CN109913842B - 静电吸盘装置、掩模安装装置、成膜装置、成膜方法及电子设备的制造方法 - Google Patents

静电吸盘装置、掩模安装装置、成膜装置、成膜方法及电子设备的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的静电吸盘装置包含静电吸盘板部和供电端子部，所述静电吸盘板部包含第一面和第二面，该第一面朝向用于通过来自磁力产生部的磁力使掩模附着于基板的成膜面上的磁力施加机构，该第二面与所述第一面相对，用于保持基板的成膜面的相反侧的面，所述供电端子部用于向所述静电吸盘板部供给电源，所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧。

Description

静电吸盘装置、掩模安装装置、成膜装置、成膜方法及电子设 备的制造方法
技术领域
本发明涉及一种成膜装置及成膜方法，具体而言，涉及一种在成膜装置中，用于向通过静电引力保持基板的静电吸盘板部供给电压的供电端子部的结构。
背景技术
最近，作为平板显示装置，有机EL显示装置受到关注。有机EL显示装置是自发光显示器，响应速度、视角、薄型化等特性优于液晶面板显示器，在监视器、电视、以智能手机为代表的各种便携式终端等中以较快的速度代替现有的液晶面板显示器。另外，其应用领域正在扩展到汽车用显示器等中。
有机EL显示装置的元件具有在两个相对的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有引起发光的有机物层的基本构造。有机EL显示器元件的有机物层及电极金属层是在真空腔室内，经由形成有像素图案的掩模使蒸镀物质蒸镀到基板制造的。
在这样的成膜工序中，为了将掩模上的像素图案高精度地转印到基板，在向基板进行蒸镀之前，必须精密调整掩模和基板的相对位置，并使掩模紧贴于基板的成膜面。
为了使掩模紧贴于基板的成膜面，使用磁铁板从基板的上部对基板的下部的金属制掩模施加磁力。即，在以往的技术中，在将调整(对准)了相对位置的基板载置于掩模的上表面的状态下，使磁铁板抵接于基板的上表面，由此，通过磁铁板的磁铁对金属制的掩模施加的磁力使基板与掩模紧贴。
发明内容
[本发明要解决的课题]
最近，为了防止因基板的自重引起的挠曲，讨论了利用静电吸盘的静电引力保持基板的上表面的方法。静电吸盘利用静电引力吸附基板的上表面，因此设置于基板的上表面的正上方。
因此，在使用静电吸盘来保持基板并通过磁铁板使这样的基板和掩模紧贴的结构的成膜装置中，静电吸盘在磁铁板下方保持基板。在以往的技术中，为了向配置于磁铁板的下方的静电吸盘供给电源，来自成膜装置的外部的供电线设置为贯通磁铁板，并到达配置于磁铁板的下部的静电吸盘。
即，如图7所示，在磁铁板724的配置有磁铁725的区域内，除了磁铁725以外，还设置有用于向静电吸盘723供给电源的供电端子731。由此，在磁铁板724的配置有磁铁725的区域内，一起配置有供电端子731，存在未配置磁铁725的局部区域。
其结果是，在未配置磁铁725的局部区域的周围磁力变弱，在磁铁板724的配置有磁铁725的整体区域中，对掩模的磁力变得不均匀，基板与掩模的紧贴性下降，成膜精度下降。
本发明的主要目的在于，提供一种具有如下结构的静电吸盘装置、掩模安装装置、包含该装置的成膜装置、使用该成膜装置的成膜方法及电子设备的制造方法，所述结构在使用静电吸盘保持基板并使用磁力施加机构使基板与掩模紧贴的结构的成膜装置中，能够降低对磁力施加机构产生磁力的均匀度的影响同时也能够向静电吸盘供给电源。
[解决问题的手段]
本发明的第一方式的静电吸盘装置包含静电吸盘板部和供电端子部，所述静电吸盘板部包含第一面和第二面，所述第一面朝向磁力施加机构，该磁力施加机构用于使掩模通过来自磁力产生部的磁力而吸附于基板的成膜面上，所述第二面与所述第一面相对，用于保持基板的成膜面的相反侧的面，所述供电端子部用于向所述静电吸盘板部供给电源，所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧。
本发明的第二方式的掩模安装装置包含用于保持基板的成膜面的相反侧的面的静电吸盘板部、用于向所述静电吸盘板部供给电源的供电端子部、和具有磁力产生部并用于通过来自所述磁力产生部的磁力使掩模附着于基板的成膜面的磁力施加机构，所述静电吸盘板部包含朝向所述磁力施加机构的第一面和与所述第一面相对并用于保持基板的成膜面的相反侧的面的第二面，所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧。
