CN109819589A - 电路板模块与电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路板模块，适用于组装于机壳。电路板模块包括电连接器以及电路板。电连接器固定于电路板。电路板具有至少一个第一槽孔。至少一个第一槽孔用以供固定件穿过而使电路板组装于机壳。至少一个第一槽孔的尺寸允许固定件在至少一个第一槽孔内沿平行于电路板的表面的方向移动。本发明还提供一种电子装置具有上述的电路板模块。

Description

电路板模块与电子装置
技术领域
本发明是涉及一种电路板模块与电子装置，且尤其涉及一种电路板模块与使用此电路板模块的电子装置。
背景技术
一般工业用的电子装置，为了因应不同的电连接需求，有可能放置于室内或室外。而当电子装置放置于室外时，由于电子装置本身暴露于恶劣的环境，空气中的灰尘、水或其它细微的物质有可能从电连接器旁侧的隙缝进入到电子装置的内部，进而影响到电子装置的运作，且电子装置的使用寿命亦因此降低。
现有的防水、防尘做法，即是将电子装置的壳体组装至电连接器，并在电连接器与电子装置的壳体之间加入防护垫圈，借着防护垫圈的作用，即能够在一定程度上阻隔空气中的灰尘、水或其它细微的物质从电连接器旁的隙缝进入电子装置的内部。然而，此作法存在的缺点有二，其一，防护垫圈的防水、防尘效果不佳；其二，将电路板组装于机壳时，电连接器与电路板之间的焊接处存在着产生锡裂的风险。
发明内容
本发明提供一种电路板模块与电子装置，其能够避免电连接器与电路板之间的焊接处产生锡裂。
本发明的一种电路板模块，适用于组装于机壳。电路板模块包括电连接器以及电路板。电连接器固定于电路板。电路板具有至少一个第一槽孔。至少一个第一槽孔用以供固定件穿过而使电路板组装于机壳。至少一个第一槽孔的尺寸允许固定件在至少一个第一槽孔内沿平行于电路板的表面的方向移动。
在本发明的一实施例中，上述的固定件能够在至少一个第一槽孔内以电连接器为圆心而移动。
在本发明的一实施例中，上述的电路板包括至少一个第二槽孔，且至少一个第一槽孔的形状相同或不同于至少一个第二槽孔的形状。
在本发明的一实施例中，上述的至少一个第一槽孔及至少一个第二槽孔的形状包括弧形、椭圆形或圆形。
在本发明的一实施例中，上述的至少一个第一槽孔与电连接器之间的距离大于至少一个第二槽孔与电连接器之间的距离。
在本发明的一实施例中，上述的至少一个第一槽孔的尺寸随至少一个第一槽孔与电连接器之间的距离及电连接器的旋转角度而调整，且至少一个第二槽孔的尺寸随至少一个第二槽孔与电连接器之间的距离而调整。
在本发明的一实施例中，上述的电连接器包括本体、位于本体其中一端的支撑部、位于本体另一端的连接端口、设置于本体上的螺纹部、螺设于螺纹部的螺帽以及配置于支撑部上的密封垫圈。支撑部夹置于电路板与机壳之间，密封垫圈夹置于支撑部与机壳之间，且机壳夹置于螺帽与支撑部之间。
本发明的一种电子装置，包括机壳以及电路板模块。机壳包括壳体、至少一个固定部以及至少一个固定件。至少一个固定部配置于壳体上。至少一个固定件固定于固定部。电路板模块包括电连接器以及电路板。电连接器固定于电路板且连接壳体。电路板具有至少一个第一槽孔。至少一个第一槽孔用以供至少一个固定件穿过而使电路板组装于机壳。至少一个第一槽孔的尺寸允许至少一个固定件在至少一个第一槽孔内沿平行于电路板的表面的方向移动。
在本发明的一实施例中，上述的电连接器包括螺帽，螺帽受力沿锁紧方向转动，当螺帽沿锁紧方向转动，机壳随螺帽沿锁紧方向转动，且至少一个固定件于至少一个第一槽孔内以电连接器为圆心而移动。
在本发明的一实施例中，上述的机壳还包括配置于壳体的装设部，电连接器包括本体、位于本体其中一端的支撑部、位于本体另一端的连接端口、设置于本体上的螺纹部、螺设于螺纹部的螺帽以及配置于支撑部上的密封垫圈。支撑部夹置于电路板与装设部之间，密封垫圈夹置于支撑部与装设部之间，且装设部夹置于螺帽与支撑部之间。
基于上述，在本发明的电路板模块与电子装置中，其能够避免电连接器与电路板之间的焊接处产生锡裂。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的电子装置的示意图；
图2是图1的电子装置在另一角度的示意图；
图3是图1的电子装置的分解图；
图4是图2的电子装置延A-A’剖线的剖面示意图；
图5是图1的电子装置的壳体被锁紧前的俯视示意图；
图6是图5的电子装置在区域A的放大示意图；
图7是图1的电子装置的壳体被锁紧后的俯视示意图；
图8是图7的电子装置在区域B的放大示意图；
图9是图1的电子装置的电路板模块的俯视示意图。
具体实施方式
图1是本发明一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的电子装置在另一角度的示意图。图3是图1的电子装置的分解图。图4是图2的电子装置延A-A’剖线的剖面示意图。请参考图1至图3，在本实施例中，电子装置50包括机壳200以及电路板模块100，电路板模块100可组装于机壳200。机壳200包括壳体210、至少一固定部212、至少一固定件214及至少一固定件216。电路板模块100包括电连接器120以及电路板110。电连接器120固定于电路板110且连接壳体210。电路板110具有至少一第一槽孔111。第一槽孔111用以供固定件214穿过而使电路板110组装于机壳200。第一槽孔111的尺寸S1(绘示于图9)允许固定件214在第一槽孔111内沿平行于电路板110的表面113的方向移动。在本实施例中，第一槽孔111的数量为多个，且固定部212及固定件214的数量对应于第一槽孔111的数量为多个，但第一槽孔111的数量、固定部212、固定件214的数量也可以是单一个，在此并没有特别限制。
在本实施例中，固定部212配置于壳体210上，而固定件214进一步固定于壳体210的固定部212。也就是说，固定件214穿过电路板110的第一槽孔111再固定于机壳200的固定部212，使电路板110结合于机壳200。此外，固定件214可限制机壳200在垂直于电路板110的表面113的方向上的移动。
在本实施例中，电连接器120例如是以锡焊的方式固定于电路板110，本发明通过第一槽孔111的尺寸S1允许固定件214在第一槽孔111内沿平行于电路板110的表面113的方向移动，当机壳200组装于电路板110时，机壳200能够相对于电路板110旋转特定的角度，通过提供机壳200一定的旋转尺度，可避免机壳200在锁紧时应力集中于电连接器120与电路板110的锡焊处，如此可防止电连接器120与电路板110的锡焊处产生锡裂。
图5是图1的电子装置的壳体被锁紧前的俯视示意图。图6是图5的电子装置在区域A的放大示意图。图7是图1的电子装置的壳体被锁紧后的俯视示意图。图8是图7的电子装置在区域B的放大示意图。图9是图1的电子装置的电路板模块的俯视示意图。请对照参考图1、图3及图9，在本实施例中，电路板110还包括用以供固定件216穿过而组装于机壳200的至少一第二槽孔112，且第一槽孔111的形状可相同或不同于第二槽孔112的形状。举例而言，第一槽孔111与第二槽孔112的形状包括弧形、椭圆形或圆形的其中一者或其组合。在本实施例中，第一槽孔111例如是椭圆形，第二槽孔112例如是圆形，且圆形的直径略大于固定件216本身对应孔洞的直径。但在其他实施例中，第一槽孔可以是圆形，而第二槽孔可以是椭圆形或弧形的其中一者或其组合，或者，第一槽孔与第二槽孔两者可以都是弧形、椭圆形或都是圆形，在此并不限制第一槽孔与第二槽孔的形状，只要能够确保第一槽孔111的尺寸S1(绘示于图9)允许固定件214在第一槽孔111内沿平行于电路板110的表面113的方向移动，且第二槽孔112的尺寸S2(绘示于图9)允许固定件216在第二槽孔112内沿平行于电路板110的表面113的方向移动即可。
请对照参考图1至图3及图9，在本实施例中，第一槽孔111与电连接器120之间的距离D1大于第二槽孔112与电连接器120之间的距离D2。在本实施例中，各第二槽孔112与电连接器120之间的距离D2相同，但在其他实施例中，各第二槽孔与电连接器之间的距离并没有特别限制。第一槽孔111的尺寸S1适于随第一槽孔111与电连接器120之间的距离D1及电连接器120的旋转角度而调整，且第二槽孔112的尺寸S2适于随第二槽孔112与电连接器120之间的距离D2而调整。举例而言，第一槽孔111的尺寸S1可随第一槽孔111与电连接器120之间的距离D1的增加而增加。相似地，第二槽孔112的尺寸S2可随第二槽孔112与电连接器120之间的距离D2的增加而增加。在本实施例中，在电路板110上离电连接器120较远的第一槽孔111的尺寸S1较大，且电路板110上较接近电连接器120的第一槽孔111的尺寸S1较小。
请参考图2及图4，在本实施例中，机壳200还包括配置于壳体210的装设部218，装设部218用以供电连接器120组装于壳体210。另一方面，电连接器120包括本体121、位于本体121其中一端的支撑部122、位于本体121另一端的连接端口123、设置于本体121上的螺纹部124、螺设于螺纹部124的螺帽130以及配置于支撑部122上的密封垫圈140。支撑部122夹置于电路板110与机壳210的装设部218之间，密封垫圈140夹置于支撑部122与机壳210的装设部218之间，且机壳210的装设部218夹置于螺帽130与支撑部122之间。
请参考图1、图2、图4及图9，电连接器120还包括彼此相对的多个第一导电端子125以及多个第二导电端子126，电连接器120通过第一导电端子125固定于电路板110上，且第二导电端子126位于连接端口123内。举例而言，第一导电端子125通过锡焊的方式固定于电路板110。在本实施例中，螺帽130适于受力沿锁紧方向R(绘示于图2及图5)转动，固定件214适于在第一槽孔111内以电连接器120为圆心而移动，且固定件216适于在第二槽孔112内以电连接器120为圆心而移动。当螺帽130沿锁紧方向R转动时，机壳200随螺帽130沿锁紧方向R转动，固定件214将于第一槽孔214内以电连接器120为圆心而移动，且固定件216将于第二槽孔112内以电连接器120为圆心而移动。由此，本发明当机壳200组装于电路板110时，第一槽孔111的尺寸S1与第二槽孔112的尺寸S2可提供机壳200一定的旋转尺度，可防止机壳200组装于电路板110上时，电连接器120与电路板110的锡焊处产生锡裂。
如图2所示，本实施例的连接端口123可用以使电子装置50连接到外部的电子装置，在此并不特别限制连接端口123所连接的外部的电子装置。举例来说，本实施例的连接端口123例如是美国军事标准的密尔规格(MIL-SPEC)连接器。更具体来说，连接端口123可以是圆形密尔规格连接器(Circular MIL SPEC Connector)，例如是MIL-DTL-5015、MIL-DTL-12520、MIL-DTL-22992、MIL-DTL-24308、MIL-DTL-26482、MIL-DTL-32139、MIL-DTL-38999I、MIL-DTL-38999II、MIL-DTL-38999III、
MIL-DTL-38999IV、MIL-DTL-83513、MIL-DTL-83527、MIL-DTL-83538、MIL-DTL-83526、MIL-C-83522、MIL-PRF-29504、MIL-PRF-28876、
MIL-PRF-39012、MIL-PRF-31031、MIL-PRF-49142、MIL-PRF-64266规格的连接器。在本实施例中，连接端口123是以MIL-DTL-38999II的连接器作为举例，且例如是MIL-DTL-38999II的8脚位连接器，但连接端口123的种类并没有特别限制。于实际使用时，外部电子装置可依据实际的需求，装设有对应于连接端口123的连接端口。
在组装步骤上，请先参考图3，首先，令电连接器120的第一导电端子125以锡焊的方式固定至电路板110。接着，令密封垫圈140配置于电连接器120的支撑部122。之后，令机壳200的装设部218对准于电连接器120，并令第一槽孔111及第二槽孔112分别对准于固定部212，且令固定件214穿过第一槽孔111而使固定件214固定于对应的固定部212，及令固定件216穿过第二槽孔112而使固定件216固定于对应的固定部212，且令螺帽130螺设于电连接器120的螺纹部124，如图5所示。
接着，请参考图2、图5至图9，以工具将螺帽130沿锁紧方向R锁紧特定的扭力值。由于螺帽130紧密贴合于机壳200的装设部218，因此当螺帽130沿锁紧方向R转动时，螺帽130会带动机壳200沿锁紧方向R转动，而固定件214会在第一槽孔111内以电连接器120为圆心而移动，且固定件216会在第二槽孔112内以电连接器120为圆心而移动。由此，本发明当电路板110组装于机壳200时，第一槽孔111的尺寸S1与第二槽孔112的尺寸S2可提供机壳200一定的旋转尺度，可防止螺帽130沿锁紧方向R转动时，电连接器120与电路板110的锡焊处产生锡裂。如此，本发明的螺帽130能够锁紧较大的扭力值，密封垫圈140能够更紧密的贴合于电连接器120与机壳200，从而能够提高电子装置50的整体防水、防尘效果。在本实施例中，并不特别限制上述各个元件的组装顺序，只要能够确保电路板模块100及电子装置50确实组装完成即可。
综上所述，在本发明的电子装置中，当机壳组装于电路板时，第一槽孔的尺寸与第二槽孔的尺寸可提供机壳一定的旋转尺度，可防止机壳组装于电路板上时，电连接器与电路板的锡焊处产生锡裂。如此，本发明的螺帽能够锁紧较大的扭力值，密封垫圈能够更紧密的贴合于电连接器与机壳，从而能够提高电子装置的整体防水、防尘效果。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种电路板模块，适用于组装于机壳，其特征在于，所述电路板模块包括：
电连接器；以及
电路板，所述电连接器固定于所述电路板，且所述电路板具有至少一个第一槽孔，所述至少一个第一槽孔用以供固定件穿过而使所述电路板组装于所述机壳，所述至少一个第一槽孔的尺寸允许所述固定件在所述至少一个第一槽孔内沿平行于所述电路板的表面的方向移动。
2.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，所述固定件能够在所述至少一个第一槽孔内以所述电连接器为圆心而移动。
3.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，所述电路板包括至少一个第二槽孔，且所述至少一个第一槽孔的形状相同或不同于所述至少一个第二槽孔的形状。
4.根据权利要求3所述的电路板模块，其特征在于，所述至少一个第一槽孔及所述至少一个第二槽孔的形状包括弧形、椭圆形或圆形。
5.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，所述至少一个第一槽孔与所述电连接器之间的距离大于所述至少一个第二槽孔与所述电连接器之间的距离。
6.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，所述至少一个第一槽孔的尺寸随所述至少一个第一槽孔与所述电连接器之间的距离及所述电连接器的旋转角度而调整，且所述至少一个第二槽孔的尺寸随所述至少一个第二槽孔与所述电连接器之间的距离而调整。
7.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，所述电连接器包括本体、位于所述本体其中一端的支撑部、位于所述本体另一端的连接端口、设置于所述本体上的螺纹部、螺设于所述螺纹部的螺帽以及配置于所述支撑部上的密封垫圈，其中所述支撑部夹置于所述电路板与所述机壳之间，所述密封垫圈夹置于所述支撑部与所述机壳之间，且所述机壳夹置于所述螺帽与所述支撑部之间。
8.一种电子装置，其特征在于，包括：
机壳，包括：
壳体；
至少一个固定部，配置于所述壳体上；以及
至少一个固定件，固定于所述固定部；以及
电路板模块，包括：
电连接器；以及
电路板，所述电连接器固定于所述电路板且连接所述壳体，且所述电路板具有至少一个第一槽孔，所述至少一个第一槽孔用以供所述至少一个固定件穿过而使所述电路板组装于所述机壳，所述至少一个第一槽孔的尺寸允许所述至少一个固定件在所述至少一个第一槽孔内沿平行于所述电路板的表面的方向移动。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述电连接器包括螺帽，所述螺帽受力沿锁紧方向转动，且当所述螺帽沿所述锁紧方向转动，所述机壳随所述螺帽沿所述锁紧方向转动，且所述至少一个固定件于所述至少一个第一槽孔内以所述电连接器为圆心而移动。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述机壳还包括配置于所述壳体的装设部，所述电连接器包括本体、位于所述本体其中一端的支撑部、位于所述本体另一端的连接端口、设置于所述本体上的螺纹部、螺设于所述螺纹部的螺帽以及配置于所述支撑部上的密封垫圈，其中所述支撑部夹置于所述电路板与所述装设部之间，所述密封垫圈夹置于所述支撑部与所述装设部之间，且所述装设部夹置于所述螺帽与所述支撑部之间。
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