CN109920940A - 显示背板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了显示背板及其制作方法,该制作显示背板的方法包括:在基板的一侧形成通道层,且通道层包括储液部、多个像素通道和多个移动电极,其中,所述储液部与所述多个像素通道通过所述移动电极相连,储液部与多个像素通道通过移动电极连接,且每个像素通道具有多个子像素槽,并且,相邻的两个子像素槽通过移动电极相连;向储液部打印墨滴,并通过对移动电极施加移动电压,使墨滴移至子像素槽中。本发明所提出的制作方法,通过形成具有储液部的通道层,并通过电场驱动墨滴液从储液部移动至像素通道中的子像素槽,从而可实现高像素数的发光层的打印。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术制作领域,具体的,本发明涉及显示背板及其制作方法。
背景技术
在有机发光二极管(OLED)显示产品制作技术领域内,通过技术制作出高解析度产品,是溶液制程中的一大难题,并且,通常情况下出的OLED显示屏的像素数难于超过400ppi。
但是,增强现实技术(AR)和虚拟现实技术(VR)都属于近眼显示技术,而近眼显示技术对产品的解析度要求比较高,通常情况下显示屏的像素数要求高于100ppi。因此,现有工艺制作上一般选择采用白光有机发光二极管(WOLED)配合彩膜(CF)的设计,可是,这种技术存在是器件操作电压高、产品功耗大缺点。
所以,现阶段的出高解析度的OLED产品的制作方法仍有待改进。
发明内容
本发明是基于发明人的下列发现而完成的:
本发明的发明人提出了一种溶液式的制作显示背板方法,在基板上设计具有能够存储墨滴的储液部,并通过电场驱动墨滴液从储液部移动至像素通道中的子像素槽,从而可实现发光层的打印步骤,如此,喷墨打印制作出的发光层,可使显示背板的像素数高于1000ppi,从而使实现溶液法打印出高解析度的OLED显示背板。
有鉴于此,本发明的一个目的在于提出一种喷墨打印出高解析度的显示背板的制作方法。
在本发明的第一方面,本发明提出了一种制作显示背板的方法。
根据本发明的实施例,所述方法包括:在基板的一侧形成通道层,且所述通道层包括储液部、多个像素通道和多个移动电极,其中,所述储液部与所述多个像素通道通过所述移动电极相连,每个所述像素通道具有多个子像素槽,并且相邻的两个所述子像素槽通过所述移动电极相连;向所述储液部打印墨滴,并通过对所述移动电极施加移动电压,使所述墨滴移动至所述子像素槽中。
发明人经过研究发现,采用本发明实施例的制作方法,通过形成具有储液部的通道层,并通过电场驱动墨滴液从储液部移动至像素通道中的子像素槽,从而可实现发光层的打印步骤,如此,喷墨打印制作出的发光层,可使显示背板的像素数高于1000ppi,从而使实现溶液法打印出高像素数的OLED显示背板。
另外,根据本发明上述实施例的制作方法,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的实施例,所述储液部为两级储液结构,且包括至少一个第一储液结构和多个第二储液结构,每个所述第一储液结构与多个所述第二储液结构通过所述移动电极相连,并且每个所述第二储液结构与多个所述像素通道通过所述移动电极相连。
根据本发明的实施例,所述通道层进一步包括多个像素周边电极,所述像素周边电极分别围绕所述子像素槽、所述第一储液结构和所述第二储液结构设置。
根据本发明的实施例,所述使所述墨滴移至所述子像素槽的步骤进一步包括:通过脉冲电压,至少一次交替对所述像素周边电极施加液面提升电压和对所述移动电极施加移动电压,以使所述墨滴移动至所述子像素槽中。
根据本发明的实施例,所述使所述墨滴移动至所述子像素槽的步骤进一步包括:对第一子像素槽对应的所述像素周边电极施加液面提升电压,使所述第一子像素槽中的墨滴的液面提升,对连接所述第一子像素槽与第二子像素槽的移动电极施加移动电压,使所述墨滴由所述第一子像素槽移动至所述第二子像素槽,其中,所述第二子像素槽与所述第一子像素槽相邻且位于同一个所述像素通道,所述第二子像素槽位于所述第一子像素槽远离所述储液部的方向。
根据本发明的实施例,所述使所述墨滴移动至所述子像素槽的步骤进一步包括:交替对所有的所述像素周边电极施加液面提升电压和对所有的所述移动电极施加移动电压,使所述多个像素通道中的每个子像素槽均填充墨滴。