本发明的第三方式的成膜装置包含本发明的第二方式的掩模安装装置。
本发明的第四方式的成膜装置包含用于对掩模施加磁力的磁力施加机构、设置于所述磁力施加机构的下方并用于保持基板的静电吸盘板部、用于对所述静电吸盘板部供给电源的供电线部。所述磁力施加机构包含用于产生磁力的多个磁力产生部，所述供电线部未贯通所述磁力施加机构的配置有所述多个磁力产生部的区域。
本发明的第五方式的成膜方法包含将掩模搬入成膜装置内并载置于掩模台上的阶段、将基板搬入所述成膜装置内并载置于基板支承台上的阶段、将所述基板支承台上的基板通过本发明的第一方式的静电吸盘装置保持的阶段、将被所述静电吸盘装置保持的基板载置于掩模上的阶段、通过包含磁力产生部的磁力施加机构使掩模与掩模上的基板紧贴的阶段、使从蒸镀源蒸发的蒸镀材料经由掩模在基板上成膜的阶段。
本发明的第六方式的电子设备制造方法使用本发明的第五方式的成膜方法制造电子设备。
[发明的效果]
根据本发明，在磁力施加机构的配置有磁力产生部的区域的外侧设置静电吸盘装置的供电端子部，从而，用于对静电吸盘板部供给电源的供电线或供电端子部不贯通磁力施加机构的磁力产生部的配置区域，能够避开磁力施加机构的磁力产生部的配置区域。由此，在磁力施加机构的配置有磁力产生部的区域内，不会因供电线或供电端子部的贯通而产生局部未配置有磁力产生部的部分，因此，能够防止磁力施加机构的磁力变得不均匀。其结果是，磁力施加机构吸引掩模的磁场变得均匀，提高掩模与基板间的紧贴精度。
附图说明
图1是有机EL显示装置的生产线的一部分的示意图。
图2是本发明的成膜装置的示意图。
图3是表示本发明的一实施方式的包含静电吸盘装置的掩模安装装置的示意图。
图4是表示本发明的其他实施方式的包含静电吸盘装置的掩模安装装置的示意图。
图5是表示本发明的静电吸盘装置的平面结构及基板支承台的支承部的配置的示意图。
图6是表示使用本发明的成膜方法制造的电子设备的一例的概略图。
图7是表示以往的技术的静电吸盘及磁铁板的结构的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的优选实施方式和实施例。但是，以下的实施方式及实施例仅是例示性地表示本发明的优选结构，本发明的范围并不限定于这些结构。另外，以下的说明中的装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，并不用于限定本发明的范围，除非有特定的记载。
本发明可以优选应用于在基板的表面通过真空蒸镀形成所希望的图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料，可以选择玻璃、高分子材料的膜、金属等任意的材料，另外，作为蒸镀材料，也可以选择有机材料、金属性材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。本发明的技术具体能够应用于有机电子设备(例如有机EL显示装置、薄膜太阳能电池)、光学部件等的制造装置。其中，有机EL显示装置的制造装置由于基板的大型化或显示面板的高精密化等，追求基板与掩模的对准精度及紧贴精度的进一步提高，因此是本发明的优选应用例之一。
<电子设备生产线>
图1是示意性地表示电子设备的生产线的结构的一部分的俯视图。图1的生产线例如用于智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在智能手机用的显示面板的情况下，例如在约1800mm×约1500mm的尺寸的基板上进行有机EL的成膜，之后，对该基板进行切割而制作成多个小尺寸的面板。
如图1所示，电子设备的生产线通常具有多个成膜室11、12和搬送室13。在搬送室13内设置有保持并搬送基板10的搬送机器人14。搬送机器人14例如是具有在多关节臂上安装有保持基板10的机器手的构造的机器人，进行基板10向各成膜室的搬入/搬出。
在各成膜室11、12中分别设置有成膜装置(也称为蒸镀装置)。通过成膜装置自动地进行与搬送机器人14交接基板10、基板10与掩模的相对位置的调整(对准)、基板10向掩模上的固定、成膜(蒸镀)等一系列成膜工艺。
