CN109871692B - 过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统，涉及网络通信的技术领域，该方法包括：接收业务板的温度检测芯片发送的中断信号；在业务板与主控板通信异常时，根据中断信号判断业务板是否满足掉电条件；如果是，向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片控制业务板掉电。本公开实施方式提供的过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统，能够及时对业务板进行下电处理，避免业务板的温度过高，同时，在掉电保护过程中无需主控板进行操作，有效降低了业务板的温度监测和管理过程对主控板的依赖程度，从而极大地缓解了业务板单板过温所带来的安全隐患。

Description

过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统

技术领域

本公开涉及网络通信的技术领域，尤其是涉及一种过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统。

背景技术

随着5G(5th-Generation，第五代移动通信技术)的到来，用户对网络高带宽的需求也越来越多，为了满足用户需求。网络设备商需要不断地提高设备的性能和单板端口密度和端口速率，以满足客户的需求，随之而来的是单板的功耗不断的增大，单板的过热保护成为系统管理的一个重要工作。如果管理不当，轻则会导致单板的烧毁损坏，重则会引发火灾，给用户带来更大的经济损失。

现有技术中，多通过网络系统中的主控板进行温度的监测和管理，使得温度监测和管理过程对主控板依赖程度较高，当主控板出现故障时很容易出现过温故障，使得网络系统在运行过程中存在很大安全隐患。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提供一种过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统，以缓解现有技术中温度监测和管理过程对主控板依赖程度较高的技术问题。

第一方面，本公开实施方式提供了一种过温掉电保护方法，该方法应用于业务板的逻辑装置，该逻辑装置与业务板的电源管理芯片连接；该方法包括：接收业务板的温度检测芯片发送的中断信号；其中，中断信号为温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的；在业务板与主控板通信异常时，根据中断信号判断业务板是否满足掉电条件；如果是，向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片控制业务板掉电。

结合第一方面，本公开实施方式提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，上述根据中断信号判断业务板是否满足掉电条件，包括：根据接收中断信号的引脚，判断芯片是否为预设的关键芯片；或者，根据接收中断信号的引脚，判断温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片。

结合第一方面，本公开实施方式提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，上述方法还包括：在业务板和主控板通信正常时，接收主控板下发的设置指令；根据设置指令设置掉电条件。

第二方面，本公开实施方式还提供一种逻辑装置，该逻辑装置设置于业务板，逻辑装置与业务板的电源管理芯片连接；接收模块，用于接收业务板的温度检测芯片发送的中断信号；其中，中断信号为温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的；判断模块，用于在业务板与主控板通信异常时，根据中断信号判断业务板是否满足掉电条件；保护模块，用于当判断模块的判断结果为是时，向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片控制业务板掉电。

结合第二方面，本公开实施方式提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，上述判断模块用于：根据接收中断信号的引脚，判断芯片是否为预设的关键芯片；或者，根据接收中断信号的引脚，判断温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片。

结合第二方面，本公开实施方式提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，上述装置还包括：指令接收模块，用于在业务板和主控板通信正常时，接收主控板下发的设置指令；设置模块，用于根据设置指令设置掉电条件。

第三方面，本公开实施方式还提供一种业务板，该业务板包括处理器、温度检测芯片、电源管理芯片，以及上述第二方面所述的逻辑装置；温度检测芯片和逻辑装置均与处理器通过总线连接；其中，电源管理芯片和温度检测芯片还与逻辑装置通信连接；处理器用于通过心跳检测机制检测业务板与主控板间的通信是否异常，如果异常，向逻辑装置发送通信异常的指示信号。

结合第三方面，本公开实施方式提供了第三方面的第一种可能的实施方式，其中，上述处理器还用于接收主控板下发的设置指令，根据设置指令配置温度检测芯片的温度中断点，以及，逻辑装置的掉电条件。

结合第三方面的第一种可能的实施方式，本公开实施方式提供了第三方面的第二种可能的实施方式，其中，上述温度检测芯片与业务板的至少一个芯片连接，用于对所连接的芯片进行温度检测；以及，当检测到所连接的芯片的温度存在异常时向处理器和/或逻辑装置发送中断信号。

