测试的放置方法的示意图。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明第一方面提供了一种焊接金属与陶瓷的方法，该方法包括：将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接；所述真空钎焊使用的钎料为银铜合金；所述真空钎焊的温度控制过程包括：将放置在一起的金属-钎料-陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程，第一阶段为以8-12℃/min的速度从室温升温至680-720℃，第二阶段为在680-720℃下保温5-20min，第三阶段为以8-12℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温5-30min，第五阶段为以3-7℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至280-320℃，第六阶段为自然冷却至室温。

本发明的发明人发现，金属与陶瓷焊接效果对真空钎焊的条件较为敏感，真空钎焊方式和温度控制对金属与陶瓷的焊接效果有较大影响。本发明的发明人通过深入研究发现了通过上述六个阶段的温度控制可以显著提高焊接效果。

在优选的情况下，第一阶段为以9-11℃/min的速度从室温升温至690-710℃，第二阶段为在690-710℃下保温8-15min，第三阶段为以9-11℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温15-25min，第五阶段为以4-6℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至290-310℃，第六阶段为自然冷却至室温。

在进一步优选的情况下，第一阶段为以9.5-10.5℃/min的速度从室温升温至695-705℃，第二阶段为在695-705℃下保温8-12min，第三阶段为以9.5-10.5℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温15-25min，第五阶段为以4-6℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至295-305℃，第六阶段为自然冷却至室温。

在本发明中，所述六个阶段的温度控制为连续进行的，后一个阶段均在前一个阶段的温度的基础上发生变化。

在本发明中，优选地，所述目标钎焊温度为900-1100℃。由于温度对焊接效果有显著的影响，范围更窄的目标钎焊温度可以根据具体的金属、陶瓷和钎料来确定。

在本发明中，在进行所述真空钎焊时，所述金属-钎料-陶瓷放置在一起即可，优选地，所述金属、钎料、陶瓷依次以下、中、上的方向放置。

在本发明中，优选地，将待焊接的金属与陶瓷的表面之间放置钎料并向钎料施加压力，压力的大小优选为0.01-0.02MPa。例如，可以将金属、钎料、陶瓷依次以从下到上的方向放置在一起，并在上方再放置一个压力块。

在本发明中，优选地，所述真空钎焊在石墨磨具中进行。

根据本发明一种具体的实施方式，所述镍基合金为IN718合金和/或IN738合金。

根据本发明另一种具体的实施方式，所述镍基合金为IN718合金。

术语“IN718合金”和“IN738合金”是本行业标准的合金号名称。

根据本发明一种具体的实施方式，所述陶瓷为Si₃N₄陶瓷。

本发明的发明人发现，镍基合金与Si₃N₄陶瓷能够很好地相互配合，实现很好的焊接效果。根据本发明一种优选的实施方式，所述金属为镍基合金，所述陶瓷为Si₃N₄陶瓷。根据本发明一种更为优选的实施方式，所述金属为IN718合金，所述陶瓷为Si₃N₄陶瓷。

本发明的发明人发现，合适的钎料也是影响钎焊效果的重要因素。本发明的发明人发现，采用银铜合金作为钎料来真空钎焊金属与陶瓷能够实现较好的效果。在优选的情况下，所述银铜合金中Ag的含量为65-80重量％，Cu的含量为20-35重量％；更优选地，所述银铜合金中Ag的含量为70-75重量％，Cu的含量为25-30重量％。

根据本发明一种具体的实施方式，当所述镍基合金为IN718合金和/或IN738合金(特别是为IN718合金)，所述陶瓷为Si₃N₄陶瓷时，本发明的发明人发现选用Ag-28Cu合金钎料作为钎料能够实现特别好的效果，该Ag-28Cu合金是本行业标准的合金号名称，该Ag-28Cu合金中Ag的含量为72重量％，Cu的含量为28重量％。

根据本发明一种具体的实施方式，所述金属为IN718合金，所述陶瓷为Si₃N₄陶瓷，所述钎料为Ag-28Cu合金，优选地，所述目标钎料温度为940-1020℃，更优选为960-990℃，最优选为970-980℃。优选地，所述第四阶段为940-1020℃下保温15-25min；更优选地，所述第四阶段为960-990℃下保温15-20min；最优选地，所述第四阶段为970-980℃下保温15-20min。

在本发明中，所述银铜合金可以通过商购得到，也可以按照通过电弧熔炼方法制备得到。

优选地，所述电弧熔炼方法包括以下步骤：

(a1)按照目标钛铜镍合金的重量比准备Ag和Cu单质金属；优选地，将所述Ag和Cu单质金属进行预处理，该预处理包括依次进行去除表面氧化膜、清洗和烘干，所述清洗例如用有机惰性溶剂(如丙酮和/或乙醇)清洗2-4遍；

