CN109788700A - 部分宽度机架安装计算设备 - Google Patents

部分宽度机架安装计算设备 Download PDF

Info

Publication number
CN109788700A
CN109788700A CN201910094392.5A CN201910094392A CN109788700A CN 109788700 A CN109788700 A CN 109788700A CN 201910094392 A CN201910094392 A CN 201910094392A CN 109788700 A CN109788700 A CN 109788700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
half width
equipment
chassis
rack
standard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910094392.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109788700B (zh
Inventor
P·G·罗斯
D·L·弗林克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amazon Technologies Inc
Original Assignee
Amazon Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amazon Technologies Inc filed Critical Amazon Technologies Inc
Publication of CN109788700A publication Critical patent/CN109788700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109788700B publication Critical patent/CN109788700B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

本公开涉及部分宽度机架安装计算设备。计算设备包括具有等于或小于机架的标准插槽的宽度的一半的宽度的底盘。具有至少一个处理器的电路板组件在主要水平方向上耦合到底盘。一行或多行大容量存储设备(例如硬盘驱动器)耦合到底盘。至少一行大容量存储设备包括大容量存储设备的堆叠。

Description

部分宽度机架安装计算设备
本申请是申请日为2012年11月30日的、名称为“部分宽度机架安装计算设备”的发明专利申请No.201280059784.4的分案申请。
技术领域
本公开涉及部分宽度机架安装计算设备。
背景技术
组织例如在线零售商、互联网服务提供商、搜索提供商、金融机构、大学和其它计算密集组织常常从大规模计算设施进行计算机操作。这样的计算设施安置并容纳大量服务器、网络和计算机设备来按需要处理、存储和交换数据以执行组织的操作。一般，计算设施的计算机房包括很多服务器机架。每个服务器机架又包括很多服务器和相关的计算机设备。
计算机系统一般包括产生废热的多个部件。这样的部件包括印刷电路板、大容量存储设备、电源和处理器。例如，具有多个处理器的一些计算机可产生250瓦废热。一些已知的计算机系统包括被配置到机架安装部件中并接着随后位于机架系统内的多个这样较大的多处理器计算机。一些已知的机架系统包括40个这样的机架安装部件，且这样的机架系统将因此产生多达10千瓦废热。而且，一些已知的数据中心包括多个这样的机架系统。
很多服务器设计成安装在标准机架例如根据电子工业协会EIA-310的标准19英寸机架中。服务器可具有相应于如在EIA-310中定义的间隔标准例如“机架单位”的高度。服务器可设计成装配在例如具有一个机架单位(“1U”)、两个机架单位(“2U”)或四个机架单位(“4U”)的高度的机架插槽中。每个服务器可包括多个硬盘驱动器(例如两个或多个硬盘驱动器)以提供足够的数据存储。一般，服务器的硬盘驱动器具有标准现货类型。标准现货硬盘驱动器常常是对存储需要的成本有效的解决方案，因为这样的硬盘驱动器可以以相对低的成本得到。然而，在服务器设计(其中符合一个标准的硬盘驱动器在服务器底盘中被使用，服务器底盘的尺寸符合另一标准)中，硬盘驱动器的布置可能在服务器底盘中留下相当大量的浪费的空间。这个浪费的空间——特别是当在机架中的很多服务器之上增加时——可导致系统的不足的计算或存储容量。而且，在一些机架系统中，所实现的计算设备的密度可能太低而不能利用机架内可用的所有资源，例如数据端口、电功率或冷却容量。
硬盘驱动器包括电动机和产生热的电子部件。该热的一些或全部必须从硬盘驱动器移除以维持服务器的连续操作。由资料室内的硬盘驱动器产生的热的数量可能相当大，特别是如果所有硬盘驱动器总是被完全加电。
如同其它部件一样，硬盘驱动器在运行中时不时地失灵。这些故障减小系统的存储容量。为了恢复容量，服务器可能需要被断电并从机架移除，使得有故障的硬盘驱动器可被更换或修理。
发明内容
本公开提出了一种机架系统。该机架系统包括：标准机架，该标准机架包括多个标准插槽，其中所述标准机架的所述标准插槽被间隔开使得每个标准插槽占据所述标准机架中1U的空间；和安装在所述标准机架中的多个半宽度计算设备。每个半宽度计算设备包括：半宽度底盘；在主要水平方向上耦合到所述半宽度底盘的一个或多个电路板组件；耦合到所述一个或多个电路板组件中的至少一个电路板组件的一个或多个处理器；以及耦合到所述半宽度底盘的两个3.5英寸硬盘驱动器的一个或多个堆叠。所述半宽度计算设备具有大于1U且不大于1.5U的高度。所述半宽度计算设备被配置为耦合到所述标准机架中，使得部分被所述半宽度计算设备占据的所述标准插槽中的一个的高度的至少0.5U可用于在所述半宽度计算设备上面或者下面的另一设备的至少一部分。所述半宽度计算设备被配置为与另一个半宽度计算设备以所述标准机架中每3U的垂直机架空间2个半宽度计算设备的比，一个在另一个垂直上方地被布置在所述标准机架中，并且所述标准机架的每三个标准插槽四个半宽度计算设备的组被一个组在另一个组上方地布置在所述标准机架中。
附图说明
图1示出包括搁架上的部分宽度计算设备的机架安装计算系统的一个实施方案。
图2示出具有一行堆叠硬盘驱动器的部分宽度计算设备的一个实施方案。
图3A和3B分别是示出包括具有在单独可移除的半宽度底盘上的计算设备的机架的计算系统的一个实施方案的顶视图和前视图。
图4示出计算设备的示意性侧视图。
图5示出可用于支承机架中的计算设备的搁架模块的一个实施方案。
图6A和图6B分别是示出具有部分宽度计算设备和单独的电源单元的计算系统的一个实施方案的顶视图和前视图。
图7示出具有不同的高度的计算设备和电源模块的机架安装的一个实施方案。
图8示出包括多个部分宽度计算设备的单独插槽和电源模块的插槽的搁架模块的一个实施方案。
图9是根据一个实施方案的部分宽度计算设备的硬盘驱动器部分的前视图。
图10示出包括机架安装半宽度计算设备和机架中的相关机架安装设备的计算系统的一个实施方案。
图11示出具有匹配机架中的计算设备的数量的数据开关端口容量的计算系统的一个实施方案。
图12示出热从计算系统中的计算设备的移除的一个实施方案。
虽然本发明容许各种修改和可选的形式，其特定的实施方案在附图中作为例子示出且将在本文被详细描述。然而，应理解，附图和对其的详细描述并不打算将本发明限制到所公开的特定形式，而是相反，意图是涵盖落在如所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等效和可选形式。本文使用的标题仅为了组织目的，且并不意指用于限制描述或权利要求的范围。如在整个这个申请中使用的，词“可以”在许可的意义(即，意味着有可能)而不是强制(即，意味着必须)上使用。类似地，词“包括(include)”、“包括(including)”和“包括(includes)”意味着包括但不限于。
具体实施方式