第四方面，本公开实施方式还提供一种网络系统，该网络系统包括主控板，还包括上述第三方面所述的业务板；主控板与业务板通信连接。

本公开实施方式带来了以下有益效果：

本公开实施方式提供的一种过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统，可以使业务板的逻辑装置接收到温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的中断信号，，并在业务板与主控板通信异常时，根据该中断信号判断业务板是否满足掉电条件，进而在业务板满足掉电条件时，向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片接收到掉电指示信号时，控制业务板掉电，实现掉电保护，及时对业务板进行下电处理，避免业务板的温度进一步升高，同时，在掉电保护过程中无需主控板进行操作，有效降低了业务板的温度监测和管理过程对主控板的依赖程度，从而极大地缓解了业务板单板过温所带来的安全隐患。

本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施方式，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施方式提供的一种业务板单板过温监测的示意图；

图2为本公开实施方式提供的一种过温掉电保护方法的流程图；

图3为本公开实施方式提供的另一种业务板单板过温监测的示意图；

图4为本公开实施方式提供的一种逻辑装置的结构示意图；

图5为本公开实施方式提供的另一种逻辑装置的结构示意图；

图6为本公开实施方式提供的一种业务板过温掉电保护的流程图。

具体实施方式

为使本公开实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本公开一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本公开中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本公开保护的范围。

目前，常用的业务板单板过温监测方案是基于软件系统管理实现的，图1示出了一种业务板单板过温监测的示意图，如图1所示，包括业务板和主控板，在业务板中包括处理器，以及与该处理器总线连接的多个温度检测芯片和逻辑装置，进一步，每个温度检测芯片和逻辑装置之间，也可以通信连接，并且逻辑装置还与电源管理芯片连接，电源管理芯片与电源模块连接；其中，上述温度检测芯片与业务板的至少一个芯片(图1中未示出)连接，对所连接的芯片进行温度检测。具体实现时，上述主控板可以与多个业务板进行通信，主控板与每个业务板之间均设置有对应的管理通道，当业务板与主控板的通信正常时，业务板的温度由主控板来监测，为了便于说明，图1中仅示出了主控板与一个业务板连接的示意图。

基于图1所示的业务板单板过温监测的示意图，主控板会通过一个低速总线与系统中其他业务板单板进行连接，由主控板定时对各业务板单板进行温度轮询，以收集网络系统中各业务板单板的温度信息，进而获取各业务板的实时温度值，一般某个业务板的温度值达到设定的温度检测点的下电阈值时，主控板就会做出复位或者下电的动作来给该业务板降温。但是，这种监测方式对网络系统的主控板依赖程度较高，一旦主控板发生故障，业务板的温度将不受控，很有可能会出现严重的过温故障，给用户带来经济损失。

基于此，本公开实施方式提供的一种过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统，可以有效缓解上述技术问题。

为便于对本实施方式进行理解，首先对本公开实施方式所公开的一种过温掉电保护方法进行详细介绍。

在一种可能的实施方式中，本公开实施方式提供了一种过温掉电保护方法，该方法可以应用于业务板的逻辑装置，该逻辑装置与业务板的电源管理芯片连接；在实际使用时，该逻辑装置可以包括可编程逻辑器件，如CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)，或者FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)等等，具体可以根据实际使用情况进行设置。

如图2所示的一种过温掉电保护方法的流程图，该方法包括以下步骤：

步骤S102，接收业务板的温度检测芯片发送的中断信号；

其中，该中断信号为温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的；

步骤S104，在业务板与主控板通信异常时，根据中断信号判断业务板是否满足掉电条件；

通常，上述温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时，可以同时向处理器和逻辑装置发送上述中断信号，如果业务板与主控板通信正常，业务板的温度可以完全由主控板来监测，例如，处理器可以将在接收到中断信号后，将温度异常情况上报至主控板，使得当主控板发现业务板温度过高时，调节相应的降温单元，如风扇单元、液冷降温单元等，使业务板的温度降下来。此时处理器的处理级别可以高于逻辑装置的处理级别。

当业务板与主控板通信异常时，处理器可以将该通信异常的信息通知给逻辑装置，以触发逻辑装置根据中断信号判断业务板是否满足掉电条件，如果满足掉电条件，则可以继续执行步骤S106的过程。

步骤S106，如果是，向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片控制业务板掉电。

本公开实施方式提供的一种过温掉电保护方法，可以使业务板的逻辑装置接收到温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的中断信号，并在业务板与主控板通信异常时，根据该中断信号判断业务板是否满足掉电条件，进而在业务板满足掉电条件时，向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片接收到掉电指示信号时，控制业务板掉电，实现掉电保护，及时对业务板进行下电处理，避免业务板的温度进一步升高，同时，在掉电保护过程中无需主控板进行操作，有效降低了业务板的温度监测和管理过程对主控板的依赖程度，从而极大地缓解了业务板单板过温所带来的安全隐患。