(a2)按低熔点在下、高熔点在上的顺序将Ag和Cu单质金属放置于容器中，在惰性气氛(如氩气)中，在冷却水系统的运行下，在电弧熔炼炉中进行熔炼，真空度为4×10^-3-6×10^-3Pa；

(a3)在搅拌的条件下，将电流逐渐增大直至单质金属融化，然后缓慢降低电流使温度平稳下降；

(a4)将冷却后的合金块翻转180°，重复上述(a1)-(a3)步骤3次。

在本发明中，所述钎料可以以粉末、碎屑或薄带的方式夹在待焊接的镍基合金的表面之间，优选地，所述钎料以薄带的方式夹在待焊接的金属和陶瓷的表面之间，薄带的厚度为3-5mm。

在本发明中，所述钎料薄带例如以快冷甩带的方法制备得到。

优选地，所述钎料薄带包括以下步骤：

(b1)将合金块切割成5～10g的小块，放入石墨试管中，在熔炼装置中熔融成液态合金；

(b2)在惰性气氛(如氩气)中，在冷却水系统的运行下，在真空度为1.5×10^-3-2.5×10^-3Pa的条件下，启动铜辊使铜辊的转速达到40～50m/s，将液态合金喷到高速旋转的铜辊上，然后将合金的快冷，即得到钎料薄带。

通过将钎料制作成薄带的形式，可以将钎料薄带剪切成需要的尺寸，在样品摆放时可放置在准确的位置，从而使焊接的接头强度以及可靠性得到的提高。

在本发明中，优选地，所述真空钎焊的条件还包括：钎焊炉中的真空度为6×10^-3～10×10^-3Pa，更优选为7×10^-3～9×10^-3Pa，进一步优选为7.5×10^-3～8.5×10^-3Pa。

在本发明中，除了上述条件以外，所述真空钎焊的其他条件可以按照本领域常规的方式进行。

在本发明中，所述焊接方法还包括在进行所述真空钎焊之前，将金属表面、陶瓷表面和所述钎料分别进行预处理，所述预处理过程包括依次进行任选的打磨、任选的抛光、清洗和烘干。

在本发明中，所述打磨例如包括使用400#和/或800#的SiC砂纸进行粗磨。所述抛光例如使用1200#和/或2000#的SiC砂纸进行精磨。所述清洗例如包括超声波清洗机在惰性有机溶剂(如无水乙醇)环境下进行清洗，清洗60～90s。

本发明的焊接方法操作简单，环境友好，减少了焊后处理设备的费用，生产成本较低。

本发明第二方面提供了本发明所述的焊接方法焊接得到的包含镍基合金、钎料与陶瓷的焊接件。

以下将通过实施例对本发明进行详细描述。在下面的实施例和对比例中，所用到的待焊接的金属和陶瓷均经过打磨、抛光、清洗和烘干的预处理，所用的钎料均经过清洗和烘干的预处理。打磨过程为使用400#、800#的SiC砂纸进行粗磨；抛光过程为使用1200#、2000#的SiC砂纸进行精磨；清洗过程为用超声波清洗机在无水乙醇环境下进行清洗80s。

在以下实施例和对比例中，使用的原料的成分表(单位：重量％)如表1所示，其中符号“-”表示不含或检出限以下。需要说明的是，本发明所列的合金的成分仅用来表示具体实施例，而不能够限制本发明的范围。由于合金型号对元素的要求为范围而非点值，因此本领域其他型号为IN718、IN738、IN600的合金，即便与表1中所列成分不完全相同，也能够达到跟本发明的实施例基本相当的效果。

表1

合金	Ag	Cu	Cr	Co	W	Fe	C	B	Mo	Ta	Nb	Al	Ti	Si	Ni
																IN718	-	-	18	0.06	-	17.86	0.03	0.007	3.30	0.05	4.41	0.4	0.92	0.16	余量
IN738	-	-	15.84	8.5	2.48	0.07	0.11	0.12	1.88	1.69	0.92	3.46	3.47	-	余量
																IN600	-	-	14.73	-	-	9.98	0.02	0.14	-	-	0.03	0.30	0.34	0.13	余量
A1	72	28	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-		-
																A2	75	25	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-		-
A3	70	30	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-		-
																A4	80	20	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-		-
A5	65	35	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-		-

