CN109904185A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。所述方法包括：获取指定基板，指定基板包括网状凹槽，网状凹槽包括多个条状凹槽和多个块状凹槽，每个块状凹槽与至少一个条状凹槽连通；在网状凹槽中形成网状柔性基底，网状柔性基底包括位于条状凹槽中的条状基底和位于块状凹槽中的块状基底；在每个块状基底上形成至少一个发光单元。本发明解决了显示面板的良率较低的问题。本发明用于制造显示面板。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，具有柔性的显示面板越来越多的应用于各种显示装置中。人们对于显示面板的柔性的要求也越来越高。

一种显示面板的制造方法可以包括：在硬质基板上形成柔性基底，并对该柔性基底进行处理，使其形成网状柔性基底，以提高其柔性，该网状柔性基底包括多个块状基底和多个条状基底。之后可以在该网状柔性基底上形成用于制备发光单元中各种结构的材质层，接着可以采用构图工艺处理该材质层，以构成位于每个块状基底上的发光单元。

但是，由于网状柔性基底上分布有多个网孔，这些网孔所在区域与块状基底或条状基底所在区域的段差较大，这会严重影响构图工艺的正常实施，进而导致制造出的显示面板的良率较低。

发明内容

本申请提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，可以解决相关技术中的显示面板的良率问题，所述技术方案如下：

一方面，提供一种显示面板的制造方法，所述方法包括：

获取指定基板，所述指定基板包括网状凹槽，所述网状凹槽包括多个条状凹槽和多个块状凹槽，每个所述块状凹槽与至少一个所述条状凹槽连通；

在所述网状凹槽中形成网状柔性基底，所述网状柔性基底包括位于所述条状凹槽中的条状基底和位于所述块状凹槽中的块状基底；

在每个所述块状基底上形成至少一个发光单元；

分离所述指定基板与所述网状柔性基底。

可选地，所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底前，所述方法还包括：

在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜；

所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底后，所述方法还包括：

在所述网状柔性基底远离所述发光单元的一侧形成背膜。

可选地，所述获取指定基板，包括：

提供硬质基板；

通过构图工艺对所述硬质基板进行处理，以形成所述指定基板。

可选地，所述指定基板由透明材料构成，

所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底前，所述方法还包括：

在所述盖膜远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜承载体；

所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底，包括：

通过指定光线从所述指定基板远离所述网状柔性基底的一侧照射所述网状柔性基底，以对所述网状柔性基底进行光剥离；

通过所述盖膜承载体分离所述网状柔性基底和所述指定基板；

所述在所述网状柔性基底远离所述发光单元的一侧形成背膜后，所述方法还包括：

分离所述盖膜承载体和所述盖膜。

可选地，所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜，包括：

在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧涂覆盖膜材质溶液，并对所述盖膜材质溶液进行干燥处理，以形成所述盖膜；

或者，制备所述盖膜，并将所述盖膜扣置在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧。

可选地，所述在所述网状凹槽中形成网状柔性基底，包括：

采用溶液制程法在所述指定基板上形成柔性材质层；

通过构图工艺对所述柔性材质层进行处理，以形成所述网状柔性基底。

可选地，所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜之前，所述方法还包括：

在每个所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成封装结构；

所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜，包括：

在所述封装结构远离所述网状柔性基底的一侧形成所述盖膜。

可选地，所述块状基底的厚度小于所述块状凹槽的深度。

可选地，所述块状凹槽的开口逐渐增大。

另一方面，提供一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用上述的显示面板的制造方法制备得到。

又一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括上述显示面板。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：在获取包括网状凹槽的指定基板后，可以在该指定基板上形成网状柔性基底。该网状柔性基底可以嵌入指定基板的网状凹槽中，如此结构下，网状柔性基底的网孔所在区域与块状基底或条状基底所在区域的段差较小，不会对后续的构图工艺造成影响。达到了能够提高制造的显示面板的良率的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中的一种硬质基板和网状柔性基底的局部示意图；

图2为图1中截面1-1的示意图；

图3为相关技术中形成在网状柔性基底上的功能层的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法流程图；