公开了计算系统及用于执行计算操作的系统和方法的各种实施方案。根据一个实施方案，计算系统包括具有计算设备的标准插槽和耦合到机架的计算设备的机架。计算设备中的一个或多个包括底盘、在主要水平方向上的电路板组件和耦合到电路板组件的一个或多个处理器。硬盘驱动器的一个或多个机架耦合到底盘。底盘具有等于或小于机架的标准插槽中的一个的宽度的一半的宽度。计算设备的高度可以是大约1.5U。
根据一个实施方案，计算设备包括具有等于或小于机架的标准插槽的宽度的一半的宽度。具有至少一个处理器的一个或多个电路板组件在主要水平方向上耦合到底盘。一行或多行大容量存储设备(例如硬盘驱动器)耦合到底盘。至少一行大容量存储设备包括大容量存储设备的一个或多个堆叠。
根据一个实施方案，用于托住机架中的计算设备的系统包括耦合在机架的标准插槽中的一个或多个安装部分和耦合到安装部分的一个或多个搁架。搁架包括一组两个或多个插槽。插槽中的至少一些托住机架中的具有在并排关系中的主要水平母板组件的两个或多个计算设备，并使得计算设备可滑进和滑出搁架系统。
根据一个实施方案，系统包括机架、安装在机架中的机架安装计算设备、以及安装在机架中的一个或多个机架安装数据开关设备。计算设备具有等于或小于标准机架插槽的宽度的一半的宽度。计算设备包括一个或多个数据输入/输出连接。数据开关设备包括与数据输入/输出连接耦合的一组数据输入/输出端口。在一个或多个数据开关上的所述组数据输入/输出端口中的数据输入/输出端口的总数匹配在安装在机架中的计算设备上的输入/输出连接的数量，使得当计算设备的数据输入/输出连接耦合到一个或多个数据开关设备的数据输入/输出端口时在一个或多个数据开关上没有未使用的数据输入/输出端口。
如在本文使用的，“底盘”意指支承另一元件或其它元件可被安装到的结构或元件。底盘可具有任何形状或结构，包括框架、薄板、板、盒、沟道或其组合。在一些实施方案中，底盘是滑进和滑出搁架或其它安装结构的滑板。在一个实施方案中，底盘由一个或多个薄板金属零件制成。计算设备的底盘可支承电路板组件、电源单元、数据存储设备、风扇、电缆和计算设备的其它部件。
如在本文使用的，“半宽度计算设备”意指标准机架插槽的一半或更小。为了这个定义的目的，计算设备的宽度不包括横向延伸出机架中的开口的安装元件，例如在使用期间接触机架的垂直安装支柱的侧凸耳或耳片。
如在本文使用的，“半宽度底盘”意指是标准机架插槽的宽度的一半或更小的底盘。为了这个定义的目的，底盘的宽度不包括横向延伸出机架中的开口的安装元件，例如在使用期间接触机架的垂直安装支柱的侧凸耳或耳片。
如在本文使用的，“机架单位”或“U”指机架中的标准间隔的度量。一个“机架单位”或“U”名义上是1.75英寸。如在本文使用的，基于“机架单位”或“U”的间隔、尺寸和间距可允许公差，例如制造公差。
如在本文使用的，“搁架”意指物体可被搁置的任何元件或元件的组合。搁架可包括例如板、薄板、托盘、圆盘、块、格状架或盒子。搁架可以是矩形、正方形、圆形或另一形状。在一些实施方案中，搁架可以是一个或多个横杆。
如在本文使用的，“堆叠”包括元件的任何布置，其中一个元件至少部分地位于另一元件上或之上。例如，硬盘驱动器的堆叠可包括一个布置在另一之上的两个或多个硬盘驱动器。“堆叠”不要求堆叠中的上部元件搁在堆叠中的下部元件上。例如，在一些实施方案中，硬盘驱动器的堆叠中的硬盘驱动器的每级单独地由底盘或托盘(例如在堆叠的每级处的底盘的壁中的壁架)支承。此外，“堆叠”不要求元件精确地相对于彼此垂直地对齐。在一些情况下，可在堆叠中的元件之间提供间隙(例如空气间隙)。例如，可在硬盘驱动器的堆叠中的硬盘驱动器之间提供空气间隙。
如在本文使用的，“标准”意指符合一个或多个标准，例如工业标准。在一些实施方案中，标准机架插槽是19英寸宽。
如在本文使用的，“空气处理系统”意指将空气提供或移动到一个或多个系统或部件或从一个或多个系统或部件移除空气的系统。
如在本文使用的，“空气移动设备”包括可移动空气的任何设备、元件、系统或其组合。空气移动设备的例子包括风扇、吹风机和压缩空气系统。
如在本文使用的，“通道”意指紧靠一个或多个元件、设备或机架的空间。
如在本文使用的，“计算”包括可由计算机执行的任何操作，例如计算、数据存储、数据检索或传递。
如在本文使用的，“计算设备”包括计算操作可被执行的各种设备中的任一种，例如计算机系统或其部件。计算设备的例子是机架安装服务器。如在本文使用的，术语“计算设备”不只限于在本领域中被称为计算机的那些集成电路，而是广泛指包括处理器、微控制器、微计算机、可编程逻辑控制器(PLC)、专用集成电路和其它可编程电路的设备，且这些术语在本文可互换地被使用。计算设备的一些例子包括电子商务服务器、网络设备、远程通信设备、医疗设备、电功率管理和控制设备和专业音频设备(数字、模拟或其组合)。在各种实施方案中，存储器可包括但不限于计算机可读介质，例如随机存取存储器(RAM)。可选地，也可使用光盘-只读存储器(CD-ROM)、磁光盘(MOD)和/或数字通用盘(DVD)。此外，额外的输入渠道可包括与操作员接口例如鼠标和键盘相关的计算外围设备。可选地，也可使用其它计算机外围设备，其可包括例如扫描仪。此外，在一些实施方案中，额外的输出渠道可包括操作员接口监视器和/或打印机。
如在本文使用的，“数据中心”包括计算机操作被执行的任何设施或设施的部分。数据中心可包括专用于特定的功能或提供多种功能的服务器。计算机操作的例子包括信息处理、通信、测试、模拟、功率分配和控制、以及操作控制。
如在本文使用的，“引导”空气包括将空气引导或用管道引到区域或空间中的点。在各种实施方案中，用于引导空气的空气运动可通过产生高压区、低压区或两者的组合来引起。例如，可通过在底盘的底部处产生低压区在底盘内向下引导空气。在一些实施方案中，使用轮叶、面板、板、隔板、管或其它结构元件来引导空气。
如在本文使用的，“构件”包括单个元件或两个或多个元件的组合(例如，构件可包括紧固到彼此的两个或多个薄板金属零件)。
如在本文使用的，“模块”是物理地耦合到彼此的部件或部件的组合。模块可包括功能元件和系统，例如计算机系统、电路板、机架、吹风机、导管和配电单元以及结构元件例如底座、框架、壳体或容器。
如在本文使用的，“主要水平”意指比垂直更水平。在所安装的元件或设备的背景中，“主要水平”包括安装宽度大于安装高度的元件或设备。
如在本文使用的，“主要垂直”意指比水平更垂直。在所安装的元件或设备的背景中，“主要垂直”包括安装高度大于安装宽度的元件或设备。
如在本文使用的，“机架”意指机架、容器、框架或可包含或物理地支承一个或多个计算设备的其它元件或元件的组合。
如在本文使用的，“房间”意指建筑物的房间或空间。如在本文使用的，“计算机房”意指计算设备例如机架安装服务器被操作的建筑物的房间。
如在本文使用的，“空间”意指空间、区域或体积。
在一些实施方案中，计算系统包括具有在底盘上的水平定向的电路板的计算设备，底盘具有机架中的标准插槽的宽度的一半或更小的宽度。底盘可以例如是根据电子工业协会EIA-310的标准19英寸机架的插槽的宽度的一半或更小。每个计算设备可设置在单独的底盘上。两个计算设备可并排放置在机架中的不同级处中的每个处。每个计算设备可包括大容量存储设备例如硬盘驱动器的一个或多个堆叠。半宽度计算设备的高度大于1U。在一个实施方案中，每个计算设备的高度是大约1.5U。
图1示出包括在公共搁架上的两个部分宽度计算设备的机架安装计算系统的一个实施方案。计算系统100包括计算设备102a、计算设备102b和功率模块104及搁架106。计算设备102a、计算设备102b和功率模块104被支承在搁架106上。计算设备102a和计算设备102b中的每个具有单独的底盘126。电源单元107被支承在电源单元载架109上。计算设备102a、计算设备102b和功率模块104中的每个可例如通过朝着机架的前方滑出搁架从搁架106被单独地收回。
计算设备102a和102b中的每个可用作系统的一个或多个计算节点。计算设备102a和102b中的每个包括母板组件120和硬盘驱动器阵列122。硬盘驱动器阵列122包括硬盘驱动器124。
