CN109911298B - 一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板、包装机主体、电气柜、包装管支撑台、半导体输送结构、设备检修门，半导体元件包装后的下料设备通过设有导体下料盘，当半导体完成封装工作后，通过液压缸推入导体下料盘内部，并将半导体头部朝下竖直摆放，通过旋转运输的方式输送，有效的避免了半导体元件在输送时引脚与轨道表壁之间发生滑动摩擦，导致引脚磨损及产生静电造成半导体损坏的情况，减少不必要的经济损失；同时形成负压将半导体元件牢牢固定住，防止由于设备工作产生震动使半导体与轨道之间发生碰撞，在输送时进行保护。

Description

一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备

技术领域

本发明涉及一种半导体生产机械领域，特别的，是一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备。

背景技术

半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元件，而半导体元件在生产完成后需要进行短距离或者长距离的运输，在运输中，为了确保半导体不被损坏，需要通过设备将其装入PVC等材质的包装管内，但目前技术考虑不够完善，具有以下缺点：现有将生产完成的半导体送入PVC包装管方法是通过液压缸推动半导体，使半导体进入预定轨道后滑动输送进入，然后在轨道中引导输送的过程中，容易出现半导体引脚与轨道表壁之间发生滑动摩擦，导致引脚发生磨损，降低半导体生产的合格率，而滑动摩擦容易产生静电，会造成半导体受到静电击穿损坏；并且由于半导体元件的种类繁多，大小也各不相同，在同一轨道输送过程中，较小的半导体随着设备工作产生的振动，半导体会与轨道之间发生碰撞，进而导致半导体元件损坏，使企业遭受不必要的经济损失。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板、包装机主体、电气柜、包装管支撑台、半导体输送结构、设备检修门，所述包装机主体为矩形结构且水平置放于车间地面，所述电气柜位于包装机主体正面底部，所述数控操作面板位于包装机主体正面顶部且背面与包装机主体上的螺栓孔采用螺栓连接，所述设备检修门安设于包装机主体右侧表面并与包装机主体通过合页连接在一起，所述包装管支撑台左端表面与包装机主体右端表面紧靠在一起，所述半导体输送结构与包装机主体机械连接，所述半导体输送结构由输送结构外壳、传送皮带、驱动杆、导体下料盘组成，所述输送结构外壳底面与包装管支撑台上表面采用螺栓连接，所述导体下料盘为圆柱形结构且嵌套于输送结构外壳内顶部，所述驱动杆顶部与导体下料盘相互扣合，所述传送皮带与驱动杆相互啮合且另一端与包装机主体机械连接。

作为本发明的进一步改进，所述导体下料盘由半导体输送杆、固定底座、磁力驱动环、旋转盘组成，所述固定底座为圆柱形结构且四周与输送结构外壳内壁焊接在一起，所述旋转盘位于固定底座上方且中间与驱动杆相互啮合，所述半导体输送杆呈阵列等距均匀分布于旋转盘四周，所述磁力驱动环嵌套于旋转盘上方并与旋转盘为同心圆结构。

作为本发明的进一步改进，所述半导体输送杆由半导体固定盒、合金复位弹簧、永久磁块、牵引结构组成，所述牵引结构呈阵列等距均匀分布于旋转盘四周，所述永久磁块顶部与牵引结构底部采用螺纹连接，所述合金复位弹簧上下两端与旋转盘、永久磁块紧靠在一起，所述半导体固定盒底部与牵引结构顶端相互嵌合。

作为本发明的进一步改进，所述半导体固定盒由固定支架、半导体翘板、固定套、固定盒主体组成，所述固定盒主体右端与牵引结构左端相互嵌合，所述固定支架位于固定盒主体内左侧，所述半导体翘板底面与固定支架顶部相互扣合，所述固定套安装于固定盒主体右下角并与牵引结构相互贯通。

作为本发明的进一步改进，所述牵引结构由伸缩杆、气压导流管、伸缩气囊组成，所述伸缩杆为矩形结构且与旋转盘采用间隙配合，所述伸缩气囊嵌套于伸缩杆内，所述气压导流管与伸缩气囊相互贯通。

