CN109788631B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板及其制作方法，该电路板包括电路板主体，电路板主体上设有导电孔，导电孔中填塞有树脂，电路板主体的表面设有覆盖导电孔的出口的散热油墨层，散热油墨层上设置有导热件，导热件用于连接电子元器件。本发明的电路板及其制作方法，在电路板主体上的固有的导电孔中填塞有树脂，散热油墨层覆盖导电孔的出口，电路板中产生的热量能够通过导电孔，由塞孔树脂更好地传递至散热油墨层，由散热油墨层将热量快速散发。散热油墨层上设置有导热件，电子元器件产生的热量可以经过导热件传导至散热油墨层，由散热油墨层将热量快速散发，从而能够有效提高电路板的散热效率。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是电子元器件的支撑及连接的载体。随着电动汽车越来越普及，对厚铜PCB的需求也越来越多。但是，高电压使厚铜PCB产生高热，如何提高厚铜PCB的散热效率，是亟需解决的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种电路板及其制作方法，以提高电路板的散热效率。

一种所述电路板主体上设有导电孔，所述导电孔中填塞有树脂，所述电路板主体的表面设有覆盖所述导电孔的出口的散热油墨层，所述散热油墨层上设置有用于连接电子元器件的导热件。

在其中一个实施例中，所述导热件为金属件。

在其中一个实施例中，所述导热件为铜块。

在其中一个实施例中，所述导热件的厚度为5OZ～7OZ。

在其中一个实施例中，所述散热油墨层的厚度为125mm～175mm。

在其中一个实施例中，所述散热油墨层的热导率不小于1.3W/mK。

在其中一个实施例中，所述导电孔的孔径为0.3mm～0.5mm。

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供电路板主体，所述电路板主体设有导电孔；

在所述导电孔中填塞树脂，得树脂塞孔板；

在所述树脂塞孔板的表面形成覆盖所述导电孔的出口的散热油墨层；

在所述散热油墨层上固定用于连接电子元器件的导热件。

在其中一个实施例中，在所述填塞树脂之后，在形成所述散热油墨层之前，还包括对所述树脂塞孔板进行酸洗的步骤。

在其中一个实施例中，所述导热件的固定方法是在所述散热油墨层未固化前，将所述导热件嵌设于所述散热油墨层上，再固化所述散热油墨层。

与现有方案相比，本发明具有以下有益效果：

上述电路板及其制作方法，在电路板主体上的固有的导电孔中填塞树脂，散热油墨层覆盖导电孔的出口，电路板中产生的热量能够通过导电孔，由塞孔树脂更好地传递至散热油墨层，由散热油墨层将热量快速散发。散热油墨层上设置有导热件，电子元器件产生的热量可以经过导热件传导至散热油墨层，由散热油墨层将热量快速散发，从而能够有效提高电路板的散热效率。

附图说明

图1为一实施例的电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明一实施例的电路板100，包括电路板主体110，电路板主体110上设有导电孔116，导电孔116中填塞有树脂，电路板主体110的表面设有覆盖导电孔116的出口的散热油墨层120，散热油墨层120上设置有导热件，导热件用于连接电子元器件140。

如图1所示，电路板主体110包括多个芯板112和设置有芯板112之间的聚丙烯熔合层114。

在其中一个示例中，导电孔116的孔径为0.3mm～0.5mm。在其中一个示例中，导电孔116的孔径为0.4mm。

导热件为导热率良好的材质。可选地，导热件可以是但不限于金、银、铜、铝等金属及其合金。在其中一个示例中，导热件为铜块，导热件的厚度为5OZ～7OZ。

在其中一个示例中，散热油墨层120的厚度为125mm～175mm。

在其中一个示例中，散热油墨层120的热导率不小于1.3W/mK。

本发明还提供一种上述任一示例的电路板100的制作方法，包括以下步骤：

(一)提供电路板主体110，电路板主体110设有导电孔116。

在其中一个示例中，导电孔116的孔径为0.3mm～0.5mm。

(二)在导电孔116中填塞树脂，得树脂塞孔板。

树脂可起传热作用，同时也有利于避免沉锡表面处理时，药水残留在孔中。填塞树脂可采用但不限于丝印的方式。可经过多次丝印，将树脂填满导电孔116。填塞的树脂优选采用固化收缩率小的树脂。

填塞树脂后，对电路板主体110进行焗板，固化树脂。树脂固化后，可对导电孔116的出口进行打磨，去除位于孔外的树脂，使得出口出平整。

进一步，在其中一个示例中，在填塞树脂之后，还包括对树脂塞孔板进行酸洗的步骤。通过酸洗，可将导电层在焗板过程中表面的产生氧化层清除。对树脂塞孔板进行酸洗的方法可采用稀硫酸进行浸泡。

(三)在树脂塞孔板的表面形成覆盖导电孔116的出口的散热油墨层120。

散热油墨层120覆盖导电孔116的出口，芯板112中产生的热量能够通过导电孔116更好地传递至散热油墨层120，由散热油墨层120将热量快速散发。

散热油墨层120也可采用但不限于丝印的方式形成。可经过多次丝印，加厚散热油墨层120，每次丝印后，对电路板主体110进行焗板。在其中一个示例中，散热油墨层120的厚度为125mm～175mm。在其中一个示例中，散热油墨层120的热导率不小于1.3W/mK。

较佳地，采用的散热油墨具有良好的热导率以及电绝缘性。在其中一个示例中，采用的散热油墨为Peters HSP油墨PP2740[皆利士多层线路版(中山)有限公司]。

(四)在散热油墨层120上固定导热件，导热件用于连接电子元器件140。

导热件为导热率良好的材质。可选地，导热件可以是但不限于金、银、铜、铝等金属及其合金。在其中一个示例中，导热件为铜块，导热件的厚度为5OZ～7OZ。在一个具体的示例中，导热件的厚度为6OZ。导热件用于连接电子元器件140。电子元器件140产生的热量可以经过导热件传导至散热油墨层120，由散热油墨层120将热量快速散发。在其中一个示例中，导热件的固定方法是在散热油墨层120未固化前，将导热件嵌设于散热油墨层120上，再进行焗板，固化散热油墨层120。

以下以一个较为具体的示例对本发明的电路板100的制作方法作进一步说明。以下示例中，步骤之间以及具体步骤中前后操作之间省略了一些电路板100制作的常规工艺，本领域技术人员在制作过程中可按实际需求增添工艺步骤。

步骤S1，提供电路板主体110，在电路板主体110的设计散热区域钻多个贯穿电路板主体110的导电孔116，导电孔116的孔径为0.4mm。

步骤S2，通过沉铜、电镀工艺，在导电孔116的孔壁形成铜层。

步骤S3，通过丝印，在导电孔116中填塞树脂，对电路板主体110进行焗板，固化树脂，得树脂塞孔板。

步骤S4，树脂塞孔板浸泡于稀硫酸中。

步骤S5，在树脂塞孔板的表面第一次丝印散热油墨层120，散热油墨层120覆盖导电孔116的出口。

步骤S6，焗板。

步骤S7，在第一次丝印得到的散热油墨层120上第二次丝印散热油墨层120。

步骤S8，取铜块嵌设于所述散热油墨层120上。

步骤S9，焗板。

步骤S10，在电路板主体110上设置电子元器件140，使电子元器件140与铜块连接。

上述电路板100及其制作方法，在电路板主体110上固有的导电孔116中填塞有树脂，散热油墨层120覆盖导电孔116的出口，电路板中产生的热量能够通过导电孔116，由塞孔树脂更好地传递至散热油墨层120，由散热油墨层120将热量快速散发。散热油墨层120上设置有导热件，电子元器件140产生的热量可以经过导热件传导至散热油墨层120，由散热油墨层120将热量快速散发，从而能够有效提高电路板100的散热效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供电路板主体，在所述电路板主体的设计散热区域钻多个贯穿所述电路板主体的孔，通过沉铜、电镀工艺，在孔壁形成铜层，得到导电孔；

在所述导电孔中填塞树脂，得树脂塞孔板；

在所述树脂塞孔板的表面形成覆盖所述导电孔的出口的散热油墨层，所述散热油墨具有电绝缘性；所述散热油墨层经过多次丝印形成；

第一次丝印散热油墨层后，进行焗板；

第二次丝印散热油墨层后，在所述散热油墨层上嵌设用于连接电子元器件的导热件，进行焗板；所述导热件为金属件；

在所述填塞树脂之后，在形成所述散热油墨层之前，还包括对所述树脂塞孔板进行酸洗的步骤。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述电路板主体包括多个芯板和设置在所述芯板之间的聚丙烯熔合层。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述导热件为铜块。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述导热件的厚度为5OZ～7OZ。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述散热油墨层的厚度为125mm～175mm。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述散热油墨层的热导率不小于1.3W/mK。

7.如权利要求1～6任一项所述的制作方法，其特征在于，所述导电孔的孔径为0.3mm～0.5mm。

8.如权利要求1～6任一项所述的制作方法，其特征在于，所述导电孔的孔径为0.4mm。

9.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述酸洗的方法是采用稀硫酸进行浸泡。

10.如权利要求1或9所述的制作方法，其特征在于，所述导热件的固定方法是在所述散热油墨层未固化前，将所述导热件嵌设于所述散热油墨层上，再固化所述散热油墨层。

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