在一些实施方案中，硬盘驱动器124是标准现货磁盘驱动器。标准硬盘驱动器形状因子的例子可包括3.5”、5.25”和2.5”。在一个实施方案中，两个3.5英寸硬盘驱动器的堆叠设置在图1所示的三个硬盘驱动器位置中的每个处。
图2示出包括一行堆叠硬盘驱动器的部分宽度计算设备的一个实施方案。母板组件120可耦合到磁盘驱动器阵列122中的硬盘驱动器124。母板组件120可控制并访问磁盘驱动器阵列122中的硬盘驱动器124上的数据。
在一些实施方案中，计算设备的底盘小于或等于标准19英寸机架插槽的宽度的一半。因此，两个计算设备可并排安装在机架的全宽度标准插槽中。计算设备102a和102b中的母板的宽度可小于底盘的宽度。在一个实施方案中，计算设备的母板的宽度为大约6.3英寸。
母板组件120包括电路板134、处理器136、散热器144、DIMM插槽137和I/O连接器140。母板组件120可包括各种其它半导体设备、电阻器和其它生热部件。母板组件120连同底盘126中的其它部件(硬盘驱动器、电源)和/或底盘126外部的部件一起可彼此结合作为计算设备来操作。例如，计算设备102a可以是文件服务器。
如图1和2所示，计算设备可具有多于一个处理器。在一些实施方案中，两个或多个处理器设置在单个母板组件上。在某些实施方案中，处理器在母板组件的整个宽度上交错。在一个实施方案中，数行DIMM相对于交错的处理器放置在补充交错位置上。例如，在图2中，DIMM的交错行相对于处理器136位于补充布置中。
散热器144安装上处理器136上。(在图2中，为了清楚起见移除了后散热器以显示处理器136中的一个)。散热器144可在计算设备102b的操作期间将热从处理器136传递到底盘126内部的空气。DIMM可安装在母板组件120上的任何或所有DIMM插槽137中。
图3A和3B分别是示出包括具有在单独可移除的半宽度底盘上的计算设备的机架的计算系统的一个实施方案的顶视图和前视图。系统145包括机架146、搁架模块147和计算设备148。
机架146包括前支柱110和后支柱112。搁架模块147可以是在机架146中可安装在机架上的。搁架模块147中的每个可以用各种方式中的任一种——包括螺纹紧固件、相对的L形横杆、托架、夹子、导槽、横轨、棒或搁架——连接到前支柱110和后支柱112。在一个实施方案中，搁架模块被支承在耦合到机架的前支柱和后支柱的相对的左和右L形横杆上。在一个实施方案中，横杆安装在搁架模块147的左和右侧上以啮合在机架的左和右侧上的相应的横杆、导槽或壁架。在某些实施方案中，横杆套件可安装在计算设备的搁架的侧面上。
搁架模块147包括半宽度插槽的二乘二阵列。计算设备148中的一个可安装在插槽中的每个中。在一个实施方案中，搁架模块147在高度上是大约3U。
虽然在图3A和3B中，为了例证性目的，搁架模块147被示为具有二乘二插槽布置，搁架模块可包括任何数量的行和列。例如，搁架模块可包括三行(计算设备的三级)和三列(在每级处并排布置的三个计算设备)。
虽然为了清楚起见在图3B中只示出一个搁架模块和四个计算设备，搁架模块和计算设备可安装成填充从机架中顶部到底部的任何或所有插槽。例如，在一个实施方案中，机架包括13个搁架模块，其中每个搁架模块托住4个计算设备，总共52个计算设备。在另一实施方案中，机架包括12个搁架模块，其中每个搁架模块托住4个计算设备，总共48个计算设备。
计算设备148中的每个包括母板组件120、底盘149、硬盘驱动器124和电源单元132。电源单元132可为母板组件120、硬盘驱动器124和计算设备106的其它部件供应功率。母板组件包括处理器136、DIMM 138、I/O连接器140、PCI模块142和散热器144。
在各种实施方案中，计算设备包括符合工业认可的标准的电源。在一些实施方案中，计算设备的电源具有根据工业认可的标准的形状因子。在一个实施方案中，电源单元132具有标准1U形状因子。电源和/或电源形状因子的其它标准的例子包括2U、3U、SFX、ATX、NLX、LPX或WTX。
在一些实施方案中，代替或除了电源单元以外，计算设备还包括配电电路板。例如，可提供配电板来代替计算设备148的电源单元132。
在图3A和3B所示的实施方案中，计算设备148包括一个电源单元和硬盘驱动器的三个堆叠。计算设备然而可具有任何数量的硬盘驱动器、电源单元或其它部件。
在某些实施方案中，计算设备可具有一个或多个内部风扇以促进通过计算设备的空气的流动。例如，在某些实施方案中，风扇158设置成沿着计算设备148的后边缘。风扇158可越过计算设备148的生热部件移动空气。在某些实施方案中，计算设备可没有风扇。
在某些实施方案中，电源可以在计算设备的外部。例如，在某些实施方案中，母板组件120可从计算设备148外部的电源(例如机架级电源)接收功率，且电源单元132可被省略。
在某些实施方案中，计算设备包括安装在两个或多个不同的方向上的大容器存储设备。在一个实施方案中，计算设备包括安装在水平方向上的一个或多个硬盘驱动器和安装在垂直方向上的一个或多个硬盘驱动器。
母板组件120、硬盘驱动器124和电源单元132可以用任何适当的方式连接到底盘149。在一个实施方案中，母板组件、硬盘驱动器使用螺钉连接到底盘。在一些实施方案中，硬盘驱动器安装在磁盘驱动器载架中，允许每个硬盘驱动器从载架单独地被移除，同时载架安装在计算设备的底盘上。
在一些实施方案中，底盘149包围母板组件120、硬盘驱动器124和风扇158中的一个或多个。在其它实施方案中，底盘149是以板或面板的形式，其上安装计算设备的一个或多个部件。
图4示出图3A和3B所示的计算设备的示意性侧视图。计算设备148包括母板组件120、硬盘驱动器124、风扇158和底盘149。硬盘驱动器124在每行硬盘驱动器中堆叠有两个驱动器高。
对于前到后空气流动布置，图4中的箭头指示在计算设备148中的可能的空气流动路径。空气间隙129可设置在磁盘驱动器的上层和下层之间以及磁盘驱动器的阵列之上和之下。空气间隙可允许越过驱动器124的生热部件的空气流动。
在某些实施方案中，机载风扇可提供对机架中的计算设备的两层或多层的冷却。例如，在搁架模块147的后部处的机载风扇可提供对安装在搁架模块147中的计算设备148的上层和下层中的计算设备的冷却。在一个实施方案中，机载风扇的高度在1.5U和3U之间。在另一实施方案中，机载风扇的高度在1U和1.5U之间。
图5示出可用于支承机架中的计算设备的搁架模块的一个实施方案。搁架模块147包括分隔板152、底部搁架154和支承横杆156。在一个实施方案中，搁架模块147安装在标准19英寸机架中的插槽中。搁架模块147可具有大约3U的高度。在一个实施方案中，在搁架模块147中的四个插槽中的每个接纳计算设备，其为1.5U或更小并具有等于或小于标准19英寸机架的宽度的一半的宽度。在一些实施方案中，分隔板152可从搁架模块147中的一个位置被调节到另一位置。在一些实施方案中，支承横杆156是可调节的(例如，以调节插槽的高度)。
搁架模块147可由钢金属或其它适当的材料或材料的组合制成。在一个实施方案中，搁架模块147的外壁具有从搁架模块的前边缘到搁架模块的后边缘的如图5所示的均匀横截面。在一些实施方案中，搁架模块的外壁和/或垂直构件为计算设备中的电子设备提供结构支承、环境保护和EMI屏蔽。
在一些实施方案中，具有单独底盘的两个或多个部分宽度计算设备与彼此和与计算系统的一个或多个其它部件并排地安装在机架系统中。在一个实施方案中，一个或多个部分宽度计算设备的电源单元单独地安装到一个或多个计算设备的侧面。
图6A和图6B分别是示出具有部分宽度计算设备和单独的电源单元的计算系统的一个实施方案的顶视图和前视图。系统160包括机架146、搁架模块162和计算设备164。搁架模块162可以用任何适当的方式例如上面关于搁架模块147描述的方式安装在机架146中。搁架模块162包括用于接纳计算设备164的两个并排插槽。
计算设备164中的每个包括底盘166。底盘166支撑母板组件120、硬盘驱动器124和风扇158。
搁架模块164可托住电源单元176。电源单元176可为处理器、硬盘驱动器和计算设备164的其它部件供应功率。在某些实施方案中，电源单元176安装在滑板上，滑板滑进和滑出搁架模块。
