CN109913931A - 电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置。该设备包括；相对设置的阳极以及阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，所述电场调节挡板在所述阴极的正投影，覆盖所述阴极中用于形成所述金属膜层的区域，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层。由此，该设备可以通过调节电场调节挡板中液晶分子偏转的情况，对阳极和阴极之间的电场进行调控。进一步地，可形成厚度均一性较好的金属膜层。

Description

电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，具体地，涉及电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置。

背景技术

在大尺寸LCD显示装置中，提升对比度的一个较为有效的方法是将LCD显示器件的背光进行分区控制，即在需要显示黑色画面的时候，将该区域的背光进行关闭，因此可以做到该区域可以实现绝对的黑色，以增加画面的对比度。此外，进行背光的分区控制在进行高动态范围(HDR)显示时也有较大的优势。现有技术中，进行背光分区控制时一般是将背光制备在PCB背板上，但该策略成本较高，背光模组的厚度较大。Mini LED由于单个发光二极管尺寸小、间距窄，具有调光分区更加细致，可实现等优点，且可用于制备大尺寸显示装置的背光源。特别是如可以在玻璃基板上，实现可进行背光分区的Mini LED方案，将会极大提升LCD的显示效果。由于发光二极管(LED)为电流驱动元件，为了满足背光LED的大驱动电流的需求，因此对于基板的走线方案和走线材料均具有较高的要求。溅射等方法虽然可以获得厚度较为均一的金属膜层，但制备的金属膜层厚度较薄。电镀法可以获得厚度较厚的金属膜层，但利用电镀制备的金属膜层的厚度难以控制的较为均匀。

因此，目前电镀金属膜层的方法及设备、显示基板以及显示装置仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少一定程度上缓解甚至解决上述问题的至少之一。

本发明的一个目的在于提出一种用于电镀金属膜层的设备。该设备包括；相对设置的阳极以及阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，所述阴极朝向所述阳极的一侧表面具有金属成膜区域，在沿着所述阳极和所述阴极之间的电场的方向，所述电场调节挡板在所述阴极的投影覆盖所述金属成膜区域，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层。由此，该设备可以通过调节电场调节挡板中液晶分子偏转的情况，对阳极和阴极之间的电场进行调控。进一步地，可形成厚度均一性较好的金属膜层。

根据本发明的实施例，所述第一基板以及所述第二基板是由非金属材料形成的，形成所述第一基板以及所述第二基板的材料分别独立地包括玻璃、陶瓷以及PI中的至少之一；所述电极层是由导电的非金属材料形成的。由此，可降低甚至避免电场调节挡板对阳极和阴极之间电场的影响。

根据本发明的实施例，所述第一基板上具有第一电极层，所述第二基板上具有第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层的至少之一，包括多个互不相连的子电极。由此，可实现对电场调节挡板进行分区，并分别控制每个分区中液晶分子的偏转情况。

根据本发明的实施例，所述第一电极和所述第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，所述第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个子电极。

根据本发明的实施例，该设备进一步包括：控制单元，所述控制单元包括可检测所述阴极上不同位置处形成的所述金属膜层厚度的传感器，以及分别与所述传感器和所述电场调节挡板相连的控制器。由此，可更加精确的控制利用该设备形成的金属膜层的厚度。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种电镀金属膜层的方法。该方法包括：分别向相对设置的阳极以及阴极施加电压，以形成用于电镀的电场；调节位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，以令所述阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层，令所述阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，是通过调整所述液晶层的偏转方向而实现的。该方法可利用电场调节挡板对阴极的电场强度进行调整，因此可利用电镀制备厚度均一性较好的金属膜层。

根据本发明的实施例，所述第一基板上具有第一电极层，所述第二基板上具有第二电极层，所述第一电极和所述第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，所述第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个所述子电极，所述方法包括：在所述面电极上施加固定的电压；控制器根据传感器检测的所述阴极上不同位置处形成的所述金属膜层的厚度，分别调节施加在所述多个子电极上的电压值。由此，可更好地控制阴极上不同位置处的电场强度，以获得厚度均匀的金属膜层。

根据本发明的实施例，调节所述电场调节挡板进一步包括：根据所述用于电镀的电场的电场强度以及方向，对所述第一基板和所述第二基板之间的电场强度进行补偿。由此，可进一步提高获得的金属膜层的质量。