图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法流程图；

图6为本发明实施例提供的一种指定基板的结构示意图；

图7为图6中截面2-2的示意图；

图8为本发明实施例提供的在指定基板上形成的柔性材质层的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的在指定基板上形成的网状柔性基底的结构示意图；

图10为图9的俯视图；

图11为本发明实施例提供的位于网状柔性基底上的发光单元的结构示意图；

图12为图11中截面3-3的示意图；

图13为本发明实施例提供的在发光单元上形成的封装材质层的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的在发光单元上形成的封装结构的示意图；

图15为本发明实施例提供的在封装结构上形成的盖膜的结构示意图；

图16为本发明实施例提供的在盖膜上形成的盖膜承载体的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的激光照射网状柔性基底的示意图；

图18为本发明实施例提供的分离后的指定基板和网状柔性基底位置关系示意图；

图19为本发明实施例提供的在网状柔性基底远离发光单元的一侧形成的背膜的结构示意图；

图20为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图21为本发明实施例提供的一种在网状柔性基底上形成的驱动子单元的结构示意图；

图22为图12中局部区域J1的示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在制备显示面板的过程中，在硬质基板上形成柔性基底后，为了提升该柔性基底的拉伸性能，可以对该柔性基底进行图案化处理，以形成具有多个网孔的网状柔性基底。示例地，图1为相关技术中的一种硬质基板和网状柔性基底的局部示意图，图2为图1中截面1-1的示意图。请结合图1和图2，位于硬质基板上的网状柔性基底100包括多个块状基底1001和多个条状基底1002，且多个块状基底1001和多个条状基底1002之间分布有多个网孔1003。

如图3所示，在该柔性网状基底100上形成用于制备发光单元(图3中未示出)的功能层200(可以通过构图工艺将功能层处理为发光单元中的一些结构，如电极等)后，位于网孔1003内的部分功能层与位于块状基底1001或条状基底1002上的部分功能层的段差较大，导致后续通过构图工艺处理功能层200时，难以有效地对位于网孔1003内的部分功能层处理，从而导致显示面板的制备良率较低。

本发明实施例提供了一种显示面板的制造方法，在使用该显示面板的制造方法制备显示面板时，该显示面板的制备良率较高。

图4为本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法流程图，该显示面板的制造方法可以包括：

步骤101、获取指定基板，该指定基板包括网状凹槽，该网状凹槽包括多个条状凹槽和多个块状凹槽，每个块状凹槽与至少一个条状凹槽连通。

步骤102、在网状凹槽中形成网状柔性基底，该网状柔性基底包括位于条状凹槽中的条状基底和位于块状凹槽中的块状基底。

步骤103、在每个块状基底上形成至少一个发光单元。

步骤104、分离指定基板与网状柔性基底。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板的制造方法中，在获取包括网状凹槽的指定基板后，可以在该指定基板上形成网状柔性基底。该网状柔性基底可以嵌入指定基板的网状凹槽中，如此结构下，网状柔性基底的网孔所在区域与块状基底或条状基底所在区域的段差较小，不会对后续的构图工艺造成影响。达到了能够提高制造的显示面板的良率的效果。

图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法流程图，该显示面板的制造方法可以包括：

步骤201、获取指定基板，该指定基板包括网状凹槽，该网状凹槽包括多个条状凹槽和多个块状凹槽，每个块状凹槽与至少一个条状凹槽连通。

该指定基板的获取过程可以包括：

先提供硬质基板。该硬质基板的材料可以为玻璃。

接着通过构图工艺对该硬质基板进行处理，以形成指定基板。

本发明实施例所涉及的构图工艺可以包括：形成光刻胶层、对光刻胶层进行曝光、对光刻胶层进行显影，以显影后的光刻胶层作为掩膜对其覆盖结构进行刻蚀和剥离显影后的光刻胶层等。

可选地，在提供硬质基板后，还可以通过化学机械抛光的方式对该硬质基板进行处理，以得到指定基板，本发明实施例对此不作限定。

图6为本发明实施例提供的一种指定基板的结构示意图，图7为图6中截面2-2的示意图，请结合图6和图7，指定基板10中的网状凹槽包括多个条状凹槽111和多个块状凹槽112。且图6中示出了该块状凹槽112的底面。

步骤202、在网状凹槽中形成网状柔性基底，该网状柔性基底包括位于条状凹槽中的条状基底和位于块状凹槽中的块状基底。

可选地，在网状凹槽中形成网状柔性基底的过程中，可以先在指定基板上形成柔性材质层，接着通过构图工艺对该柔性材质层进行图案化处理，以形成网状柔性基底。

示例地，如图8所示，可以先采用溶液制程法在指定基板10上形成柔性材质层20。接着可以通过构图工艺对该柔性材质层20进行处理，以形成如图9所示的网状柔性基底21。

通过溶液制程法在指定基板10上形成柔性材质层20是指先在该指定基板10上涂覆用于制备该材质层的材质溶液，接着对该材质溶液进行干燥处理，以使该材质溶液转变为柔性材质层20。

在指定基板10上涂覆用于形成柔性材质层20的柔性材质溶液时，由于该柔性材质溶液从指定基板10中位于块状凹槽之间的凸起流向该块状凹槽，也即位于块状凹槽中的柔性材质溶液较多，位于凸起上的柔性材质溶液较少。因此在对该柔性材质溶液进行干燥处理后，位于块状凹槽中的部分柔性材质层的厚度较厚，位于凸起上的部分柔性材质层的厚度较薄，从而在通过构图工艺对柔性材质层进行处理时，位于凸起上的部分柔性材质层较好去除。

图10为图9的俯视图，请结合9和图10，形成在网状凹槽中的网状柔性基底21可以包括位于网状凹槽中的多个块状基底212和多个条状基底211。

图10中的多个条状基底211可以一一对应的位于图6中的多个条状凹槽111内，图10中的多个块状基底212可以一一对应的位于图6中的多个块状凹槽112内。

可选地，多个块状基底212呈行列排布。

请继续结合图9和图10，块状基底212的厚度D1小于块状凹槽111的深度D2。可选地，该块状基底212的厚度方向和块状凹槽的深度方向可以与垂直于指定基板10。

如此结构下，在网状凹槽中形成柔性材质层20后，位于块状凹槽111之间的凸起R1上的部分柔性材质层的厚度较小，使得该部分柔性材质层较容易通过构图工艺去除。

可选地，60％D2≤D1≤99％D2，也即块状基底212的厚度D1与块状凹槽111的深度D2相差较小。如此结构下，在网状凹槽中形成柔性材质层20后，块状凹槽111之间的凸起R1上的部分柔性层的厚度较小，使得该部分柔性材质层较容易通过构图工艺去除。块状基底212和厚度D1和块状凹槽111的深度D2还可以满足其他条件，如90％D2≤D1≤98％D2，本发明实施例对此不作限定。此外，块状基底212的厚度D1还可以大于或等于块状凹槽111的深度D2。

可选地，在指定基板10朝向块状基底212的方向P3上，块状凹槽112的开口逐渐增大，也即是块状凹槽112可以呈喇叭状。可选地，块状凹槽112的开口逐渐增大的方向可以垂直于指定基板10。

如此结构下，在网状凹槽中形成柔性材质层20后，该柔性材质层20在块状凹槽112的开口处的过渡较为平滑，使得位于块状凹槽112的开口处的部分柔性材质层更容易通过构图工艺去除。此外，块状凹槽112的槽壁与槽底垂直，本发明实施例对此不作限定。

可选地，指定基板10中位于任意两个相邻的块状凹槽112之间的凸起R1的外表面呈圆弧状。如此结构下，在网状凹槽中形成柔性材质层20后，该柔性材质层20在块状凹槽112外到块状凹槽112内的一段过渡更为平滑，使得该段柔性材质层更容易通过构图工艺去除。

步骤203、在每个块状基底上形成至少一个发光单元。

可选地，在每个块状基底上形成的发光单元的个数范围可以为数个至数千个，可选地，在每个块状基底上形成的发光单元的个数范围还可以为数十个至数百个。

可选地，形成在多个块状基底上的多个发光单元中包括发光颜色不同的发光单元。

示例地，如图11所示，位于多个块状基底212上的多个发光单元可以包括：用于发红光的红光发光单元30、用于发绿光的绿光发光单元31以及用于发蓝光的蓝光发光单元32。且图11中仅以每个块状基底212上形成有一个发光单元为例。

可选地，每个发光单元均可以为子像素单元。

可选地，相邻的红光发光单元30、绿光发光单元31以及蓝光发光单元32可以组成一个像素组，且网状柔性基底上可以阵列排布有多个像素组。

可选地，每个发光单元均可以包括驱动子单元和发光子单元，驱动子单元用于驱动该发光子单元发光。

示例地，图12为图11中截面3-3的示意图，请结合图11和图12，红光发光单元30可以包括第一驱动子单元301和红光发光子单元302，绿光发光单元31可以包括第二驱动子单元311和绿光发光子单元312，蓝光发光单元32可以包括第三驱动子单元321和蓝光发光子单元322。

可选的，每个发光单元均可以为发光二极管(light emitting diode，LED)单元，每个发光单元中的发光子单元均可以为LED。

示例地，红光发光单元30可以为红光LED单元，红光发光子单元302可以为红光LED，绿光发光单元31可以为绿光LED单元，绿光发光子单元312可以为绿光LED，蓝光发光单元32可以为蓝光LED单元，蓝光发光子单元322可以为蓝光LED。

步骤204、在每个发光单元远离网状柔性基底的一侧形成封装结构。

该封装结构为透明封装结构。在制备封装结构的过程中，可以先在多个发光单元上形成覆盖该多个发光单元封装材质层，接着可以通过构图工艺对该封装材质层进行图案化处理，以在每个发光单元远离网状柔性基底的一侧形成封装结构。

示例地，如图13所示，可以先采用溶液制程法在多个发光单元上形成封装材质层40，接着可以采用一次构图工艺对该封装材质层40进行图案化处理，以在每个发光单元远离网状柔性基底21的一侧形成如图14所示的封装结构41。

可选地，在采用溶液制程法在多个发光单元上形成制备封装材质层的过程中，可以先在多个发光单元上涂布一层用于制备封装材质层的溶液，接着对该溶液进行干燥处理，以在多个发光单元上形成封装材质层。

可选地，该封装结构的材质可以为环氧树脂。

步骤205、在发光单元远离网状柔性基底的一侧形成盖膜。

需要说明的是，可以通过多种可实现方式形成盖膜，下面以该多种可实现方式中的两种可实现方式进行说明：

在第一种可实现方式中，可以在多个发光单元远离网状柔性基底的一侧涂覆盖膜材质溶液，并对盖膜材质溶液进行干燥处理，以形成盖膜。

在第二种可实现方式中，可以先制备盖膜，接着将制备好的盖膜形成在发光单元远离网状柔性基底的一侧。

另外，本发明实施例中的步骤204为可选步骤，也即步骤205可以在步骤204结束后执行，也可以在步骤203结束后执行。

若步骤205在步骤203结束后执行，则在发光单元远离网状柔性基底的一侧形成盖膜的过程中，直接在发光单元上形成盖膜即可。

步骤205可以在步骤203和步骤204均被执行完后执行，则在发光单元远离网状柔性基底的一侧形成盖膜的过程中，需在封装结构远离网状柔性基底的一侧形成盖膜。

示例地，如图15所示，可以在封装结构41远离网状柔性基底21的一侧形成盖膜50。在使用第一种可实现方式形成盖膜50时，可以在封装结构41远离网状柔性基底21的一侧涂覆较多的盖膜材质溶液，以使该盖膜材质溶液将封装结构41之间的间隙填充满，以使得在对该盖膜材质溶液进行干燥处理后形成的盖膜50远离网状柔性基底21一侧的表面较为平整。

步骤206、在盖膜远离网状柔性基底的一侧形成盖膜承载体。

需要说明的是，该盖膜承载体为硬质承载体。在形成盖膜承载体的过程中，可以将制备好的盖膜承载体设置在盖膜远离网状柔性基底的一侧，该盖膜承载体可以吸附在该盖膜上。

示例地，如图16所示，可以将制备好的盖膜承载体60贴附在盖膜50远离网状柔性基底21的一侧，且在将盖膜承载体60贴附在盖膜50远离网状柔性基底的一侧的过程中，可以使该盖膜承载体60通过真空吸附的方式来吸附该盖膜50。

步骤207、分离指定基板与网状柔性基底。

在分离指定基板与网状柔性基底的过程中，可以先通过指定光线从指定基板远离网状柔性基底的一侧照射该网状柔性基底，以对该网状柔性基底进行光剥离。之后可以通过盖膜承载体分离网状柔性基底和指定基板。需要说明的是，该指定基板由透明材料构成。

可选地，该指定光线可以为激光光线。

示例地，如图17所示，在分离指定基板10和网状柔性基底21的过程中，可以从指定基板10远离网状柔性基底21的一侧向该网状柔性基底21照射激光光线Y1，以对该网状柔性基底21进行光剥离。之后，如图18所示，可以提起盖膜承载体60，使该盖膜承载体60携带位于该盖膜承载体60和网状柔性基底21之间的组合结构沿远离指定基板10的方向移动，以分离组合结构中的网状柔性基底21和指定基板10。

需要说明的是，在步骤202中在指定基板10上形成网状柔性基底21后，指定基板10和网状柔性基底21之间会形成化学键，在该化学键的作用下，网状柔性基底21会固定在指定基板10上。而在步骤207中向网状柔性基底21照射激光光线后，在该激光光线的作用下，指定基板10和网状柔性基底21之间的化学键会断裂，从而能够轻易的将指定基板10和网状柔性基底21分离。

另外，在步骤205中在封装结构41远离网状柔性基底21的一侧形成盖膜50后，指定基板10和盖膜50之间也会形成化学键，在该化学键的作用下，盖膜50会固定在指定基板10上。而在步骤207中向网状柔性基底21照射激光光线的同时，还可以向盖膜50也照射激光光线，以使得指定基板10和盖膜50之间的化学键会断裂，从而可以更轻易的将指定基板10和网状柔性基底21分离。

步骤208、在网状柔性基底远离发光单元的一侧形成背膜。

可以通过多种可实现方式形成背膜，下面对该多种可实现方式中的两种可实现方式进行说明：

在第一种可实现方式中，可以先制备背膜，接着将制备好的背膜贴合在网状柔性基底远离发光单元的一侧。

在第二种可实现方式中，可以先将携带有组合结构的盖膜承载体倒置，并将该盖膜承载体放置在承载台上，使组合结构位于盖膜承载体远离承载台的一侧，之后，可以在组合结构中网状柔性基底远离发光单元的一侧涂覆背膜材质溶液，并对该背膜材质溶液进行干燥处理，以在网状柔性基底远离发光单元的一侧形成背膜。

示例地，如图19所示，可以在采用第一种可实现方式在网状柔性基底21远离发光单元的一侧形成背膜70。

另外，在使用第二种可实现方式形成背膜70时，可以在网状柔性基底21远离发光单元的一侧涂覆较多的背膜材质溶液，以使该背膜材质溶液将发光单元之间的间隙填充满，以使得在对该背膜材质溶液进行干燥处理后形成的背膜70远离网状柔性基底21一侧的表面较为平整。

可选地，盖膜60和背膜70均由柔性材质构成。该柔性材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(又称PET)。此外，盖膜60和背膜70的材质均还可以为其他材质，如聚萘二甲酸乙二醇酯(又称PEN)或聚二甲基硅氧烷(又称PDMS)。盖膜60的材质和背膜70的材质还可以不同，本发明实施例对此不作限定。

可选地，背膜70的厚度D3与盖膜60的厚度D4也可以相同。此外，盖膜60的厚度D3和背膜70的厚度D4也可以不同。本发明实施例对此不作限定。

步骤209、分离盖膜承载体和盖膜。

在分离盖膜承载体和盖膜的过程中，可以使盖膜承载体停止吸附盖膜，之后将盖膜承载体移走。可选地，盖膜承载体中可以设置有吸附孔，且该吸附孔与盖膜承载体与盖膜之间的间隙连通。可以通过向该吸附孔中通入气体，以使盖膜承载体停止对盖膜真空吸附。

在移走盖膜承载体后，可以制备成如图20所示的显示面板。可以通过拉伸盖膜60和背膜70，来拉伸网状柔性基底21。

在上述步骤202中，在采用溶液制程法在指定基板上形成柔性材质层的过程中，可以先在指定基板上涂布柔性材质溶液，并对柔性材质溶液进行干燥处理，以在指定基板上形成柔性材质层。

请继续结合图6至图9，在步骤202中形成的阵列排布的多个块状基底21中，在多个块状基底212的横向排列方向P1和纵向排列方向P2上，任意两个相邻的块状基底212均可以通过两个条状基底211连接。

可选地，每个条状基底211均呈曲线状。如此结构下，在拉动网状柔性基底21的过程中，在条状基底211未被拉直前该条状基底211始终处于未绷紧状态，避免了在拉动网状柔性基底21时条状基底211长期处于绷紧状态而断裂，提高了网状柔性基底21的拉伸性能。

可选地，块状基底212在指定基板10远离网状柔性基底21一侧的表面上的正投影的形状可以呈圆角矩形状。

需要说明的是，在方向P1和方向P2上，任意两个相邻的块状基底212还可以通过其他个数(如一个)的条状基底211连接。条状基底211还以呈其他形状(如直线状或折线状)。块状基底212在指定基板10远离网状柔性基底21一侧的表面的正投影的形状还可以呈其他形状(如圆形、矩形、菱形或多边形中的至少一种)。本发明实施例对此不作限定。

在上述步骤203中，在制备发光单元的过程中，可以先在每个块状基底上形成驱动子单元，之后可以将制备好的发光子单元移动至驱动子单元上。

示例地，如图21所示，可以先在多个块状基底212上形成第一驱动子单元301、第二驱动子单元311以及第三驱动子单元321。接着如图12所示，将制备好的红光发光子单元302移动至第一驱动子单元301上，将制备好的绿光发光子单元312移动至第二驱动子单元311上，并将制备好的蓝光发光子单元322移动至第三驱动子单元321上。可选地，第一驱动子单元301、第二驱动子单元311以及第三驱动子单元321可以为同步形成。

可选地，在每个发光单元中，发光子单元设置在驱动子单元上，驱动子单元包括靠近发光子单元设置的P型电极触点和N型电极触点，发光子单元包括靠近驱动子单元设置的P型电极和N型电极，且该P型电极触点与P型电极连接，N型电极触点与N型电极连接。该发光子单元位于驱动子单元上方的发光单元可以为倒装型LED单元。

示例地，图22为图12中局部区域J1的示意图，在红光发光单元中，红光发光子单元设置在第一驱动子单元上。第一驱动子单元包括靠近红光发光子单元设置的P型电极触点3011和N型电极触点3012。红光发光子单元包括靠近第一驱动子单元设置的P型电极(图22中均未示出)和N型电极(图22中均未示出)。该P型电极与该P型电极触点3011连接，该N型电极与N型电极触点3012连接。

另外，在绿光发光单元中，第二驱动子单元中的P型电极触点3111与绿光发光子单元中的P型电极(图22中未示出)连接，该第二驱动子单元中的N型电极触点3112与该绿光发光子单元中的N型电极(图22中未示出)连接。

可选地，在任意两个相邻的发光单元中，一个发光单元中的第一电极与另一个发光单元中的第二电极的极性相同，第一电极为该一个发光单元中与该另一个发光单元距离较近的电极，第二电极为该另一个发光单元中与该一个发光单元距离较近的电极。

如此结构下，在该两个发光单元均处于工作状态时，可以避免因该两个发光单元中相对设置的两个电极触点极性相反时，在该两个电极触点之间形成电场而对影响该两个发光单元的正常工作性能。

示例地，请继续参考图22，在相邻的红光发光单元和绿光单元中，红光发光单元中的第一子驱动子单元中靠近绿光发光单元一侧的电极触点可以为N型电极触点3012，绿光发光单元中的第二驱动子单元中靠近红光发光单元的一侧的电极触点也可以为N型电极触点3112。

可选地，第一驱动子单元还可以包括：在块状基底212远离指定基板10的一侧依次设置的缓冲层3013、有源层3014、栅极绝缘层3015、栅极3016、层间介质层3017、源漏极和导线层(包括源极3018、漏极3019、栅极导线301A以及N型电极触点导线301B)以及平坦层301C。

其中，源极3018和漏极3019均通过层间介质层3017上的过孔与有源层3014连接，栅极导线301A通过层间介质层3017上的过孔与栅极3016连接，P型电极触点3012通过平坦层301C上的过孔与漏极3019连接。

可选地，第二驱动子单元还可以包括：在块状基底212远离指定基板10的一侧依次设置的缓冲层3113、有源层3114、栅极绝缘层3115、栅极3116、层间介质层3117、源漏极和导线层(包括源极3118、漏极3119、栅极导线311A以及N型电极触点导线311B)以及平坦层311C。

其中，源极3118和漏极3119均通过层间介质层3117上的过孔与有源层3114连接，栅极导线311A通过层间介质层3117上的过孔与栅极3116连接，P型电极触点3112通过平坦层311C上的过孔与漏极3119连接。

蓝光发光单元中第三驱动子单元的具体结构示意图可以参考红光发光单元中第一驱动子单元的具体结构的示意图。

需要说明的是，本发明实施例中仅以每个发光单元均为倒装型LED单元，每个发光单元中的发光子单元均为倒装型LED为例。可选地，每个发光单元还可以为其他类型的发光单元，如垂直型LED单元或有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)单元，每个发光单元中的发光子单元可以为垂直型LED或OLED，本发明实施例对此不作限定。

另外，本发明实施例中仅以该显示面板的制造方法用于制备可拉伸显示面板为例。可选地，该显示面板的制造方法还可以用于制备硬质显示面板，且在该显示面板的制造方法用于制备硬质显示面板时，上述步骤207至步骤208可以省略。本发明实施例对此不作限定。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板的制造方法中，在获取包括网状凹槽的指定基板后，可以在该指定基板上形成网状柔性基底。该网状柔性基底可以嵌入指定基板的网状凹槽中，如此结构下，网状柔性基底的网孔所在区域与块状基底或条状基底所在区域的段差较小，不会对后续的构图工艺造成影响。达到了能够提高制造的显示面板的良率的效果。

本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板采用图4或图5所示的显示面板的制造方法制备得到。可选地，该显示面板可以为LED显示面板或OLED显示面板。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括上述显示面板。

所述显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

获取指定基板，所述指定基板包括网状凹槽，所述网状凹槽包括多个条状凹槽和多个块状凹槽，每个所述块状凹槽与至少一个所述条状凹槽连通；

在所述网状凹槽中形成网状柔性基底，所述网状柔性基底包括位于所述条状凹槽中的条状基底和位于所述块状凹槽中的块状基底；

在每个所述块状基底上形成至少一个发光单元；

分离所述指定基板与所述网状柔性基底。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底前，所述方法还包括：

在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜；

所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底后，所述方法还包括：

在所述网状柔性基底远离所述发光单元的一侧形成背膜。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述指定基板由透明材料构成，

所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底前，所述方法还包括：

在所述盖膜远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜承载体；

所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底，包括：

通过指定光线从所述指定基板远离所述网状柔性基底的一侧照射所述网状柔性基底，以对所述网状柔性基底进行光剥离；

通过所述盖膜承载体分离所述网状柔性基底和所述指定基板；

所述在所述网状柔性基底远离所述发光单元的一侧形成背膜后，所述方法还包括：

分离所述盖膜承载体和所述盖膜。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜，包括：

在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧涂覆盖膜材质溶液，并对所述盖膜材质溶液进行干燥处理，以形成所述盖膜；

或者，制备所述盖膜，并将所述盖膜扣置在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述网状凹槽中形成网状柔性基底，包括：

采用溶液制程法在所述指定基板上形成柔性材质层；

通过构图工艺对所述柔性材质层进行处理，以形成所述网状柔性基底。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜之前，所述方法还包括：

在每个所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成封装结构；

所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜，包括：

在所述封装结构远离所述网状柔性基底的一侧形成所述盖膜。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述块状基底的厚度小于所述块状凹槽的深度。

8.根据权利要求1至7任一所述的方法，其特征在于，所述块状凹槽的开口逐渐增大。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用权利要求1至8任一所述的显示面板的制造方法制备得到。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求9所述的显示面板。