以下，对成膜室的成膜装置的结构进行说明。
<成膜装置>
图2是概略地表示成膜装置2的结构的剖视图。在以下的说明中，使用以铅垂方向为Z方向的XYZ正交坐标系。在假定成膜时基板10与水平面(XY平面)平行地固定的情况下，将与基板10的短边平行的方向设为X方向，将与长边平行的方向设为Y方向。另外，以θ表示绕Z轴的旋转角。
成膜装置2具备定义进行成膜工序的空间的真空腔室20。真空腔室20的内部维持在真空气氛或氮气等惰性气体气氛中。
在成膜装置2的真空腔室20内的上部，设有支承基板的基板支承台21、载置掩模的掩模台22、通过静电引力保持基板的静电吸盘装置23、用于向金属制的掩模施加磁力的磁力施加机构24等，在成膜装置的真空腔室20内的下部，设有收纳蒸镀材料的蒸镀源25等。
基板支承台21载置被搬送室13的搬送机器人14搬入真空腔室20内的基板10。基板支承台21可以设置为固定于真空腔室20，也可以设置为在铅垂方向能够升降。基板支承台21包含支承基板的下表面的周缘部的支承部211、212。
在基板支承台21的下方设置有框架状的掩模台22，在掩模台22上放置掩模221，该掩模221具有与形成在基板10上的薄膜图案对应的开口图案。特别地，用于制造智能手机用的有机EL元件的掩模是形成有微小的开口图案的金属制的掩模，也称为FMM(Fine MetalMask)。
在基板支承台21的支承部211、212的上方设置有用于利用静电引力保持并固定基板的静电吸盘装置23。静电吸盘装置23具有例如在电介质(例如，陶瓷材质)基体内埋入有金属电极等电路的构造。若对金属电极施加正(+)以及负(-)电压，则通过电介质基体向基板上感应与金属电极相反极性的极化电荷，通过它们之间的静电吸引力将基板保持及固定于静电吸盘装置23。静电吸盘装置23可以由一个板形成，也可以形成为具有多个子板。另外，在由一个板形成的情况下，其内部也可以含有多个电路，能够控制为在一个板内根据位置而静电引力不同。
在静电吸盘装置23的上部设置磁力施加机构24，所述磁力施加机构24用于对金属制的掩模221施加磁力来防止掩模的挠曲，使掩模221与基板10紧贴。磁力施加机构24包含永久磁铁或电磁铁等多个磁力产生部241。
在本发明中，在静电吸盘装置23中，如参照图3在后面说明的那样，供电端子部32设置于磁力施加机构24的磁力产生部241的配置区域的外侧，用于对静电吸盘板部31供给电源的供电线连结于所述供电端子部32。由此，静电吸盘装置23的供电线或供电端子部32不贯通磁力施加机构24的磁力产生部241的配置区域。
虽然在图2中未图示，但在静电吸盘装置23与磁力施加机构24之间也可以设置有用于冷却基板的冷却板。冷却板也可以与静电吸盘装置23或磁力施加机构24一体形成。
蒸镀源25包含用于收纳在基板上成膜的蒸镀材料的坩埚(未图示)、用于加热坩埚的加热器(未图示)、阻止蒸镀材料向基板飞散直到来自蒸镀源的蒸发率恒定的挡板(未图示)等。蒸镀源25能够根据用途而具有点(point)蒸镀源、线形(linear)蒸镀源、旋转蒸镀源等多种结构。
虽然图2中未图示，但成膜装置2包含用于测定蒸镀于基板的膜的厚度的膜厚监视器(未图示)及膜厚计算单元(未图示)。
在成膜装置2的真空腔室20的外部上表面设有用于使基板支承台21、静电吸盘装置23、磁力施加机构24等沿铅垂方向(Z方向)移动的驱动机构以及为了使基板与掩模对准而使静电吸盘装置23等与水平面平行地(X方向、Y方向、θ方向)移动的驱动机构等。此外，还设置有对准用照相机(未示出)，该对准用照相机为了使掩模与基板对准而通过设置在真空腔室20的天花板上的窗口来拍摄形成在基板和掩模上的对准标记。
成膜装置具备控制部26。控制部26具有基板10的搬送及对准、蒸镀源的控制、成膜的控制等功能。控制部26例如能够由具有处理器、内存、存储器、I/O等的计算机构成。在该情况下，控制部26的功能通过处理器执行存储于内存或存储器的程序来实现。作为计算机可以使用通用的个人计算机，也可以使用嵌入型计算机或PLC(programmable logiccontroller)。另外，控制部26的功能的一部分或全部也可以由ASIC或FPGA那样的电路构成。另外，可以对每个成膜装置设置有控制部26，也可以一个控制部26控制多个成膜装置。
以下，对用本发明的成膜装置进行的成膜工序进行说明。
首先，将新的掩模搬入成膜装置的真空腔室20内，载置于掩模台22上。