根据本发明的实施例，控制所述阴极受到的电场的电场强度以及进行电镀的时间，令所述阴极上形成的所述金属膜层的厚度不小于5微米。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种背光模组。该背光模组具有设置在基板上的多个微发光二极管，以及连接多个所述微发光二极管的金属走线，所述金属走线是依靠前面所述的设备或方法制备的金属膜层而形成的。由此，该基板上的金属走线具有前面描述的设备或是方法获得的金属膜层所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种显示装置。该显示装置包括前面所述的背光模组以及显示面板，所述显示面板设置在所述背光模组的出光侧。由此，该显示装置具有前面描述的背光模组所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。

附图说明

图1显示了根据本发明一个实施例的用于电镀金属膜层的设备的结构示意图；

图2显示了根据本发明一个实施例的电场调节挡板的结构示意图；

图3显示了现有技术中利用电镀制备的金属膜层的厚度分布图；

图4显示了根据本发明一个实施例的电场调节挡板的部分结构示意图；以及

图5显示了根据本发明一个实施例的制备金属膜层的方法的流程示意图。

附图标记说明：

100：阳极；200：阴极；300：电场调节挡板；310：第一基板；320：第二基板；330：液晶层；10：电极层；10A：第一电极层；10B：第二电极层；30：液晶分子；20：分区。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种用于电镀金属膜层的设备。参考图1，该设备包括相对设置的阳极100以及阴极200，阳极100以及阴极200均连接有用于向电极施加电压的线路，以便在实际使用时在阳极100以及阴极200之间产生电场，以在电场作用下在阴极200上形成金属膜层，阴极上具有用于形成金属膜层的金属成膜区域(图中未示出)。电场调节挡板300位于阳极100和阴极200之间，电场调节挡板300沿着电场方向上在阴极200上的投影，覆盖金属成膜区域。电场调节挡板300包括对盒设置的第一基板310以及第二基板320，和夹设在第一基板310和第二基板320之间的液晶层330，第一基板310以及第二基板320在朝向液晶层330的一侧，均具有用于调节液晶层330中液晶分子偏转的电极层10。由此，该设备可以通过调节电场调节挡板中液晶分子偏转的情况，对阳极和阴极之间的电场进行调控。进一步地，可形成厚度均一性较好的金属膜层。

为方便理解，下面首先对根据本发明实施例的设备，可实现厚度均一性较好的电镀金属膜层的原理进行简单说明。

目前基于玻璃的Mini LED基板金属走线的制备，一般是采用溅射的方式进行的。但是此种方案由于制备过程具有一定的温度，完成膜层制备后在冷却过程中由于制备温度和使用温度的差异，会导致膜层存在较大的应力，因此利用溅射的方式可获得的金属膜层厚度较薄，仅在1微米左右。以Cu导线为例，如需满足大尺寸显示装置(如65吋)的显示需求，在导线为等线宽的情况下，需要导线的厚度为数个微米，才能够满足LED驱动电流的要求。而电镀的方法虽然可以获得厚度较厚的金属膜层，但由于在阴极尺寸较大时，难以保证电场的均匀性，因此成膜的厚度均匀性较差。对于在晶圆上制备电铸金属膜层来说，膜层厚度存在明显的中间薄边缘厚的趋势。具体地，参考图3，以在晶圆上沉积1.4微米的Cu金属膜层为例，当采用较慢的沉积速率时，中间区域相较于边缘区域仍有300埃米的厚度差异。而大尺寸显示装置的背光源中，要求制备mini LED走线所需的Cu膜层厚度应当在6微米左右。并且，出于生产效率等因素的考虑，沉积速率也需要相应加快，因此形成的Cu膜层的均一性也会较差，从而影响产品的性能。

而根据本发明实施例的设备，在阳极100和阴极200之间增加电场调节挡板300，改变电铸过程中的电场密度分布，以增加形成的金属膜的均一性。该挡板中间填充液晶材料，可以通过微电场控制液晶的偏转，进而控制阴阳极板间的电场分布，进而一方面可以可控地调整电场密度分布的情况，另一方面，也可以在电镀过程中，根据金属膜层成膜的情况对电场进行实时调控。

本领域技术人员能够理解的是，阳极100和阴极200之间可形成用于电镀的电场，金属膜层在电场作用下电镀在阴极200的表面。因此，阳极100需要为导电材料形成的，例如可以为金属板。阴极200上具有金属成膜区域，电镀形成的金属膜即形成在该区域中。阴极200至少在金属成膜区域中是具有导电结构的。金属成膜区域形成金属膜层的具体形状不受特别限制，例如可以为覆盖整个金属成膜区域的整体膜层，此时导电结构覆盖金属成膜区域的全部表面。或者，金属成膜区域中的导电结构也可以为具有镂空区域的，即：导电结构覆盖金属成膜区域的部分表面，进而可以用于形成具有一定图案的金属膜层。

