CN109885921B - 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备 - Google Patents

基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备 Download PDF

Info

Publication number
CN109885921B
CN109885921B CN201910113419.0A CN201910113419A CN109885921B CN 109885921 B CN109885921 B CN 109885921B CN 201910113419 A CN201910113419 A CN 201910113419A CN 109885921 B CN109885921 B CN 109885921B
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
production process
information
components
library
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910113419.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109885921A (zh
Inventor
郄国亮
武纪宏
钱胜杰
瞿永建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Original Assignee
Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vayo Shanghai Technology Co Ltd filed Critical Vayo Shanghai Technology Co Ltd
Priority to CN201910113419.0A priority Critical patent/CN109885921B/zh
Publication of CN109885921A publication Critical patent/CN109885921A/zh
Priority to JP2021547300A priority patent/JP7313020B2/ja
Priority to EP19915556.5A priority patent/EP3913585A4/en
Priority to US17/431,088 priority patent/US11921776B2/en
Priority to PCT/CN2019/126307 priority patent/WO2020164307A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109885921B publication Critical patent/CN109885921B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/50—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor of still image data
    • G06F16/58—Retrieval characterised by using metadata, e.g. metadata not derived from the content or metadata generated manually
    • G06F16/587—Retrieval characterised by using metadata, e.g. metadata not derived from the content or metadata generated manually using geographical or spatial information, e.g. location
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/50—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor of still image data
    • G06F16/58—Retrieval characterised by using metadata, e.g. metadata not derived from the content or metadata generated manually
    • G06F16/583—Retrieval characterised by using metadata, e.g. metadata not derived from the content or metadata generated manually using metadata automatically derived from the content
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/20—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor of structured data, e.g. relational data
    • G06F16/29—Geographical information databases
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
    • G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
    • G06F2119/18—Manufacturability analysis or optimisation for manufacturability