制备例1

制备Ag-28Cu钎料薄带，记为A1。

(1)电弧熔炼工艺制备Ag-28Cu合金块

按照72:28的重量比准备Ag和Cu单质金属，将Ag和Cu单质金属分别去除表面氧化膜、在丙酮和乙醇中反复清洗三遍、烘干后，按照低熔点在下、高熔点在上的顺序(即从上到下依次为Cu(1083℃)和Ag(962℃))放入容器中；打开冷却水系统并将电弧熔炼炉真空系统启动，使真空度达到5×10^-3Pa，充入高纯氩气；启动电磁搅拌装置和电弧熔炼装置，逐渐增大电流，使用电弧熔透单质材料；慢慢降低熔炼电流，确保冷却速度下降平稳，将冷却后的合金块翻转180°。重复上述过程三次。

(2)快冷甩带工艺制备Ag-28Cu钎料薄带

将熔炼后所得到合金块切割成重量为8g的小块，放入相应的石墨试管中；打开冷却水系统并将真空系统启动，使真空度达到2×10^-3Pa后充入高纯氩气；启动铜辊并使铜辊的转速达到45m/s，启动感应熔炼装置，打开喷气阀，把液态合金喷到高速旋转的铜辊上，将合金快冷，得到Ag-28Cu薄带钎料，厚度为4mm。

制备例2

改变Ag和Cu的配比制备钛铜镍合金，记为A2。

按照制备例1的方法进行，唯一不同的是，Ag和Cu单质金属的重量比为75:25。

制备例3

改变Ag和Cu的配比制备钛铜镍合金，记为A3。

按照制备例1的方法进行，唯一不同的是，Ag和Cu单质金属的重量比为70:30。

制备例4

改变Ag和Cu的配比制备钛铜镍合金，记为A4。

按照制备例1的方法进行，唯一不同的是，Ag和Cu单质金属的重量比为80:20。

制备例5

改变Ag和Cu的配比制备钛铜镍合金，记为A5。

按照制备例1的方法进行，唯一不同的是，Ag和Cu单质金属的重量比为65:35。

实施例S1

将预处理过的IN718合金、Si₃N₄陶瓷和制备得到的钎料薄带A1按照从上到下依次为IN718合金-钎料薄带-Si₃N₄陶瓷的顺序摆放在石墨模具中。控制钎焊炉中的真空度为8×10^-3Pa。按照如下六个阶段控制温度：

第一阶段：以10℃/min的速度升温至700℃的终点温度；

第二阶段：在700℃的恒温温度下保温10min；

第三阶段：以10℃/min的速率升温至980℃的终点温度；

第四阶段：在980℃的恒温温度下保温20min；

第五阶段：以5℃/min的速度降温至300℃的终点温度；

第六阶段：自然冷却至室温。

最终得到的焊接件记为S1。

实施例S2-S25

按照实施例1的方法进行，唯一不同的是，分别改变镍基合金、陶瓷、钎料薄带的材料、温度控制参数、真空度中的一个或多个参数，具体如表2所示，最终得到的焊接件分别记为S2-S24。表2中SS表示“升温速度”，单位为℃/min；DS表示“降温速度”，单位为℃/min；HW表示“恒温温度”，单位为“℃”；ZW表示“终点温度”，单位为“℃”；T表示时间，单位为min；真空度的单位为“×10^-3Pa”。

表2

对比例D1

将预处理过的镍基合金、陶瓷和制备得到的钎料薄带A1按照从上到下依次为IN718合金-钎料薄带-Si₃N₄陶瓷的顺序摆放在石墨模具中。控制钎焊炉中的真空度为8×10^-3Pa。按照如下五个阶段控制温度：

第一阶段：以10℃/min的速度升温至700℃的终点温度；

第二阶段：在700℃的恒温温度下保温10min；

第三阶段：以10℃/min的速率升温至980℃的终点温度；

第四阶段：在980℃的恒温温度下保温20min；

第五阶段：自然冷却至室温。

最终得到的焊接件记为D1。

对比例D2

将预处理过的镍基合金、陶瓷和制备得到的钎料薄带A1按照从上到下依次为IN718合金-钎料薄带-Si₃N₄陶瓷的顺序摆放在石墨模具中。控制钎焊炉中的真空度为8×10^-3Pa。按照如下三个阶段控制温度：

第一阶段：以10℃/min的速率升温至980℃的终点温度；

第二阶段：在980℃的恒温温度下保温20min；

第三阶段：自然冷却至室温。

最终得到的焊接件记为D2。

对比例D3

将预处理过的镍基合金、陶瓷和制备得到的钎料薄带A1按照从上到下依次为IN718合金-钎料薄带-Si₃N₄陶瓷的顺序摆放在石墨模具中。控制钎焊炉中的真空度为8×10^-3Pa。按照如下八个阶段控制温度：

