CN109889932A - 一种喇叭腔体 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备领域，公开了一种喇叭腔体，包括：喇叭单体、喇叭支架、电路板及片材，喇叭支架的正面具有用于与电路板配合以形成音腔的第一音腔部、以及用于与喇叭中位于第一音腔外侧的器件相对的器件容纳部，第一音腔部内设有用于与喇叭单体配合安装的喇叭出音孔；喇叭支架的背面与器件容纳部对应的部位形成有开口背离喇叭支架正面的凹陷部、且喇叭支架的背面设有片材并覆盖凹陷部以与喇叭支架配合形成第二音腔，第二音腔通过贯穿喇叭支架的通道与第一音腔部连通。本发明提供的喇叭腔体，利用片材在喇叭支架上形成与第一音腔部连通的第二音腔，不仅增大了音腔的体积，也不用引进音箱或者增大喇叭支架的面积，使得成本降低。

Description

一种喇叭腔体

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种喇叭腔体。

背景技术

现有技术中，电子产品的喇叭后音腔是由主板、副板与喇叭支架的筋通过泡棉密封形成的。对于电子产品来说，后音腔越大，电子产品的音效越好，然而通过上述方法形成的后音腔，板板连接器以及数据线接口等上方的空间均不能用于音腔体积。

当需要扩大音腔时，可以通过增加主板和副板的面积，然而这种方式不仅整机长度变大，影响美观，也影响了电池容量，使得成本增加；或者通过引进音箱来扩大音腔，然而这种方式会使得整机的成本增加。

发明内容

本发明提供了一种喇叭腔体，不需要引进音箱或者增加喇叭支架的面积，而是通过在喇叭支架的背面与数据线接口安装部相对的部位设置密封片材，从而增大了后音腔的体积。

为了达到上述目的，本发明提供了一种喇叭腔体，包括：喇叭单体、喇叭支架、电路板及片材，所述喇叭支架的正面具有用于与电路板配合以形成第一音腔的第一音腔部、以及与所述第一音腔部相邻且用于与喇叭中位于所述第一音腔外侧的器件相对的器件容纳部，所述第一音腔部内设有用于安装喇叭单体的喇叭支架；所述喇叭支架的背面与所述器件容纳部对应的部位形成有开口背离所述喇叭支架正面的凹陷部、且所述喇叭支架的背面设有片材，所述片材覆盖所述凹陷部以与所述喇叭支架配合形成第二音腔，所述第二音腔通过贯穿所述喇叭支架的通道与所述第一音腔部连通。

本发明提供的喇叭腔体，在原有第一音腔部的基础上，在喇叭支架的背面与器件容纳部相对的部位设置片材，使得片材与器件容纳部相对的部位配合形成第二音腔，且第二音腔与第一音腔部通过贯穿喇叭支架的通道，以此来扩大音腔的体积。

因此，本发明提供的喇叭腔体，通过将片材安装于喇叭支架的背面与数器件容纳部相对的部位以形成第二音腔，且与第一音腔部连通，不仅增大了音腔的体积，也不用引进音箱或者增大喇叭支架的面积，使得成本降低；同时由于所需喇叭支架的面积较小，能够尽可能增大电池尺寸以增大电池容量，尽可能减小整机长度以美化外观。

优选地，所述喇叭支架为主板或副板。

优选地，所述喇叭支架的正面形成有围设于所述第一音腔部周边的音腔密封泡棉，所述通道用于与所述第一音腔部连通的开口设置于所述音腔密封泡棉位于所述第一音腔部与所述器件容纳部之间的部位。

优选地，所述片材与所述喇叭支架之间通过粘合剂连接。

优选地，所述粘合剂为背胶。

优选地，所述器件容纳部为用于与电子设备中的数据线接口相对的部位。

优选地，所述器件容纳部为用于与板板安装器相对的部位。

优选地，所述喇叭支架设有多个沿所述喇叭出音孔周边的用于卡定喇叭单体边缘的卡位凸起。

优选地，所述片材为热塑性材料。

本发明还提供一种电子设备，包括上述任一项的喇叭腔体。

附图说明

图1为本发明提供的喇叭腔体的喇叭安装板的正面结构示意图；

图2为本发明提供的喇叭腔体的喇叭安装板的背面未安装片材的结构示意图；

图3为本发明提供的喇叭腔体的喇叭安装板的背面安装片材的结构示意图。

图中：

1-喇叭支架；2-第一音腔部；3-器件容纳部；4-喇叭出音孔；5-凹陷部；

6-片材；7-第二音腔；8-音腔密封泡棉；9-开口；10-卡位凸起。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1、图2及图3，本发明提供了一种喇叭腔体，包括喇叭单体、喇叭支架、电路板及片材，喇叭支架1的正面具有用于与电路板配合以形成第一音腔的第一音腔部2、以及与第一音腔部2相邻且用于与喇叭中位于第一音腔外侧的器件相对的器件容纳部3，第一音腔部2内设有用于与喇叭单体配合安装的喇叭出音孔4；喇叭支架1的背面与器件容纳部3对应的部位形成有开口9背离喇叭支架1正面的凹陷部5、且喇叭支架的背面设有片材6，片材6覆盖凹陷部5以与喇叭支架1配合形成第二音腔7，第二音腔7通过贯穿喇叭支架1的通道与第一音腔部2连通。

本发明提供的喇叭腔体，在原有第一音腔部2的基础上，在喇叭支架1的背面与器件容纳部3相对的部位形成凹陷部5，通过设置片材6使得凹陷部5于喇叭支架1配合形成第二音腔7，且第二音腔7与第一音腔部2通过贯穿喇叭支架1的通道连通，由此扩大了音腔的体积。

因此，本发明提供的喇叭腔体，通过将片材6安装于喇叭支架1的背面与器件容纳部3相对的部位以形成第二音腔7，且与第一音腔部2连通，不仅增大了音腔的体积，也不用引进音箱或者增大喇叭支架1的面积，使得成本降低；同时由于所需喇叭支架1的面积较小，能够尽可能增大电池尺寸以增大电池容量，尽可能减小整机长度以美化外观。

其中，喇叭支架1可以为主板或者副板，根据实际应用的需求，既可以将喇叭安装在主板上，也可以将喇叭安装在副板上，同时相应地形成第二音腔7以扩大音腔，从而优化产品。

进一步地，喇叭支架1的正面形成有围设于第一音腔部2周边的音腔密封泡棉8，通道用于与第一音腔部2连通的开口9设置于音腔密封泡棉8位于第一音腔部2与器件容纳部3之间的部位。将通道的开口9设置于音腔密封泡棉8与器件容纳部3之间的部位，确保在电路板与喇叭支架1配合安装后形成的第一音腔部2与第二音腔7连通，由此扩大音腔的体积。

具体地，片材6与主板之间通过粘合剂连接，能够确保片材6与喇叭支架1贴合后形成的第二音腔7的密封性良好，从而确保能够有效地扩大音腔。

进一步地，粘合剂可以为背胶，背胶质地较薄、软，能够确保整机的美观性；且背胶的粘性较强，可以确保音腔的密封性。

具体地，器件容纳部3为用于与电子设备中的数据线接口相对的部位，或者也可以为用于与板板安装器相对的部位。

具体地，喇叭支架1包括多个用于卡定喇叭边缘的卡位凸起10，用于将喇叭安装之后的固定，确保产品的可靠性。

具体地，片材6的材料可选为热塑性材料，热塑性材料具有优良的物理机械性能，在较宽的温度范围内具有稳定的力学性能，尺寸稳定性，能够保证在使用时不变形，从而保证了音腔的密封性。

除此之外，本发明还提供了一种电子产品，包括上述任一项的喇叭腔体，本发明提供的喇叭是通过在喇叭支架1的背面与器件容纳部3相对的部位形成凹陷部5，通过设置片材6使得凹陷部5于喇叭支架1配合形成第二音腔7，且第二音腔7与第一音腔部2通过贯穿喇叭支架1的通道连通，从而扩大了音腔。由于不用引进音箱或者增大喇叭支架1的面积，使得成本降低；同时由于所需喇叭支架1的面积较小，能够尽可能增大电池尺寸以增大电池容量，尽可能减小电子产品的长度以美化外观。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种喇叭腔体，其特征在于，包括：

喇叭单体、喇叭支架、电路板及片材，所述喇叭支架的正面具有用于与电路板配合以形成第一音腔的第一音腔部、以及与所述第一音腔部相邻且用于与喇叭中位于所述第一音腔外侧的器件相对的器件容纳部，所述第一音腔部内设有用于与所述喇叭单体配合安装的喇叭出音孔；所述喇叭支架的背面与所述器件容纳部对应的部位形成有开口背离所述喇叭支架正面的凹陷部、且所述喇叭支架的背面设有片材，所述片材覆盖所述凹陷部以与所述喇叭支架配合形成第二音腔，所述第二音腔通过贯穿所述喇叭支架的通道与所述第一音腔部连通。

2.根据权利要求1所述的喇叭腔体，其特征在于，所述喇叭支架为主板或副板。

3.根据权利要求1所述的喇叭腔体，其特征在于，所述喇叭支架的正面形成有围设于所述第一音腔部周边的音腔密封泡棉，所述通道用于与所述第一音腔部连通的开口设置于所述音腔密封泡棉位于所述第一音腔部与所述器件容纳部之间的部位。

4.根据权利要求1所述的喇叭腔体，其特征在于，所述片材与所述喇叭支架之间通过粘合剂连接。

5.根据权利要求4所述的喇叭腔体，其特征在于，所述粘合剂为背胶。

6.根据权利要求1所述的喇叭腔体，其特征在于，所述器件容纳部为用于与电子设备中的数据线接口相对的部位。

7.根据权利要求1所述的喇叭腔体，其特征在于，所述器件容纳部为用于与板板安装器相对的部位。

8.根据权利要求1所述的喇叭腔体，其特征在于，所述喇叭支架设有多个沿所述喇叭出音孔周边的用于卡定喇叭单体边缘的卡位凸起。

9.根据权利要求1-8任一项所述的喇叭腔体，其特征在于，所述片材为热塑性材料。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的喇叭腔体。