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

本发明提供一种基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备，所述基于三维元器件库转贴装数据的方法包括：创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。本发明可避免重复性工作，使得生产数据实时更新匹配，降低了电路板生产过程中由于生产数据导致的出错率。

Description

基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备
技术领域
本发明属于电子制造技术领域，涉及一种转换方法和系统，特别是涉及一种基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备。
背景技术
随着人类科技水平的不断进步,电子行业突飞猛进的发展，电子产品的发展变化很快，同时对于PCB的可靠性要求、高密化、小型化的要求都在不停提高，PCB密度越来越大，设计要求也越来越高。在PCB制造过程中对于电子元器件的要求也越来越高,这同时涉及到了设计、仿真、测试、生产等各个阶段，而在这些不同的阶段中需要使用到电子元器件的不同信息数据，但以往的做法都是将各个阶段分开进行，这势必会造成人力资源的浪费与管理的困难，同时由于各个阶段涉及到的工作人员的不同，从而更难保证数据的统一性和准确度。
目前行业内的操作方法存在的弊端有：第一，会产生重复性工作；第二，不能实时更新匹配，使得设计好的PCB板子无法及时生产；第三，由于设计人员与生产人员的不同，有可能存在同一个物料编码对应不同的器件模型，这是十分严重的漏洞。
随着电子产品更新换代的加速，智能制造和工业4.0的推进，互联网+制造和智慧工厂理念的深入人心，使得整个电子制造业都在探寻更加高效及可靠的制造方法与技术。如何加速设计到生产的转化，以及三维元器件库和SMT贴装元件数据的衔接统一，在PCB行业变得尤为必要。
因此，如何提供一种基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备，以解决现有技术无法准确得到电路板生产数据，避免重复性工作和生产漏洞等缺陷，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备，用于解决现有技术无法准确得到电路板生产数据，避免重复性工作和生产漏洞的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明一方面提供一种基于三维元器件库转贴装数据的方法，所述基于三维元器件库转贴装数据的方法包括：创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。
于本发明的一实施例中，所述创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库的步骤包括：
获取在电路板设计阶段所需元器件的设计属性信息；
将所述元器件的设计属性信息与其物料编码信息对应生成所述电路板设计阶段所需的元器件3D数据库，所述元器件的设计属性信息包括：元器件的三维数据、封装信息和/或工作参数信息。
于本发明的一实施例中，所述创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库的步骤包括：
将电路板生产阶段中积累的相关元器件的生产工艺信息进行存储，以形成电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；或
根据电路板生产阶段中元器件的类型或元器件的外形，生成与其对应的生产工艺信息，以形成电路板生产阶段所需的生产工艺模板库。
于本发明的一实施例中，与电路板生产阶段中元器件的类型或元器件的外形对应的生产工艺信息包括吸嘴信息、供料器信息、相机信息和/或工艺要求的特殊设置信息。
于本发明的一实施例中，所述将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库的步骤包括：
将所述元器件3D数据库与所述生产工艺模板库以元器件的类型信息为连接关系，分别提取元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据；
将元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据进行一一影像数据关联，以形成所述元器件影像库。
于本发明的一实施例中，所述生产工艺模板库包括针对不同生产系统设置的不同的生产工艺模板库或针对不同生产系统设置的公用生产工艺模板库。
本发明另一方提供一种基于三维元器件库转贴装数据的系统，其特征在于，所述基于三维元器件库转贴装数据的系统包括：数据库创建模块，用于创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；转换模块，用于将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。
于本发明的一实施例中，所述转换模块用于将所述元器件3D数据库与所述生产工艺模板库以元器件的类型信息为连接关系，分别提取元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据；将元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据进行一一影像数据关联，以形成所述元器件影像库。
本发明又一方面提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述基于三维元器件库转贴装数据的方法。
本发明最后一方面提供一种设备，包括：处理器及存储器；所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述设备执行所述基于三维元器件库转贴装数据的方法。
如上所述，本发明所述的基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备，具有以下有益效果：