硬盘驱动器124布置在行178中。在一个实施方案中，堆叠硬盘驱动器可设置在图6A所示的每个位置中。在一些实施方案中，硬盘驱动器在相对于计算设备的安装方向的横向方向上安装在计算设备中。例如，在图6A中，硬盘驱动器124安装在垂直于计算设备164的安装方向的硬盘驱动器的纵向延伸方向上。
在一些实施方案中，安装在机架的一个或多个插槽的宽度上的不同设备具有彼此不同的高度。在某些实施方案中，设备可在机架的整个宽度上组合以填充机架中的给定数量的插槽。图7示出具有不同的高度的计算设备和电源模块的机架安装的一个实施方案。系统180包括计算设备181和电源模块185。计算设备181中的每个包括母板组件182和底盘184。在一个实施方案中，硬盘驱动器堆叠186中的每个包括六个3.5英寸驱动器(3个堆叠，每个堆叠两个驱动器高)。因此，两个计算设备181的每个堆叠产生四个驱动器高的硬盘驱动器的堆叠。
电源模块185包括三个电源单元的堆叠。电源单元被托在电源载架187中。在一个实施方案中，电源单元中的每个是1U电源单元。电源模块185可向计算设备181供应功率。
在一个实施方案中，计算设备181中的每个是大约1.5U，而电源模块185是大约3U。因此，堆叠计算设备181和单个电源模块185都占据机架中的相同数量的高度。
图8示出包括多个部分宽度计算设备的单独插槽和电源模块的插槽的搁架模块的一个实施方案。搁架模块可支承例如图7所示的部分宽度计算设备和功率模块的系统。搁架模块190包括分隔板191和192、底部搁架193和支承横杆194。在一个实施方案中，搁架模块190安装在标准19英寸机架中的插槽中。搁架模块190可具有大约3U的高度。在一些实施方案中，分隔板191和192可从搁架模块104中的一个位置被调节到另一位置。在某些实施方案中，支承横杆194是可调节的(例如以调节插槽的高度)。
图9是根据一个实施方案的部分宽度计算设备的硬盘驱动器部分的前视图。硬盘驱动器124安装在硬盘驱动器托盘125中。计算设备102的底盘126包括用于支承导轨193上的硬盘驱动器125的壁架195。在一些实施方案中，硬盘驱动器在没有任何紧固件的情况下被安装。在一些实施方案中，壁架195被形成为薄板金属底盘中的耳片。当托盘125被安装时，空气间隙199可存在于硬盘驱动器组中的每个硬盘驱动器之下。空气间隙199可允许空气越过硬盘驱动器124和托盘125中的生热部件。
在一些实施方案中，每层硬盘驱动器可被移除，而不移除计算设备中的其它硬盘驱动器。例如，托盘125中的任一个可滑动出计算设备102的后部，而不移除其它托盘125。
在一些实施方案中，所有硬盘驱动器124都具有相同的类型、容量和形状因子。在其它实施方案中，一些硬盘驱动器124具有与其它硬盘驱动器不同的类型、容量或形状因子。
在各种实施方案中，机架系统包括服务器和相关机架安装设备的组合。在一些实施方案中，计算系统包括服务器、一个或多个数据开关设备以及在公共机架中的一个或多个机架管理开关。
图10示出包括机架安装半宽度计算设备和机架中的相关机架安装设备的计算系统的一个实施方案。系统200包括机架202、服务器204、数据开关设备206和管理开关208。服务器204中的每个可填充机架202中的半宽度1.5U插槽。两个数据开关设备206中的每个可填充全宽度1U插槽。管理开关208可填充全宽度1U插槽。在每行服务器1.5U的高度处，52个服务器204(26行X每行2个服务器)可容纳在39U的机架空间(26行X每行1.5U)中。与数据开关设备206和管理开关208组合，服务器可用42U的机架空间(39U+3U)填充机架。
在一些实施方案中，在机架中的网络设备上的输入/输出端口的数量匹配在机架中的服务器上的输入/输出部件的数量。图11示出具有匹配机架中的计算设备的数量的数据开关端口容量的计算系统的一个实施方案。系统220包括机架202、服务器204、数据开关设备206、管理开关208和功率模块210。服务器204中的每个可填充机架202中的半宽度1.5U插槽。两个数据开关设备206、管理开关208和电源模块210中的每个可填充全宽度1U插槽。在每行服务器1.5U的高度处，48个服务器204(24行X每行2个服务器)可容纳在36U的机架空间(24行X每行1.5U)中。与48个服务器204、数据开关设备206、管理开关208和电源模块210组合，服务器可填充42U的机架空间(36U+6U)。在一些实施方案中，管理开关208用于监控、控制、诊断或管理服务器。在一个实施方案中，管理通过智能平台管理接口(“IPMI”)架构来实现。
电缆可用于使服务器中的每个上的输入/输出连接与数据开关设备上的相应输入/输出端口连接。对于图11所示的实施方案，数据开关设备206中的每个可具有24个输入/输出端口。使用系统220中的两个数据开关设备206，总共48个输入/输出端口可用于与48个服务器204中的每个上的输入/输出连接耦合。因此，在本例中，数据开关上的输入/输出端口的数量匹配服务器上的连接的数量，在系统中没有留下未使用的输入/输出端口。
在某些实施方案中，具有42U的机架空间的机架可被完全填充有半宽度1.5U服务器(在高度上1.5U的28行，总共56个服务器)。
在一些实施方案中，通过将空气大量输送到机架的冷气空气系统来冷却机架安装计算设备。为了从安装在机架中的计算设备移除热，空气处理系统可操作来使空气在计算机房中并穿过机架系统流动。当空气到达计算设备中的每个的前方时，空气可穿过计算设备的底盘。在穿过底盘时，加热的空气可离开机架系统的后部并从计算机房流出。在某些实施方案中，除了或代替中央冷气系统，计算设备还可具有机载风扇。在某些实施方案中，机架可具有向机架中的所有计算设备供应冷气空气的风扇。
图12示出热从计算系统中的计算设备的移除的一个实施方案。空气可通过通风口380从底板风室354进入计算室352中。在风扇门374中的后风扇366可将空气从前通道368抽到机架364中并通过计算设备360。后风扇366可从机架排出加热的空气。加热的空气可进入天花板风室356中。空气引导设备389设置在前方或机架上。空气引导设备389可用于促进在安装在机架中的特定设备中的气流。在各种实施方案中可包括空气移动器的其它布置。2009年12月23日提交的美国专利申请序列号12/646,417“Air Directing Device forRack System”、2010年3月30日提交的美国专利申请序列号12/751212“Rack-Mounted AirDirecting Device with Scoop”和2010年9月9日提交的美国专利申请序列号12/886,440“System with Rack-Mounted AC Fans”包括可在各种实施方案中用于冷却或安装计算设备、数据存储设备和数据控制设备的其它布置、系统、设备和技术，每个专利通过引用被并入，好像在本文充分阐述的一样。
鉴于下面的条款可描述本公开的各种实施方案：
1.一种计算机系统，包括：
机架，其包括计算设备的一个或多个标准插槽；
两个或多个半宽度计算设备，其耦合到机架，所述半宽度计算设备中的至少两个中的每个具有大于1个机架单位和小于2个机架单位的高度，并包括：
半宽度底盘，其中所述半宽度计算设备从所述机架中的其它计算设备在所述半宽度底盘上单独地可移除；
在主要水平方向上耦合到所述底盘的一个或多个电路板组件；
耦合到所述电路板组件中的至少一个的一个或多个处理器；以及
耦合到所述底盘的两个或多个硬盘驱动器的一个或多个堆叠；
其中所述至少两个半宽度计算设备以垂直机架空间的每3个机架单位2个半宽度计算设备的比一个垂直地布置在另一个之上。
2.条款1的系统，其中对于一个布置在另一个之上的所述至少两个半宽度计算设备，所述两个计算设备中的每个的高度是1.5U或更小。
3.条款1的系统，其中对于一个布置在另一个之上的所述至少两个半宽度计算设备，所述两个计算设备中的每个在高度上是1.5U或更小，
且其中在所述半宽度计算设备中的至少一个中的硬盘驱动器的所述一个或多个堆叠包括两个3.5英寸硬盘驱动器的至少一个堆叠。
4.条款1的系统，其中对于所述计算设备中的至少两个，所述计算设备并排布置在所述机架中的一个或多个插槽中。
5.条款4的系统，还包括配置成支承所述机架中的所述两个并排计算设备中的每个的所述底盘的搁架。
6.条款4的系统，还包括在所述两个并排计算设备中的至少一个的一侧耦合到所述机架的一个或多个电源单元，其中所述电源单元配置成向所述两个并排计算设备中的至少一个供应功率。
7.条款1的系统，还包括配置成越过在所述计算设备中的两个或多个中的生热部件移动空气的至少一个空气移动设备。
8.一种半宽度计算设备，包括：
半宽度底盘；
在主要水平方向上耦合到所述底盘的一个或多个电路板组件；
耦合到所述电路板组件中的至少一个的一个或多个处理器；以及
耦合到所述底盘的两个3.5英寸硬盘驱动器的一个或多个堆叠，
其中所述半宽度计算设备具有大于1U且不大于1.5U的高度。
9.条款8的计算设备，其中所述计算设备的所述高度是大约1.5U。
10.条款8的计算设备，其中两个3.5英寸硬盘驱动器的所述堆叠中的至少一个在所述半宽度底盘上安装到至少一个所述处理器的后部。
11.条款8的计算设备，还包括耦合到所述半宽度底盘的一行或多行3.5英寸硬盘驱动器，其中两个3.5英寸硬盘驱动器的所述堆叠中的至少一个包括在至少一行中。
12.条款8的计算设备，还包括一行或多行硬盘驱动器设备和一列或多列硬盘驱动器的布置，其中两个3.5英寸硬盘驱动器的所述堆叠中的至少一个包括在至少一行中。
13.条款8的计算设备，其中3.5英寸硬盘驱动器的所述堆叠中的至少一个耦合到所述底盘，其中所述3.5英寸硬盘驱动器的长度垂直于所述半宽度计算设备的长度延伸。
14.条款8的计算设备，其中所述一个或多个处理器包括耦合到所述电路板组件的两个或多个处理器，其中所述处理器中的至少两个在所述计算设备的整个宽度上交错，其中至少两行DIMM以对交错的处理器的补充方式在所述计算设备的整个宽度上交错。
15.条款8的计算设备，还包括耦合到所述半宽度底盘的一个或多个电源单元，其中所述电源单元中的至少一个配置成向所述处理器中的至少一个或所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个供应功率。
16.条款8的计算设备，还包括耦合到所述半宽度底盘的配电板，其中所述配电板中的至少一个配置成向所述处理器中的至少一个或所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个供应功率。
17.条款8的计算设备，还包括耦合到所述半宽度底盘的一个或多个风扇，其中所述风扇中的至少一个配置成越过所述半宽度计算设备的生热部件移动空气。
18.一种半宽度底盘组件，包括：
半宽度底盘，其配置成接纳：
在主要水平方向上的一个或多个电路板组件；以及
耦合到所述底盘的两个3.5英寸硬盘驱动器的一个或多个堆叠；以及
一个或多个安装部分，其可配置成配置成耦合机架中的所述半宽度底盘，其中所述半宽度底盘组件具有大于1U且不大于1.5U的高度。
19.条款18的底盘组件，其中所述底盘组件的所述高度是大约1.5U。
20.条款18的底盘组件，还包括耦合到所述底盘的托盘，其中所述托盘可配置成托住在所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少另一个之上的在堆叠关系中的所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个。
21.条款18的底盘组件，其中托盘可配置成允许在所述堆叠中的至少一个中的所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个从所述至少一个堆叠中的所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少另一个单独地移除。
22.条款18的底盘组件，其中所述托盘配置成维持在所述堆叠中的至少一个中的至少一个硬盘驱动器与在所述堆叠中的至少另一个硬盘驱动器在间隔开的关系中，并使得空气间隙存在于所述至少一个堆叠中的至少两层3.5英寸硬盘驱动器之间。
23.一种用于托住机架中的计算设备的系统，包括：
一个或多个安装部分，其配置成耦合在机架的一个或多个标准插槽中；以及
一个或多个搁架，其耦合到所述安装部分，其中所述搁架中的至少一个包括一组两个或多个插槽，
其中所述插槽中的至少两个中的每个配置成托住具有大于1个机架单位并小于2个机架单位的半宽度计算设备，其中所述插槽中的至少两个配置成托住具有在所述机架中的在并排关系中的主要水平木板组件的两个或多个半宽度计算设备，并使得所述半宽度计算设备可独立地滑进和滑出所述搁架系统。
24.条款23的系统，其中所述插槽中的至少一个中的每个配置成接纳半宽度计算设备的底盘。
25.条款23的系统，其中所述一个或多个搁架配置成支承在两个或多个级中的每个处的两个或多个半宽度计算设备。
26.条款23的系统，其中所述一个或多个搁架配置成支承具有大约3U的组合高度的两级半宽度计算设备。
27.条款23的系统，其中所述一个或多个搁架配置成支承具有大约1.5U的高度的一级半宽度计算设备。
28.条款23的系统，其中所述一个或多个搁架配置成支承在机架的标准插槽中在并排布置中的两个或多个半宽度计算设备和至少一个电源单元。
29.条款23的系统，还包括在所述插槽中的两个或多个之间的一个或多个垂直构件。
30.条款23的系统，其中所述半宽度计算设备的所述插槽中的至少一个的宽度是可调节的。
31.条款23的系统，其中所述半宽度计算设备的所述插槽中的至少一个的高度是可调节的。
32.一种系统，包括：
机架；
两个或多个机架安装半宽度计算设备，其安装在所述机架中，其中所述半宽度计算设备中的至少两个中的每个具有大于1个机架单位并小于2个机架单位的高度并包括硬盘驱动器的一个或多个堆叠，其中至少两个或多个计算设备中的每个包括一个或多个数据输入/输出连接；
一个或多个机架安装数据开关设备，其安装在所述机架中，其中所述数据开关设备中的所述每个包括一组数据输入/输出端口，其中所述组中的所述数据输入/输出端口中的每个配置成与所述计算设备中的一个上的数据输入/输出连接耦合；以及
一个或多个电缆，其配置成使所述计算设备上的所述输入/输出连接与所述一个或多个数据开关上的所述组输入/输出端口中的数据输入/输出端口耦合，
其中对于所述机架系统的高度的至少一部分，所述半宽度计算设备以垂直机架空间的每3个机架单元2个半宽度计算设备的比一个垂直地布置在另一个上。
33.条款32的系统，其中所述一个或多个数据开关上的所述组数据输入/输出端口中的数据输入/输出端口的数量匹配安装在所述机架中的所述半宽度计算设备上的所述输入/输出连接的数量，使得当所述半宽度计算设备的所述数据输入/输出连接耦合到所述一个或多个数据开关设备的所述数据输入/输出端口时，在所述一个或多个数据开关上没有未使用的数据输入/输出端口。
34.条款33的系统，其中所述系统包括两个数据开关设备，每个数据开关设备具有24个数据输入/输出端口，其中所述计算设备包括组合的总共48个数据输入/输出连接。
35.条款32的系统，还包括安装在所述机架中的一个或多个插槽中的一个或多个机架安装机架管理设备。
36.条款32的系统，还包括安装在所述机架中的一个或多个插槽中的一个或多个机架安装电源设备。
在上面描述的各种实施方案中，处理器中的每个可作为单独的计算设备操作。然而在某些实施方案中，在双处理器板上的电路板组件可协作来起单个计算设备的作用。在某些实施方案中，在多个处理器电路板组件上的两个或多个处理器共享对计算设备中的一些或所有硬盘驱动器的访问。
虽然在上面描述的实施方案中，硬盘驱动器直接安装到底盘构件，在各种实施方案中，硬盘驱动器或其它数据存储器设备可使用其它安装元件安装到底盘。例如，硬盘驱动器可安装在支承驱动器并将驱动器升高到底盘的底部之上的方管上。
在一些实施方案中，机架系统包括在机架中的计算设备外部的机架安装风扇。机架安装风扇可提供穿过计算设备的空气流。
虽然在上面描述的实施方案中，一些计算设备被描述为在高度上是3U，模块在各种实施方案中可以是2U、4U、5U或6U或任何其它高度或尺寸。
虽然上面相当详细地描述了实施方案，一旦上面的公开被充分认识到，很多变化和修改将对本领域中的技术人员变得明显。意图是下面的权利要求被解释为包括所有这样的变化和修改。