第一阶段：以10℃/min的速度升温至400℃的终点温度；

第二阶段：在400℃的恒温温度下保温15min；

第三阶段：以10℃/min的速度升温至700℃的终点温度；

第四阶段：在700℃的恒温温度下保温10min；

第五阶段：以10℃/min的速率升温至980℃的终点温度；

第六阶段：在980℃的恒温温度下保温20min；

第七阶段：以5℃/min的速度降温至300℃的终点温度；

第八阶段：自然冷却至室温。

最终得到的焊接件记为D3。

对比例D4

采用激光焊接的方法进行焊接，具体地，包括以下步骤：

将与实施例S1相同的IN718合金和Si₃N₄陶瓷采用DC030型激光焊机(配备德国ROFIN公司生产的板条扩散式CO₂气体激光器)进行激光对接焊接。采用采用单面焊接和双面成型技术，焊接工艺参数包括：激光功率为900W，速度为1400mm·min^-1，散焦量为-1mm，保护气体的通入速度为0.6L·min^-1。施焊时以氩气作为保护气体，同时对试板进行背保护。

最终得到的焊接件记为D4。

测试例

将上述实施例S1-S25和对比例D1-D4得到的焊接件进行剪切性能测试：

对钎焊所得的采用室温抗剪强度。检测设备为电子万能试验机，放置方式如图1所示。其抗剪强度按照式(1)进行计算：

τ＝F/S式(1)，

式中，

τ——抗剪强度(MPa)；

F——断裂载荷(N)；

S——焊接面积(mm²)，均为4mm×4mm＝16mm²。

将计算得到的抗剪强度(τ)记于表3中。

表3

编号	τ(MPa)	编号	τ(MPa)	编号	τ(MPa)
						S1	214	S11	201	S21	121
S2	208	S12	192	S22	114
						S3	187	S13	199	S23	109
S4	157	S14	181	S24	94
						S5	134	S15	191	S25	86
S6	83	S16	195	D1	73
						S7	167	S17	184	D2	46
S8	149	S18	196	D3	82
						S9	198	S19	195	D4	51
S10	206	S20	169

从表3可以看出，采用本发明的焊接方法焊接得到的焊接接头具有较高的剪切强度，显著高于对比例所得的焊接接头的剪切强度。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种焊接金属与陶瓷的方法，该方法包括：将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接；所述真空钎焊使用的钎料为银铜合金；

所述真空钎焊的温度控制过程包括：将放置在一起的金属-钎料-陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程，第一阶段为以8-12℃/min的速度从室温升温至680-720℃，第二阶段为在680-720℃下保温5-20min，第三阶段为以8-12℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温5-30min，第五阶段为以3-7℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至280-320℃，第六阶段为自然冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，第一阶段为以9-11℃/min的速度从室温升温至690-710℃，第二阶段为在690-710℃下保温8-15min，第三阶段为以9-11℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温15-25min，第五阶段为以4-6℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至290-310℃，第六阶段为自然冷却至室温；

优选地，所述目标钎焊温度为900-1100℃。

3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述镍基合金为IN718合金和/或IN738合金；

优选地，所述镍基合金为IN718合金；

优选地，所述陶瓷为Si₃N₄陶瓷。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其中，所述真空钎焊的方式包括：将金属与陶瓷的表面之间放置钎料并向钎料施加压力，压力的大小为0.01-0.02MPa。

5.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述银铜合金中Ag的含量为65-80重量％，Cu的含量为20-35重量％；

优选地，所述银铜合金中Ag的含量为70-75重量％，Cu的含量为25-30重量％；

优选地，所述钎料为Ag-28Cu合金，该Ag-28Cu合金中Ag的含量为72重量％，Cu的含量为28重量％；

优选地，所述银铜合金通过电弧熔炼方法制备得到。

6.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述金属为IN718合金，所述陶瓷为Si₃N₄陶瓷，所述钎料为Ag-28Cu合金，所述目标钎料温度为960-990℃；

优选地，所述第四阶段为970-980℃下保温15-20min。

7.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述钎料以薄带的方式夹在镍基合金与陶瓷的表面之间，薄带的厚度为3-5mm；

优选地，所述薄带以快冷甩带的方法制备得到。

8.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述真空钎焊的条件还包括：钎焊炉中的真空度为6×10^-3～10×10^-3Pa。

9.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述焊接方法还包括在进行所述真空钎焊之前，将金属表面、陶瓷表面和所述钎料分别进行预处理，所述预处理过程包括依次进行任选的打磨、任选的抛光、清洗和烘干。

10.权利要求1-9中任意一项所述的焊接方法焊接得到的包含镍基合金、钎料与陶瓷的焊接件。