本发明所述基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备相比于目前传统的流程，本发明可以去除很多重复的工作，用自动化代替了人工，较原有方法节省了60％-80％的时间；将电子元器件数据在设计阶段和生产阶段中的应用衔接起来，保证了数据的统一性和准确性，简化电子元器件数据的管理，将设计阶段的电子元器件三维数据与其生产工艺数据结合自动产生影像库数据用于后续生产，并且针对不同的生产系统也具有包容性。
附图说明
图1显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的原理流程图。
图2显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的流程示意图。
图3显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的多对多生产系统结构图。
图4显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的一对多生产系统结构图。
图5显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的结构原理图。
元件标号说明
2 基于三维元器件库转贴装数据的系统
21 数据库创建模块
22 转换模块
S11～S12 基于三维元器件库转贴装数据的方法步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例一
本实施例提供一种基于三维元器件库转贴装数据的方法，所述基于三维元器件库转贴装数据的方法包括：创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。
以下将结合图示对本实施例所提供的基于三维元器件库转贴装数据的方法进行详细描述。请参阅图1，显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的原理流程图。如图1所示，所述基于三维元器件库转贴装数据的方法具体包括以下几个步骤：
S11，创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；
在本实施例中，所述创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库的步骤包括：
获取在电路板设计阶段所需元器件的设计属性信息；
将所述元器件的设计属性信息与其物料编码信息对应生成所述电路板设计阶段所需的元器件3D数据库，所述元器件的设计属性信息包括：元器件的三维数据、封装信息和/或工作参数信息。
具体地，所述元器件3D数据库可以通过人工录入或者通过模板(Excel或其他格式)进行自动导入，数据形式为sql server。
在本实施例中，所述创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库的步骤包括：
将电路板生产阶段中积累的相关元器件的生产工艺信息进行存储，以形成电路板生产阶段中所需的生产工艺模板库；或
根据电路板生产阶段中元器件的类型或元器件的外形，生成与其对应的生产工艺信息，以形成电路板生产阶段中所需的生产工艺模板库。
在本实施例中，与电路板生产阶段中元器件的类型或元器件的外形对应的生产工艺信息包括吸嘴信息、供料器信息、相机信息和/或工艺要求的特殊设置信息。
所述工艺要求的特殊设置信息包括一参数信息的设置与取消信息，还包括生产默认的参数设置值。
所述生产工艺数据转换关系由配置文件决定。其中，一部分数据是根据贴装某类型器件是否需要某一参数而定，另一部分数据是客户默认的设置值。
在本实施例中，供料器是给生产线中贴片机提供元器件的装置。类型有料带、料盘、供料杆等形式。贴片机每次自动选取一个，进行吸取贴装，所述供料器信息包括：料带型号、料盘型号和供料杆型号。
具体地，生产工艺模板库有两方面来源：一是生产过程中积累的相关元器件的生产工艺信息，存放入生产工艺模板库，二是没有积累的元器件，通过配置表生成其生产工艺信息，存放入生产工艺模板库。
所述配置表：具体为元器件类型(或外形识别)与其生产工艺信息的对照关系。
具体地，所述配置表的功能是：通过当前已知的器件类型、尺寸信息等信息，自动推荐出所需工艺信息。推荐中判断条件参数由配置文件来指定。例如当前有一个尺寸为：长0.6mm，宽0.3mm器件，会对这个尺寸分配“3x 8mm S 0201”的供料器、选取906RV的吸嘴等。
S12，将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库；
在本实施例中，所述将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库的步骤包括：
将所述元器件3D数据库与所述生产工艺模板库以元器件的类型信息为连接关系，分别提取元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据；
将元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据进行一一影像数据关联，以形成所述元器件影像库。
在本实施例中，所述影像库的数据转换生成后存储于一数据库的MDB文件中，并将其转存入电路板生产所用贴片机的系统软件中。
具体地，以ASM的贴片机为例，所述影像库是保存到它们系统软件关联的sqlserver数据库中。本实施例中提供一MDB文件来临时存储该数据。
具体地，将元器件的三维数据与元器件的生产工艺信息结合生成生产阶段中所需要的影像库之后，将元器件3D数据库中的元器件数据输出给设计阶段进行设计、模拟，将所述元器件影像库输出给生产阶段进行使用。如图2所示，显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的流程示意图。
所述设计阶段为PCB设计与仿真过程，在PCB设计过程中需要应用到元器件的三维数据、封装信息、工作参数等信息，所述元器件的三维数据、封装信息、工作参数等可以从供应商提供的产品手册中得到，将此信息与其物料编码对应生成元器件3D数据库。此外，元器件的三维数据除了可以从元器件3D数据库中输出之外，还可以从后续的设计、仿真过程输出。将元器件3D数据库中的元器件的三维数据、封装信息等应用到设计过程中，工作参数等应用到仿真过程中。
所述生产阶段为利用所述元器件影像库进行电路板生产操作，具体步骤包括：
通过一贴片机的系统软件，导出所述元器件类型信息列表；
将所述元器件类型信息列表根据所述元器件类型在所述影像库中进行检索，从sql server数据库中搜索到元器件的影像库信息；
根据检索结果将所述元器件的影像库信息导入电路板生产过程，所述元器件的影像库信息为生产所需器件信息，由元器件3D数据库数据和生产工艺模板库数据组合生成，包括：元件外形、识别类型、贴装相关配置参数等。
在本实施例中，所述生产工艺模板库包括针对不同生产系统设置的不同的生产工艺模板库或针对不同生产系统设置的公用生产工艺模板库。
具体地，本实施例提供了多生产系统的两种应用方案，请参阅图3和图4，图3显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的多对多生产系统结构图，图4显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的一对多生产系统结构图。
如图3所示，第一种方案为多生产系统多模板库转换：
当生产系统为多个时，由于所需的生产工艺不同，内容不一，所以为不同的生产系统设置不同的生产工艺模板库。
从元器件3D数据库中取出元器件三维数据，从不同的生产工艺模板库中取出各自的生产工艺数据，结合生成多个影像库用于不同的生产系统，同时生产系统也可以对生产工艺模板库进行更新。
如图4所示，第二种方案为多生产系统公用模板库转换：
当生产系统为多个时，我们也可以只设置一个生产工艺模板库，将其所有的生产工艺信息根据不同生产系统进行区分。
从元器件3D数据库中取出元器件三维数据，从生产工艺模板库取出对应的生产工艺数据，根据生产系统类别将元器件三维数据与生产工艺数据组合生成影像库应用到不同的生产系统中。同时生产系统也可以对生产工艺模板库进行更新。
在本实施例中，生产系统实例为西门子的Siplace Pro系统，且具有两种生产数据转换模式：
一方面，采用人工转换模式，从供应商提供的电子元器件生产手册中获取电子元器件的尺寸数据、参数数据等录入元器件3D数据库。
从元器件3D数据库中取出元器件三维数据。
人工输入需要转换的元器件或者通过导入相关文件生成转换元件列表。
按照转换元件列表将元器件三维数据转换图型信息，从生产工艺模板库提取生产工艺数据(供料、相机、吸嘴、贴装等)。按照给定条件执行转换。所述给定条件为生产制作某一电路板过程中，该电路板所需要的元器件类型信息，元器件类型信息预存于元器件3D数据库中。
查看转换结果，输出转换报告，通过Siplace Pro的API接口输出转换结果到生产阶段的Siplace Pro系统Component、component Shape库中进行后续生产。
另一方面，采用自动转换模式，从供应商提供的电子元器件生产手册中获取电子元器件的尺寸数据、参数数据等录入元器件3D数据库，同时记录录入时间。
从元器件3D数据库中取出元器件三维数据。
按照设置的自动转换周期定时自动搜索从上一次转换时间开始创建的元件，获取转换列表。
按照转换元件列表将元器件三维数据转换图型信息，从生产工艺模板库提取生产工艺数据(供料、相机、吸嘴、贴装等)。按照给定条件执行转换。所述给定条件为生产制作某一电路板过程中，该电路板所需要的元器件类型信息，元器件类型信息预存于元器件3D数据库中。
查看转换结果，输出转换报告，通过Siplace Pro的API接口输出转换结果到生产阶段的Siplace Pro系统Component、component Shape库中进行后续生产。
输出未转换成功报告至人工转换模式。
本实施例提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述基于三维元器件库转贴装数据的方法。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过计算机程序相关的硬件来完成。前述的计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本实施例所述基于三维元器件库转贴装数据的方法相比于目前传统的流程，本发明可以去除很多重复的工作，用自动化代替了人工，较原有方法节省了60％-80％的时间；将电子元器件数据在设计阶段和生产阶段中的应用衔接起来，保证了数据的统一性和准确性，并且针对不同的生产系统也具有包容性。同时也优化了电子元器件数据的管理。
实施例二
本实施例提供一种基于三维元器件库转贴装数据的系统，所述基于三维元器件库转贴装数据的系统包括：
数据库创建模块，用于创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段中所需的生产工艺模板库；
转换模块，用于将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。
以下将结合图示对本实施例所提供的基于三维元器件库转贴装数据的系统进行详细描述。需要说明的是，应理解以下系统的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现，也可以全部以硬件的形式实现，还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如：x模块可以为单独设立的处理元件，也可以集成在下述系统的某一个芯片中实现。此外，x模块也可以以程序代码的形式存储于下述系统的存储器中，由下述系统的某一个处理元件调用并执行以下x模块的功能。其它模块的实现与之类似。这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以下各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。以下这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)，一个或多个微处理器(Digital Singnal Processor，简称DSP)，一个或者多个现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)等。当以下某个模块通过处理元件调用程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，如中央处理器(CentralProcessing Unit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。这些模块可以集成在一起，以片上系统(System-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。
请参阅图5，显示为本发明的基于三维元器件库转贴装数据的方法于一实施例中的结构原理图。如图5所示，所述基于三维元器件库转贴装数据的系统2包括：数据库创建模块21和转换模块22。
在本实施例中，利用所述数据库创建模块21进行所需的元器件3D数据库及电路板生产阶段所需的生产工艺模板库的创建；
将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库通过所述转换模块22进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。
实施例三
本实施例提供一种设备，包括：处理器、存储器、收发器、通信接口或/和系统总线；存储器和通信接口通过系统总线与处理器和收发器连接并完成相互间的通信，存储器用于存储计算机程序，通信接口用于和其他设备进行通信，处理器和收发器用于运行计算机程序，使所述设备执行如实施例一所述基于三维元器件库转贴装数据的方法的各个步骤。
上述提到的系统总线可以是外设部件互连标准(Peripheral ComponentInterconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，简称EISA)总线等。该系统总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。通信接口用于实现数据库访问装置与其他设备(如客户端、读写库和只读库)之间的通信。存储器可能包含随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
本发明所述的基于三维元器件库转贴装数据的方法的保护范围不限于本实施例列举的步骤执行顺序，凡是根据本发明的原理所做的现有技术的步骤增减、步骤替换所实现的方案都包括在本发明的保护范围内。
本发明还提供一种基于三维元器件库转贴装数据的系统，所述基于三维元器件库转贴装数据的系统可以实现本发明所述的基于三维元器件库转贴装数据的方法，但本发明所述的基于三维元器件库转贴装数据的方法的实现装置包括但不限于本实施例列举的基于三维元器件库转贴装数据的系统的结构，凡是根据本发明的原理所做的现有技术的结构变形和替换，都包括在本发明的保护范围内。
综上所述，本发明所述基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备相比于目前传统的流程，本发明可以去除很多重复的工作，用自动化代替了人工，较原有方法节省了60％-80％的时间；将电子元器件数据在设计阶段和生产阶段中的应用衔接起来，保证了数据的统一性和准确性，并且针对不同的生产系统也具有包容性。同时也优化了电子元器件数据的管理。本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种基于三维元器件库转贴装数据的方法，其特征在于，所述基于三维元器件库转贴装数据的方法包括：
创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；所述元器件3D数据库中包括在设计阶段所需元器件的设计属性信息与物料编码信息，所述元器件的设计属性信息包括元器件的三维数据、封装信息和/或工作参数；所述生产工艺模板库中包括生产工艺信息，所述生产工艺信息包括在生产过程中积累的相关元器件的生产工艺信息以及在生产过程中没有积累的元器件，通过配置表生成的生产工艺信息；所述配置表为元器件类型或元器件外形识别信息与生产工艺信息的对照关系；
按照给定条件对所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库执行转换；根据转换结果生成一生产阶段中使用的元器件影像库；所述给定条件为生产制作某一电路板过程中，该电路板所需要的元器件类型信息；其中，将所述元器件3D数据库与所述生产工艺模板库以元器件的类型信息为连接关系，分别提取元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据；将元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据进行一一影像数据关联，以形成所述元器件影像库；所述元器件的影像库信息为生产所需器件信息，由元器件3D数据库数据和生产工艺模板库数据组合生成，包括：元件外形、识别类型、贴装相关配置参数；
查看转换结果，输出转换报告，通过应用程序接口将所述元器件影像库对应的转换结果输出至生产系统对所述电路板进行生产；
将元器件的三维数据与元器件的生产工艺信息结合生成生产阶段中所需要的影像库之后，将元器件3D数据库中的元器件数据输出给设计阶段进行设计，将所述元器件影像库输出给生产阶段进行使用。
2.根据权利要求1所述的基于三维元器件库转贴装数据的方法，其特征在于，与电路板生产阶段中元器件的类型或元器件的外形对应的生产工艺信息包括吸嘴信息、供料器信息、相机信息和/或工艺要求的特殊设置信息。
3.根据权利要求1所述的基于三维元器件库转贴装数据的方法，其特征在于，
所述生产工艺模板库包括针对不同生产系统设置的不同的生产工艺模板库或针对不同生产系统设置的公用生产工艺模板库。
4.一种基于三维元器件库转贴装数据的系统，其特征在于，所述基于三维元器件库转贴装数据的系统包括：
数据库创建模块，用于创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；所述元器件3D数据库中包括在设计阶段所需元器件的设计属性信息与物料编码信息，所述元器件的设计属性信息包括元器件的三维数据、封装信息和/或工作参数；所述生产工艺模板库中包括生产工艺信息，所述生产工艺信息包括在生产过程中积累的相关元器件的生产工艺信息以及在生产过程中没有积累的元器件，通过配置表生成的生产工艺信息；所述配置表为元器件类型或元器件外形识别信息与生产工艺信息的对照关系；
转换模块，用于按照给定条件对所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库执行转换；根据转换结果生成一生产阶段中使用的元器件影像库；所述给定条件为生产制作某一电路板过程中，该电路板所需要的元器件类型信息；其中，将所述元器件3D数据库与所述生产工艺模板库以元器件的类型信息为连接关系，分别提取元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据；将元器件的三维模型和元器件的生产工艺数据进行一一影像数据关联，以形成所述元器件影像库；所述元器件的影像库信息为生产所需器件信息，由元器件3D数据库数据和生产工艺模板库数据组合生成，包括：元件外形、识别类型、贴装相关配置参数；以及查看转换结果，输出转换报告，通过应用程序接口将所述元器件影像库对应的转换结果输出至生产系统对所述电路板进行生产；将元器件的三维数据与元器件的生产工艺信息结合生成生产阶段中所需要的影像库之后，将元器件3D数据库中的元器件数据输出给设计阶段进行设计，将所述元器件影像库输出给生产阶段进行使用。
5.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至3任一项所述基于三维元器件库转贴装数据的方法。
6.一种设备，其特征在于，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述设备执行如权利要求1至3中任一项所述基于三维元器件库转贴装数据的方法。
CN201910113419.0A 2019-02-14 2019-02-14 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备 Active CN109885921B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910113419.0A CN109885921B (zh) 2019-02-14 2019-02-14 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备
JP2021547300A JP7313020B2 (ja) 2019-02-14 2019-12-18 マウントデータを生成する方法、媒体及びデバイス
EP19915556.5A EP3913585A4 (en) 2019-02-14 2019-12-18 SURFACE MOUNT DATA CONVERSION METHOD AND SYSTEM BASED ON A THREE DIMENSIONAL COMPONENT DATABASE, MEDIA AND DEVICE
US17/431,088 US11921776B2 (en) 2019-02-14 2019-12-18 Surface mount data conversion method, system, medium and device based on component three-dimensional database
PCT/CN2019/126307 WO2020164307A1 (zh) 2019-02-14 2019-12-18 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910113419.0A CN109885921B (zh) 2019-02-14 2019-02-14 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109885921A CN109885921A (zh) 2019-06-14
CN109885921B true CN109885921B (zh) 2022-03-11

Family

ID=66928028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910113419.0A Active CN109885921B (zh) 2019-02-14 2019-02-14 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11921776B2 (zh)
EP (1) EP3913585A4 (zh)
JP (1) JP7313020B2 (zh)
CN (1) CN109885921B (zh)
WO (1) WO2020164307A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109885921B (zh) 2019-02-14 2022-03-11 上海望友信息科技有限公司 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107357259A (zh) * 2017-06-06 2017-11-17 西安微电子技术研究所 一种贴片机离线编程信息处理方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000052606A1 (fr) * 1999-03-04 2000-09-08 Fujitsu Limited Appareil de conception de cartes imprimees
JP4247686B2 (ja) * 2005-02-24 2009-04-02 ソニー株式会社 情報処理装置
JP4728278B2 (ja) * 2007-04-26 2011-07-20 パナソニック株式会社 部品実装機停止時間導出方法
US20090033656A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Larkins Darren Database driven relational object modeling and design system, method and software
US7966588B1 (en) * 2008-01-26 2011-06-21 National Semiconductor Corporation Optimization of electrical circuits
CN102004954A (zh) * 2010-11-12 2011-04-06 上海信哲通软件有限公司 一种产品信息系统和产品设计系统的信息集成方法
JP6153320B2 (ja) * 2012-12-04 2017-06-28 富士機械製造株式会社 部品実装シミュレーション装置
CN104749803A (zh) * 2015-04-21 2015-07-01 京东方科技集团股份有限公司 一种3d打印装置的成像系统、成像方法及3d打印装置
JP6896999B2 (ja) * 2016-03-17 2021-06-30 株式会社リコー 立体造形物、臓器モデル及びその製造方法
JP6752880B2 (ja) * 2016-03-30 2020-09-09 株式会社Ｆｕｊｉ 画像取得装置
CN106777756A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 上海望友信息科技有限公司 基于3d aoi及axi的pcba检测方法及系统
JP6233824B1 (ja) * 2017-04-25 2017-11-22 合同会社ウイングビジョン 画像検査装置、生産システム、画像検査方法、プログラム及び記憶媒体
CN108984964B (zh) * 2018-08-17 2023-05-19 北京汽车集团越野车有限公司 车辆工艺单元设计方法及数字化设计生产系统
CN109885921B (zh) * 2019-02-14 2022-03-11 上海望友信息科技有限公司 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107357259A (zh) * 2017-06-06 2017-11-17 西安微电子技术研究所 一种贴片机离线编程信息处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3913585A4 (en) 2022-11-02
US11921776B2 (en) 2024-03-05
JP7313020B2 (ja) 2023-07-24
CN109885921A (zh) 2019-06-14
EP3913585A1 (en) 2021-11-24
WO2020164307A1 (zh) 2020-08-20
JP2022520591A (ja) 2022-03-31
US20220309094A1 (en) 2022-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018018736A1 (zh) 一种pcb网板制作方法及系统
EP3916501A1 (en) Digital twin modeling and simulation method, device, and system
US10810347B2 (en) PCBA inspection method and system based on 3D AOI and AXI
CN105389402A (zh) 一种面向大数据的etl方法和装置
CN100386766C (zh) 印刷电路板电源完整性仿真的方法
CN110222381B (zh) 用于pcb装配的动态安装指引文件生成方法、系统、介质及终端
WO2019196188A1 (zh) 基于eda封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端
CN110597787A (zh) 元件库的创建方法、创建装置、电子设备及存储介质
CN104123422A (zh) 一种利用数据库管理系统的制前设计方法
US10776313B2 (en) Converting source objects to target objects
CN105868196A (zh) 一种服务器端工业数据报表生成方法
CN109885921B (zh) 基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备
CN112328680B (zh) 一种电子元器件数据的处理方法、数据接口及管理系统
CN113705143B (zh) 一种自动化仿真系统和自动化仿真方法
CN111368353B (zh) 一种cad图纸翻模方法、系统、装置及存储介质
CN113159674A (zh) 物料信息的创建方法、物料管理装置和存储介质
CN115879407A (zh) 物料清单生成方法、终端以及存储介质
CN114140047B (zh) 一种系统物料清单生成方法、系统、存储介质及设备
CN113934710B (zh) 数据采集方法及装置
CN109241351A (zh) 一种电路板生产的多源异构数据整理方法
CN114661764A (zh) 电缆生产信息的自动生成方法、装置及存储介质
CN100361129C (zh) 自动导入设计规则的pcb设计方法及系统
CN105808595A (zh) 一种规范文件的数据库生成方法及装置
CN114742600B (zh) 基于工业互联网的内容解析方法及计算机存储介质
CN114510534B (zh) 数据同步方法、装置、设备及存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant