CN109841364B - 正温度系数电路保护装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种正温度系数电路保护装置及其制备方法，所述正温度系数电路保护装置包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件。该第一导电构件具有一个末端部。该第一导电针件具有一个第一远端。该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件。该第二导电构件具有一个末端部。该第二导电针件具有一个第二远端。从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度与从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度皆不小于0.1mm。
Description
技术领域
本发明涉及一种正温度系数(Positive Temperature Coefficient；简称PTC)电路保护装置及其制备方法，特别是涉及一种表面安装(surface-mounted)的正温度系数电路保护装置及其制备方法。
背景技术
参阅图1，US 5,852,397公开一种现有的表面安装正温度系数电路保护装置1，其是用于安装在一个基板9(例如电路板)上。该正温度系数电路保护装置1包含一个正温度系数元件13、一个第一电极部11、一个第二电极部12、一个第一导电部14及一个第二导电部15。此外，多个电镀层18形成在该第一与第二电极部11,12及该第一与第二导电部14,15上。
为了使前述正温度系数电路保护装置1安装于该基板9上，现有表面安装的正温度系数电路保护装置1的所述电镀层18是直接设置并固定在该基板9上。然而，前述设计会使该基板9与该正温度系数电路保护装置1有散热的问题。因此，该正温度系数电路保护装置1会因过热造成较差的操作效率而损坏。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种正温度系数电路保护装置。
本发明的正温度系数电路保护装置适用于安装在一个基板上，包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。
该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。
该正温度系数聚合物层具有两个相反面。
该第一电极及一个第二电极分别设置在该正温度系数聚合物层的两相反面上。
该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件。
该第一导电构件设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接，并具有一个末端部。
该第一导电针件由该第一导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端，从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度不小于0.1mm。
该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件。
该第二导电构件设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接，并具有一个末端部。
该第二导电针件由该第二导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端，从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度不小于0.1mm。
本发明的正温度系数电路保护装置，该第一站立高度与该第二站立高度的范围分别为0.2mm至2.0mm。
本发明的正温度系数电路保护装置，该第一站立高度与该第二站立高度的范围分别为1.0mm至2.0mm。
本发明的正温度系数电路保护装置，该第一导电构件与该第一导电针件为一体成型，该第二导电构件与该第二导电针件为一体成型。
本发明的正温度系数电路保护装置，
该第一导电针件包括：
一个第一支撑部，由该第一导电构件的末端部往该基板延伸，且具有该第一远端，及
一个第一延伸部，由该第一支撑部的第一远端倾斜延伸；及该第二导电针件包括：
一个第二支撑部，由该第二导电构件的末端部往该基板延伸，且具有该第二远端，及
一个第二延伸部，由该第二支撑部的第二远端倾斜延伸。
本发明的正温度系数电路保护装置，该第一支撑部是相对于该第一导电构件的末端部倾斜，该第二支撑部是相对于该第二导电构件的末端部倾斜。
本发明的正温度系数电路保护装置，该第一导电单元与该第二导电单元皆是由镍所制成。
本发明的正温度系数电路保护装置，该正温度系数聚合物层包括一个聚合物基质及一个分散于该聚合物基质间的粒状导电填料，该聚合物基质具有未经接枝的烯烃系聚合物。
本发明的正温度系数电路保护装置，该聚合物基质还具有经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物。
