CN109938856A - 修复体表面瓷材料层成型工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种修复体表面瓷材料层成型工艺，涉及修复体制作技术领域，包括如下步骤：制作生成修复体基底、外滑模及与外滑模相配合的内滑块；将瓷粉以及修复体基底先后放入到外滑模中，使瓷粉包覆在修复体基底的外表面上；利用内滑块将瓷粉压实固定在修复体的外表面上，形成待烧结表面瓷材料层；铣切待烧结表面瓷材料层达到初始设定后，或直接将待烧结表面瓷材料层放置到设定的温度环境中进行烧结；冷却，制作完成。通过采用压制的方式在修复体基底上制作成型面瓷，可以显著减少烧结前生产成型面瓷的时间，同时，由于采用压制的方式，所有瓷粉都能够充分被利用到表面瓷材料层的成型上，由此可以大大减少瓷粉的耗费，降低生产成本。

Description

修复体表面瓷材料层成型工艺

技术领域

本发明涉及修复体制作技术领域，更具体地说，它涉及一种修复体表面瓷材料层成型工艺。

背景技术

人体骨骼、牙齿等部位若发生缺失，可以利用修复体对其进行修复。例如，当口腔中牙齿缺失后，可以利用齿科修复体对缺失的牙齿进行修复。修复体为了满足结构强度以及外表美观或连接关系的需要，通常分为内部结构和外部结构，例如齿科修复体中利用氧化锆作为基底，满足齿科修复体的强度要求，同时，会在氧化锆基底的外表设置一层饰瓷层面，进一步满足审美以及牙齿咬合度的要求。

当前技术中修复体表面瓷材料层的成型，通常是先制作代型块，通过铣切将代型块加工成底面是代型模和四周是器壁的空穴容器；然后将修复体安置在空穴内的代型模上，并将瓷粉浆料灌注于修复体基底表面上的空穴容器中；接着振动代型块使瓷粉浆料密实，通过加温干燥固化瓷粉浆料；最后按设定形状大小通过铣切将已干燥的瓷粉浆固体加工成的要求的饰瓷层，形成带面瓷的修复体。

上述工艺过程，由于需要预铣切、灌浆料、振动密实和排除浆料中的水分，最后再加热干燥，整个工艺过程复杂、耗时、耗料，而且后铣切加工将大部分表面堆砌的瓷粉材料切掉浪费，会造成修复体的成本很高。

发明内容

针对实际运用中修复体表面瓷材料层成型工艺耗时耗材这一问题，本发明目的在于提出一种修复体表面瓷材料层成型工艺，能够显著地缩减修复体表面瓷材料层的成型时间，减少瓷材料的耗费，具体方案如下：

一种修复体表面瓷材料层成型工艺，包括如下步骤：

S100，制作生成修复体基底、用于放置所述修复体基底以及瓷粉的外滑模、与所述外滑模相配合用于将所述瓷粉压实到修复体基底外表面上的内滑块；

S200，将瓷粉以及修复体基底放入到外滑模中，使瓷粉包覆在所述修复体基底的外表面上，修复体基底与外滑模内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间；

S300，基于设定压力，利用内滑块将瓷粉压实固定在修复体的外表面上，形成待烧结表面瓷材料层；

S400，根据待烧结表面瓷材料层与初始设定的表面瓷材料层之间的形状大小差异，铣切所述待烧结表面瓷材料层达到初始设定后，或直接将所述待烧结表面瓷材料层放置到设定的温度环境中进行烧结；

S500，冷却，后处理或制作完成。

通过上述技术方案，采用压实的方式将瓷粉而非浆体固定到修复体的表面，无需经过振动密实以及干燥固化的过程，能够显著缩短待烧结表面瓷材料层的成型时间。由于采用压实的方式，外滑模与修复体基底之间预留的成型空间与修复体的形状能够更为贴近，由此可以显著减少瓷粉的使用量，降低瓷材料的耗损。

进一步的，步骤S100中，所述外滑模的形状配置为一端具有开口的桶状结构，所述内滑块的边缘轮廓大小与上述开口相适配，所述内滑块与外滑模滑移配合。

通过上述技术方案，当瓷粉以及修复体基底放置到外滑模中后，可以通过按压内滑块的方式将瓷粉与修复体基底压实固定。

进一步的，步骤S100中，制作生成修复体基底还包括：配置一个用于承托所述修复体基底的承托体。

通过上述技术方案，可以避免内滑块直接与修复体基底接触，避免修复体基底接触到内滑块而损毁，同时保证修复体基底的表面与瓷粉充分接触压合。

进一步的，所述承托体的边缘轮廓大小与所述外滑模内侧壁的轮廓大小相适配。

通过上述技术方案，可以对修复体基底在外滑模中的位置加以限定，同时，保证外滑模中的瓷粉不易从内滑块与外滑模之间的缝隙间溢出。

进一步的，所述承托体配置为一底部开有通槽的板状结构，步骤S300前在上述通槽中压制瓷粉以使得外部的瓷粉与修复体表面全面接触。

通过上述技术方案，在压制生成待烧结表面瓷材料层前，可将瓷粉压制到上述通槽中，使得修复体基底朝向承托体的一侧也能够与瓷粉充分的接触压制。

进一步的，步骤S200中，将瓷粉以及修复体基底放入到外滑模之前，在外滑模的内侧壁上涂覆防粘黏材料层。

通过上述技术方案，当待烧结表面瓷材料层压制完成后，可以方便的将修复体基底连同附着于其上的待烧结表面瓷材料层从外滑模中取出，避免由于待烧结表面瓷材料层与外滑模内侧壁之间的粘黏导致待烧结表面瓷材料层表面缺损。

进一步的，步骤S200中，修复体基底与外滑模内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间，包括：

在外滑模底部设置一压模板，所述压模板的一侧面开设有成型槽，上述成型槽的凹陷形状大小与修复体基底表面瓷材料层的设定形状大小相适应，所述修复体基底与上述成型槽的内壁之间形成所述成型空间。

通过上述技术方案，经过压制成型的待烧结表面瓷材料层能够直接放入到烧结炉中进行烧结，省去了后期打磨的工序，缩减修复体表面瓷材料层的成型时间。

进一步的，步骤S200中，将瓷粉放置到外滑模中之前，在瓷粉内混入用于增大瓷粉流动性的助剂。

通过上述技术方案，能够使得待压制的瓷粉在受到设定压力的压制时，能够在成型空间中充分的流动，保证待烧结表面瓷材料层各个位置的密实度。

进一步的，步骤S300中，根据瓷粉在设定压力条件下的收缩比例确定瓷粉用量以及对内滑块施加压力的大小。

通过上述技术方案，不同的瓷粉对应不同的压力大小，使得待烧结表面瓷材料层的成型更加满足初始设定的要求。

进一步的，步骤S400中，若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度一致，则直接将修复体基底连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结；

若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度不一致，则经打磨或铣切工序使得待烧结表面瓷材料层达成初始设定的形状厚度后，将修复体基底连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结。

进一步的，所述外滑模或压模板，以及内滑块采用模块化拼接的方式组合而成。

通过上述技术方案，使得外滑模、内滑块以及压模板都可以根据需要改变自身的形状大小，适用于不同形状大小的修复体基底。

进一步的，所述修复体基底、外滑模以及内滑块由3D打印、压制、铣切或浇铸而成。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

通过采用压制的方式在修复体基底上形成待烧结表面瓷材料层，可以显著的减少烧结前生产瓷材料层的时间，同时，由于采用压制的方式，理论上所有的瓷粉都能够被利用到表面瓷材料层的成型上，由此可以大大减少瓷粉的耗费，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明修复体表面瓷材料层成型工艺的整体流程示意图；