在实际使用时，业务板与主控板之间可以通过低速总线进行板间通信，形成管理通道，上述业务板与主控板之间是否通信正常，可以通过该管理通道发送心跳信号的方式实现。具体地，当主控板和业务板处于正常工作的状态时，主控板和业务板之间可以不断的通过管理通道发送心跳信号，如果在固定的周期内可以互相收到心跳信号，则表明管理通道正常，业务板的处理器可以在温度检测芯片发送中断信号后，将温度异常情况上报至主控板，此时业务板的温度可以完全由主控板来监测。

当主控板和业务板在多个周期内没有收到心跳信号，则认为主控板和业务板之间的管理通道出现了异常，这种情况下，当温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时，该中断信号被送到业务板的逻辑装置后，可以继续由逻辑装置判断业务板是否满足掉电的过程，进而执行上述步骤S106的过程。

通常，上述电源管理芯片可以担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责，并推动后级电源模块进行功率输出，因此，在接收到逻辑装置发送的掉电指示信号后，可以触发后级电源模块关掉当前业务板的电源，使业务板下电，从而实现了业务板硬件过温掉电保护的功能。

在实际使用时，由于上述温度检测芯片可以直接与逻辑装置进行通信，因此，当温度检测芯片发送中断信号时，可以直接将中断信号发送至逻辑装置，使逻辑装置根据该中断信号直接判断出是温度检测芯片所连接的哪一个芯片的温度存在异常，或者存在温度异常的芯片连接的是哪一个温度检测芯片。

具体地，逻辑装置可以通过多个引脚分别连接至不同的温度检测芯片，该多个引脚可以用于温度检测芯片向逻辑装置发送中断信号，中断信号的形式可以是高电平或者低电平，比如，温度正常时，该引脚是高电平，当出现温度异常的芯片是，温度检测芯片发送的中断信号为低电平等等。

为了便于理解，如图1所示，以温度检测芯片连接两个芯片，且温度检测芯片有两个引脚连接到逻辑装置为例进行说明，即温度检测芯片1与芯片1、芯片2连接，检测芯片1、芯片2的温度，温度检测芯片2与芯片3、芯片4连接，检测芯片3、芯片4的温度，此时，逻辑装置可以通过引脚1接收芯片1出现温度异常时的中断信号，通过引脚2接收芯片2出现温度异常时的中断信号，以及，通过引脚3接收芯片3出现温度异常时的中断信号，和通过引脚4接收芯片4出现温度异常时的中断信号。如果此时逻辑装置接收到了温度检测芯片发送的中断信号，则可以根据中断信号直接判断出是温度检测芯片所连接的哪一个芯片的温度存在异常。

进一步，图3示出了另一种业务板单板过温监测的示意图，在图3中，同样以温度检测芯片连接两个芯片为例进行说明，其中，在图3中温度检测芯片有一个引脚连接到逻辑装置，则温度检测芯片通过该引脚发送中断信号时，表示温度检测芯片所连接的两个芯片中有一个芯片的温度存在异常，即，如果是温度检测芯片1发送的中断信号，则逻辑装置可以判断出芯片1或者芯片2存在温度异常，如果是温度检测芯片2发送的中断信号，则逻辑装置可以判断出芯片3或者芯片4存在温度异常，通过图3所示的连接方式，是逻辑装置能够判断出存在温度异常的芯片连接的是哪一个温度检测芯片，进而缩小芯片温度存在异常时的排查范围。

在实际使用过程中，为了使上述温度检测芯片能发送中断信号，主控板在启动时，可以给业务板的温度检测芯片设置相应的温度中断点，该温度中断点通常指业务板上各温度检测芯片所连接的芯片的温度值达到了需要断电的情况下对应的温度设定值，当温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度达到该温度设定值时，可以确定当前所连接的芯片的温度存在异常，进而输出上述中断信号，并发送至上述处理器和逻辑器件。

在实际使用时，还会出现在主控板和业务板启动之初，出现管理通道异常的情况，此时，主控板无法给业务板的温度检测芯片设置相应的温度中断点，为了保证温度检测芯片能正常发送中断信号，可以预先在业务板上的温度检测芯片内部设置默认的温度中断点，使得当主控板和业务板启动之初，出现管理通道异常时，业务板的温度检测芯片能够通过该默认的温度中断点检测温度异常的芯片，即，当温度检测芯片所连接的芯片的温度到达该默认的温度中断点时，温度检测芯片仍然会输出上述中断信号，使业务板的逻辑装置继续根据这些中断信号进行过温掉电操作，从而实现了业务板自身的无缝温度保护。

考虑到温度检测芯片所连接的芯片可以有多个，且不同的芯片对应的温度中断点可能不同，因此，可以根据不同芯片的业务处理量和芯片本身的固有性能来设置不同芯片的温度中断点。进一步，还可以根据不同芯片处理的业务不同，还可以设置该业务板的关键芯片，其中，关键芯片通常是对业务板的业务有影响的芯片，例如，当该芯片损坏时，业务板的业务无法正常进行等。并且，为了避免业务板频繁进行掉电保护，逻辑器件可以设置成仅在关键芯片的温度存在异常时向电源管理芯片输出掉电指示信号，因此，上述步骤S104还可以包括以下判断过程：

(1)根据接收中断信号的引脚，判断芯片是否为预设的关键芯片；或者，

(2)根据接收中断信号的引脚，判断温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片。

如果是，确定此时业务板满足掉电条件。

具体实现时，上述逻辑装置可以预先存储上述关键芯片与引脚的对应关系，或者关键芯片连接的温度检测芯片与引脚的对应关系，使得当温度检测芯片向逻辑装置发送中断信号时，逻辑装置可以根据接收中断信号的引脚判断出现温度异常的芯片是否为预设的关键芯片，进而确定此时业务板是否具备了掉电条件，以避免业务板的频繁掉电。

因此，本公开实施方式提供的过温掉电保护方法还包括掉电条件的设置过程，包括：逻辑装置可以在业务板和主控板通信正常时，接收主控板下发的设置指令；根据设置指令设置掉电条件。

具体地，逻辑装置可以包括多个寄存器，上述掉电条件可以写入到寄存器中，如，逻辑装置的哪个引脚与温度检测芯片连接，且，通过该引脚接收到的中断信号对应的是哪一个芯片，以及，该温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片等等。当设置完上述掉电条件后，业务板在运行时可以一直判断多个引脚上是否有中断信号，比如图1中的引脚1、2、3、4对应的芯片1、芯片2、芯片3和芯片4。如果芯片1为预设的关键芯片，且引脚1接收到中断信号，则逻辑装置可以判断出业务板满足掉电条件，进而向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片输出掉电信号，控制业务板掉电。

在实际使用时，业务板上的芯片会出现偶尔温度过高的情况，此时，如果该芯片的业务处理量逐渐减少，或者环境温度降低，该温度过高的情况就会缓解，如果温度检测芯片在检测出该芯片温度过高时就将该芯片确定为温度异常芯片，并生成中断信号，就会出现误报的情况。为了避免出现上述误报的情况，上述温度检测芯片还可以采取防误报的方式生成上述中断信号。

具体地，该防误报的方式可以在温度检测过程中执行，比如，温度检测芯片可以按照设定的周期检测所连接的芯片的温度值；如果连续指定个周期检测到的上述温度值均大于温度中断点时，再确认该芯片为温度异常芯片。

上述防误报的方式，可以使该温度检测芯片本身具有温度防误判功能，如果连续指定个周期均出现温度值大于温度中断点的情况，温度检测芯片会稳定输出一个中断信号至逻辑装置，以使该逻辑装置根据中断信号触发业务板的电源管理芯片进行掉电保护。

对应于上述实施方式提供的过温掉电保护方法，本公开实施方式还提供了一种逻辑装置，该逻辑装置设置于业务板，具体地，该逻辑装置还与业务板的电源管理芯片连接；如图4所示的一种逻辑装置的结构示意图，该装置包括：

接收模块40，用于接收业务板的温度检测芯片发送的中断信号；其中，中断信号为温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的；