根据本发明的实施例,所述墨滴带的电荷电性与所述移动电压的电荷电性相反,且所述墨滴带的电荷电性与所述液面提升电压的电荷电性相同。
根据本发明的实施例,所述方法进一步包括:对所述子像素槽中填充有所述墨滴的基板进行烘干处理,以获得填充在所述子像素槽中的发光层。
根据本发明的实施例,所述方法进一步包括:将所述基板上的所述储液部的区域切割掉,以获得所述显示背板。
在本发明的第二方面,本发明提出了一种显示背板。
根据本发明的实施例,所述显示背板包括:基板;通道层,所述通道层设置在所述基板的一侧,且包括多个像素通道和多个移动电极,其中,每个所述像素通道具有多个子像素槽,并且相邻的两个子像素槽通过所述移动电极相连;发光层,所述发光层填充在所述子像素槽中。
发明人经过研究发现,本发明实施例的显示背板,其通道层中像素通道的子像素槽之间设置有移动电极,如此,在制作显示背板的过程中,可通过对移动电极的电驱动,从而使墨滴在子像素槽之间定向移动,从而使喷墨打印出的显示背板像素数高于1000ppi。
另外,根据本发明上述实施例的显示背板,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的实施例,所述通道层进一步包括储液部,且所述储液部与所述多个像素通道通过所述移动电极相连。
根据本发明的实施例,所述储液部为两级储液结构,且包括至少一个第一储液结构和多个第二储液结构,每个所述第一储液结构与多个所述第二储液结构通过所述移动电极相连,并且每个所述第二储液结构与多个所述像素通道通过所述移动电极相连。
根据本发明的实施例,每个所述第一储液结构具有第一储液槽,每个所述第二储液结构具有第二储液槽,且所述第一储液槽的横截面尺寸为40~60微米×40~60微米。
根据本发明的实施例,所述第二储液结构的高度小于所述第一储液结构的高度且大于所述像素通道的高度。
根据本发明的实施例,所述多个移动电极远离所述基板的表面覆盖有疏水的绝缘层。
根据本发明的实施例,所述通道层进一步包括多个像素周边电极,所述像素周边电极分别围绕所述子像素槽、所述第一储液结构和所述第二储液结构设置。
根据本发明的实施例,所述像素周边电极与所述移动电极是非同层设置的且相互绝缘。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述的方面结合下面附图对实施例的描述进行解释,其中:
图1是本发明一个实施例的制作显示背板的方法流程示意图;
图2是本发明一个实施例的显示背板的俯视结构示意图;
图3是本发明一个实施例的墨水在移动电极的电场驱动下的移动过程示意图;
图4是本发明另一个实施例的显示面板的俯视结构示意图;
图5是本发明另一个实施例的像素通道的俯视结构示意图;
图6是本发明一个实施例的移动电极对不带电的墨滴的静电感应驱动方式的原理图;
图7是本发明一个实施例的移动电极对带电的墨滴的外加电荷驱动方式的原理图;
图8是本发明一个实施例的显示背板的俯视结构示意图;
图9是本发明另一个实施例的显示背板的俯视结构示意图;
图10是本发明一个实施例的像素周边电极和移动电极位置的示意图。
附图标记
100 基板
200 通道层
210 储液部
211 第一储液结构
2111 第一储液槽
212 第二储液结构
2112 第二储液槽
220 像素通道
221 子像素槽
230 移动电极
240 像素周边电极
250 绝缘层
300 发光层
A 墨滴
Eu 液面提升电压
Em 移动电压
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,本技术领域人员会理解,下面实施例旨在用于解释本发明,而不应视为对本发明的限制。除非特别说明,在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的,本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。
在本发明的一个方面,本发明提出了一种制作显示背板的方法。根据本发明的实施例,参考图1,该制作方法包括:
S100:在基板的一侧形成通道层。
在该步骤中,在基板100的一侧形成通道层200,且参考图2,通道层200包括储液部210、多个像素通道220和多个移动电极230,其中,储液部210与多个像素通道220通过移动电极230相连,且每个像素通道220具有多个子像素槽221,并且相邻的两个子像素槽221通过移动电极230相连。
根据本发明的实施例,储液部210的具体级数不受特别的限制,只要级数多于或等于两级即可,本领域技术人员可根据实际所需的具体像素数进行相应地设计。
在本发明的一些实施例中,参考图2,储液部210可为两级储液结构,且储液部210至少包括多个第一储液结构211和多个第二储液结构212,且每个第一储液结构211与多个第二储液结构212通过移动电极230相连,每个第二储液结构212与多个像素通道220之间设置有移动电极230,每个第二储液结构212与多个像素通道220通过移动电极230相连。如此,参考图3,后续打印在第一储液结构211中的墨滴,可在移动电极230的电场驱动下移至第二储液结构212中,再在移动电极230的电场驱动下继续移至子像素槽221中,从而经过二次分流后可实现高像素数的发光层的电打印。在一些具体示例中,参考图4,每个第一储液结构211可与三个第二储液结构212相连,而每个第二储液结构212可与三个像素通道相连,如此,分流到子像素槽221中的墨滴大小,可使最终制作出的显示背板的像素数高于1000ppi,并且,与同一个第二储液结构212相连的三个像素通道可分别为红色子像素通道2201、绿色子像素通道2202和蓝色子像素通道2203。
在本发明的另一些实施例中,储液部210可为三级储液结构,每个第二储液结构212与多个第三储液结构213通过移动电极230相连,而每个第三储液结构与多个像素通道220通过移动电极230相连。如此,后续打印在第一储液结构211中的带电墨滴,可在移动电极230的电场驱动下移至第二储液结构212中,再在移动电极230的电场驱动下继续移至第三储液结构中,然后在移动电极230的电场驱动下移至子像素槽221中,从而经过三次分流后可实现更高像素数的发光层的电打印。
在一些具体示例中,参考图5,通道层200可进一步包括多个像素周边电极240,且每个像素周边电极240围绕一个子像素槽221、一个第一储液结构211或一个第二储液结构212设置,如此,在移动电极230电驱动墨滴移动之前,像素周边电极240可先使子像素槽221、第一储液结构211或第二储液结构212中的墨滴的液面提升,从而有利于墨滴在电驱动下移动。
S200:向储液部打印墨滴,并通过对移动电极施加移动电压,使墨滴移动至子像素槽中。
在该步骤中,参考图3,向步骤S100制作好的通道200中的储液部210打印墨滴A,再对移动电极230施加移动电压Em,使墨滴A移至子像素槽221中。
在本发明的一些实施例中,具体参考图3的(a)和(b),先向多个第一储液结构211打印墨滴A,并通过对移动电极230施加移动电压Em,使墨滴A移动至第二储液结构212中,再参考图3的(c)和(d),继续对移动电极230施加至少一次移动电压Em,继续使墨滴A移至子像素槽221中。
根据本发明的实施例,出的墨滴A可以带电也可以不带电,本领域技术人员可根据墨滴A本身的电学特性进行相应地选择。在本发明的一些实施例中,墨滴A可以不带电,如此,参考图6,不带电的墨滴A在加电的移动电极230的电场作用下静电感应带电,并沿着垂直于移动电极230的方向产生形变,从而发生移动。
根在本发明的另一些实施例中,墨滴A可以带电,且墨滴A带的电荷电性可与移动电压Em的电荷电性相反,如此,参考图7,具体例如带正电的墨滴A在加负电压的移动电极230的电场作用下产生电荷汇聚,并沿着垂直于移动电极230的方向产生形变,从而发生移动。在本发明的一些实施例中,带电的墨滴A可以是通过设备的喷头使墨滴A带正电或负电,如此,可通过对移动电极230施加电性相反的脉冲电压,从而使墨滴A发生定向移动。据本发明的实施例,移动电压Em的具体电压值不受特别的限制,本领域技术人员可根据墨滴A实际的带电量、墨滴大小和移动电极230的实际长度进行相应地选择和调整,在此不再赘述。
根据本发明的实施例,墨滴A中的发光材料的具体种各类不同,具体例如,红色发光材料、绿色发光材料或蓝色发光材料等,本领域技术人员可根据显示背板上子像素分布进行相应地设计。在本发明的一些实施例中,第一墨滴A1中的发光材料可为红色发光材料,如此,第一次时,可参考图4,在第一储液结构211中的第一墨滴A1(图中未标出),在移动电极230的电驱动下,从一个第一储液结构211移动到三个第二储液结构212中。
在根据本发明的一些实施例中,移动电压Em可以是脉冲电压,且在同一像素通道220中的多个移动电极230中,脉冲电压是从远离储液部210的移动电极230逐次扫描至靠近储液部210的移动电极230,如此,脉冲电压每扫过一次可使同一像素通道220中填充有墨滴A的子像素槽221多一个,然后经过多次相同的脉冲电压Em的扫描,直至同一像素通道220中的所有子像素槽221都被墨滴A填充满。
在本发明的一些实施例中,步骤S200还可包括:通过脉冲电压,至少一次交替对像素周边电极240施加液面提升电压Eu和对移动电极230施加移动电压Em,即先对所有的像素周边电极240施加脉冲的液面施加电压Eu,使所有子像素槽221中的墨滴A的液面提高,然后,从远离储液部210的移动电极230至靠近储液部210的移动电极230逐个施加脉冲的移动电压Em,这样交替施加脉冲的液面施加电压Eu和移动电压Em,最终使墨滴A填满同一像素通道220中的所有子像素槽221。
在一些具体示例中,步骤S200还可包括:对第一子像素槽对应的像素周边电极240施加液面提升电压Eu,使第一子像素槽中的墨滴A的液面先提升,再对连接第一子像素槽与第二子像素槽的移动电极230施加移动电压Em,使墨滴A由第一子像素槽移动至第二子像素槽,其中,第二子像素槽与第一子像素槽相邻且位于同一个像素通道,第二子像素槽位于第一子像素槽远离储液部的方向。如此实现同一像素通道中的液滴A的定向移动,且重复上述步骤直至墨滴A填满同一像素通道220中的所有子像素槽221。
在本发明的另一些实施例中,步骤S200还可包括:交替对所有的像素周边电极240施加液面提升电压Eu和对所有的移动电极230施加移动电压Em,使多个像素通道220中的每个子像素槽221均填充墨滴。如此,同样可使同一像素通道220中的墨滴A同时定向移动,直至墨滴A填满同一像素通道220中的所有子像素槽221,并且,该方法更节省时间。
根据本发明的实施例,液面提升电压Eu的具体电压值不受特别的限制,本领域技术人员可根据墨滴A实际的带电量、墨滴大小和子像素槽221的实际深度进行相应地选择和调整,在此不再赘述。在本发明的一些实施例中,对于带电核的墨滴A,墨滴A带的电荷电性可与液面提升电压Eu的电荷电性相同,如此,利用同种电荷互斥的原理,带电的像素周边电极240可使子像素槽221中的带电墨滴A的液面提升,从而有利于移动电极230对墨滴的移动。
在一些具体示例中,可参考图4,第一次时可只对红色子像素通道2201中的移动电极施加脉冲的移动电压,从而实现第一墨滴填满红色子像素通道2201中的子像素槽;然后,重复步骤S200和S300,将含有绿色发光材料的第二墨滴填满绿色子像素通道2202中的子像素槽;再重复步骤S200和S300,将含有蓝色发光材料的第二墨滴填满蓝色子像素通道2203中的子像素槽。如此,分别3次可完成RGB的发光层的打印步骤,从而实现高像素数的OLED显示背板上多种子像素的发光层的溶液法打印。
在本发明的一些实施例中,在步骤S300之后,该制作方法可进一步包括:
S300:对子像素槽中填充有墨滴的基板进行烘干处理,以获得填充在子像素槽中的发光层。
在该步骤中,对步骤S200完成的子像素槽221中填充有墨滴A的基板,继续进行烘干处理,以获得填充在子像素槽221中的发光层300。该步骤获得产品可参考图9。根据本发明的实施例,烘干处理的具体工艺参数,具体例如烘干的温度、时间等,本领域技术人员可根据墨滴A包括实际的材料、大小进行相应地选择和调整,在此不再赘述。
在本发明的一些实施例中,在步骤S300之后,该制作方法可进一步包括:
S400:将基板上的储液部的区域切割掉,以获得显示背板。
在该步骤中,可步骤S300烘干后的基板100上的储液部所在的区域切割掉,以保留像素通道所在区域的显示背板。该步骤获得的产品可参考图8。
综上所述,根据本发明的实施例,本发明提出了一种制作方法,通过形成具有储液部的通道层,并通过电场驱动墨滴液从储液部移动至像素通道中的子像素槽,从而可实现发光层的打印步骤,如此,喷墨打印制作出的发光层,可使显示背板的像素数高于1000ppi,从而使实现溶液法打印出高像素数的OLED显示背板。
在本发明的另一个方面,本发明提出了一种显示背板。
根据本发明的实施例,参考图8,显示背板包括基板100、通道层和发光层300;其中,通道层设置在基板100的一侧,且通道层包括多个像素通道220和多个移动电极230,其中,每个像素通道220具有多个子像素槽221,并且相邻的两个子像素槽221通过移动电极230相连;而发光层300填充在子像素槽221中。如此,通过相邻子像素槽221之间的移动电极230的电驱动作用,可喷墨出高像素数的OLED显示背板的发光层300。
根据本发明的实施例,参考图9,通道层还可进一步包括储液部210,且储液部210与多个像素通道220通过移动电极230相连。如此,喷墨设备的墨滴可直接在储液部210中,然后通过移动电极230的电驱动作用,使储液部210中的墨滴移动至多个子像素槽221中,从而通过分流实现墨滴的细化。
在本发明的一些实施例中,可为两级储液结构,且储液部210包括至少一个第一储液结构211和多个第二储液结构212,且每个第一储液结构211与多个第二储液结构212通过移动电极230相连,每个第二储液结构212与多个像素通道220通过移动电极230相连,如此,通过移动电极230的电驱动作用,可进一步使第二储液结构212中的墨滴移动至子像素槽221中,从而实现发光层300的电打印。在一些具体示例中,参考图4,每个第一储液结构211可与三个第二储液结构212相连,而每个第二储液结构212可再与三个像素通道220相连,如此,分别电打印出红色子像素通道2201、绿色子像素通道2202和蓝色子像素通道2203中的三种颜色的发光层,不仅可喷墨打印出像素数高于1000ppi的显示背板,并且可直接选用RGB的显示方式,而不需要再设置彩膜,进而降低了显示装置的操作电压和功耗。
在本发明的另一些实施例中,储液部也可为三级以上的储液结构,具体例如三级储液结构,每个第二储液结构212可与多个第三储液结构通过移动电极230相连,而每个第三储液结构还可与多个像素通道220通过移动电极230相连,如此,经过三次以上的分流后可实现更高像素数的发光层的电打印。
在一些具体示例中,参考图9,每个第一储液结构211可具有第一储液槽2111,每个第二储液结构212可具有第二储液槽2112,且第一储液槽2111的横截面尺寸可为40~60微米×40~60微米,而第二储液槽2112的体积可为三个子像素槽的体积之和。如此,充足的墨滴可打印在第一储液槽2111中,在移动电极230的电驱动下分流到第二储液槽2112中。
在一些具体示例中,参考图3,第二储液结构212的高度可小于第一储液结构211的高度且可大于像素通道220的高度,如此,利用高度差更有利于液滴的定向移动。在一些具体示例中,参考图10,多个移动电极230远离基板100的表面可覆盖有疏水的绝缘层250,如此,带电的移动电极230与墨滴之间可完全绝缘,从而保证墨滴的定向移动。
在本发明的一些实施例中,参考图5,打印通道层可进一步包括多个像素周边电极240,且像素周边电极240分别围绕子像素槽221、第一储液结构211和第二储液结构212设置,如此,可在墨滴被移动电极230电驱动移动前被像素周边电极240太高液面,从而更有利于墨滴的定向移动。在一些具体示例中,参考图10,像素周边电极240与移动电极230是非同层设置的且相互绝缘,如此,可进一步保证墨滴的液面提升电与移动不会相互干扰。
在本发明的一些实施例中,形成发光层300的量子点材料中可掺杂有粒径为50nm以下的散射粒子,例如粒径为15~20nm的散射粒子,如此,可使发出的光经过多次折射,从而增加出光的光程,进而能通过该显示背板的发光效率。
综上所述,根据本发明的实施例,本发明提出了一种显示背板,其打印通道层中像素通道的子像素槽之间设置有移动电极,如此,在制作显示背板的过程中,可通过对移动电极的电驱动,从而使墨滴在子像素槽之间定向移动,从而使喷墨打印出的显示背板像素数高于1000ppi。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (17)
1.一种制作显示背板的方法,其特征在于,包括:
在基板的一侧形成通道层,且所述通道层包括储液部、多个像素通道和多个移动电极,其中,所述储液部与所述多个像素通道通过所述移动电极相连,每个所述像素通道具有多个子像素槽,并且相邻的两个所述子像素槽通过所述移动电极相连;
向所述储液部打印墨滴,并通过对所述移动电极施加移动电压,使所述墨滴移动至所述子像素槽中。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述储液部为两级储液结构,且包括至少一个第一储液结构和多个第二储液结构,每个所述第一储液结构与多个所述第二储液结构通过所述移动电极相连,并且每个所述第二储液结构与多个所述像素通道通过所述移动电极相连。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述通道层进一步包括多个像素周边电极,所述像素周边电极分别围绕所述子像素槽、所述第一储液结构和所述第二储液结构设置。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述使所述墨滴移至所述子像素槽的步骤进一步包括:
通过脉冲电压,至少一次交替对所述像素周边电极施加液面提升电压和对所述移动电极施加移动电压,以使所述墨滴移动至所述子像素槽中。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述使所述墨滴移动至所述子像素槽的步骤进一步包括:
对第一子像素槽对应的所述像素周边电极施加液面提升电压,使所述第一子像素槽中的墨滴的液面提升,对连接所述第一子像素槽与第二子像素槽的移动电极施加移动电压,使所述墨滴由所述第一子像素槽移动至所述第二子像素槽,其中,所述第二子像素槽与所述第一子像素槽相邻且位于同一个所述像素通道,所述第二子像素槽位于所述第一子像素槽远离所述储液部的方向。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述使所述墨滴移至所述子像素槽的步骤进一步包括:
交替对所有的所述像素周边电极施加液面提升电压和对所有的所述移动电极施加移动电压,使所述多个像素通道中的每个子像素槽均填充墨滴。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述墨滴带的电荷电性与所述移动电压的电荷电性相反,且所述墨滴带的电荷电性与所述液面提升电压的电荷电性相同。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:
对所述子像素槽中填充有所述墨滴的基板进行烘干处理,以获得填充在所述子像素槽中的发光层。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:
将所述基板上的所述储液部的区域切割掉,以获得所述显示背板。
10.一种显示背板,其特征在于,包括:
基板;
通道层,所述通道层设置在所述基板的一侧,且包括多个像素通道和多个移动电极,其中,每个所述像素通道具有多个子像素槽,并且相邻的两个子像素槽通过所述移动电极相连;
发光层,所述发光层填充在所述子像素槽中。
11.根据权利要求10所述的显示背板,其特征在于,所述通道层进一步包括储液部,且所述储液部与所述多个像素通道通过所述移动电极相连。
12.根据权利要求11所述的显示背板,其特征在于,所述储液部为两级储液结构,且包括至少一个第一储液结构和多个第二储液结构,每个所述第一储液结构与多个所述第二储液结构通过所述移动电极相连,并且每个所述第二储液结构与多个所述像素通道通过所述移动电极相连。
13.根据权利要求11所述的显示背板,其特征在于,每个所述第一储液结构具有第一储液槽,每个所述第二储液结构具有第二储液槽,且所述第一储液槽的横截面尺寸为40~60微米×40~60微米。
14.根据权利要求11所述的显示背板,其特征在于,所述第二储液结构的高度小于所述第一储液结构的高度且大于所述像素通道的高度。
15.根据权利要求10所述的显示背板,其特征在于,所述多个移动电极远离所述基板的表面覆盖有疏水的绝缘层。
16.根据权利要求12所述的显示背板,其特征在于,所述通道层进一步包括多个像素周边电极,所述像素周边电极分别围绕所述子像素槽、所述第一储液结构和所述第二储液结构设置。
17.根据权利要求16所述的显示背板,其特征在于,所述像素周边电极与所述移动电极是非同层设置的且相互绝缘。
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Cited By (1)
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112635515B (zh) * | 2021-01-20 | 2022-08-16 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 基于量子点色转换层的MicroLED显示器件及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1717134A (zh) * | 2001-07-04 | 2006-01-04 | 精工爱普生株式会社 | 电致发光基板的制造方法及制造装置与电子装置 |
CN101201996A (zh) * | 2006-09-27 | 2008-06-18 | Nec液晶技术株式会社 | 使用液体的图像显示设备 |
CN101332708A (zh) * | 2007-06-29 | 2008-12-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 喷墨头及使用该喷墨头的打印装置 |
CN102754529A (zh) * | 2010-02-09 | 2012-10-24 | 住友化学株式会社 | 发光装置的制造方法 |
CN108099408A (zh) * | 2012-12-27 | 2018-06-01 | 科迪华公司 | 用于打印油墨体积控制以在精确公差内沉积流体的技术 |
CN109155197A (zh) * | 2016-04-07 | 2019-01-04 | 康普技术有限责任公司 | 使用电介质上电润湿技术制造的可变电容器和开关及相关的移相器、基站天线和其它设备 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1717134A (zh) * | 2001-07-04 | 2006-01-04 | 精工爱普生株式会社 | 电致发光基板的制造方法及制造装置与电子装置 |
CN101201996A (zh) * | 2006-09-27 | 2008-06-18 | Nec液晶技术株式会社 | 使用液体的图像显示设备 |
CN101332708A (zh) * | 2007-06-29 | 2008-12-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 喷墨头及使用该喷墨头的打印装置 |
CN102754529A (zh) * | 2010-02-09 | 2012-10-24 | 住友化学株式会社 | 发光装置的制造方法 |
CN108099408A (zh) * | 2012-12-27 | 2018-06-01 | 科迪华公司 | 用于打印油墨体积控制以在精确公差内沉积流体的技术 |
CN109155197A (zh) * | 2016-04-07 | 2019-01-04 | 康普技术有限责任公司 | 使用电介质上电润湿技术制造的可变电容器和开关及相关的移相器、基站天线和其它设备 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020192170A1 (en) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display backplate and fabricating method thereof, and display apparatus |
US11462687B2 (en) | 2019-03-25 | 2022-10-04 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Display backplate and fabricating method thereof, and display apparatus |
Also Published As
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WO2020192170A1 (en) | 2020-10-01 |
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