图2为本发明承托体与修复体基底的结构示意图一；

图3为本发明承托体与修复体基底的结构示意图二；

图4为本发明外滑模的结构示意图；

图5为本发明内滑块的结构示意图；

图6为本发明成型工艺实施例一的流程示意图；

图7为本发明成型工艺实施例一的部分流程示意图结构示意图；

图8为本发明成型工艺实施例二的流程示意图；

图9为本发明压模板和成型槽的结构示意图。

附图标记：1、修复体基底；2、瓷粉；3、外滑模；4、内滑块；5、承托体；6、通槽；7、压模板；8、成型槽；9、成型空间。

具体实施方式

当前在修复体的表面添加瓷材料层，通常都是先堆砌瓷材料，而后干燥固化后利用铣切的工艺铣切出待烧结表面饰瓷材料层，最后烧结冷却，形成最终的瓷材料层。上述过程中，由于堆砌的瓷材料是浆体状，其中含有大量的水分，干燥固化前需要振捣密实，还需要挤出水分等步骤，整个过程需要花费大量的时间，降低了修复体的整体生产效率。同时，由于采用铣切工艺，将会有大量的瓷材料被浪费掉，上述方案中，真正附着于修复体基底1表面的瓷材料不超过堆砌量的10%，材料耗损十分严重，使得修复体的成本高昂。本发明的主要目的便在于提出一种修复体表面瓷材料层成型工艺，能够解决上述生产实践中的问题。

下面结合实施例及图对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不仅限于此。

一种修复体表面瓷材料层成型工艺，如图1所示，包括如下步骤：

S100，制作生成修复体基底1、用于放置所述修复体基底1以及瓷粉2的外滑模3、与所述外滑模3相配合用于将所述瓷粉2压实到修复体基底1外表面上的内滑块4。

S200，将瓷粉2以及修复体基底1放入到外滑模3中，使瓷粉2包覆在所述修复体基底1的外表面上，修复体基底1与外滑模3内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间9；

S300，基于设定压力，利用内滑块4将瓷粉2压实固定在修复体的外表面上，形成待烧结表面瓷材料层；

S400，根据待烧结表面瓷材料层与初始设定的表面瓷材料层之间的形状大小差异，铣切所述待烧结表面瓷材料层达到初始设定后，或直接将所述待烧结表面瓷材料层放置到设定的温度环境中进行烧结；

S500，冷却，制作完成。

具体而言，上述步骤S100中，分别包括：

S101，制作生成用于放置修复体基底1以及瓷粉2的外滑模3（如图4所示），在本发明中，所述外滑模3的形状配置为一端具有开口的桶状结构。上述外滑模3由3D打印、铣切、压制或浇铸而成。

S102，制作生成与所述外滑模3相配合用于将所述瓷粉2压实到修复体基底1外表面上的内滑块4（如图5所示）。所述内滑块4的边缘轮廓大小与外滑模3的开口相适配，即内滑块4的侧壁与外滑模3的内侧壁相抵接，所述内滑块4与外滑模3滑移配合。当瓷粉2以及修复体基底1放置到外滑模3中后，可以通过按压内滑块4的方式将瓷粉2与修复体基底1压实固定。

S103，制作生成修复体基底1。上述修复体基底1采用氧化锆或其它瓷材料或非瓷材料制成，上述修复体基底1的制作可以采用3D打印、压制或铣切的方式。以齿科全瓷修复体的饰瓷（即修复体表面的瓷材料层）成型为例，首先需要根据病例情况制成牙齿模型，即牙模。

为了可以避免后期压制时内滑块4直接与修复体基底1接触，避免修复体基底1接触到内滑块4而损毁，制作生成修复体基底1的步骤S101中，制作生成修复体基底1还包括：配置一个用于承托所述修复体基底1的承托体5。