判断模块42，用于在业务板与主控板通信异常时，根据中断信号判断业务板是否满足掉电条件；

保护模块44，用于当判断模块的判断结果为是时，向电源管理芯片输出掉电指示信号，以使电源管理芯片控制业务板掉电。

具体地，上述判断模块用于：根据接收中断信号的引脚，判断芯片是否为预设的关键芯片；或者，

根据接收中断信号的引脚，判断温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片。

进一步，图5还示出了另一种逻辑装置的结构示意图，该装置还包括：

指令接收模块46，用于在业务板和主控板通信正常时，接收主控板下发的设置指令；

设置模块48，用于根据设置指令设置掉电条件。

本公开实施方式提供的逻辑装置，与上述实施方式提供的过温掉电保护方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

本公开实施方式还提供了一种业务板，该业务板的硬件组成可以参照图1和图3所示的业务板的形式。该业务板包括处理器、温度检测芯片、电源管理芯片，以及图4或图5所示的逻辑装置；

上述温度检测芯片和逻辑装置均与处理器通过总线连接；其中，电源管理芯片和温度检测芯片还与逻辑装置通信连接；

具体地，上述总线可以是Localbus总线，具体地，Localbus总线一般包括控制线缆、数据线缆和地址线缆，控制线缆用于选择操作的逻辑装置，以及确定是读指令还是写指令(控制线缆包含三根线，分别是读指令线、写指令线和片选线)，地址线缆用于选择逻辑装置中的寄存器，数据线缆用于传输实际的写入数据等，具有较好的兼容性。

在实际使用时，处理器用于通过心跳检测机制检测业务板与主控板间的通信是否异常，如果异常，向逻辑装置发送通信异常的指示信号，以使逻辑装置执行上述过温掉电保护方法。

进一步，如果业务板与主控板通信正常，业务板可以在温度检测芯片发送中断信号后，将温度异常情况上报至主控板，由主控板对业务板的温度进行监测和管控。

基于本公开实施方式提供的业务板，图6示出了一种业务板过温掉电保护的流程图，如图6所示，该业务板过温掉电保护的过程包括以下步骤：

步骤S602，主控板给业务板设置温度中断点；

步骤S604，判断主控板与业务板之间管理通道是否正常；如果是，执行步骤S612，如果否，执行步骤S606；

具体实现时，主控板和业务板之间可以不断的通过管理通道发送心跳信号，如果在固定的周期内可以互相收到心跳信号，则表明管理通道正常，当主控板和业务板在多个周期内没有收到心跳信号，则认为主控板和业务板之间的管理通道出现了异常。

步骤S606，业务板对本板温度进行检测；

具体地，该检测过程可以通过温度检测芯片进行，可以通过温度检测芯片检测所连接的芯片的结温，主控板设定好所连接的芯片的温度中断点，一旦温度超过了该温度中断点对应的温度设定值，该温度检测芯片就会确定出所连接的芯片的温度存在异常，进而向逻辑装置发送中断信号。

步骤S608，判断业务板是否满足过温掉电条件；如果是，执行步骤S610，如果否，返回步骤S606；

具体地，该判断过程由业务板的逻辑装置进行，逻辑装置可以将多个中断信号进行汇聚，然后根据接收到中断信号的引脚判断当前温度存在异常的芯片是否为预设的关键芯片；或者，温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片，进而确定业务板是否满足过温掉电条件，并在满足温掉电条件时，输出掉电指示信号给电源管理芯片，使电源管理芯片控制业务板掉电，即步骤S610的过程。

步骤S610，业务板掉电；

步骤S612，主控板对业务板温度进行监控调节。

进一步，对于主控板对业务板进行温度监控时，上述温度检测芯片发送的中断信号可以由业务板的处理器传输给主控板，实现主控板的监控过程。

上述业务板过温掉电保护的流程，可以实现业务板对主控板之间管理通道的自动检测功能，如果业务板发现管理通道异常，可以由业务板的逻辑装置执行过温掉电保护方法，进而在判断出业务板满足掉电条件时指示电源管理芯片对业务板上的电源模块进行下电操作，从而实现了业务板的过温掉电功能，实现快速、有效地过温掉电保护。

进一步，本公开实施方式还提供了一种网络系统，该网络系统包括主控板，还包括上述实施方式中的业务板；该主控板与业务板通信连接，用于在与业务板通信正常时，检测业务板的温度，并对业务板的温度进行控制。

具体实现时，上述主控板可以与多个业务板进行通信，主控板与每个业务板之间均设置有对应的管理通道，具体业务板的数量可以根据实际使用情况进行设置，本公开实施方式对此不进行限制。

本公开实施方式还提供了一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质存储有机器可执行指令，机器可执行指令在被处理器调用和执行时，机器可执行指令促使处理器实现前述实施方式所述的过温掉电保护方法。

本公开实施方式所提供的过温掉电保护方法、逻辑装置、业务板及网络系统的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施方式中所述的方法，具体实现可参见方法实施方式，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施方式中的对应过程，在此不再赘述。

另外，在本公开实施方式的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上实施方式，仅为本公开的具体实施方式，用以说明本公开的技术方案，而非对其限制，本公开的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施方式对本公开进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开实施方式技术方案的精神和范围，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种过温掉电保护方法，其特征在于，所述方法应用于业务板的逻辑装置，所述逻辑装置与所述业务板的电源管理芯片连接；所述方法包括：

接收所述业务板的温度检测芯片发送的中断信号；其中，所述中断信号为所述温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的；且，在检测到所连接的芯片的温度存在异常时，所述温度检测芯片同时向所述业务板的处理器和逻辑装置发送所述中断信号；其中，在所述业务板与主控板通信正常时，所述处理器的处理级别高于所述逻辑装置的处理级别，且，所述处理器用于在接收到所述中断信号后，将温度异常情况上报至所述主控板，使所述主控板调节降温单元，使所述业务板的温度下降；

在所述业务板与主控板通信异常时，根据所述中断信号判断所述业务板是否满足掉电条件；

如果是，向所述电源管理芯片输出掉电指示信号，以使所述电源管理芯片控制所述业务板掉电；

其中，所述根据所述中断信号判断所述业务板是否满足掉电条件，包括：

根据接收所述中断信号的引脚，判断所述芯片是否为预设的关键芯片；或者，

根据接收所述中断信号的引脚，判断所述温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述业务板和所述主控板通信正常时，接收所述主控板下发的设置指令；

根据所述设置指令设置所述掉电条件。

3.一种逻辑装置，其特征在于，所述逻辑装置设置于业务板，所述逻辑装置与所述业务板的电源管理芯片连接；所述逻辑装置包括：

接收模块，用于接收所述业务板的温度检测芯片发送的中断信号；其中，所述中断信号为所述温度检测芯片检测到所连接的芯片的温度存在异常时发送的；且，在检测到所连接的芯片的温度存在异常时，所述温度检测芯片同时向所述业务板的处理器和逻辑装置发送所述中断信号；其中，在所述业务板与主控板通信正常时，所述处理器的处理级别高于所述逻辑装置的处理级别，且，所述处理器用于在接收到所述中断信号后，将温度异常情况上报至所述主控板，使所述主控板调节降温单元，使所述业务板的温度下降；

判断模块，用于在所述业务板与主控板通信异常时，根据所述中断信号判断所述业务板是否满足掉电条件；

保护模块，用于当所述判断模块的判断结果为是时，向所述电源管理芯片输出掉电指示信号，以使所述电源管理芯片控制所述业务板掉电；

其中，所述判断模块用于：

根据接收所述中断信号的引脚，判断所述芯片是否为预设的关键芯片；或者，

根据接收所述中断信号的引脚，判断所述温度检测芯片所连接的芯片是否为预设的关键芯片。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

指令接收模块，用于在所述业务板和所述主控板通信正常时，接收所述主控板下发的设置指令；

设置模块，用于根据所述设置指令设置所述掉电条件。

5.一种业务板，其特征在于，所述业务板包括处理器、温度检测芯片、电源管理芯片，以及权利要求3～4任一项所述的逻辑装置；

所述温度检测芯片和所述逻辑装置均与所述处理器通过总线连接；其中，所述电源管理芯片和所述温度检测芯片还与所述逻辑装置通信连接；

所述处理器用于通过心跳检测机制检测所述业务板与主控板间的通信是否异常，如果异常，向所述逻辑装置发送通信异常的指示信号。

6.根据权利要求5所述的业务板，其特征在于，所述处理器还用于接收所述主控板下发的设置指令，根据所述设置指令配置所述温度检测芯片的温度中断点，以及，所述逻辑装置的掉电条件。

7.根据权利要求6所述的业务板，其特征在于，所述温度检测芯片与所述业务板的至少一个芯片连接，用于对所连接的芯片进行温度检测；以及，

当检测到所连接的芯片的温度存在异常时向所述处理器和/或所述逻辑装置发送中断信号。

8.一种网络系统，其特征在于，所述网络系统包括主控板，还包括权利要求5～7任一项所述的业务板；所述主控板与所述业务板通信连接。

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