根据本发明的实施例，电场调节挡板300可选择电场可穿透的材料形成。具体地，第一基板310以及第二基板320可均由非金属材料形成。例如，可选用玻璃、陶瓷以及PI等材料形成第一基板310以及第二基板320，第一基板310以及第二基板320可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。例如，可选用耐酸碱腐蚀的PI等材料。类似地，电极层10也可以选择对电场阻挡较小的材料构成，例如，可以由包括但不限于ITO等导电非金属材料，例如导电金属氧化物构成。由此，可降低甚至避免电场调节挡板对阳极和阴极之间电场的影响。

下面根据本发明的具体实施例，对电场调节挡板300调节阳极100和阴极200之间的电场强度的过程和原理，进行详细说明。

参考图2，第一基板310上具有第一电极层10A，第二基板320上具有第二电极层10B。两个电极层可以形成控制夹设在其中的液晶分子30偏转的电场。阳极100和阴极200之间形成的用于电镀的电场，在穿过液晶分子之后，电场强度会发生改变，且液晶分子的偏转角度不同，电场强度的改变量也不同。由此，可通过控制液晶层330中液晶分子偏转的角度，对阴极200上的电场强度进行调节。并且，电场调节挡板300在阴极200上的投影是覆盖金属成膜区域的，因此即便电场调节挡板的基板和电极层对用于电镀的电场具有影响，其对于金属成膜区域不同位置处电场的影响也是一致的，因此不会由于加设了电场调节挡板300，而影响电镀的效果。根据本发明的实施例，液晶层330的厚度可以为10微米-1mm之间。厚度在上述范围内的液晶层，可较为有效的对电场强度进行调节，同时也不会由于厚度过薄或是过厚，导致电场调节挡板300的制备工艺难度显著增加。

根据本发明一些具体的实施例，为了能够保证阴阳极间用于电镀的电场能够穿过电场调节挡板，第一电极层和第二电极层可以是不连续设置的。即：第一电极层和第二电极层上，均可具有镂空区域。由此，即可实现控制液晶分子的偏转，同时还不会屏蔽于电镀的电场。本领域技术人员能够理解的是，为了够使液晶分子30在进行偏转之后可以恢复原始偏转角度，电场调节挡板300除了具有上述的基板以及电极层的结构外，还可以进一步包括配向膜。配向膜的结构、材料以及制备方法、发挥作用的方式，可以与液晶显示屏中的配向膜相同，本领域技术人员可根据实际情况，对配向膜的相关参数进行调节。

电场调节挡板300可中的两个电极层的至少之一可包括多个互不相连的子电极。由此，可实现对电场调节挡板进行分区，并分别控制每个分区中液晶分子的偏转情况。即，电场调节挡板300可分别调控不同分区液晶分子的偏转情况，从而可分别调节电场调节挡板300中不同分区相对应的阴极200上的区域的电场强度。如前所述，在进行电镀时，容易形成中心较薄，边缘较厚的金属膜层。也即是说，当阴极200尺寸较大时，由于阴极导电结构的电阻等原因，导致阴极200上具有电压降，不同位置处的电场强度不同，进而导致形成的金属膜层厚度不均一。通过对电场调节挡板300进行分区，可使得穿越电场调节挡板300不同分区的电场强度的变量不同，从而实现令阴极200不同位置处，用于电镀的电场具有较为均一的电场强度。具体地，在第一电极层10A和第二电极层10B中，一个电极层可用于负责控制液晶分子30偏转，包括多个互不相连的子电极，多个子电极之间相互之间是独立的，可输入不同的电压；另外一个电极层可作为公用电极，共用一个信号输入，电极层虽然具有镂空区域，但仍然是相连的一个整体。

根据本发明的实施例，为了降低制备电场调节挡板300的难度，参考图4，电场调节挡板300可具有多个阵列排布的分区20。多个分区20的大小可以根据电镀的金属膜层的精细程度进行调节，例如，可以为100微米～1毫米。具体地，对电场调节挡板进行分区，可以是通过对当第一基板310以及第二基板320上的两个电极层10(如图2中示出的第一电极层10A以及第二电极层10B)的形状进行设计而实现的。即：可令两个电极层10中，具有多个彼此独立的子电极的一个，具有如图4中所示出的分区的形状。由于液晶分子是受到第一基板310以及第二基板320上的两个电极层10之间的电场控制的，因此，电极层的分区形状，即为电场调节挡板300的分区形状。根据本发明的一些实施例，电极层10的形状也可以与阴极200上需要形成的金属膜层的图形，即待镀图形相匹配。