为了对修复体基底1在外滑模3中的位置加以限定，避免压制结束后瓷材料层在基底表面分布不均，所述承托体5的边缘轮廓大小与所述外滑模3内侧壁的轮廓大小相适配。如图2和图3所示，所述承托体5配置为一底部开设有通槽6的板状结构。上述承托体5的边缘与外滑模3的内侧壁相抵接，承托体5与外滑模3滑移设置。在压制生成待烧结表面瓷材料层前，可将瓷粉2压制到上述通槽6中，使得修复体基底1朝向承托体5的一侧也能够与瓷粉2充分的接触压制。在一特定的实施方式中，修复体基底1设置于上述承托体5所开设的通槽6内，修复体基底1通过连接结构与通槽6侧壁固定连接。

在步骤S300前，可在上述通槽6中压制瓷粉2以使得外部的瓷粉2与修复体表面全面接触。

上述方案中，将内滑块4以及承托体5的形状均设置为与外滑模3的开口形状相适配，由于内滑块4、承托体5的边缘均与外滑模3的内侧壁抵接，可以保证外滑模3中的瓷粉2不易从内滑块4与外滑模3之间的缝隙间溢出，保证外滑模3内部瓷粉2受到的压力，并且可以避免瓷粉2外溢导致的瓷粉2浪费。

由于每个病例所需的修复体基底1均不相同，为了适应于大规模生产，在一特定实施方式中，上述外滑模3，以及内滑块4采用模块化拼接的方式组合而成。上述拼接方式包括但不限于榫接、利用紧箍件紧箍等。上述技术方案，使得外滑模3、内滑块4都可以根据需要改变自身的形状大小，适用于不同形状大小的修复体基底1。

需要说明的是，上述步骤S101、S102、S103的实施并无特定先后顺序。

详述的，上述步骤S200，先将瓷粉2放置到外滑模3中，而后将修复体基底1放置到瓷粉2中。在将瓷粉2以及修复体基底1放入到外滑模3之前，在外滑模3的内侧壁上涂覆防粘黏材料层。上述防粘黏材料可以采用油实现。

基于上述设置，当待烧结表面瓷材料层压制完成后，可以方便的将修复体基底1连同附着于其上的待烧结表面瓷材料层从外滑模3中取出，避免由于待烧结表面瓷材料层与外滑模3内侧壁之间的粘黏导致待烧结表面瓷材料层表面缺损。

在步骤S200中，在修复体基底1表面生成的瓷材料层形状厚度并非初始设计，后期还需要通过铣切的方式进一步修饰。

为了缩短烧结前瓷材料层的成型时间，修复体基底1与外滑模3内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间9具体包括：

如图9所示，在外滑模3底部设置一压模板7，所述压模板7的一侧面开设有成型槽8，上述成型槽8的凹陷形状大小与修复体基底1表面瓷材料层的设定形状大小相适应，并且根据每一个病例的不同而不同，所述修复体基底1与上述成型槽8的内壁之间形成所述成型空间9。上述技术方案，经过压制成型的待烧结表面瓷材料层能够直接放入到烧结炉中进行烧结，省去了后期打磨的工序，缩减修复体表面瓷材料层的成型时间。应当指出的是，上述成型槽8的凹陷形状大小与修复体基底1表面瓷材料层的设定形状大小相适应，并非指成型槽8的凹陷形状大小与修复体基底1表面瓷材料层的大小相同，因为在后期烧结的过程中，上述修复体基底1表面瓷材料层会发生微量收缩。

为了使得待压制的瓷粉2在受到设定压力的压制时，能够在成型空间9中充分的流动，保证待烧结表面瓷材料层各个位置的密实度，步骤S200中，将瓷粉2放置到外滑模3中之前，在瓷粉2内混入用于增大瓷粉2流动性的助剂。由于粉末状的物体本身就具有流动性，上述助剂可以是设定颗粒大小的固体颗粒，甚至为不同颗粒大小的瓷粉2本身。