作为本发明的进一步改进，所述固定套采用梯形结构，根据不同大小的半导体，促进半导体可以更加牢固被竖直固定住。

作为本发明的进一步改进，所述固定支架与半导体翘板连接处位于半导体翘板底面从左往右三分之二处，因此正常状态下半导体翘板以固定支架为支点向左倾斜，而当半导体放入半导体翘板表面后，较重的一端挤压半导体翘板右端三分之一处，使半导体翘板顺时针转动并带动半导体竖直安放。

作为本发明的进一步改进，所述磁力驱动环左右两端分别设有两个扇形磁块，且磁块靠近驱动杆的一侧为S极，且永久磁块靠近磁力驱动环的一侧为N极。

作为本发明的进一步改进，所述永久磁块靠近磁力驱动环的一端表面等距均匀分布有三角槽。

作为本发明的进一步改进，所述伸缩气囊最左端与旋转盘左端扣合在一起。

本发明的有益效果是：半导体元件包装后的下料设备通过设有导体下料盘，当半导体完成封装工作后，通过液压缸推入导体下料盘内部，并将半导体头部朝下竖直摆放，通过旋转运输的方式输送，有效的避免了半导体元件在输送时引脚与轨道表壁之间发生滑动摩擦，导致引脚磨损及产生静电造成半导体损坏的情况，减少不必要的经济损失；同时形成负压将半导体元件牢牢固定住，防止由于设备工作产生震动使半导体与轨道之间发生碰撞，在输送时进行保护。

1、本发明的半导体输送杆与磁力驱动环相结合，当半导体输送杆旋转到旋转盘最左端时，磁力驱动环的磁块与永久磁块存在斥力推动合金复位弹簧与牵引结构向外移动，因此半导体元件被液压缸推出后落到半导体固定盒上方，而推出时的半导体较重一端朝右，进而较重一端与半导体翘板右端接触，此时半导体翘板以固定支架为圆心顺时针转动，半导体元件头部朝下竖直摆放，而引脚端朝上，输送到旋转盘最右端时，在气流作用下半导体元件带动半导体翘板以固定支架为圆心逆时针转动复位，进而半导体元件沿着半导体翘板斜面滑动落到PVC包装管内，因此半导体元件在输送时被固定在半导体固定盒内运输，且引脚朝上，避免半导体引脚与轨道表壁滑动摩擦并产生静电击穿半导体元件，提升设备加工的合格率。

2、本发明的牵引结构在使用时，当旋转盘最左端的半导体输送杆转动45°后，永久磁块与磁力驱动环的磁块分离，斥力消失，因此合金复位弹簧推动牵引结构复位，而伸缩气囊展开，伸缩气囊通过气压导流管从固定套顶部吸气，由于半导体元件竖直摆放将固定套顶部的气孔堵塞住，因此伸缩气囊展开展开时形成负压空间，将半导体元件牢牢固定住，有效的避免了设备工作产生的震动使半导体运输时与轨道之间发生碰撞，对半导体外观起到保护作用，提升半导体的输送质量。

附图说明

图1为本发明一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备的结构示意图。

图2为本发明半导体输送结构剖视的结构示意图。

图3为本发明导体下料盘俯视的结构示意图。

图4为本发明图3中A放大的结构示意图。

图5为本发明图4中Z-Z面的结构示意图。

图6为本发明牵引结构侧视剖面的结构示意图。

图7为本发明半导体固定盒立体的结构示意图。

图中：数控操作面板-1、包装机主体-2、电气柜-3、包装管支撑台-4、半导体输送结构-5、设备检修门-6、输送结构外壳-51、传送皮带-52、驱动杆-53、导体下料盘-54、半导体输送杆-541、固定底座-542、磁力驱动环-543、旋转盘-544、半导体固定盒-a1、合金复位弹簧-a2、永久磁块-a3、牵引结构-a4、固定支架-a11、半导体翘板-a12、固定套-a13、固定盒主体-a14、伸缩杆-a41、气压导流管-a42、伸缩气囊-a43。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，图1～图7示意性的显示了本发明实施方式的下料设备的结构，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例