根据本发明的实施例，为了更加精确的对阴极200上的电场强度进行调节，电场调节挡板300还可以进一步包括设置在第一基板和第二基板之间的分隔结构。由此，可将不同分区的液晶分子进行分隔。

根据本发明的实施例，该设备还可以进一步包括控制单元。控制单元包括可检测阴极200上不同位置处形成的金属膜层厚度的传感器，以及分别与传感器和电场调节挡板相连的控制器。实际电镀过程中，可通过对实际的电镀膜层厚度进行监控，发现厚度不均匀时，实时通过液晶偏转，对用于形成金属膜层的电场进行调节。由此，可更加精确的控制利用该设备形成的金属膜层的厚度。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种电镀金属膜层的方法。根据本发明的实施例，该方法可以是采用上述设备而实现金属膜层的电镀的。具体地，参考图5，该方法包括：

S100：形成用于电镀的电场

根据本发明的实施例，在该步骤中，分别向相对设置的阳极以及阴极施加电压，以形成用于电镀的电场。关于阳极、阴极的具体材料、形成电场的目的、阴极中金属成膜区域的具体形状等，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

S200：调节电场调节挡板，以令阴极不同位置处受到的电场强度相匹配

根据本发明的实施例，在该步骤中，调节电场调节挡板，以令阴极表面具有分布较为均匀的电场，即：令阴极不同位置处的电场强度均匀分布。需要特别说明的是，在本发明中，术语“相匹配”特指电场强度相差不大，甚至相等。阴极不同位置处电场强度的差值，保持令形成的金属膜层的厚度偏差较小的范围内。

如前所述，电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在第一基板和第二基板之间的液晶层。通过调整第一基板和第二基板上电极层的电压，可以调整液晶层中液晶分子偏转的方向，液晶分子偏转角度不同，对穿越液晶分子的电场强度的影响也不同。由此，可以令阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，因此可利用电镀制备厚度均一性较好的金属膜层。

根据本发明的实施例，第一基板上具有第一电极层，第二基板上具有第二电极层，第一电极和第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个子电极。即：可以利用第一电极层和第二电极层，将电场调节挡板分隔层成多个分区，并分别控制每个分区中液晶分子的偏转方向。具体地，该方法还可以包括：在面电极上施加固定的电压，以作为公共电压，并在多个子电极上施加相同或不相同的电压，以控制每个分区中的液晶分子进行偏转。

根据本发明的具体实施例，为了进一步提高该方法制备的金属膜层厚度的均匀性，该方法还可通过实时对阴极上形成的金属膜层进行监控，以实时调整电场调节挡板张淑红不同分区的液晶分子偏转情况。具体地，可以利用传感器检测阴极上不同位置处形成的金属膜层的厚度，并将检测结果发送至控制器，由控制器分别调节施加在多个子电极上的电压值。由此，可更好地控制阴极上不同位置处的电场强度，以获得厚度均匀的金属膜层。

根据本发明的实施例，为了更加精确的控制活动的金属膜层的厚度，避免用于形成金属膜层的电场和用于控制液晶分子偏转的电场之间相互影响，可以调节第一基板和第二基板之间的用以控制液晶分子偏转的电场强度，也即是说，该方法可进一步包括根据用于电镀的电场的电场强度以及方向，对第一基板和第二基板之间的电场强度进行补偿的步骤。由此，可进一步提高获得的金属膜层的质量。

具体地，在制备金属膜层的过程中，对于电场调节挡板而言，液晶分子同时处于挡板电极间电场和电镀阴阳极电场两个电场之中。由此，可通过对控制液晶偏转的电场进行补偿，排除电镀阴阳极电场对液晶偏转的影响，以得到合适的液晶偏转角度。

如前所述，由于电场调节挡板可设置于与阴极上需要形成金属膜层的区域相对应处，因此，即便电场调节挡板对用于形成金属膜层的电场有一定影响，不论是在电场强度还是在电场的方向上，该影响对于阴极上不同位置处影响的程度也是相同的，因此不会导致金属膜层厚度的不均匀。因此，在对控制液晶分子偏转的电场进行补偿时，可不考虑电镀阴阳极电场对液晶挡板的影响。