为了保证压实在修复体基底1表面上的瓷材料层的厚度及密实度，在添加瓷粉2之前，计算设定压力条件下瓷粉2的收缩比例，由此可以得到瓷粉2用量-瓷材料层密实度之间的对应关系。步骤S300中，根据瓷粉2在设定压力条件下的收缩比例确定瓷粉2用量以及对内滑块4施加压力的大小。不同的瓷粉2对应不同的压力大小，使得待烧结表面瓷材料层的成型更加满足初始设定的要求。

步骤S400中，若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度一致，则直接将修复体基底1连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结。若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度不一致，则经打磨或铣切工序使得待烧结表面瓷材料层达成初始设定的形状厚度后，将修复体基底1连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结。

下面，基于上述工艺方法，给出两种不同的实施方式。

实施例一

如图6所示，一种修复体表面瓷材料层成型工艺（图7所示为步骤A01-A06的示意图），包括如下的步骤：

A01，制作生成修复体基底1及其承托体5，上述承托体5上开设有通槽6；

A02，制作生成用于放置所述修复体基底1以及瓷粉2的外滑模3；

A03，制作生成与所述外滑模3相配合用于将所述瓷粉2压实到修复体基底1外表面上的内滑块4，上述内滑块4与外滑模3滑移连接；

A04，在向外滑模3放入瓷粉2前，在外滑模3的侧壁上涂覆一层防粘黏剂；

A05，向外滑模3内部以及承托体5的通槽6中放入设定量的瓷粉2，瓷粉2的量由设定密实度条件下，瓷粉2受压后的缩放比例计算得到；

A06，将修复体基底1及其承托体5放置到外滑模3中，修复体基底1与瓷粉2相接触；

A07，利用内滑块4，基于设定的压力大小挤压上述承托体5，将瓷粉2压实固定于修复体基底1上；

A08，将修复体基底1以及附着于修复体基底1表面的待烧结表面瓷材料层从外滑模3中取出；

A09，根据初始设定的要求，利用铣切或其它打磨方式，将待烧结表面瓷材料层的轮廓形状打磨至初始设定的值；

A10，将经过步骤A09打磨完成的待烧结表面瓷材料层连同修复体基底1一同放置到烧结炉中进行烧结，设定时间后取出；

A11，冷却，制作完成。若存在瑕疵，则还需后处理，只需针对瑕疵进行打磨即可。

实施例二

如图8所示，一种修复体表面瓷材料层成型工艺，包括如下的步骤：

B01，制作生成修复体基底1及其承托体5，上述承托体5上开设有通槽6；

B02，制作生成用于放置所述修复体基底1以及瓷粉2的外滑模3；

B03，制作生成与所述外滑模3相配合用于将所述瓷粉2压实到修复体基底1外表面上的内滑块4，上述内滑块4与外滑模3滑移连接；

B04，制作生成压模板7，压模板7的一侧面开设有成型槽8，上述成型槽8的凹陷形状大小与修复体基底1表面瓷材料层的设定形状大小相适应；

B05，将压模板7放置到外滑模3中，在向外滑模3放入瓷粉2前，在压模板7上的成型槽8中涂覆一层防粘黏剂；

B06，向压模板7上的成型槽8内以及承托体5的通槽6中放入设定量的瓷粉2，瓷粉2的量由设定密实度条件下，瓷粉2受压后的缩放比例计算得到；

B07，将修复体基底1及其承托体5放置到外滑模3中，修复体基底1与成型槽8内的瓷粉2相接触；

B08，利用内滑块4，基于设定的压力大小挤压上述承托体5，将瓷粉2压实固定于修复体基底1上；

B09，将修复体基底1以及附着于修复体基底1表面的待烧结表面瓷材料层从成型槽8中取出；

B10，将经过步骤B09的待烧结表面瓷材料层连同修复体基底1一同放置到烧结炉中进行烧结，设定时间后取出；

B11，冷却，制作完成，若存在瑕疵，则针对性的进行打磨即可。

由于采用压实的方式将瓷粉2而非浆体固定到修复体的表面，无需经过振动密实以及干燥固化的过程，能够显著缩短待烧结表面瓷材料层的成型时间。由于采用压实的方式，外滑模3与修复体基底1之间预留的成型空间9与修复体的形状能够更为贴近，理论上可以做到瓷粉2的零浪费，由此可以显著减少瓷粉2的使用量，降低瓷材料的耗损。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种修复体表面瓷材料层成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S100，制作生成修复体基底(1)、用于放置所述修复体基底(1)以及瓷粉(2)的外滑模(3)、与所述外滑模(3)相配合用于将所述瓷粉(2)压实到修复体基底(1)外表面上的内滑块(4)；

S200，将瓷粉(2)以及修复体基底(1)先后放入到外滑模(3)中，使瓷粉(2)包覆在所述修复体基底(1)的外表面上，修复体基底(1)与外滑模(3)内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间(9)；

S300，基于设定压力，利用内滑块(4)将瓷粉(2)压实固定在修复体的外表面上，形成待烧结表面瓷材料层；

S400，根据待烧结表面瓷材料层与初始设定的表面瓷材料层之间的形状大小差异，打磨或铣切所述待烧结表面瓷材料层达到初始设定后，或直接将所述待烧结表面瓷材料层放置到设定的温度环境中进行烧结；

S500，冷却，后处理或制作完成。

2.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S100中，所述外滑模(3)的形状配置为一端具有开口的桶状结构，所述内滑块(4)的边缘轮廓大小与上述开口相适配，所述内滑块(4)与外滑模(3)滑移配合。

3.根据权利要求2所述的成型工艺，其特征在于，步骤S100中，制作生成修复体基底(1)还包括：配置一个用于承托所述修复体基底(1)的承托体(5)。

4.根据权利要求3所述的成型工艺，其特征在于，所述承托体(5)的边缘轮廓大小与所述外滑模(3)内侧壁的轮廓大小相适配。

5.根据权利要求4所述的成型工艺，其特征在于，所述承托体(5)配置为一底部开有通槽(6)的板状结构，步骤S300前在上述通槽(6)中压制瓷粉(2)以使得外部的瓷粉(2)与修复体表面全面接触。

6.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S200中，将瓷粉(2)以及修复体基底(1)放入到外滑模(3)之前，在外滑模(3)的内侧壁上涂覆防粘黏材料层。

7.根据权利要求2所述的成型工艺，其特征在于，步骤S200中，修复体基底(1)与外滑模(3)内侧壁之间形成用于生成修复体表面瓷材料层的成型空间(9)，包括：

在外滑模(3)底部设置一压模板(7)，所述压模板(7)的一侧面开设有成型槽(8)，上述成型槽(8)的凹陷形状大小与修复体基底(1)表面瓷材料层的设定形状大小相适应，所述修复体基底(1)与上述成型槽(8)的内壁之间形成所述成型空间(9)。

8.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S200中，将瓷粉(2)放置到外滑模(3)中之前，在瓷粉(2)内混入用于增大瓷粉(2)流动性的助剂。

9.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S300中，根据瓷粉(2)在设定压力条件下的收缩比例确定瓷粉(2)用量以及对内滑块(4)施加压力的大小。

10.根据权利要求7所述的成型工艺，其特征在于，步骤S400中，若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度一致，则直接将修复体基底(1)连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结；

若经压制成型的待烧结表面瓷材料层形状厚度与初始设定的表面瓷材料层形状厚度不一致，则经打磨或铣切工序使得待烧结表面瓷材料层达成初始设定的形状厚度后，将修复体基底(1)连同待烧结表面瓷材料层放置到烧结炉中烧结。

11.根据权利要求7所述的成型工艺，其特征在于，所述外滑模(3)或压模板(7)，以及内滑块(4)采用模块化拼接的方式组合而成。

12.根据权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，所述修复体基底(1)、外滑模(3)以及内滑块(4)由3D打印、压制、铣切或浇铸而成。