CN109918244A - 一种自动模拟pcie ssd热拔插测试的系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统及方法，系统包括供电转接板，供电转接板上设置有主板接口、SSD接口、控制接口和供电通道开关模块；供电转接板的供电通道开关模块与主板接口、SSD接口和控制接口均连接，主板接口与SSD接口连接；服务器主板上设置有PCIE插槽，PCIE插槽与供电转接板的主板接口连接；供电转接板的SSD接口连接有PCIE SSD；供电转接板的控制接口连接有热插拔自动控制模块；热插拔自动控制模块通过控制供电通道开关模块实现PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。
Description
技术领域
本发明属于服务器测试领域，具体涉及一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统及方法。
背景技术
随着数据中心和云计算的快速发展，服务器行业迅速崛起，服务器系统在数据中心得到广泛应用，PCIE SSD作为高性能数据存储的载体，在高IOPS和高吞吐量的领域大量使用。
PCIE SSD热拔插测试是SSD可靠性测试中必不可少的测试环节，主要是验证PCIESSD在拔出和插入之后会不会出现宕机、报错、或数据丢失等风险，直接关系到服务器的稳定性、可靠性和运维工作的正常运行。
但由于PCIE SSD卡是直接插入主板PCIE接口的形态，被封闭在机箱内部，因此对于PCIE SSD的热插拔测试，一直是存在的困难。
此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种自动模拟PCIESSD热拔插测试的系统及方法，是非常有必要的。
发明内容
针对现有技术的上述PCIE SSD卡是直接插入主板PCIE接口的形态，被封闭在机箱内部，因此对于PCIE SSD的热插拔测试，一直是存在的困难的缺陷，本发明提供一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统及方法，以解决上述技术问题。
第一方面，本发明提供一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统，包括供电转接板，供电转接板上设置有主板接口、SSD接口、控制接口和供电通道开关模块；
供电转接板的供电通道开关模块与主板接口、SSD接口和控制接口均连接，主板接口与SSD接口连接；
服务器主板上设置有PCIE插槽，PCIE插槽与供电转接板的主板接口连接；
供电转接板的SSD接口连接有PCIE SSD；
供电转接板的控制接口连接有热插拔自动控制模块；
热插拔自动控制模块通过控制供电通道开关模块实现PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。
进一步地，主板接口与SSD接口之间通过PCIE数据线连接。PCIE数据线时PCIE SSD的数据通道，模拟热插拔测试，只需控制PCIE SSD的供电通道，数据通道可以正常连接。
进一步地，供电通道开关模块包括第一电源通道开关单元和第二电源通道开关单元；
第一电源通道开关单元与主板接口、SSD接口及控制接口均连接；
第二电源通道开关单元与主板接口、SSD接口及控制接口均连接。PCIE SSD的供电通道通常有12V和3.3V两路，两路可单独控制，可以实现每一路的精准测试。
进一步地，第一电源通道开关单元包括光耦Q1，光耦Q1包括发光二极管电源端、发光二极管控制端、光电三极管电源端和光电三极管输出端；
发光二极管电源端连接有第一电阻R1，第一电阻R1另一端与主板接口连接，发光二极管控制端与控制接口连接，光电三极管电源端与主板接口连接，光电三极管输出端连接有第二电阻R2；
第二电阻R2另一端连接有第三电阻R3和NPN型三极管Q2,第三电阻R3的另一端接地；
NPN型三极管Q2的基极与第二电阻R2连接，NPN型三极管Q2的发射极接地，NPN型三极管Q2的集电极连接有第四电阻R4,NPN型三极管Q2的集电极还与SSD接口连接，第四电阻R4的另一端与主板接口连接；
第二电源通道开关单元与第一电源通道开关单元采用相同的电路结构。通过开关电路实现第一电源通道开关单元的通电和断电，模拟热插拔测试。
进一步地，所述第一电源通道开关单元为1.2V通道开关单元，第二电源通道开关单元为3.3V通道开关单元。PCIE SSD的供电通道通常有12V和3.3V两路，两路可单独控制，可以实现每一路的精准测试。