本发明的正温度系数电路保护装置，该粒状导电填料是选自于碳黑、金属、导电陶瓷或前述的组合。
本发明的正温度系数电路保护装置，该第一电极与该第二电极皆为镀镍的铜箔。
本发明的第二目的在于提供一种适用于安装在一个基板上的正温度系数电路保护装置的制备方法。
本发明的适用于安装在一个基板上的正温度系数电路保护装置的制备方法，包含下列步骤：
提供一个聚合物正温度系数元件，该聚合物正温度系数元件包括一个具有两个相反面的正温度系数聚合物层、分别设置在该正温度系数聚合物层的两个相反面上的一个第一电极与一个第二电极；
设置一个第一导电单元在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上；
弯折该第一导电单元，以使该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件，该第一导电构件设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接，并具有一个末端部，该第一导电针件由该第一导电构件的末端部往该基板倾斜延伸，且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端，从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度不小于0.1mm；
设置一个第二导电单元在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上；及
弯折该第二导电单元，以使该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件，该第二导电构件设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接，并具有一个末端部，该第二导电针件由该第二导电构件的末端部往该基板倾斜延伸，且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端，从该第一导电构件至该第二远端的第一站立高度不小于0.1mm。
本发明的功效在于：由于本发明的正温度系数电路保护装置的该第一导电构件分别与该第一远端及该第二远端会具有第一站立高度与第二站立高度，因此，本发明的正温度系数电路保护装置能解决现有正温度系数电路保护装置散热不佳的问题。
附图说明
本发明的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一张立体示意图，说明现有一个安装于一个基板上的正温度系数电路保护装置；
图2是一张侧视示意图，说明本发明一个安装于一个基板上的正温度系数电路保护装置的一个实施例；及
图3是一张侧视示意图，说明本发明一个安装于一个基板上的正温度系数电路保护装置的另一个实施例。
具体实施方式
本发明将就以下实施例来作进一步说明，但应了解的是，该实施例仅为例示说明，而不应被解释为本发明实施的限制。
在本发明被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图2，本发明的一个正温度系数(PTC)电路保护装置的一个实施例适用于安装在一个基板5上。该正温度系数电路保护装置包含一个聚合物正温度系数(PPTC)元件2、一个第一导电单元3及一个第二导电单元4。
该聚合物正温度系数(PPTC)元件2包括一个具有两个相反面221,222的正温度系数聚合物层22，及分别设置在该正温度系数聚合物层22的两相反面221,222上的一个第一电极21及一个第二电极23。
该第一导电单元3包括一个第一导电构件31及一个第一导电针件32。该第一导电构件31设置在该第一电极21相反于该正温度系数聚合物层22的一侧上且与该第一电极21电连接，并具有一个末端部311。该第一导电针件32由该第一导电构件31的末端部311往该基板5延伸，且具有一个与该第一导电构件31的末端部311相间隔且与该基板5接触的第一远端321，从该第一导电构件31至该第一远端321的第一站立高度(H1)不小于0.1mm。
在本实施例中，该第一导电针件32包括一个第一支撑部322及一个第一延伸部323。该第一支撑部322由该第一导电构件31的末端部311往该基板5延伸，且具有该第一远端321。该第一延伸部323由该第一支撑部322的第一远端321倾斜延伸，且与该基板5接触，以增加该正温度系数电路保护装置与该基板5的接触面积，因此可改善该正温度系数电路保护装置的稳定性。
在特定实施例中，该第一支撑部322是由该第一导电构件31的末端部311倾斜延伸。在某些实施例中，该第一支撑部322与该第一导电构件31形成一个直角。在某些实施例中，该第一支撑部322与该第一延伸部323形成一个直角。
需特别说明的是，该第一导电单元3的形状可随着特别需求变化。
该第二导电单元4包括一个第二导电构件41及一个第二导电针件42。该第二导电构件41设置在该第二电极23相反于该正温度系数聚合物层22的一侧上且与该第二电极23电连接，并具有一个末端部411。该第二导电针件42由该第二导电构件41的末端部411往该基板5延伸，且具有一个与该第二导电构件41的末端部411相间隔且与该基板5接触的第二远端421，从该第一导电构件31至该第二远端421的第二站立高度(H2)不小于0.1mm。
在本实施例中，该第二导电针件42包括一个第二支撑部422及一个第二延伸部423。该第二支撑部422由该第二导电构件41的末端部411往该基板5延伸，且具有该第二远端421。该第二延伸部423由该第二支撑部422的第二远端421倾斜延伸，且与该基板5接触，以增加该正温度系数电路保护装置与该基板5的接触面积，因此可改善该正温度系数电路保护装置的稳定性。
在特定实施例中，该第二支撑部422是由该第二导电构件41的末端部411倾斜延伸。在某些实施例中，该第二支撑部422与该第二导电构件41形成一个直角。在某些实施例中，该第二支撑部422与该第二延伸部423形成一个直角。
需特别说明的是，该第二导电单元4的形状可随着特别需求变化。
由于该第一与该第二站立高度(H1,H2)不小于0.1mm，因而该基板5与该第一及第二导电构件31,41间会形成一个空间，以促进该正温度系数电路保护装置散热，及容纳该正温度系数电路保护装置因工作温度增加所发生的热膨胀。在特定实施例中，该第一站立高度(H1)与该第二站立高度(H2)的范围分别为0.2mm至2.0mm。
在特定的实施例中，该第一站立高度(H1)与该第二站立高度(H2)的范围分别为1.0mm至2.0mm。
在本实施例中，该第一导电构件31与该第一导电针件32为一体成型，该第二导电构件41与该第二导电针件42为一体成型。
该第一导电单元3与该第二导电单元4皆是由导电材料(例如金属、导电陶瓷材料等)所制成。在特定实施例中，该第一导电单元3与该第二导电单元4皆是由镍所制成。
在特定实施例中，该正温度系数聚合物层22包括一个聚合物基质及一个分散于该聚合物基质间的粒状导电填料，该聚合物基质具有未经接枝的烯烃系聚合物(non-graftedolefin-based polymer)。
在特定的实施例中，该聚合物基质还具有经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物(carboxylic acid anhydride-grafted olefin-based polymer)。该经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物为经马来酸酐(maleic anhydride)接枝的烯烃系聚合物。在本实施例中，该经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物为经马来酸酐接枝的高密度聚乙烯(HDPE)。
在特定实施例中，该未经接枝的烯烃系聚合物为高密度聚乙烯(HDPE)。
在特定实施例中，该粒状导电填料是选自于碳黑、金属、导电陶瓷或前述的组合。
在特定实施例中，该第一电极21与该第二电极23皆为镀镍的铜箔。
一种制备实施例的该正温度系数电路保护装置的方法包含下列步骤：
步骤1：提供一个聚合物正温度系数(PPTC)元件2，该聚合物正温度系数元件2包括一个具有两个相反面221,222的正温度系数聚合物层22、分别设置在该正温度系数聚合物层22的两相反面221,222上的一个第一电极21与一个第二电极23。
步骤2：设置一个第一导电单元3在该第一电极21相反于该正温度系数聚合物层22的一侧上。
步骤3：弯折该第一导电单元3，以使该第一导电单元3包括一个第一导电构件31及一个第一导电针件32，该第一导电构件31设置在该第一电极21相反于该正温度系数聚合物层22的一侧上且与该第一电极21电连接，并具有一个末端部311，该第一导电针件32由该第一导电构件31的末端部311往该基板5倾斜延伸，且具有一个与该第一导电构件31的末端部311相间隔且与该基板5接触的第一远端321，从该第一导电构件31至该第一远端321的第一站立高度(H1)不小于0.1mm。
步骤4：设置一个第二导电单元4在该第二电极23相反于该正温度系数聚合物层22的一侧上。
步骤5：弯折该第二导电单元4，以使该第二导电单元4包括一个第二导电构件41及一个第二导电针件42，该第二导电构件41设置在该第二电极23相反于该正温度系数聚合物层22的一侧上且与该第二电极23电连接，并具有一个末端部411，该第二导电针件42由该第二导电构件41的末端部411往该基板5倾斜延伸，且具有一个与该第二导电构件41的末端部411相间隔且与该基板5接触的第二远端421，从该第一导电构件31至该第二远端421的第二站立高度(H2)不小于0.1mm。
<实施例1(E1)>
将10.25g高密度聚乙烯(作为未经接枝的烯烃系聚合物；购自台湾塑料；型号HDPE9002)、10.25g经马来酸酐接枝的高密度聚乙烯(作为经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物；购自杜邦；型号MB100D)及29.5g碳黑(作为粒状导电填料；购自Columbian Chemicals Co.；型号Raven 430UB)于混合机(Brabender)中进行混合押出(混合时间10min；混合温度200℃；搅拌速度30rpm)后，得到一个复合混合物。