Claims (15)

1.一种机架系统，包括：
标准机架，该标准机架包括多个标准插槽，其中所述标准机架的所述标准插槽被间隔开使得每个标准插槽占据所述标准机架中1U的空间；和
安装在所述标准机架中的多个半宽度计算设备，每个半宽度计算设备包括：
半宽度底盘；
在主要水平方向上耦合到所述半宽度底盘的一个或多个电路板组件；
耦合到所述一个或多个电路板组件中的至少一个电路板组件的一个或多个处理器；以及
耦合到所述半宽度底盘的两个3.5英寸硬盘驱动器的一个或多个堆叠；
其中所述半宽度计算设备具有大于1U且不大于1.5U的高度，
其中所述半宽度计算设备被配置为耦合到所述标准机架中，使得部分被所述半宽度计算设备占据的所述标准插槽中的一个的高度的至少0.5U可用于在所述半宽度计算设备上面或者下面的另一设备的至少一部分，
其中所述半宽度计算设备被配置为与另一个半宽度计算设备以所述标准机架中每3U的垂直机架空间2个半宽度计算设备的比，一个在另一个垂直上方地被布置在所述标准机架中，并且
其中所述标准机架的每三个标准插槽四个半宽度计算设备的组被一个组在另一个组上方地布置在所述标准机架中。
2.如权利要求1所述的机架系统，其中所述半宽度计算设备的所述高度是1.5U。
3.如权利要求1所述的机架系统，其中对于所述半宽度计算设备中的至少一个，两个3.5英寸硬盘驱动器的所述堆叠中的至少一个在所述半宽度底盘上安装到至少一个所述处理器的后部。
4.如权利要求1所述的机架系统，其中所述半宽度计算设备中的至少一个还包括耦合到所述半宽度底盘的一行或多行3.5英寸硬盘驱动器，其中所述两个3.5英寸硬盘驱动器的一个或多个堆叠中的至少一个堆叠包括在一行或多行3.5英寸硬盘驱动器中的至少一行中。
5.如权利要求1所述的机架系统，其中所述半宽度计算设备中的至少一个还包括一行或多行硬盘驱动器设备和一列或多列硬盘驱动器的布置，其中两个3.5英寸硬盘驱动器的所述堆叠中的至少一个包括在至少一行中。
6.如权利要求1所述的机架系统，其中对于所述半宽度计算设备中的至少一个，3.5英寸硬盘驱动器的所述堆叠中的至少一个耦合到所述底盘，其中所述3.5英寸硬盘驱动器的长度垂直于所述半宽度计算设备的长度延伸。
7.如权利要求1所述的机架系统，其中对于所述半宽度计算设备中的至少一个，所述一个或多个处理器包括耦合到所述一个或多个电路板组件的两个或多个处理器，其中所述处理器中的至少两个在所述半宽度计算设备的宽度上交错，其中至少两行DIMM以对交错的处理器的补充方式在所述半宽度计算设备的宽度上交错。
8.如权利要求1所述的机架系统，其中所述半宽度计算设备中的至少一个还包括耦合到所述半宽度底盘的一个或多个电源单元，其中所述电源单元中的至少一个配置成向所述至少一个半宽度计算设备的所述处理器中的至少一个或所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个供应功率。
9.如权利要求1所述的机架系统，其中所述半宽度计算设备中的至少一个还包括耦合到所述半宽度底盘的配电板，其中所述配电板中的至少一个配置成向所述处理器中的至少一个或所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个供应功率。
10.如权利要求1所述的机架系统，其中所述半宽度计算设备中的至少一个还包括耦合到所述半宽度底盘的一个或多个风扇，其中所述风扇中的至少一个被配置成越过所述至少一个半宽度计算设备的生热部件移动空气。
11.一种半宽度底盘组件，包括：
半宽度底盘，被配置成接纳：
在主要水平方向上的一个或多个电路板组件；以及
耦合到所述底盘的两个3.5英寸硬盘驱动器的一个或多个堆叠；以及
一个或多个安装部分，其可配置成耦合包括多个标准插槽的标准机架中的所述半宽度底盘，
其中所述半宽度底盘组件具有大于1U且不大于1.5U的高度，
其中所述半宽度底盘被配置为耦合到所述机架中，使得部分被所述半宽度底盘占据的标准机架插槽的高度的至少0.5U可用于在所述半宽度底盘上面或者下面的另一设备的至少一部分，
其中所述标准机架的所述标准插槽被间隔开使得每个标准插槽占据所述标准机架中1U的空间，
其中所述半宽度底盘被配置为与另一个半宽度底盘以所述标准机架中每3U的垂直机架空间2个半宽度底盘的比，一个在另一个垂直上方地被布置在所述标准机架中，其中布置在所述机架中的两个相邻的半宽度底盘和布置在所述机架中的另两个相邻的半宽度底盘组成了所述标准机架的每三个标准插槽四个半宽度底盘的组，并且
其中所述半宽度底盘被配置为与另一半宽度底盘一起被布置在所述标准机架中，使得每三个标准插槽四个半宽度底盘的多个组被布置在所述标准机架中。
12.如权利要求11所述的半宽度底盘组件，其中所述底盘组件的所述高度是1.5U。
13.如权利要求11所述的半宽度底盘组件，还包括耦合到所述半宽度底盘的托盘，其中所述托盘配置成在堆叠关系中的3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个之上托住所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少另一个。
14.如权利要求13所述的半宽度底盘组件，其中所述托盘配置成允许在所述堆叠中的至少一个中的所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少一个从所述至少一个堆叠中的所述3.5英寸硬盘驱动器中的至少另一个单独地移除。
15.如权利要求13所述的半宽度底盘组件，其中所述托盘配置成维持在所述堆叠中的至少一个中的至少一个硬盘驱动器与在所述堆叠中的至少另一个硬盘驱动器在间隔开的关系中，并使得空气间隙存在于所述至少一个堆叠中的至少两层3.5英寸硬盘驱动器之间。
CN201910094392.5A 2011-12-05 2012-11-30 部分宽度机架安装计算设备 Active CN109788700B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/311,231 US9095070B2 (en) 2011-12-05 2011-12-05 Partial-width rack-mounted computing devices
US13/311,231 2011-12-05
CN201280059784.4A CN103975658A (zh) 2011-12-05 2012-11-30 部分宽度机架安装计算设备