第二方面，本发明提供一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的方法，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。
进一步地，具体步骤如下：
S1.待测主机运行测试脚本；
S2.测试脚本向热插拔自动控制模块发送测试控制信号；
S3.热插拔自动控制模块根据测试控制信号控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽，同时，热插拔自动控制模块通知测试脚本收集PCIESSD供电通道的闭合及断开时PCIE SSD的测试数据；
S4.测试脚本收集PCIE SSD的测试数据，并根据PCIE SSD的测试数据生成测试日志。通过热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道的闭合与断开，实现了PCIE SSD热插拔动作的模拟,收集测试数据，便于分析热插拔测试后，PCIE SSD的稳定性。
进一步地，步骤S2具体步骤如下：
S21.测试脚本获取测试参数；
S22.测试脚本将测试参数发送给热插拔自动控制模块，并启动热插拔自动控制模块；
步骤S3中，热插拔自动控制模块根据测试参数控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。通过传递测试参数可以实现测试的手动设定，测试次数，PCIE SSD插入PCIE插槽的持续时间及拔出持续时间均是可调的，也可设定固定参数，从而省略获取测试参数的步骤。
进一步地，所述测试参数包括热插拔测试次数、PCIE SSD供电通道的闭合持续时间以及断开持续时间；
步骤S3具体步骤如下:
S31.热插拔自动控制模块判断是否达到热插拔测试次数；
S32.若否，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道闭合,并通知测试脚本收集PCIE SSD供电通道的闭合时PCIE SSD的测试数据；
S33.热插拔自动控制模块判断PCIE SSD供电通道闭合是否达到闭合持续时间；
S34.若否，则返回步骤S33；
若是，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道断开，并通知测试脚本收集PCIE SSD供电通道断开时PCIE SSD的测试数据；
S35.热插拔自动控制模块判断PCIE SSD供电通道断开是否达到断开持续时间；
S36.若否，则返回步骤S35；
若是，返回步骤S31。通过判断保证热插拔测试完成精度，实现精准控制。
进一步地，步骤S32中，若达到热插拔测试次数，进入步骤S4。
本发明的有益效果在于，
本发明通过控制供电转接板的供电通道开关模块来控制PCIE SSD自动上下电，从而实现自动化模拟PCIE SSD卡热拔插的动作，突破测试困难，有效的提高测试效率，而且可以长时间持续的进行通断电疲劳测试。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明系统的结构示意图；
图2是本发明供电通道开关模块的结构示意图；
图3是本发明第一电源通道开关单元的结构示意图；
图4是本发明的方法流程示意图；
图中，1-供电转接板；1.1-主板接口；1.2-SSD接口；1.3-控制接口；1.4-供电通道开关模块；1.4.1-第一电源通道开关单元；1.4.2-第二电源通道开关单元；2-服务器主板；2.1-PCIE插槽；3-PCIE SSD；4-热插拔自动控制模块；Q1-光耦；Q2-NPN型三极管；R1-第一电阻；R2-第二电阻；R3-第三电阻；R4-第四电阻。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
实施例1：
如图1所示，本发明提供一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统，包括供电转接板1，供电转接板1上设置有主板接口1.1、SSD接口1.2、控制接口1.3和供电通道开关模块1.4；
供电转接板1的供电通道开关模块1.4与主板接口1.1、SSD接口1.2和控制接口1.3均连接，主板接口1.1与SSD接口1.2连接；主板接口1.1与SSD接口1.2之间通过PCIE数据线连接；
如图2所示，供电通道开关模块1.4包括第一电源通道开关单元1.4.1和第二电源通道开关单元1.4.2；第一电源通道开关单元1.4.1为1.2V通道开关单元，第二电源通道开关单元1.4.2为3.3V通道开关单元；
第一电源通道开关单元1.4.1与主板接口1.1、SSD接口1.2及控制接口1.3均连接；
第二电源通道开关单元1.4.2与主板接口1.1、SSD接口1.2及控制接口1.3均连接；
服务器主板2上设置有PCIE插槽2.1，PCIE插槽2.1与供电转接板1的主板接口1.1连接；
供电转接板1的SSD接口1.2连接有PCIE SSD 3；
供电转接板1的控制接口1.3连接有热插拔自动控制模块4；
热插拔自动控制模块4通过控制供电通道开关模块1.4实现PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD 3插入及拔出PCIE插槽2.1；
如图3所示，第一电源通道开关单元1.4.1包括光耦Q1，光耦Q1包括发光二极管电源端、发光二极管控制端、光电三极管电源端和光电三极管输出端；
发光二极管电源端连接有第一电阻R1，第一电阻R1另一端与主板接口1.1连接，发光二极管控制端与控制接口1.3连接，光电三极管电源端与主板接口1.1连接，光电三极管输出端连接有第二电阻R2；
第二电阻R2另一端连接有第三电阻R3和NPN型三极管Q2,第三电阻R3的另一端接地；
NPN型三极管Q2的基极与第二电阻R2连接，NPN型三极管Q2的发射极接地，NPN型三极管Q2的集电极连接有第四电阻R4,NPN型三极管Q2的集电极还与SSD接口1.2连接，第四电阻R4的另一端与主板接口1.1连接；
第二电源通道开关单元1.4.2与第一电源通道开关单元1.4.1采用相同的电路结构。
实施例2：
如图4所示，本发明提供一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的方法，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽；具体步骤如下：
S1.待测主机运行测试脚本；
S2.测试脚本向热插拔自动控制模块发送测试控制信号；具体步骤如下：
S21.测试脚本获取测试参数；
S22.测试脚本将测试参数发送给热插拔自动控制模块，并启动热插拔自动控制模块；
S3.热插拔自动控制模块根据测试参数控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽，同时，热插拔自动控制模块通知测试脚本收集PCIE SSD供电通道的闭合及断开时PCIE SSD的测试数据；所述测试参数包括热插拔测试次数、PCIESSD供电通道的闭合持续时间以及断开持续时间；具体步骤如下:
S31.热插拔自动控制模块判断是否达到热插拔测试次数；
S32.若否，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道闭合,并通知测试脚本收集PCIE SSD供电通道的闭合时PCIE SSD的测试数据；
若是，进入步骤S4；
S33.热插拔自动控制模块判断PCIE SSD供电通道闭合是否达到闭合持续时间；
S34.若否，则返回步骤S33；
若是，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道断开，并通知测试脚本收集PCIE SSD供电通道断开时PCIE SSD的测试数据；
S35.热插拔自动控制模块判断PCIE SSD供电通道断开是否达到断开持续时间；
S36.若否，则返回步骤S35；
若是，返回步骤S31；
S4.测试脚本收集PCIE SSD的测试数据，并根据PCIE SSD的测试数据生成测试日志。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统，其特征在于，包括供电转接板(1)，供电转接板(1)上设置有主板接口(1.1)、SSD接口(1.2)、控制接口(1.3)和供电通道开关模块(1.4)；
供电转接板(1)的供电通道开关模块(1.4)与主板接口(1.1)、SSD接口(1.2)和控制接口(1.3)均连接，主板接口(1.1)与SSD接口(1.2)连接；
服务器主板(2)上设置有PCIE插槽(2.1)，PCIE插槽(2.1)与供电转接板(1)的主板接口(1.1)连接；
供电转接板(1)的SSD接口(1.2)连接有PCIE SSD(3)；
供电转接板(1)的控制接口(1.3)连接有热插拔自动控制模块(4)；
热插拔自动控制模块(4)通过控制供电通道开关模块(1.4)实现PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD(3)插入及拔出PCIE插槽(2.1)。
2.如权利要求1所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统，其特征在于，主板接口(1.1)与SSD接口(1.2)之间通过PCIE数据线连接。
3.如权利要求1所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统，其特征在于，供电通道开关模块(1.4)包括第一电源通道开关单元(1.4.1)和第二电源通道开关单元(1.4.2)；
第一电源通道开关单元(1.4.1)与主板接口(1.1)、SSD接口(1.2)及控制接口(1.3)均连接；
第二电源通道开关单元(1.4.2)与主板接口(1.1)、SSD接口(1.2)及控制接口(1.3)均连接。
4.如权利要求3所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统，其特征在于，第一电源通道开关单元(1.4.1)包括光耦Q1，光耦Q1包括发光二极管电源端、发光二极管控制端、光电三极管电源端和光电三极管输出端；
发光二极管电源端连接有第一电阻R1，第一电阻R1另一端与主板接口(1.1)连接，发光二极管控制端与控制接口(1.3)连接，光电三极管电源端与主板接口(1.1)连接，光电三极管输出端连接有第二电阻R2；
第二电阻R2另一端连接有第三电阻R3和NPN型三极管Q2,第三电阻R3的另一端接地；
NPN型三极管Q2的基极与第二电阻R2连接，NPN型三极管Q2的发射极接地，NPN型三极管Q2的集电极连接有第四电阻R4,NPN型三极管Q2的集电极还与SSD接口(1.2)连接，第四电阻R4的另一端与主板接口(1.1)连接；
第二电源通道开关单元(1.4.2)与第一电源通道开关单元(1.4.1)采用相同的电路结构。
5.如权利要求3所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的系统，其特征在于，所述第一电源通道开关单元(1.4.1)为1.2V通道开关单元，第二电源通道开关单元(1.4.2)为3.3V通道开关单元。
6.一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的方法，其特征在于，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。
7.如权利要求6所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的方法，其特征在于，具体步骤如下：
S 1.待测主机运行测试脚本；
S2.测试脚本向热插拔自动控制模块发送测试控制信号；
S3.热插拔自动控制模块根据测试控制信号控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽，同时，热插拔自动控制模块通知测试脚本收集PCIE SSD供电通道的闭合及断开时PCIE SSD的测试数据；
S4.测试脚本收集PCIE SSD的测试数据，并根据PCIE SSD的测试数据生成测试日志。
8.如权利要求7所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的方法，其特征在于，步骤S2具体步骤如下：
S21.测试脚本获取测试参数；
S22.测试脚本将测试参数发送给热插拔自动控制模块，并启动热插拔自动控制模块；
步骤S3中，热插拔自动控制模块根据测试参数控制PCIE SSD供电通道的闭合及断开，模拟PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。
9.如权利要求8所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的方法，其特征在于，所述测试参数包括热插拔测试次数、PCIE SSD供电通道的闭合持续时间以及断开持续时间；
步骤S3具体步骤如下:
S31.热插拔自动控制模块判断是否达到热插拔测试次数；
S32.若否，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道闭合,并通知测试脚本收集PCIE SSD供电通道的闭合时PCIE SSD的测试数据；
S33.热插拔自动控制模块判断PCIE SSD供电通道闭合是否达到闭合持续时间；
S34.若否，则返回步骤S33；
若是，热插拔自动控制模块控制PCIE SSD供电通道断开，并通知测试脚本收集PCIESSD供电通道断开时PCIE SSD的测试数据；
S35.热插拔自动控制模块判断PCIE SSD供电通道断开是否达到断开持续时间；
S36.若否，则返回步骤S35；
若是，返回步骤S31。
10.如权利要求9所述的一种自动模拟PCIE SSD热拔插测试的方法，其特征在于，步骤S32中，若达到热插拔测试次数，进入步骤S4。
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