热压该复合混合物，以形成一个厚度0.35mm的正温度系数聚合物层22薄片。其中，热压温度为200℃，热压时间为4分钟，热压压力为80kg/cm2。
两个铜箔片(作为第一与第二电极21,23)分别设置在该正温度系数聚合物层22薄片的两个相反面，并于200℃与80kg/cm2下热压4分钟，以形成厚度为0.42mm且为三明治结构的正温度系数层合体。裁切该正温度系数层合体成多个正温度系数件，每个正温度系数件具有7.4mm×5.2mm的大小(也就是SMD Type-2920的大小)。每个正温度系数件以钴-60γ射线(总剂量为150kGy)照射。
两个作为该第一与第二导电单元3,4的镍层分别利用焊接材料接合在其中一个正温度系数片的所述铜箔片上。每个镍层的长度为10.0mm，宽度为5.2mm，厚度为0.1mm。
弯折该第一导电单元3，以使该第一导电单元3包括一个第一导电构件31及一个第一导电针件32。该第一导电构件31设置在该第一电极21上且与该第一电极21电连接，并具有一个末端部311。该第一导电针件32由该第一导电构件31的末端部311往该基板5倾斜延伸，且具有一个与该第一导电构件31的末端部311相间隔且与该基板5(例如前述提到的电路板)接触的第一远端321。弯折该第一导电针件32，以使该第一导电针件32形成一个第一支撑部322及一个第一延伸部323。该第一支撑部322由该第一导电构件31的末端部311往该基板5延伸，且具有该第一远端321。该第一延伸部323由该第一支撑部322的第一远端321倾斜延伸。
弯折该第二导电单元4，以使该第二导电单元4包括一个第二导电构件41及一个第二导电针件42。该第二导电构件41设置在该第二电极23上且与该第二电极23电连接，并具有一个末端部411。该第二导电针件42由该第二导电构件41的末端部411往该基板5倾斜延伸，且具有一个与该第二导电构件41的末端部411相间隔且与该基板5(例如前述提到的电路板)接触的第二远端421。弯折该第二导电针件42，以使该第二导电针件42形成一个第二支撑部422及一个第二延伸部423。该第二支撑部422由该第二导电构件41的末端部411往该基板5延伸，且具有该第二远端421。该第二延伸部423由该第二支撑部422的第二远端421倾斜延伸。
经前述步骤后，获得一个形状如图2且安装在一个电路板(也就是该基板5)的正温度系数电路保护装置的测试样品。从该第一导电构件31至该第一远端321的第一站立高度(H1)为0.11mm。从该第一导电构件31至该第二远端421的第二站立高度(H2)为0.11mm。也就是说，该第一导电构件31与该电路板的距离为0.11mm。
测试该实施例1(E1)的测试样品的电特性后，所得结果如表1所示。
<实施例2(E2)>
制备实施例2(E2)的正温度系数电路保护装置的步骤与条件与该实施例1相似，其差别在于，该第一延伸部323及该第二延伸部423是朝彼此延伸。参阅图3，说明实施例2(E2)的正温度系数电路保护装置。
测试该实施例2(E2)的测试样品的电特性后，所得结果如表1所示。
<实施例3、5及7(E3、E5及E7)>
制备实施例3、5及7(E3、E5及E7)的正温度系数电路保护装置的步骤与条件与该实施例1相似(具有图2的形状)，其差别在于，实施例3的第一与第二站立高度(H1,H2)为0.2mm，实施例5的第一与第二站立高度(H1,H2)为1.0mm，实施例7的第一与第二站立高度(H1,H2)为2.0mm。
测试该实施例3、5及7(E3、E5及E7)的测试样品的电特性后，所得结果如表1所示。
<实施例4、6及8(E4、E6及E8)>
制备实施例4、6及8的正温度系数电路保护装置的步骤与条件与该实施例2相似(具有图3的形状)，其差别在于，实施例4的第一与第二站立高度(H1,H2)为0.2mm，实施例6的第一与第二站立高度(H1,H2)为1.0mm，实施例8的第一与第二站立高度(H1,H2)为2.0mm。
测试该实施例4、6及8(E4、E6及E8)的测试样品的电特性后，所得结果如表1所示。
<比较例1(CE1)>
参阅图1，比较例1的正温度系数电路保护装置，该第一与第二导电部14,15为直接接合在该作为基板9的电路板上。该比较例1的正温度系数电路保护装置的制备方法如下。
将10.25g高密度聚乙烯(作为未经接枝的烯烃系聚合物；购自台湾塑料；型号HDPE9002)、10.25g经马来酸酐接枝的高密度聚乙烯(作为经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物；购自杜邦；型号MB100D)及29.5g碳黑(作为粒状导电填料；购自Columbian Chemicals Co.；型号Raven 430UB)于混合机(Brabender)中进行混合押出(混合时间10min；混合温度200℃；搅拌速度30rpm)后，得到一个复合混合物。
热压该复合混合物，以形成一个厚度0.35mm的正温度系数聚合物层22薄片。其中，热压温度为200℃，热压时间为4分钟，热压压力为80kg/cm2。
第一与第二铜箔片分别接合在该正温度系数元件13薄片的第一与第二表面131,132，并于200℃与80kg/cm2下热压4分钟，以形成厚度为0.42mm且为三明治结构的正温度系数层合体。裁切该正温度系数层合体成多个正温度系数件，每个正温度系数件具有7.4mm×5.2mm的大小(也就是SMD Type-2920的大小)。每个正温度系数件以钴-60γ射线(总剂量为150kGy)照射。
两个涂覆金属层(作为第一与第二导电连接件16,17)的半圆形导电洞形成在其中一个正温度系数件的两相反侧。于该第一与第二铜箔片分别电镀上一层电镀层18。所述电镀层18与该第一及第二铜箔片利用蚀刻方法形成两个槽(第一及第二槽19,19′)，使该正温度系数元件13暴露出来。进行蚀刻后，该第一铜箔片分为一个第一电极部11及一个与该第一电极部11相间隔的第一导电部14。该第二铜箔片分为一个第二电极部12及一个与该第二电极部12相间隔的第二导电部15。该第一电极部11与该第二导电部15通过该第一导电连接件16电连接且与该第二电极部12绝缘。该第二电极部12与该第一导电部14通过该第二导电连接件17电连接且与该第一电极部11绝缘。通过前述方法即可制得比较例1(CE1)的测试样品。
测试该比较例1(CE1)的测试样品的电特性后，所得结果如表1所示。
<比较例2(CE2)>
制备比较例2(CE2)的正温度系数电路保护装置的步骤与条件与该实施例1相似，其差别在于，比较例2的第一与第二站立高度(H1,H2)为0.08mm。
测试该比较例2(CE2)的测试样品的电特性后，所得结果如表1所示。
表1
<表现(performance)测试>
表面温度(surface temperature)测试
针对实施例1～8与比较例1～2的正温度系数电路保护装置的测试样品进行表面温度测试，以决定每个测试样品的表面温度。
在本实验中，实施例1～8与比较例1～2的每个正温度系数电路保护装置跳脱(trip)后，量测每个正温度系数电路保护装置的表面温度10分钟。本实验是在25℃下，以16V的固定直流电压与5A电流进行。实施例1～8与比较例1～2分别取十个测试样品进行前述测试，十个测试样品所计算出的平均值如表2所示。
如表2所示，实施例1～8的表面温度(105～111.5℃)皆低于比较例1～2的表面温度(115.6℃及116.2℃)，也就是说本发明的正温度系数电路保护装置能有效散热。
开关周期(switching cycle)测试
实施例1～8与比较例1～2的正温度系数电路保护装置的测试样品皆进行开关周期测试。
本开关周期测试的每一个测试周期是在16V直流电压与100A电流下，接通电路60秒后，再关闭电路60秒，而本实验共进行6000次前述测试周期。量测每个测试样品于进行6000次测试周期前的电阻(Ri)与进行6000次测试周期后的电阻(Rf)，并计算实施例1～8与比较例1～2的每个测试样品的平均电阻变化率百分比(Rf/Ri×100％)。本开关周期测试的结果如表2所示。
表2显示，实施例1～8的测试样品的平均电阻变化率百分比(2440％～3235％)皆低于比较例1～2的平均电阻变化率百分比(4994％及4906％)。
老化(aging)测试
实施例1～8与比较例1～2的正温度系数电路保护装置的测试样品皆进行老化测试。本老化测试是于16V的直流电压与100A的电流下，分别对实施例1～8与比较例1～2所得的正温度系数电路保护装置持续通电1000小时。量测每个测试样品通电1000小时前的电阻(Ri)与通电1000小时后的电阻(Rf)，并计算实施例1～8与比较例1～2的每个测试样品的平均电阻变化率百分比(Rf/Ri×100％)。本老化测试的结果如表2所示。
结果显示，实施例1～8的平均电阻变化率百分比(367％～531％)远低于比较例1～2的平均电阻变化率百分比(760％及796％)，说明本发明的正温度系数电路保护装置具有较佳的稳定性。
表2
综上所述，本发明正温度系数电路保护装置由于具有该第一与第二站立高度(H1,H2)，因而能减少现有装置的散热问题，且正温度系数电路保护装置的表面温度也能大幅减少，因此，本发明正温度系数电路保护装置的稳定性能被增进，所以确实能达成本发明的目的。
以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明申请权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种正温度系数电路保护装置，适用于安装在一个基板上，其特征在于，所述正温度系数电路保护装置包含：
一个聚合物正温度系数元件，包括：
一个正温度系数聚合物层，具有两个相反面，及
一个第一电极及一个第二电极，分别设置在该正温度系数聚合物层的两个相反面上；
一个第一导电单元，包括：
一个第一导电构件，设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接，并具有一个末端部，及
一个第一导电针件，由该第一导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端，从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度为1.0mm至2.0mm；及
一个第二导电单元，包括：
一个第二导电构件，设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接，并具有一个末端部，及
一个第二导电针件，由该第二导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端，从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度为1.0mm至2.0mm。
2.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：该第一导电构件与该第一导电针件为一体成型，该第二导电构件与该第二导电针件为一体成型。
3.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：
该第一导电针件包括：
一个第一支撑部，由该第一导电构件的末端部往该基板延伸，且具有该第一远端，及
一个第一延伸部，由该第一支撑部的第一远端倾斜延伸；及该第二导电针件包括：
一个第二支撑部，由该第二导电构件的末端部往该基板延伸，且具有该第二远端，及
一个第二延伸部，由该第二支撑部的第二远端倾斜延伸。
4.根据权利要求3所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：该第一支撑部是相对于该第一导电构件的末端部倾斜，该第二支撑部是相对于该第二导电构件的末端部倾斜。
5.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：该第一导电单元与该第二导电单元皆是由镍所制成。
6.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：该正温度系数聚合物层包括一个聚合物基质及一个分散于该聚合物基质间的粒状导电填料，该聚合物基质具有未经接枝的烯烃系聚合物。
7.根据权利要求6所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：该聚合物基质还具有经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物。
8.根据权利要求6所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：该粒状导电填料是选自于碳黑、金属、导电陶瓷或前述的组合。
9.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置，其特征在于：该第一电极与该第二电极皆为镀镍的铜箔。
10.一种适用于安装在一个基板上的正温度系数电路保护装置的制备方法，其特征在于：所述制备方法包含下列步骤：
提供一个聚合物正温度系数元件，该聚合物正温度系数元件包括一个具有两个相反面的正温度系数聚合物层、分别设置在该正温度系数聚合物层的两个相反面上的一个第一电极与一个第二电极；
设置一个第一导电单元在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上；
弯折该第一导电单元，以使该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件，该第一导电构件设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接，并具有一个末端部，该第一导电针件由该第一导电构件的末端部往该基板倾斜延伸，且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端，从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度为1.0mm至2.0mm；
设置一个第二导电单元在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上；及
弯折该第二导电单元，以使该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件，该第二导电构件设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接，并具有一个末端部，该第二导电针件由该第二导电构件的末端部往该基板倾斜延伸，且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端，从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度为1.0mm至2.0mm。
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