假设恰好可保证金属膜厚厚度均一的、施加在电场调节挡板某一分区的电压为V₁，液晶挡板的盒厚为d，电镀设备阴阳极之间的电压为V₂，阴阳极间的间距为l。

当液晶挡板间的电场和电镀阴阳极间的电场方向相同时，此时由电场控制挡板间产生的电场强度为V₁/d，电镀的阴阳极间产生的电场强度为V₂/l。此时，实际施加在液晶层上的电场强度为：

V₁/d+V₂/l

此时液晶分子间的实际电场强度，是要大于预定的用于控制液晶偏转的电场强度的，其电压实际值为：

V₀＝(V₁/d+V₂/l)*d，

因此，第一基板和第二基板之间施加电压是偏大的，此时需要补偿的量为：

也即是说，当液晶挡板间的电场和电镀阴阳极间的电场方向相同时，对第一基板和第二基板之间的电场强度进行补偿时应当减去该电压值。

同理，当用于控制液晶分子偏转的电场和电镀阴阳极间的电场方向相反时，需要补偿的电压的量为：

也即是说，当液晶挡板间的电场和电镀阴阳极间的电场方向相反时，对第一基板和第二基板之间的电场强度进行补偿时应当加上该电压值。

由于根据本发明实施例的方法可以形成厚度较为均一的金属膜层，因此，利用该方法制备用于显示装置，特别是大尺寸显示装置的金属走线的金属膜层时，可以控制阴极受到的电场的电场强度以及进行电镀的时间，令阴极上形成的金属膜层的厚度不小于5微米。由此，可简便地利用电镀的方式，形成厚度可满足显示装置中mini LED背光源的金属走线的金属膜层。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种背光模组。该背光模组具有设置在基板上的多个微发光二极管，以及连接多个所述微发光二极管的金属走线，所述金属走线是依靠前面所述的设备或方法制备的金属膜层而形成的。由此，该基板上的金属走线具有前面描述的设备或是方法获得的金属膜层所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种显示装置。该显示装置包括前面所述的背光模组以及显示面板，所述显示面板设置在所述背光模组的出光侧。由此，该显示装置具有前面描述的背光模组所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种用于电镀金属膜层的设备，其特征在于，包括；

相对设置的阳极以及阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，所述阴极朝向所述阳极的一侧表面具有金属成膜区域，在沿着所述阳极和所述阴极之间的电场的方向，所述电场调节挡板在所述阴极的投影覆盖所述金属成膜区域，

所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一基板以及所述第二基板是由非金属材料形成的，形成所述第一基板以及所述第二基板的材料分别独立地包括玻璃、陶瓷以及PI中的至少之一；

所述电极层是由导电的非金属材料形成的。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述第一基板上具有第一电极层，所述第二基板上具有第二电极层，

所述第一电极和所述第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，所述第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个子电极。

4.根据权利要求1-3任一项所述的设备，其特征在于，进一步包括：控制单元，所述控制单元包括可检测所述阴极上不同位置处形成的所述金属膜层厚度的传感器，以及分别与所述传感器和所述电场调节挡板相连的控制器。

5.一种电镀金属膜层的方法，其特征在于，包括：

分别向相对设置的阳极以及阴极施加电压，以形成用于电镀的电场；

调节位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，以令所述阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，

所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层，令所述阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，是通过调整所述液晶层的偏转方向而实现的。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一基板上具有第一电极层，所述第二基板上具有第二电极层，所述第一电极和所述第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，所述第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个子电极，所述方法包括：

在所述面电极上施加固定的电压；

控制器根据传感器检测的所述阴极上不同位置处形成的所述金属膜层的厚度，分别调节施加在所述多个子电极上的电压值。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，调节所述电场调节挡板进一步包括：根据所述用于电镀的电场的电场强度以及方向，对所述第一基板和所述第二基板之间的电场强度进行补偿。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，控制所述阴极受到的电场的电场强度以及进行电镀的时间，令所述阴极上形成的所述金属膜层的厚度不小于5微米。

9.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组具有设置在基板上的多个微发光二极管，以及连接多个所述微发光二极管的金属走线，所述金属走线是依靠权利要求1-4任一项所述的设备或权利要求5-8任一项所述的方法制备的金属膜层而形成的。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求9所述的背光模组以及显示面板，所述显示面板设置在所述背光模组的出光侧。