请参阅图1-图2，本发明提供一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板1、包装机主体2、电气柜3、包装管支撑台4、半导体输送结构5、设备检修门6，所述包装机主体2为矩形结构且水平置放于车间地面，所述电气柜3位于包装机主体2正面底部，所述数控操作面板1位于包装机主体2正面顶部且背面与包装机主体2上的螺栓孔采用螺栓连接，所述设备检修门6安设于包装机主体2右侧表面并与包装机主体2通过合页连接在一起，所述包装管支撑台4左端表面与包装机主体2右端表面紧靠在一起，所述半导体输送结构5与包装机主体2机械连接，所述半导体输送结构5由输送结构外壳51、传送皮带52、驱动杆53、导体下料盘54组成，所述输送结构外壳51底面与包装管支撑台4上表面采用螺栓连接，所述导体下料盘54为圆柱形结构且嵌套于输送结构外壳51内顶部，所述驱动杆53顶部与导体下料盘54相互扣合，所述传送皮带52与驱动杆53相互啮合且另一端与包装机主体2机械连接。

请参阅图3-图4，所述导体下料盘54由半导体输送杆541、固定底座542、磁力驱动环543、旋转盘544组成，所述固定底座542为圆柱形结构且四周与输送结构外壳51内壁焊接在一起，所述旋转盘544位于固定底座542上方且中间与驱动杆53相互啮合，所述半导体输送杆541呈阵列等距均匀分布于旋转盘544四周，所述磁力驱动环543嵌套于旋转盘544上方并与旋转盘544为同心圆结构。所述半导体输送杆541由半导体固定盒a1、合金复位弹簧a2、永久磁块a3、牵引结构a4组成，所述牵引结构a4呈阵列等距均匀分布于旋转盘544四周，所述永久磁块a3顶部与牵引结构a4底部采用螺纹连接，所述合金复位弹簧a2上下两端与旋转盘544、永久磁块a3紧靠在一起，所述半导体固定盒a1底部与牵引结构a4顶端相互嵌合。所述磁力驱动环543左右两端分别设有两个扇形磁块，且磁块靠近驱动杆53的一侧为S极，且永久磁块a3靠近磁力驱动环543的一侧为N极，因此当永久磁块a3与磁力驱动环543左右两端的磁块距离最短时会产生斥力推动半导体输送杆541展开。所述永久磁块a3靠近磁力驱动环543的一端表面等距均匀分布有三角槽，增大永久磁块a3与驱动环543上磁块的接触面积，同时使斥力分布更加均匀。

请参阅图5-图7，所述半导体固定盒a1由固定支架a11、半导体翘板a12、固定套a13、固定盒主体a14组成，所述固定盒主体a14右端与牵引结构a4左端相互嵌合，所述固定支架a11位于固定盒主体a14内左侧，所述半导体翘板a12底面与固定支架a11顶部相互扣合，所述固定套a13安装于固定盒主体a14右下角并与牵引结构a4相互贯通。所述牵引结构a4由伸缩杆a41、气压导流管a42、伸缩气囊a43组成，所述伸缩杆a41为矩形结构且与旋转盘544采用间隙配合，所述伸缩气囊a43嵌套于伸缩杆a41内，所述气压导流管a42与伸缩气囊a43相互贯通。所述固定套a13采用梯形结构，根据不同大小的半导体，促进半导体可以更加牢固被竖直固定住。所述固定支架a11与半导体翘板a12连接处位于半导体翘板a12底面从左往右三分之二处，因此正常状态下半导体翘板a12以固定支架a11为支点向左倾斜，而当半导体放入半导体翘板a12表面后，较重的一端挤压半导体翘板a12右端三分之一处，使半导体翘板a12顺时针转动并带动半导体竖直安放。所述伸缩气囊a43最左端与旋转盘544左端扣合在一起，进而当伸缩杆a41伸出时，伸缩气囊a43受到挤压，产生气流推动半导体运动，而当伸缩杆a41复位时，伸缩气囊a43展开，形成负压将半导体元件固定住。

当半导体工件在包装机主体2内部加工完成封装后，通过液压缸推出输送到半导体输送结构5上，最后通过半导体输送结构5将半导体元件传输到包装管支撑台4的PVC包装管内再进行运输。

在使用时，传送皮带52与包装机主体2机械连接，而传送皮带52与驱动杆53啮合，因此传送皮带52带动驱动杆53与导体下料盘54内的旋转盘544同步转动，而旋转盘544上的半导体输送杆541转动到最左与最右两侧时，由于磁力驱动环543左右两端的磁块与永久磁块a3磁极相同，进而斥力推动永久磁块a3与挤压合金复位弹簧a2并沿着牵引结构a4推出，进而半导体元件落到旋转盘544最左端的半导体固定盒a1上方，由于包装机主体2内的半导体加工完成后推出时引脚朝左，而另一端较重，因此当半导体元件与半导体翘板a12接触时，较重一端使半导体翘板a12以固定支架a11为支点顺时针转动，进而半导体头部朝下竖直摆放，引脚朝上，避免在运输过程中引脚摩擦产生静电导致半导体元件被击穿，而半导体输送杆541继续转动45°后离开磁力驱动环543上的磁块，因此合金复位弹簧a2推动牵引结构a4与永久磁块a3复位，进而伸缩气囊a43展开，而伸缩气囊a43通过气压导流管a42从固定套a13处吸入空气，但是此时半导体元件竖直摆放将固定套a13上的通孔堵塞，因此当伸缩气囊a43展开时形成负压，将固定套a13上的半导体元件牢牢固定住，防止在运输时震动碰撞损坏，而半导体输送杆541旋转到旋转盘544最右端后，磁力驱动环543的磁块再次推动半导体输送杆541伸出，此时伸缩气囊a43受到挤压并通过气压导流管a42排气流到固定套a13后排出，进而半导体元件底部受到气流推力，带动半导体翘板a12在固定支架a11上逆时针旋转复位，进而半导体元件沿着半导体翘板a12斜面依次滑动进入PVC包装管内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (3)

1.一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板（1）、包装机主体（2）、电气柜（3）、包装管支撑台（4）、半导体输送结构（5）、设备检修门（6），其特征在于：

所述包装机主体（2）水平置放于车间地面，所述电气柜（3）位于包装机主体（2）底部，所述数控操作面板（1）与包装机主体（2）采用螺栓连接，所述设备检修门（6）与包装机主体（2）通过合页连接在一起，所述包装管支撑台（4）与包装机主体（2）紧靠在一起，所述半导体输送结构（5）与包装机主体（2）机械连接；

所述半导体输送结构（5）由输送结构外壳（51）、传送皮带（52）、驱动杆（53）、导体下料盘（54）组成，所述输送结构外壳（51）与包装管支撑台（4）采用螺栓连接，所述导体下料盘（54）嵌套于输送结构外壳（51）内顶部，所述驱动杆（53）与导体下料盘（54）相互扣合，所述传送皮带（52）与驱动杆（53）相互啮合；

所述导体下料盘（54）由半导体输送杆（541）、固定底座（542）、磁力驱动环（543）、旋转盘（544）组成，所述固定底座（542）与输送结构外壳（51）焊接在一起，所述旋转盘（544）位于固定底座（542）上方，所述半导体输送杆（541）呈阵列等距均匀分布于旋转盘（544）四周，所述磁力驱动环（543）与旋转盘（544）为同心圆结构；

所述半导体输送杆（541）由半导体固定盒（a1）、合金复位弹簧（a2）、永久磁块（a3）、牵引结构（a4）组成，所述牵引结构（a4）呈阵列等距均匀分布于旋转盘（544）四周，所述永久磁块（a3）与牵引结构（a4）采用螺纹连接，所述合金复位弹簧（a2）与旋转盘（544）、永久磁块（a3）紧靠在一起，所述半导体固定盒（a1）与牵引结构（a4）相互嵌合；

所述半导体固定盒（a1）由固定支架（a11）、半导体翘板（a12）、固定套（a13）、固定盒主体（a14）组成，所述固定盒主体（a14）与牵引结构（a4）相互嵌合，所述固定支架（a11）位于固定盒主体（a14）内，所述半导体翘板（a12）与固定支架（a11）相互扣合，所述固定套（a13）与牵引结构（a4）相互贯通；

所述牵引结构（a4）由伸缩杆（a41）、气压导流管（a42）、伸缩气囊（a43）组成，所述伸缩杆（a41）与旋转盘（544）采用间隙配合，所述伸缩气囊（a43）嵌套于伸缩杆（a41）内，所述气压导流管（a42）与伸缩气囊（a43）相互贯通。

2.根据权利要求1所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述固定套（a13）采用梯形结构。

3.根据权利要求1所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述固定支架（a11）与半导体翘板（a12）连接处位于半导体翘板（a12）底面从左往右三分之二处。

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