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280059784.4A Division CN103975658A (zh) 2011-12-05 2012-11-30 部分宽度机架安装计算设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109788700A true CN109788700A (zh) 2019-05-21
CN109788700B CN109788700B (zh) 2021-06-25

Family

ID=47358297

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910094392.5A Active CN109788700B (zh) 2011-12-05 2012-11-30 部分宽度机架安装计算设备
CN201280059784.4A Pending CN103975658A (zh) 2011-12-05 2012-11-30 部分宽度机架安装计算设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280059784.4A Pending CN103975658A (zh) 2011-12-05 2012-11-30 部分宽度机架安装计算设备

Country Status (10)

Country Link
US (2) US9095070B2 (zh)
EP (1) EP2789218B1 (zh)
JP (1) JP5841266B2 (zh)
CN (2) CN109788700B (zh)
AU (1) AU2012348090B2 (zh)
BR (1) BR112014013629A2 (zh)
CA (1) CA2858200C (zh)
RU (1) RU2610445C2 (zh)
SG (1) SG2014013726A (zh)
WO (1) WO2013085819A1 (zh)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102929359A (zh) * 2011-08-09 2013-02-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜
CN102929375A (zh) * 2011-08-09 2013-02-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜
CN102929358A (zh) * 2011-08-09 2013-02-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜
AU2012351968B2 (en) 2011-12-15 2015-09-10 Amazon Technologies, Inc. Reconfigurable shelf for computing modules
US8922987B2 (en) * 2011-12-16 2014-12-30 Super Micro Computer Inc. Server structure with swappable tray
TWM428628U (en) * 2011-12-20 2012-05-01 Multi Expander Technology Inc Machine box structure capable of carrying a plurality of systems
US10123464B2 (en) 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
CN104094682B (zh) * 2012-03-12 2017-01-18 慧与发展有限责任合伙企业 一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法
US9927187B2 (en) 2012-09-28 2018-03-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cooling assembly
WO2014120182A1 (en) 2013-01-31 2014-08-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid cooling
US9426932B2 (en) * 2013-03-13 2016-08-23 Silicon Graphics International Corp. Server with heat pipe cooling
US9612920B2 (en) 2013-03-15 2017-04-04 Silicon Graphics International Corp. Hierarchical system manager rollback
TWI517780B (zh) * 2013-03-27 2016-01-11 廣達電腦股份有限公司 伺服器機櫃及其伺服器裝置
US9468126B2 (en) * 2013-06-11 2016-10-11 Seagate Technology Llc Multi-device storage enclosure with extendable device support sleds
US9232678B2 (en) * 2013-12-30 2016-01-05 Dell Products L.P. Modular, scalable, expandable, rack-based information handling system
TWI486952B (zh) * 2014-01-03 2015-06-01 Quanta Comp Inc 伺服器裝置
US9578786B1 (en) * 2014-06-10 2017-02-21 Amazon Technologies, Inc. Computer system with bypass air plenum
CN104331950A (zh) * 2014-10-28 2015-02-04 陕西千山航空电子有限责任公司 一种轻小型航空记录器
CN104345844A (zh) * 2014-11-21 2015-02-11 英业达科技有限公司 存储服务器
US9713279B2 (en) * 2014-12-30 2017-07-18 Quanta Computer Inc. Front access server
US9674979B2 (en) * 2015-02-26 2017-06-06 Dell Products L.P. Variable-depth multi device chassis
US9763353B1 (en) 2015-03-23 2017-09-12 Amazon Technologies, Inc. Mass storage device retainer assembly
US11868301B1 (en) * 2015-03-25 2024-01-09 Amazon Technologies, Inc. Symmetrical multi-processor serial links
US9629275B1 (en) 2015-03-25 2017-04-18 Amazon Technologies, Inc. Mass storage device retainer assembly
US9832906B2 (en) 2015-06-26 2017-11-28 Seagate Technology Llc Midplane docking system
US9568961B1 (en) * 2015-07-22 2017-02-14 Celestica Technology Consultancy (Shanghai) Co. Ltd Electronic apparatus
US20170262029A1 (en) * 2016-03-14 2017-09-14 Intel Corporation Data storage system with parallel array of dense memory cards and high airflow
US10757829B2 (en) * 2016-04-24 2020-08-25 Rahi Systems Inc. Modular server
US10034407B2 (en) * 2016-07-22 2018-07-24 Intel Corporation Storage sled for a data center
US10356934B2 (en) * 2016-09-30 2019-07-16 Quanta Computer Inc. Server rack system and bidirectional power inlet
US11102909B2 (en) * 2018-01-12 2021-08-24 Quanta Computer Inc. Front panel air duct
CN113618338B (zh) * 2018-02-05 2023-08-11 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件、中框组件加工方法及电子装置
DE102018111228A1 (de) * 2018-05-09 2019-11-14 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Schutzgehäuse für eine Steuereinheit
US10966340B2 (en) * 2018-09-12 2021-03-30 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Tray with memory modules
JP6995038B2 (ja) * 2018-11-28 2022-01-14 ネットチャート株式会社 ケーブル保持具及びケーブル保持方法
US10624227B1 (en) * 2019-03-04 2020-04-14 Quanta Computer Inc. Computer chassis with rail brackets
CN111752345A (zh) * 2019-03-27 2020-10-09 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 服务器
CN111833918B (zh) * 2019-04-23 2021-05-28 苏州互盟信息存储技术有限公司 一种标准机架式光盘库
CN110543220B (zh) * 2019-09-03 2021-04-16 英业达科技有限公司 服务器装置
US11340571B2 (en) * 2020-02-11 2022-05-24 Dell Products L.P. System with retrofit enhancement of an ultra dense thermally challenged server
US11388832B2 (en) * 2020-05-28 2022-07-12 Baidu Usa Llc Blind-mate connection design for liquid-cooled electronic racks
US11395431B2 (en) * 2020-06-26 2022-07-19 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Compute node having a chassis with front installed GPU tray
CN113973463B (zh) * 2020-07-23 2022-12-06 华为技术有限公司 一种半宽节点和电子设备
US11516941B2 (en) * 2020-09-18 2022-11-29 Seagate Technology Llc Heat sink and printed circuit board arrangements for data storage systems
RU205186U1 (ru) * 2020-10-01 2021-06-30 Общество с ограниченной ответственностью «Промобит» Вычислительное устройство с возможностью размещения дополнительных накопителей данных
EP4096374B1 (en) 2021-05-27 2024-07-17 Ovh Rack adapting device for an electronic equipment rack and adaptive rack system having same
US20240231444A9 (en) * 2022-10-21 2024-07-11 Dell Products L.P. System and method for management of data processing system components

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020134531A1 (en) * 2001-03-22 2002-09-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Information processing apparatus having cooling air passage with a plurality of heat generating components interposed
CN101274467A (zh) * 2008-05-15 2008-10-01 沈阳化工学院 一种组合机架结构
CN201130948Y (zh) * 2007-12-25 2008-10-08 中国电子科技集团公司第二十八研究所 通用引接终端
CN101642006A (zh) * 2007-04-03 2010-02-03 艾利森电话股份有限公司 用于配合具有不同宽度的板的底板