通过搬送室13的搬送机器人14将基板搬入真空腔室20内并放置于基板支承台21。接着，静电吸盘装置23下降，通过静电引力保持基板10。
进行基板对准工序，该基板对准工序进行由静电吸盘装置23保持的基板10和放置于掩模台的掩模221在水平(XYθ)方向的相对位置的测定及调整。
若基板对准工序结束，则静电吸盘装置23及/或基板支承台21通过驱动机构下降，将基板10放置在掩模221上，然后磁力施加机构24通过驱动机构下降，使基板10和掩模221紧贴。
在该状态下，蒸镀源25的挡板打开，从蒸镀源25的坩埚蒸发的蒸镀材料通过掩模的微小图案开口蒸镀在基板上。
如果蒸镀于基板的蒸镀材料的膜厚达到规定的厚度，则蒸镀源25的挡板关闭，之后，搬送机器人14将基板从真空腔室20搬出至搬送室13。对于规定的张数的基板，反复进行从基板搬入到基板搬出的工序后，将堆积了蒸镀材料用过的掩模从成膜装置搬出，并将新的掩模搬入成膜装置。
<掩模安装装置>
以下，参照图3及图4，对包含本发明的静电吸盘装置的掩模安装装置进行说明。
本发明的掩模安装装置30是用于将掩模安装于基板的成膜面上的装置，包含静电吸盘装置23和磁力施加机构24，静电吸盘装置23用于保持基板的成膜面的相反侧的面，磁力施加机构24用于使基板的成膜面侧的掩模通过磁力附着于基板的成膜面。
本发明的静电吸盘装置23包含静电吸盘板部31和供电端子部32，静电吸盘板部31用于通过静电引力保持基板的成膜面的相反侧的面，供电端子部32与用于对静电吸盘板部31供给电源的供电线连结。
静电吸盘板部31包含多个电极311，该多个电极311用于产生静电引力被施加正电压以及负电压。
静电吸盘板部31的上表面(第一面)设置为朝向磁力施加机构24，静电吸盘板部31的下表面(第二面)保持基板10。
如图3所示，静电吸盘装置23的供电端子部32以如下方式设置(第一实施方式)，即，在磁力施加机构24的配置有磁力产生部241的区域的外侧，与静电吸盘板部31的上表面(第一面)连结。
这样，通过将静电吸盘装置23的供电端子部32设置于磁力施加机构24的配置有磁力产生部241的区域的外侧，静电吸盘装置23的供电端子部32或用于对其供给电源的供电线不贯通配置有磁力产生部241的区域。由此，磁力施加机构24内没有缺失磁力产生部241的区域，多个磁力产生部241连续地配置，磁力施加机构24产生的磁力和磁场变得均匀。
在图3中，图示出了供电端子部32设置于静电吸盘板部31的上表面(第一面)侧的情况，但本发明不限定于此，可以有其他的配置结构。
例如，如图4(a)所示，在本发明的静电吸盘装置23的第二实施方式中，供电端子部32也可以配置于静电吸盘板部31的侧面(与第一面及第二面交叉的第三面)。通过将供电端子部32配置于静电吸盘板部31的侧面，与第一实施方式的情况相比能够使静电吸盘板部31在X方向或Y方向形成得更短。
另外，如图4(b)所示，根据本发明的静电吸盘装置23的第三实施方式，供电端子部32也可以配置于静电吸盘板部31的下表面(第二面)。在供电端子部32设置于静电吸盘板部31的下表面的情况下，以在成膜工序中不干涉保持于静电吸盘板部31的下表面的基板的方式设置。
尽管将静电吸盘装置23的供电端子部32设置于静电吸盘板部31的上表面的磁力产生部241的配置区域的外侧，即，以未贯通磁力产生部241的配置区域的方式设置，但为了防止向静电吸盘板部31的X方向或Y方向的长度变长，如图4(c)所示，供电端子部32的形状也可以为弯曲的形状(第四实施方式)。但是，在该情况下，由于静电吸盘板部31的上表面中的由磁力施加机构24覆盖的区域内配置有供电端子部32，因此，可以调节供电端子部32的厚度以使磁力施加机构24能够充分接近静电吸盘板部31，为了防止因供电端子部32的厚度减少引起的电阻增加，也可以削去静电吸盘板部31的上表面的一部分并在其上设置供电端子部32。
以上，虽然列举图3及图4对本发明的静电吸盘装置23的供电端子部32的配置结构进行了说明，但本发明不限定于此，只要供电端子部32配置在磁力产生部241的配置区域外侧，即，配置未贯通磁力产生部241的配置区域，就能够具有多样的配置结构及形状。例如，根据从成膜装置2的真空腔室20外侧引入的供电线的设置位置，供电端子部32可以具有多样的形状，从而与供电线的连结变得更简单。例如，为了使与从成膜装置2的真空腔室20的外部上部引入的供电线的连结更简单，图4(a)所图示的供电端子部32的自由前端部也可以变形为具有向上方弯曲的形状。
另外，如图4(d)所示，静电吸盘装置23的供电端子部32也可以设置为不通过磁力施加机构24的配置有磁力产生部241的区域，而贯通磁力施加机构24的其他部分。在该情况下，虽然供电端子部32贯通磁力施加机构24，但避开磁力产生部241的配置区域地贯通，因此不对磁力产生部241的配置产生影响，能够维持均匀的磁场。
<静电吸盘板部及基板支承构件的结构>
以下，参照图5对本发明的静电吸盘板部31及基板支承台21的支承部的结构进行说明。
本发明的静电吸盘板部31包含多个基板保持部。例如，本发明的静电吸盘板部31可以如图5(a)所示，具有2个基板保持部312、313，也可以如图5(b)所示，具有3个基板保持部312、313、314，但不限于此，为了控制基板的保持精度，可以具有比这多的基板保持部。
多个基板保持部在基板的长边方向(Y轴方向)上具有细长的形状，在基板的短边方向(X轴方向)上分离，但不限于此，也可以在基板的长边方向上也分离。多个基板保持部可以通过在物理上将一个板内的电路分离为多个来实现，也可以通过在物理上分离的多个子板来实现。只要能够分别独立地对多个基板保持部施加用于保持基板的电压(即，只要能够独立地控制多个基板保持部各自对基板的保持)，其物理的结构及电路的结构可以改变。
在本发明的静电吸盘板部31的多个基板保持部312、313、314上，从多个基板保持部中的配置于基板的某一长边(第一边)侧的第一基板保持部312朝向配置于基板的其他长边(第二边)侧的第二基板保持部313顺次地(参照图5的箭头)施加电压。即，如图5(a)所示，第一基板保持部312先被施加电压，接着，第二基板保持部313被施加电压。在图5(b)所示的静电吸盘板部31中，第一基板保持部312最先被施加吸附电压，接着，按照第三基板保持部314、第二基板保持部313的顺序施加电压。
在基板中，基板的第一边侧的周缘部通过第一基板保持部312最先保持于静电吸盘板部31，接着，通过第三基板保持部314保持基板的中央部，最后通过第二基板保持部313保持基板的第二边侧的周缘部。由此，能够有效地使基板的中央部的挠曲向基板的第二边侧的周缘部伸展。即，基板按照第一边侧的周缘部、中央部、第二边侧的周缘部的顺序保持于静电吸盘板部31，因此能够使基板中央部的挠曲向第二边侧的周缘部伸展，在基板中央部不残留褶皱。
本发明的成膜装置2的基板支承台21的支承部含有支承基板10的多个支承构件211、212。
例如，如图5(a)所示，基板支承台21的支承部设置为至少支承基板的相对的二边侧的周缘部。即，基板支承台21的支承部至少包含沿着基板的相对的二边的任一边(第一边)设置的多个第一支承构件211和沿着另一边(第二边)设置的多个第二支承构件212。
多个第一支承构件211沿着基板的长边方向(Y方向)设置，多个第二支承构件212能够以与多个第一支承构件211相对的方式设置于基板的长边方向(Y方向)。
本发明的基板支承台21的支承部如图5(b)所示，除了以能够支承基板的第一边侧的周缘部的方式配置的多个第一支承构件211、以能够支承与第一边相对的第二边侧的基板周缘部的方式配置的多个第二支承构件212以外，还可以包含以能够支承连接第一边和第二边的第三边侧及第四边侧的基板周缘部的方式配置于第二方向(短边方向、X方向)的多个第三支承构件213及多个第四支承构件214。
在图5中图示了第一支承构件211及第二支承构件212各自由多个支承构件构成的结构，但本发明不限定于此，第一支承构件211及/或第二支承构件212也可以分别由在第一方向上较长地延伸的一个支承构件构成。
各个支承构件包含支承基板的下表面的周缘部的基板支承面部215和弹性地支承基板支承面部的弹性体部216。在基板支承面部215上，为了防止基板的损伤，设置有涂敷有氟的衬垫(未图示)。支承构件的弹性体部216含有螺旋弹簧、板簧或硅橡胶这样的弹性体，在使基板吸附于静电吸盘板部31时，通过来自静电吸盘板部31的推压力而弹性位移，由此来防止基板在静电吸盘板部和支承构件之间被损坏。
为了使基板整体平坦地附着于静电吸盘板部31，第一支承构件211的基板支承面部215可以设置为比第二支承构件212的基板支承面部215的高度高。另外，可以使第一支承构件211的弹性体部216的弹性模量与第二支承构件212的弹性体部216的弹性模量不同(例如更大)，或者可以使弹性体部216的长度相互不同(例如更长)，使第一支承构件211支承基板的支承力与第二支承构件212支承基板的支承力不同(例如更大)。
<电子设备的制造方法>
接着，说明使用了本实施方式的成膜装置的电子设备的制造方法的一例。以下，作为电子设备的例子，例示有机EL显示装置的结构及制造方法。
首先，对制造的有机EL显示装置进行说明。图6(a)表示有机EL显示装置60的整体图，图6(b)表示1个像素的截面构造。
如图6(a)所示，在有机EL显示装置60的显示区域61中，矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素62。详细内容在后面进行说明，发光元件分别具有具备被一对电极夹着的有机层的构造。另外，这里所说的像素是指在显示区域61中能够显示所希望的颜色的最小单位。在本实施例的有机EL显示装置的情况下，通过显示相互不同的发光的第一发光元件62R、第二发光元件62G、第三发光元件62B的组合而构成像素62。像素62大多由红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件的组合构成，但也可以是黄色发光元件、青绿色发光元件和白色发光元件的组合，只要是至少1种颜色以上就没有特别限制。
图6(b)是图6(a)的A-B线的局部剖面示意图。像素62具有在基板63上具备第一电极(阳极)64、空穴输送层65、发光层66R、66G、66B中的任一个、电子输送层67、以及第二电极(阴极)68的有机EL元件。其中，空穴输送层65、发光层66R、66G、66B、电子输送层67相当于有机层。另外，在本实施方式中，发光层66R是发出红色的有机EL层，发光层66G是发出绿色的有机EL层，发光层66B是发出蓝色的有机EL层。发光层66R、66G、66B分别形成为与发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记述为有机EL元件)对应的图案。另外，第一电极64按每个发光元件分离地形成。空穴输送层65、电子输送层67和第二电极68可以与多个发光元件62R、62G、62B共通地形成，也可以按每个发光元件形成。另外，为了防止第一电极64和第二电极68因异物而短路，在第一电极64之间设置有绝缘层69。另外，由于有机EL层由于水分或氧而劣化，因此设置有用于保护有机EL元件免受水分或氧影响的保护层70。
在图6(b)中，空穴输送层65和电子输送层67由一层表示，但根据有机EL显示元件的结构，也可以由包含空穴闭塞层、电子闭塞层的多个层形成。另外，也可以在第一电极64与空穴输送层65之间形成能够顺利地从第一电极64向空穴输送层65注入空穴的、具有能带结构的空穴注入层。同样地，在第二电极68与电子输送层67之间也能够形成电子注入层。
接着，对有机EL显示装置的制造方法的例子进行具体说明。
首先，准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)和第一电极64的基板63。
在形成有第一电极64的基板63上，将丙烯树脂通过旋涂而形成，通过光刻法对丙烯树脂进行光刻，以在形成有第一电极64的部分形成开口的方式形成图案并形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。
将绝缘层69形成图案后的基板63搬入第一有机材料成膜装置，利用基板保持单元保持基板，将空穴输送层65作为在显示区域的第一电极64上共通的层成膜。空穴输送层65通过真空蒸镀而成膜。实际上，空穴输送层65形成为比显示区域61大的尺寸，因此不需要高精细的掩模。
接着，将形成至空穴输送层65的基板63搬入第二有机材料成膜装置，利用基板支承台21进行保持。在通过静电吸盘装置23保持基板支承台21上的基板后，进行基板与掩模的对准。接着，将基板载置在掩模上，通过磁力施加机构24使基板与掩模紧贴。在该状态下，在基板63的配置发出红色的元件的部分形成发出红色的发光层66R。
通过本发明，静电吸盘装置23的供电端子部32设置于磁力施加机构24的磁力产生部241的配置区域的外侧，而未贯通磁力产生部241的配置区域，因此，能够均匀地维持通过磁力施加机构24向掩模施加的磁力，能够提高基板与掩模之间的紧贴度。
与发光层66R的成膜同样地，利用第三有机材料成膜装置形成发出绿色的发光层66G，进而利用第四有机材料成膜装置形成发出蓝色的发光层66B。在完成发光层66R、66G、66B的成膜之后，通过第五成膜装置在整个显示区域61上形成电子输送层67。电子输送层67形成为3色发光层66R、66G、66B共用的层。
利用金属性蒸镀材料成膜装置使形成至电子输送层67的基板移动而成膜第二电极68。
然后，移动到等离子体CVD装置而形成保护层70，完成有机EL显示装置60。
从将绝缘层69形成图案后的基板63搬入成膜装置开始直至保护层70的成膜结束为止，若暴露在含有水分或氧的气氛中，则有可能由有机EL材料构成的发光层因水分或氧而劣化。因此，在本例中，成膜装置间的基板的搬入搬出在真空气氛或惰性气体气氛下进行。
上述实施例是本发明的一个例子，本发明不限于上述实施例的结构，可以在其技术思想的范围内适当地变形。
附图标记说明
10：基板
21：基板支承台
22：掩模台
23：静电吸盘装置
24：磁力施加机构
30：掩模安装装置
31：静电吸盘板部
32：供电端子部
241：磁力产生部

Claims (23)

1.一种静电吸盘装置，用于保持基板，其中，
包含：
静电吸盘板部，所述静电吸盘板部包含第一面和第二面，所述第一面朝向磁力施加机构，该磁力施加机构通过来自磁力产生部的磁力使掩模附着于基板的成膜面上，所述第二面是所述第一面的相反侧的面，用于保持基板的成膜面的相反侧的面；以及
供电端子部，所述供电端子部用于向所述静电吸盘板部供给电力，
所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧，
所述供电端子部沿着所述第一面设置于所述静电吸盘板部的所述第一面，
所述静电吸盘板部的设置有所述供电端子部的部分的厚度比其他部分薄。
2.根据权利要求1所述的静电吸盘装置，其中，
所述供电端子部在所述静电吸盘板部中设置于由所述磁力施加机构覆盖的区域的外侧。
3.根据权利要求1或2所述的静电吸盘装置，其中，
所述静电吸盘板部包含多个基板保持部，能够独立地控制所述多个基板保持部各自的保持力。
4.根据权利要求3所述的静电吸盘装置，其中，
能够独立地控制施加于所述多个基板保持部的每一个的电压。
5.一种掩模安装装置，用于将掩模安装于基板的成膜面侧，其中，
包含：
静电吸盘板部，所述静电吸盘板部用于保持所述基板的成膜面的相反侧的面；
供电端子部，所述供电端子部用于向所述静电吸盘板部供给电力；以及
磁力施加机构，所述磁力施加机构具有磁力产生部，用于通过来自所述磁力产生部的磁力使所述掩模附着于所述基板的成膜面，
所述静电吸盘板部包含第一面和第二面，所述第一面朝向所述磁力施加机构，所述第二面是所述第一面的相反侧的面，用于保持所述基板的成膜面的相反侧的面，
所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧，
所述供电端子部沿着所述第一面设置于所述静电吸盘板部的所述第一面，
所述静电吸盘板部的设置有所述供电端子部的部分的厚度比其他部分薄。
6.根据权利要求5所述的掩模安装装置，其中，
所述供电端子部在所述静电吸盘板部中设置于由所述磁力施加机构覆盖的区域的外侧。
7.一种掩模安装装置，其中，
包含：
静电吸盘板部，所述静电吸盘板部用于保持基板的成膜面的相反侧的面；
供电端子部，所述供电端子部用于向所述静电吸盘板部供给电力；以及
磁力施加机构，所述磁力施加机构具有磁力产生部，用于将来自所述磁力产生部的磁力隔着所述基板和所述静电吸盘板部施加于掩模，
所述静电吸盘板部包含第一面和第二面，所述第一面朝向所述磁力施加机构，所述第二面是所述第一面的相反侧的面，用于保持所述基板的成膜面的相反侧的面，
所述供电端子部沿着所述第一面设置于所述静电吸盘板部的所述第一面，
所述静电吸盘板部的设置有所述供电端子部的部分的厚度比其他部分薄，
将所述供电端子部投影到包含所述基板的所述成膜面的平面上的区域与将所述磁力产生部投影到包含所述基板的所述成膜面的平面上的区域不重叠。
8.根据权利要求7所述的掩模安装装置，其中，在将来自所述磁力产生部的磁力隔着所述基板和所述静电吸盘板部施加于所述掩模的状态下，所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧。
9.一种掩模安装装置，其中，
包含：
静电吸盘板部，所述静电吸盘板部用于保持基板的成膜面的相反侧的面；
供电端子部，所述供电端子部用于向所述静电吸盘板部供给电力；以及
磁力施加机构，所述磁力施加机构具有磁力产生部，用于将来自所述磁力产生部的磁力隔着所述基板和所述静电吸盘板部施加于掩模，
所述静电吸盘板部包含第一面和第二面，所述第一面朝向所述磁力施加机构，所述第二面是所述第一面的相反侧的面，用于保持所述基板的成膜面的相反侧的面，
在将来自所述磁力产生部的磁力隔着所述基板和所述静电吸盘板部施加于所述掩模的状态下，所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧，
所述供电端子部沿着所述第一面设置于所述静电吸盘板部的所述第一面，
所述静电吸盘板部的设置有所述供电端子部的部分的厚度比其他部分薄。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的掩模安装装置，其中，在将来自所述磁力产生部的磁力隔着所述基板和所述静电吸盘板部施加于所述掩模且所述掩模与所述基板接触的状态下，所述供电端子部设置于所述磁力施加机构的配置有所述磁力产生部的区域的外侧。
11.根据权利要求5～9中任一项所述的掩模安装装置，其中，
所述静电吸盘板部包含多个基板保持部，能够独立地控制所述多个基板保持部各自的保持力。
12.根据权利要求11所述的掩模安装装置，其中，
能够独立地控制施加于所述多个基板保持部的每一个的电压。
13.一种成膜装置，用于经由掩模在基板上使蒸镀材料成膜，其中，
包含权利要求5～12中任一项所述的掩模安装装置。
14.根据权利要求13所述的成膜装置，其中，
还包含基板支承台，所述基板支承台沿着与所述掩模安装装置的静电吸盘板部的所述第一面及所述第二面交叉的第三面配置，用于支承所述基板的成膜面的周缘部。
15.根据权利要求14所述的成膜装置，其中，
所述基板支承台包含沿着所述第三面配置的多个支承构件。
16.根据权利要求15所述的成膜装置，其中，
所述多个支承构件的一部分支承构件与其他支承构件的支承力不同。
17.一种成膜装置，用于经由掩模在基板上使蒸镀材料成膜，其中，
包含：
磁力施加机构，所述磁力施加机构用于对所述掩模施加磁力；
静电吸盘板部，所述静电吸盘板部设置于所述磁力施加机构的下方，用于保持所述基板；以及
供电线部，所述供电线部用于向所述静电吸盘板部供给电力，
所述静电吸盘板部包含第一面和第二面，所述第一面朝向所述磁力施加机构，所述第二面是所述第一面的相反侧的面，用于保持所述基板的成膜面的相反侧的面，
所述磁力施加机构包含用于产生磁力的多个磁力产生部，
所述供电线部沿着所述第一面设置于所述静电吸盘板部的所述第一面，
所述静电吸盘板部的设置有所述供电线部的部分的厚度比其他部分薄，
所述供电线部不贯通所述磁力施加机构的配置有所述多个磁力产生部的区域。
18.根据权利要求17所述的成膜装置，其中，
所述供电线部不贯通所述磁力施加机构。
19.一种成膜装置，用于经由掩模在基板上使蒸镀材料成膜，其中，
包含权利要求7～10中任一项所述的掩模安装装置。
20.一种成膜方法，用于经由掩模在基板上使蒸镀材料成膜，其中，
包含：
将所述掩模搬入成膜装置内并载置于掩模台上的阶段；
将所述基板搬入所述成膜装置内并载置于基板支承台上的阶段；
通过权利要求1～4中任一项所述的静电吸盘装置保持所述基板支承台上的所述基板的阶段；
将由所述静电吸盘装置保持的所述基板载置于掩模上的阶段；
通过包含磁力产生部的磁力施加机构使所述掩模与所述掩模上的所述基板紧贴的阶段；以及
使从蒸镀源蒸发的蒸镀材料经由所述掩模在所述基板上成膜的阶段。
21.根据权利要求20所述的成膜方法，其中，
在通过权利要求1～4中任一项所述的静电吸盘装置保持所述基板支承台上的所述基板的阶段和将保持于所述静电吸盘装置的所述基板载置于掩模上的阶段之间，
包含将保持于所述静电吸盘装置的所述基板相对于所述掩模进行位置调整的对准阶段。
22.一种成膜方法，用于经由掩模在基板上使蒸镀材料成膜，其中，
包含：
通过权利要求7～10中任一项所述的掩模安装装置将掩模安装于基板的成膜面侧的阶段；以及
使从蒸镀源蒸发的蒸镀材料经由掩模在基板上成膜的阶段。
23.一种电子设备的制造方法，其中，
使用权利要求20～22中任一项所述的成膜方法制造电子设备。
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