Family Cites Families (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3481485A (en) 1968-03-18 1969-12-02 Zero Max Ind Inc Adjustable shelf support device
US3807572A (en) 1972-05-12 1974-04-30 Pitney Bowes Inc Adjustable compartment size storage unit
US4328897A (en) 1978-11-08 1982-05-11 Vero Electronics Gmbh Rack for accommodating circuit boards
CA2183485A1 (en) 1995-08-17 1997-02-18 David A. Beaudet Adjustable shelf system
US5871396A (en) 1997-08-12 1999-02-16 Shen; Tsan Jung Convection type heat dissipation device for computers that is adjustable with respect to a heat source
US6039190A (en) 1998-11-13 2000-03-21 Allsop, Inc. Media storage device adapter
US6259605B1 (en) 1998-12-22 2001-07-10 Dell Usa, L.P. Front accessible computer and chassis
US6496366B1 (en) 1999-10-26 2002-12-17 Rackable Systems, Llc High density computer equipment storage system
US6621693B1 (en) 2000-07-05 2003-09-16 Network Engines, Inc. Low profile, high density storage array
US6590768B1 (en) 2000-07-05 2003-07-08 Network Engines, Inc. Ventilating slide rail mount
US6545850B1 (en) 2000-08-24 2003-04-08 Nortel Networks Limited Backplane power landing system
US20020066647A1 (en) * 2000-12-05 2002-06-06 Mctaggart Michael Douglas Modular roller conveyor system
US6469899B2 (en) 2000-12-20 2002-10-22 Compaq Information Technologies Group, L.P. Modular rack-mount server arrangement
US6592449B2 (en) 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
US6646868B2 (en) 2001-06-04 2003-11-11 Sun Microsystems, Inc. Computer bus rack having an increased density of card slots
EP1291835A1 (en) 2001-08-23 2003-03-12 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Method and device for processing video pictures
US6833995B1 (en) 2001-11-21 2004-12-21 3Pardata, Inc. Enclosure having a divider wall for removable electronic devices
US6603661B2 (en) 2001-12-14 2003-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Universal fan cage for hot-pluggable fans
US6675976B2 (en) 2002-04-01 2004-01-13 White Rock Networks Systems and methods for an extension for a nineteen-inch communications switch component rack
GB2389710B (en) 2002-06-10 2006-02-08 Sun Microsystems Inc Electronics module
US6754082B1 (en) 2002-11-07 2004-06-22 Exavio, Inc. Data storage system
US6795314B1 (en) 2003-03-25 2004-09-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Removable fan module and electronic device incorporating same
US7170745B2 (en) 2003-04-30 2007-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronics rack having an angled panel
US7031154B2 (en) 2003-04-30 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Louvered rack
US7238104B1 (en) 2003-05-02 2007-07-03 Foundry Networks, Inc. System and method for venting air from a computer casing
US7033267B2 (en) 2003-05-13 2006-04-25 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7112131B2 (en) 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7068498B2 (en) 2003-05-20 2006-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer system with slidable motherboard
US7114462B2 (en) 2004-01-12 2006-10-03 Matrix Scientific, Llc Automated cage cleaning apparatus and method
US7068509B2 (en) 2004-02-03 2006-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor cooling system
US20050237716A1 (en) 2004-04-21 2005-10-27 International Business Machines Corporation Air flow system and method for facilitating cooling of stacked electronics components
US7529097B2 (en) 2004-05-07 2009-05-05 Rackable Systems, Inc. Rack mounted computer system
US7460375B2 (en) 2004-05-07 2008-12-02 Rackable Systems, Inc. Interface assembly
JP4105121B2 (ja) * 2004-05-14 2008-06-25 富士通株式会社 電子機器の筐体構造、及びディスクアレイ装置
US7361081B2 (en) 2004-07-23 2008-04-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor air jet cooling system
US7362565B2 (en) 2004-09-21 2008-04-22 Dot Hill Systems Corporation Disk drive support system
US7408775B2 (en) 2004-10-19 2008-08-05 Honeywell International Inc. Electrical module and support therefor with integrated cooling
US7375960B2 (en) * 2005-05-06 2008-05-20 Silicon Image, Inc. Apparatus for removably securing storage components in an enclosure
US7304841B2 (en) 2005-06-06 2007-12-04 Inventec Corporation Connection arrangement of blade server
JP4346582B2 (ja) * 2005-06-24 2009-10-21 富士通株式会社 電子機器、ラックマウント装置、及び、電子機器のラックマウント装置への搭載方法
US7283358B2 (en) 2005-07-19 2007-10-16 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack by mixing cooler air flow with re-circulating air flow in a re-circulation region
US7862410B2 (en) 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
US7379299B2 (en) 2006-03-17 2008-05-27 Kell Systems Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment
CN2877198Y (zh) * 2006-04-10 2007-03-07 华为技术有限公司 一种机柜插框
US20080013275A1 (en) 2006-05-31 2008-01-17 Apx Enclosures, Inc. Network expansion enclosure
US7768780B2 (en) 2006-06-19 2010-08-03 Silicon Graphics International Corp. Flow-through cooling for computer systems
US7656669B2 (en) 2006-08-15 2010-02-02 Mitac International Corp. Scalable computer system and reconfigurable chassis module thereof
US7499286B2 (en) 2006-08-31 2009-03-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mounting adapter for electronic modules
US7403390B2 (en) 2006-10-02 2008-07-22 International Business Machines Corporation Ultra dense multipurpose server
US20080112127A1 (en) 2006-11-09 2008-05-15 Michael Sean June Cooling system with angled blower housing and centrifugal, frusto-conical impeller
CN101246382B (zh) 2007-02-14 2011-09-28 普安科技股份有限公司 可以容置不同尺寸硬盘的数据储存系统
US8009430B2 (en) 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
TW200934352A (en) 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
JP4898598B2 (ja) 2007-08-28 2012-03-14 株式会社日立製作所 ラックマウント型制御装置の冷却構造及びラック型記憶制御装置
CN101419489A (zh) 2007-10-24 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 存储服务器
US7599183B2 (en) 2008-02-27 2009-10-06 International Business Machines Corporation Variable position dampers for controlling air flow to multiple modules in a common chassis
AU2009228204B2 (en) 2008-03-26 2015-01-15 Zonit Structured Solutions, Llc Power distribution systems and methodology
US7768787B2 (en) 2008-03-31 2010-08-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device with modular bezel, and method of configurating electronic device with modular bezel
US7660116B2 (en) 2008-04-21 2010-02-09 International Business Machines Corporation Rack with integrated rear-door heat exchanger
US20090260384A1 (en) 2008-04-21 2009-10-22 International Business Machines Corporation Coolant Distribution System For A Rack Having A Rear-Door Heat Exchanger
US20090296322A1 (en) 2008-06-02 2009-12-03 Universal Scientific Industrial Co., Ltd Case unit for storage device
RU2389058C2 (ru) * 2008-06-07 2010-05-10 Открытое акционерное общество "Т-Платформы" Серверная платформа
US20100049893A1 (en) * 2008-08-25 2010-02-25 Barracuda Networks, Inc Link balancer apparatus with low profile plural port input / output card
US7869210B2 (en) 2008-10-08 2011-01-11 Dell Products L.P. Temperature control for an information handling system rack
JP5217908B2 (ja) * 2008-10-29 2013-06-19 富士通株式会社 電子機器の筐体及び電子機器
GB0823407D0 (en) 2008-12-23 2009-01-28 Nexan Technologies Ltd Apparatus for storing data
US7719835B1 (en) 2009-01-05 2010-05-18 Middle Atlantic Products, Inc. Wiring distribution device for an electronics rack
CN102301422A (zh) 2009-02-02 2011-12-28 富士通株式会社 盘搭载装置
TWI359352B (en) 2009-04-17 2012-03-01 Inventec Corp Case of sever
US7894195B2 (en) 2009-04-23 2011-02-22 Super Micro Computer Inc. Disposing structure for hot swappable motherboard in industrial computer chassis
CN101901034A (zh) 2009-05-25 2010-12-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱
US20110149508A1 (en) 2009-06-01 2011-06-23 Mohammad Ghassem Malekmadani Anti-Vibration Rack with Anti-Vibration Server Slide Rail Module
US8464563B2 (en) * 2010-10-05 2013-06-18 Tyco Fire & Security Gmbh Bi-directional adjustable benefit denial safer/keeper
US8640118B2 (en) * 2011-05-24 2014-01-28 International Business Machines Corporation Managing firmware on a system board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020134531A1 (en) * 2001-03-22 2002-09-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Information processing apparatus having cooling air passage with a plurality of heat generating components interposed
CN101642006A (zh) * 2007-04-03 2010-02-03 艾利森电话股份有限公司 用于配合具有不同宽度的板的底板
CN201130948Y (zh) * 2007-12-25 2008-10-08 中国电子科技集团公司第二十八研究所 通用引接终端
CN101274467A (zh) * 2008-05-15 2008-10-01 沈阳化工学院 一种组合机架结构

Also Published As

Publication number Publication date
AU2012348090A1 (en) 2014-06-26
JP2015501051A (ja) 2015-01-08
EP2789218A1 (en) 2014-10-15
CA2858200C (en) 2018-02-27
US9095070B2 (en) 2015-07-28
WO2013085819A1 (en) 2013-06-13
JP5841266B2 (ja) 2016-01-13
SG2014013726A (en) 2014-07-30
AU2012348090B2 (en) 2015-09-24
EP2789218B1 (en) 2020-06-17
BR112014013629A8 (pt) 2017-06-13
RU2014122770A (ru) 2016-02-10
CN109788700B (zh) 2021-06-25
CN103975658A (zh) 2014-08-06
US20130141863A1 (en) 2013-06-06
BR112014013629A2 (pt) 2017-06-13
US20150331459A1 (en) 2015-11-19
CA2858200A1 (en) 2013-06-13
RU2610445C2 (ru) 2017-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109788700A (zh) 部分宽度机架安装计算设备
US11347674B2 (en) Modular mass storage system
US10492327B2 (en) Shelf-mounted modular computing unit

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant