CN109787643A - 一种通信模组的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通信模组的制作方法。所述方法包括：根据待制作通信模组的频段确定对应的新射频滤波器的参数；将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为所述新射频滤波器，完成待制作通信模组的电路板的制作，所述已制作通信模组和所述待制作通信模组用于不同地理区域的无线传输，不同地理区域对应的网络制式和频段不同。利用该方法，能够解决目前物联网模组所支持的网络制式和频段单一导致的地理区域受限的技术问题。

Description

一种通信模组的制作方法

技术领域

本发明实施例涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种通信模组的制作方法。

背景技术

随着全球万物互联的新时代来临，可穿戴设备、智能家电、智慧交通、智能机器人、智慧城市等数以百亿计的新设备将接入网络，而每一个连接的背后，都将搭载一块或几块物联网模组。这就给物联网模组生产商和方案商带来了广阔的商业远景和发展契机。

然而，目前的物联网模组所支持的网络制式和频段较单一，限制了物联网模组能够应用的地理区域，不利于用户的使用体验。

发明内容

本发明实施例提供了一种通信模组的制作方法，以能够解决目前物联网模组所支持的网络制式和频段单一导致的地理区域受限的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种通信模组的制作方法，包括：

根据待制作通信模组的频段确定对应的新射频滤波器的参数；

将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为所述新射频滤波器，完成待制作通信模组的电路板的制作，所述已制作通信模组和所述待制作通信模组用于不同地理区域的无线传输，不同地理区域对应的网络制式和频段不同。

本发明实施例提供了一种通信模组的制作方法，利用上述技术方案，能够在制作通信模组时，仅需将已制作通信模组中的射频滤波器更换为待制作通信模组对应的新射频滤波器，即可将制作完成的通信模组应用于与已制作通信模组应用的地理区域不同的地理区域，从而有效的避免了现有物联网模组所支持的网络制式和频段单一导致的地理区域受限的技术问题，通过该通信模组的制作方法能够制作出应用于不同地理区域的通信模组。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种通信模组的制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的通信模组的系统设计框图；

图3为本发明实施例中基带单元的原理框图；

图4为本发明实施例中电源单元的原理框图；

图5为本发明实施例中射频单元的原理框图；

图6为本发明实施例中语音单元的原理框图；

图7为本发明实施例电路板中各电子元器件位置的总体示意图；

图8为本发明实施例中射频开关组件中各器件的位置示意图；

图9为本发明实施例中射频收发芯片组件中各器件的位置示意图；

图10为本发明实施例中电源芯片组件中各器件的位置示意图；

图11为本发明实施例中射频FEM芯片组件中各器件的位置示意图；

图12为本发明实施例中射频功率放大芯片组件中各器件的位置示意图；

图13为本发明实施例中存储芯片组件中各器件的位置示意图；

图14为本发明实施例中基带芯片组件中各器件的位置示意图；

图15为本发明实施例中通信模组的主视图；

图16为本发明实施例中通信模组的仰视图；

图17为本发明实施例中通信模组的左视图；

图18为本发明实施例中屏蔽架的主视图；

图19为本发明实施例中屏蔽架的左视图；

图20为本发明实施例中屏蔽架的右视图；

图21为本发明实施例中屏蔽架的俯视图；

图22为本发明实施例中屏蔽架的仰视图；

图23为本发明实施例中屏蔽架的后视图；

图24为本发明实施例中屏蔽盖的主视图；

图25为本发明实施例中屏蔽盖的左视图；

图26为本发明实施例中屏蔽盖的右视图；

图27为本发明实施例中屏蔽盖的俯视图；

图28为本发明实施例中屏蔽盖的仰视图；

图29为本发明实施例中屏蔽盖的后视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

图1为本发明实施例提供的一种通信模组的制作方法的流程示意图，该方法可适用于制作通信模组的情况，具体的，该方法可适用于简便制作能够适用不同地理区域的通信模组的情况。

物联网模组的应用给物联网生产商和方案商带来了广阔的商业远景和发展契机，但想在物联网接入设备领域复制消费电子市场的辉煌并非易事，由于各种物联网接入设备在各自领域是相对成熟、讲究高效协同的复杂体系，讲求对集成能力和资源的整合，设备厂商需要耗费额外资源解决不同产品和系统之间的沟通整合。

目前市面上很多物联网模组网络制式和频段较单一难以满足用户的需求，针对该不足，本实施例提供了一种通信模组的制作方法，通过该制作方法能够便捷的完成通信模组的制作，制作出的通信模组能够仅需调整射频滤波器的型号配置，电路板中其他器件不变的情况下，就可达到支持全球主要区域主流运营商对网络频段和制式的要求，即具有丰富的网络制式支持，灵活的频段切换。

如图1所示，本发明实施例提供的一种通信模组的制作方法，包括如下步骤：

S101、根据待制作通信模组的频段确定对应的新射频滤波器的参数。

在本实施例中，待制作通信模组可以理解为待进行制作的新的通信模组，该新的通信模组与已制作通信模组为应用于不同的地理区域的通信模组。新射频滤波器可以理解为该待制作通信模组所包括的滤波器。新射频滤波器可以认为是相对于已制作通信模组中已确定的射频滤波器而言的滤波器。新射频滤波器的参数可以理解为新射频滤波器所支持的频段。可选的，新射频滤波器的参数可以用滤波器型号表征。

需要注意的是，本实施例中待制作通信模组的电路板和已制作通信模组的电路板可以为一块电路板。该电路板上通过焊接相应频段的新射频滤波器，能够应用于不同地理区域。在对待制作通信模组制作时，可以仅确定该待制作通信模组所应用地理区域包括的频段，以确定出对应的新射频滤波器的参数，从而完成待制作通信模组的制作。本实施例中新射频滤波器可以包括滤波器和双工器。

示例性的，通信模组支持的频段按照地理区域可分为国内区域、欧洲区域、日本区域、美洲区域等，表1为本发明实施例中国内区域网络制式、频段及主流运营商的对应表。

表1 本发明实施例中国内区域网络制式、频段及主流运营商的对应表

可见，表1示出了国内区域所需包括的网络制式、频段及主流运营商的对应关系。其中，BC0与B5的频率范围完全一致。表2为本发明实施例中欧洲区域网络制式和频段及主流运营商的对应表。

表2 本发明实施例中欧洲区域网络制式和频段及主流运营商的对应表

可见，表2示出了欧洲区域所需包括的网络制式、频段及主流运营商的对应关系。

表3为本发明实施例中美洲区域网络制式和频段及主流运营商的对应表。

表3 示出了本发明实施例中美洲区域网络制式和频段及主流运营商的对应表

可见，表3示出了美洲区域所需包括的网络制式、频段及主流运营商的对应关系。

表4为本发明实施例中日本区域网络制式和频段及主流运营商的对应表。

表4 示出了本发明实施例中日本区域网络制式和频段及主流运营商的对应表

可见，表4示出了日本区域所需包括的网络制式、频段及主流运营商的对应关系。

以上各表仅为示例性描述，并非对各区域网络制式和频段及主流运营商的关系进行限定。

S102、将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为所述新射频滤波器，完成待制作通信模组的电路板的制作，所述已制作通信模组和所述待制作通信模组用于不同地理区域的无线传输，不同地理区域对应的网络制式和频段不同。

在本实施例中，已制作通信模组的电路板可以为预先通过本实施例提供的通信模组的制作方法制作的通信模组。当通信模组为首次制作时，则可以首先确定该首次制作的通信模组所需频段对应的首次射频滤波器。然后将确定出的首次射频滤波器和电路板中所包括的其余器件焊接至电路板上，完成该首次制作的通信模组的制作。可以理解的是，电路板上还可以包括有首次制作的通信模组无需焊接的滤波器，故，电路板上对应该滤波器的焊接位置可以直接空置。

可以理解的是，已制作通信模组的电路板用于为整个通信模组的射频信号与数字信号的运行提供载体和整机进行装配连接，已制作通信模组的电路板包括基带单元、电源单元、语音单元和射频单元。射频单元中包括了需要进行更换的新射频滤波器和射频滤波器，电路板中除滤波器(电路板中所有滤波器，包括新射频滤波器和射频滤波器)外的器件可称为其余器件。其中，射频滤波器和新射频滤波器仅用于表征适用不同地理区域下的滤波器。

可以理解的是，在通过本实施例提供的通信模组的制作方法制作通信模组时，电路板中可以预设有多个滤波器的焊接位置，不同的滤波器可以支持不同频段。在进行通信模组制作时，可以基于该通信模组所应用的地理区域对应的频段确定对应的新射频滤波器进行焊接。

当首次制作的通信模组时，可以确定该首次制作的通信模组应用的地理区域所需频段对应的首次射频滤波器的参数，然后将该首次射频滤波器和其余器件焊接至电路板，以完成首次制作的通信模组的制作。如制作应用于国内区域的通信模组时，可以基于表1确定出国内区域所需频段对应的首次射频滤波器的参数。然后将确定的首次射频滤波器和其余器件焊接至电路板，以完成国内区域的通信模组的制作。

当基于已制作通信模组确定应用至不同地理区域的待制作通信模组时，可以基于待制作通信模组所应用的地理区域，确定当前待制作通信模组的频段对应的新射频滤波器的参数，然后将已制作通信模组中的射频滤波器调整为新射频滤波器，以完成待制作通信模组的制作。如，当将应用于国内区域的已制作通信模组应用于欧洲区域，则基于表2确定出欧洲区域所需频段对应的新射频滤波器的参数。然后将已制作通信模组中射频滤波器更换为新射频滤波器。

需要注意的是，将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为新射频滤波器可以表示将已制作通信模组的电路板中的已有射频滤波器去除，在新射频滤波器相应的焊接位置处焊接上新射频滤波器，完成待制作通信模组的电路板的制作；将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为新射频滤波器还可以表示，将已制作通信模组的电路板中与新射频滤波器处于不同频段或相同频段不同位号的射频滤波器去除，在剩余新射频滤波器(新射频滤波器中除与射频滤波器处于相同频段和相同位号外的滤波器)相应的焊接位置处焊接新射频滤波器，完成待制作通信模组的电路板的制作。将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为新射频滤波器还可以表示，将制作已制作通信模组的电路板时确定的射频滤波器调整为新射频滤波器，然后将新射频滤波器和其余器件焊接至待制作通信模组的电路板，完成制作。其中，已制作通信模组的电路板和待制作通信模组的电路板可以为相同电路板，不同之处在于，两者焊接了不同的滤波器。

可见，更换射频滤波器前后形成的通信模组应用于不同地理区域，具有全球通特性，可满足全球主要区域当地主流移动通信运营商对通信模组的要求。实现了仅需调整滤波器的型号配置即可达到支持全球主要区域主流运营商对网络频段、制式的要求。

其中，通信模组全球通特性的实现方式为通信模组所支持无线网络频段和制式，可满足全球主要区域当地主流移动通信运营商对模组终端的要求：

由于全球不同区域及运营商对于频段、制式支持不尽相同，通信模组只需调整不同的滤波器、双工器芯片型号配置，其他组成单元不变的情况下，即可达到支持全球主要区域主流运营商对网络频段、制式的要求。

不同区域和运营商的识别过程可以为：

通信模组通过USIM接口读取SIM中的公共陆地移动网络(Public Land MobileNetwork，PLMN)、国际移动用户识别码(International Mobile SubscriberIdentification Number，IMSI)和集成电路卡识别码(Integrate circuit cardidentity，ICCID)，将信息写入基带芯片的Cache单元中；

2.基带芯片根据SIM卡中的PLMN、IMSI、ICCID匹配对应的运营商MBN配置；其中，MBN是特定运营商定制的一套EFS。

3.基带芯片根据存储芯片中的嵌入式文件系统(Embedded File System，EFS)文件保存的历史频段、频点信息发起搜网，在信号最优且最合适的小区进行驻留；

4.基带芯片根据读取信息在驻留的小区指挥通信模组各单元，发起与基站的注册。

本实施例中电路板上相应单元处可以焊接有相应的电子元器件，电子元器件是组成上述单元的硬件基本要素。其中，电子元器件包括但不限于：射频收发芯片、基带芯片、存储芯片、射频功率放大芯片、射频FEM芯片、电源芯片和晶体芯片。

图2为本发明实施例提供的通信模组的系统设计框图；图3为本发明实施例中基带单元的原理框图；图4为本发明实施例中电源单元的原理框图；图5为本发明实施例中射频单元的原理框图；图6为本发明实施例中语音单元的原理框图。

如图2所示，通信模组主要包括有基带单元11、电源单元12、语音单元13和射频单元14。

其中，基带单元11是通信模组的核心单元，实现空中协议的解析；对用户业务通信数据进行处理，将用户数据通过数据端口发出，并接收从各种数据端口送来的数据。该部分的主要组成有：基带芯片和存储芯片，其原理框图见图3；

电源单元12主要完成通信模组的供电。其主要由电源芯片、晶体芯片等外部器件实现。电源单元12主要进行电压转换，满足基带芯片、射频收发芯片及其他元器件对不同偏置电压的需求，其原理框图见图4；

射频单元14主要完成无线射频信号的接收与发射，配合基带芯片完成高频信号的各种处理工作，主要可以包括射频信号的放大、滤波、下变频、上变频、调制及解调等工作，射频单元14的主要组成可以有：射频收发芯片、射频FEM芯片、射频功率放大芯片、GNSS射频电路、各种类型的射频开关、滤波器、功分器和双工器等射频单元14必备元器件，GNSS射频电路中主要由GNSS低噪声放大器、GNSS滤波器组成，完成GNSS射频信号的放大滤波工作，射频单元14的原理框图见图5；

语音单元13主要完成声音信号的采集、输出、转化及分析等处理工作，主要由基带芯片的PCM语音功能实现，该单元可外接音频CODEC芯片单元，可以实现语音通话、多媒体音频播放、录音等音频功能，语音单元13的原理框图见图6。

此外，图2中各个信号线含义如下：

Vout：模组IO类型电信号参考输出电压，用于整机外部电源类信号转换使用；

CLK_out：用于输出外部Codec芯片单元时钟信号；

Power_on：外部输入低电平使通信模组开机，用于通信模组开机；

Reset：外部输入通信模组低电平复位；

LED_OpenDRAIN：属于电流源，用于外部整机LED状态灯控制；

GPIO：通用GPIO信号，可用于输入中断，输出使能功能；

USB_Boot：用于紧急下载调试功能的开启；

W_disable：飞行模式控制信号，低电平开启飞行模式；

UART0&1：UART0是通信模组调试使用，UART1为标准AT串口；

LED_WWAN：使用通用GPIO进行输出控制，用于显示外部整机LED灯的状态；

PCM或I2S：语音数据信号，可根据外部Codec芯片单元类型进行选择；

NAND_busy：外部检测FLASH读写状态信号；

EBI：基带芯片和存储芯片之间的数据串行总线信号。

具体的，基于该通信模组的下行业务数据的工作机理如下：

A：FDD-LTE/UMTS/CDMA 1x/EVDO/GSM网络制式：

Step 1：通过通信模组的天线连接器接口连接天线接收无线信号，送至射频FEM芯片；

Step 2：基带芯片通过输出MIPI数字控制信号至射频FEM芯片，控制其开关功能接收目标信号。射频FEM芯片将接收的目标信号送到双工器，双工器分离出接收信号并通过整合的滤波器(声表面滤波器)进行滤波处理，经滤波的信号进入射频收发芯片进行相应信号的低噪声放大、滤波、下变频及解调处理，后输出I/Q信号送至基带芯片进行后续信号处理；

Step 3：基带芯片内部可以包括2个ARM Cortex处理器和DSP处理器，以共同完成I/Q信号处理功能，处理操作可以包括信道编解码、加密/解密、音频编解码、视频编解码、ADC、DAC等。然后内部程序将业务数据送至基带芯片内集成的信号端口。

B：TDD-LTE网络中：

Step 1：通过通信模组的天线连接器接口连接天线接收无线信号，送至射频FEM芯片；

Step 2：基带芯片通过输出MIPI数字控制信号至射频FEM芯片，控制其开关功能接收目标信号。射频FEM芯片将接收的目标信号送到声表面滤波器，经滤波处理的信号送至射频收发芯片进行相应信号的低噪声放大、滤波、下变频及解调处理后，输出I/Q信号送至基带芯片进行后续信号处理。

Step 3：基带芯片内部的2个ARM Cortex处理器和DSP处理器共同完成I/Q信号处理功能，包括信道编解码、加密/解密、音频编解码、视频编解码、ADC、DAC等。然后内部程序将业务数据送至基带芯片内集成的信号端口。

数据上行过程和数据下行过程，基带的实现方式基本相同，在射频中有所不同。过程如下：

A：FDD-LTE/UMTS/CDMA 1x/EVDO/GSM网络制式：

从基带芯片输出的调制信号，被送至射频收发芯片进行相应信号的放大、滤波、上变频处理，将输出的射频信号送至射频功率放大芯片进行信号功率放大，放大后的信号经过双工器，进行滤波和信号合路处理，最后通过射频FEM芯片将信号输出到天线连接器，进而通过天线辐射至空间中，其中基带单元送出的MIPI数字控制信号，对射频功率放大芯片及射频FEM芯片进行相应控制，协助完成数据的上行处理。

B：对TDD-LTE信号：

从基带芯片输出的调制信号，被送至射频收发芯片进行相应信号的放大、滤波、上变频处理，将输出的射频信号送至射频功率放大芯片进行信号功率放大，放大后的信号经过滤波器(声表面滤波器)，进行滤波信号处理，最后通过射频FEM芯片将信号输出到天线连接器，进而通过天线辐射至空间中，其中基带芯片送出的MIPI数字控制信号，对射频功率放大芯片及射频FEM芯片进行相应控制，协助完成数据的上行处理。

此外，通信模组内各个组成的定义如下：

1.基带单元11：

基带单元11是整个通信模组的核心，完成基带数据的编解码、调制解调、ADC、DAC工作。基带单元11中包括的基带芯片可以通过数字控制信号MIPI与其余芯片通信，基带芯片可以选用封装小巧便于设计布局且具备低功耗的芯片。

参见图3，在通信模组设计当中，基带芯片可以包括如下接口：

A.MIPI数字控制信号

MIPI数字控制信号主要是控制射频功率放大芯片、射频FEM芯片及射频收发芯片的使能或者工作模式。

B.存储器接口

EBI1接口与DDR相连，EBI2接口与NAND FLASH相连，该通信模组可以只支持8位Nand flash Trust Boot模式。

C.UART接口

使用UART0接口连接到外部连接器，用于调试。

D.USB接口

可以选用提供USB2.0接口的基带芯片，通过B-B连接器可实现与外部产品480MHz高速数据通信。

E.时钟接口

基带芯片可以共使用两个时钟：

TCXO＝19.2MHz，由晶体芯片输出经过电源芯片的Buffer部分后送至基带芯片。

SLEEP_CLK＝32.768KHz，电源芯片内部的Sleep时钟信号，经校准处理后送至基带芯片。

F.电源接口

基带芯片使用的电源由电源芯片供给，电源芯片和基带芯片通过MIPI总线相通信。基带芯片作为主设备通过MIPI数字控制信号完成对电源芯片状态设置和参数配置。

G.存储芯片

NAND FLASH和DDR

NAND FLASH连接在基带芯片的EBI2接口上，主要存放程序代码以及NV数据，在上电后，通过Boot程序从NAND FLASH中搬移到DDR或内部的SRAM中。DDR连接在基带芯片的EBI1接口上，主要存放运行程序以及中间变量、堆栈等。

2.电源单元12

通信模组的电源以电源芯片为核心实现。电源部分的原理框图如图4所示：

外部提供的DC+3.8V电源VBAT直供给射频功率放大芯片、射频FEM芯片和电源芯片。进入电源芯片后，一部分耗电较小的电源可通过电源芯片内部的低压差线性稳压器(Low Dropout Rregulator，LDO)产生，而对供电能力要求较高或压降敏感的电源的内核供电VREG_MSMC和射频收发芯片供电VREG_RFRX可以通过电源芯片内部的开关电路降压后产生的。

3.射频单元14

射频单元14主要完成无线射频信号的接收与发射，其中的射频收发芯片可以选用能够支持FDD-LTE/TDD-LTE/UMTS/CDMA 1x/EVDO/GSM等网络制式的芯片，能够采用超外差模式进行上下行射频信号处理。

射频收发芯片与射频FEM芯片，射频功率放大芯片，射频开关、滤波器及双工器等元器件共同构成了模组的射频单元14，此外射频单元14还可以包括GNSS射频电路。

如图5所示，射频功率放大芯片的作用是对射频收发芯片输出的已调射频信号进行放大输出；射频功率放大芯片可选用高功率高效率的线性放大器，可在两种(高功率、低功率)模式下工作，由MIPI数字控制信号的Clock、Data、VIO三路控制信号来进行相应控制，以降低功耗，提高工作效率。

射频FEM芯片可以主要采用SWITCH+PA方式，以减小电路布局，降低功耗，可工作在多制式多频段。

射频单元的参考时钟信号，采用晶体芯片输出经过电源芯片的Buffer部分后的19.2Mhz时钟信号。

4.语音单元13

通信模组的语音功能可以以基带芯片内部集成的PCM数字语音单元为核心，配合外接的Codec芯片单元进行实现，Codec芯片单元可包括Codec模拟语音芯片。I2C控制接口实现对Codec芯片单元的状态配置，PCM/I2S数字语音接口实现通信模组与Codec芯片单元间的语音传输，高SNR/THD+N、高采样率模拟语音通道保证语音还原效果；Codec模拟语音芯片可以支持回音抑制功能，保证高质量的语音通话；语音部分的工作原理如下：

如图6所示，外接的Codec芯片单元可以同时具有D/A(数字信号转换成模拟信号)和A/D(模拟信号转换成数字信号号)转换功能，当通信模组外接麦克风接收到模拟信号输入后，经Codec芯片单元语音部分进行A/D转换，经转换的数字信号通过LCC&LGA接口传输至基带芯片，由基带芯片中的PCM数字语音单元进行下一步操作，实现语音录制功能，当通信模组内部将外界接收且处理后的数字语音信号输入到语音单元13，经D/A操作后，模拟信号经通信模组外接喇嘛进行放大输出，实现语音播放功能。

本发明实施例一提供的一种通信模组的制作方法，利用上述方法，能够在制作通信模组时，仅需将已制作通信模组中的射频滤波器更换为待制作通信模组对应的新射频滤波器，即可将制作完成的通信模组应用于与已制作通信模组应用的地理区域不同的地理区域，从而有效的避免了现有物联网模组所支持的网络制式和频段单一导致的地理区域受限的技术问题，通过该通信模组的制作方法能够制作出应用于不同地理区域的通信模组。

此外，通信模组可以满足CAT4数据传输速率等级，其最高可达到150Mbps下行，其主要可以依靠双下行链路设计及选用先进信号处理器技术的基带芯片。双下行链路设计可以达到双倍于单下行链路的传输速率，基带芯片的先进信号处理器技术提供处理高速率信息的软硬件能力。处理过程可以如下：

通信模组下行通信方式采用主级天线和分级天线的双天线模式(见图5)，通过框图内的各自的下行射频通道，将空间中基站辐射的电磁信号进行转换处理，直至基带单元解调出可以处理的数字信号，基带单元中的基带芯片的处理器部分，可以采用双Cortex+DSP处理器形式处理I/Q信号，其中Cortex处理器中可选用ARM Cortex A7，其工作时钟频率最高可1.3Ghz，且带有256kB的缓存，该处理器负责处理模组在高速率传输时大数据流的编解码、调制解调、解密加密及ADC\DAC等工作，经处理器高速处理的数字信号，经模组的接口输出给应用模组的用户端设备，其输出的数据速率最快可达到150Mbps，从而实现模组的高速率特点。

进一步的，本实施例中将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为所述新射频滤波器，可以优化包括：

将已制作通信模组的电路板中与所述新射频滤波器处于不同频段或与所述新射频滤波器处于相同频段但位号不同的射频滤波器更换为所述新射频滤波器。

其中，位号可以理解为电路板中电子元器件所处位置的标号。如，新射频滤波器在电路板中的位置标号或射频滤波器在电路板中的位置标号。

需要注意的是，已制作通信模组和待制作通信模组，虽处在不同地理区域，支持网络制式和频段不尽相同。但当已制作通信模组和待制作通信模组，具有相同的频段，且各自对应的位号相同时，那么待制作通信模组对应的新射频滤波器可以延用已制作通信模组的射频滤波器，无需进行更换，即仅需更换待制作通信模组与已制作通信模组不同频段对应的射频滤波器或频段一样位号不一样的射频滤波器。

可见，仅将已制作通信模组中与新射频滤波器处于不同频段或处于相同频段但位号不同的射频滤波器进行更换，即频段相同，位号相同时已制作通信模组的射频滤波器可以延用，从而可以使得频段切换更加灵活，调整通信模组所应用的地理区域的工作量更低且更加简单。

进一步的，所述电路板的长度范围、宽度范围和高度范围分别为(30.85mm，31.15mm)、(29.85mm，30.15mm)和(2.2mm，2.6mm)。

目前市面上很多通信模组结构小型化程度不足，本实施例在保证通信模组支持多网络制式和频段的基础上，使得通信模组的结构更加紧凑，达到小型化的特点。

具体的，图7为本发明实施例电路板中各电子元器件位置的总体示意图。图7示出了电路板中各器件的位置示意图，其中，电路板可以是用于制作待制作通信模组的电路板，也可以是制作已制作通信模组的电路板，此处不作限定。需要注意的是，为了清晰显示电路板中各电子元器件，将总体位置示意图划分为六部分，即，射频开关组件71、射频收发芯片组件72、电源芯片组件73、射频FEM芯片组件74、射频功率放大芯片组件75、存储芯片组件76和基带芯片77。

其中，射频开关组件71中包括了射频开关及相关联的其余电子元器件。射频收发芯片组件72中包括了射频收发芯片及相关联的其余电子元器件。电源芯片组件73中包括了电源芯片及相关联的其余电子元器件。射频FEM芯片组件74中包括了射频FEM芯片及相关联的其余电子元器件。射频功率放大芯片组件75中包括了射频功率放大芯片及相关联的其余电子元器件。存储芯片组件76中包括了存储芯片及相关联的其余电子元器件。基带芯片77中包括了基带芯片及相关联的其余电子元器件。

图8为本发明实施例中射频开关组件中各器件的位置示意图。图9为本发明实施例中射频收发芯片组件中各器件的位置示意图。图10为本发明实施例中电源芯片组件中各器件的位置示意图。图11为本发明实施例中射频FEM芯片组件中各器件的位置示意图。图12为本发明实施例中射频功率放大芯片组件中各器件的位置示意图。图13为本发明实施例中存储芯片组件中各器件的位置示意图。图14为本发明实施例中基带芯片组件中各器件的位置示意图。

参见图7-14，可确定本发明实施例电路板中各器件的位置，可以理解的是，本实施例中各器件均位于电路板顶层，电路板其余各层可以用于布线。

表5为本发明实施例电路板中除阻容感器件外的各元器件的位置关系表。表6为本发明实施例电路板中一部分阻容感器件的位置关系表。表7为本发明实施例电路板中另一部分阻容感器件的位置关系表。表8为本发明实施例电路板中又一部分阻容感器件的位置关系表。表9为本发明实施例电路板中又一部分阻容感器件的位置关系表。表10为本发明实施例电路板中又一部分阻容感器件的位置关系表。表11为本发明实施例电路板中再一部分阻容感器件的位置关系表。

表5 本发明实施例电路板中除阻容感器件外的各元器件的位置关系表

表5中示出了存储芯片、基带芯片、电源芯片、射频收发芯片和射频功率放大芯片等元器件在电路板上的位置。其中，通信模组在应用至不同地理区域时，需要更换的为本表中双工器和滤波器。

表6 本发明实施例电路板中一部分阻容感器件的位置关系表

表7 本发明实施例电路板中另一部分阻容感器件的位置关系表

表8 本发明实施例电路板中又一部分阻容感器件的位置关系表

表9 本发明实施例电路板中又一部分阻容感器件的位置关系表

表10 本发明实施例电路板中又一部分阻容感器件的位置关系表

表11 本发明实施例电路板中再一部分阻容感器件的位置关系表

参见表6-11能够确定阻容感器件，即电阻、电容和电感器件在电路板中的位置。

此外，表12为国内区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表。

表12 国内区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表

表13为欧洲区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表。

表13 欧洲区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表

表14为美洲区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表。

表14 美洲区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表

表15为日本区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表。

表15 日本区域的网络制式和频段对应的新射频滤波器在电路板中的位号对照表

基于表12-15可以确定待制作通信模组的频段对应的新射频滤波器，然后可以基于表5确定的新射频滤波器在电路板上的位置，以完成新射频滤波器的焊接。

需要注意的是，在确定待制作通信模组的频段时，可以根据该待制作通信模组应用的地理区域确定。其中，新射频滤波器可以包括主级滤波器或双工器中的一种和分级滤波器。

示例性的，在制作待制作通信模组时，可以更换待制作通信模组中与已制作通信模组不一致的频段对应的射频滤波器或频段一样位号不一样的射频滤波器。

参见表12和表15，国内区域和日本区域都支持FDD-LTE B1的频段，且两个地理区域该频段对应的射频滤波器的位号一样。那么在从国内区域换到日本区域时，该频段的射频滤波器无需进行更换，可以延用。

再如，参见表14和表15，美洲区域和日本区域都支持FDD-LTE B28频段，但该两个地理区域中，该频段对应的射频滤波器的位号不同，则当从美洲区域换到日本区域时，需要基于日本区域的表格进行射频滤波器的更换。

此外，在同一地理区域内，若频段相同，该频段对应的位号相同，则共用同一个滤波器。示例性的，参见表14美洲区域支持FDD-LTE B2、UMTS B2及GSM B2具有相同位号的主级滤波器U9207，FDD-LTE B2和UMTS B2具有相同位号的分级滤波器U9506，都共用一个主级滤波器和一个分级滤波器。

此外，图15为本发明实施例中通信模组的主视图。图16为本发明实施例中通信模组的仰视图。图17为本发明实施例中通信模组的左视图。由图15-17可见，通信模组的长度、宽度和高度分别为31mm±0.15mm、30mm±0.15mm和2.4mm±0.2mm，即，长度范围为(30.85mm，31.15mm)，宽度范围为(29.85mm，30.15mm)，高度范围为(2.2mm，2.6mm)。优先的，长度、宽度和高度分别为31mm、30mm和2.4mm。

进一步的，本实施例的通信模组的制作方法，在进行制作时，以所述电路板的顶点为坐标原点，所述电路板的宽度方向为横坐标，所述电路板的长度方向为纵坐标；所述待制作通信模组还包括：射频收发芯片、射频功率放大芯片、射频前端芯片和基带芯片；所述射频收发芯片在所述电路板的坐标为(8.2mm，19.65mm)；所述射频功率放大芯片在所述电路板的坐标为(20.35mm，19mm)；所述射频前端芯片在所述电路板的坐标为(26.05mm，25.7mm)；所述基带芯片在所述电路板的坐标为(16.6mm，8.65mm)。

如图7所示，图7左下角为坐标原点，沿图7竖向方向为纵坐标，横向方向为横坐标。通信模组中将射频收发芯片、射频功率放大芯片、射频前端芯片(射频FEM芯片)和基带芯片设置在相应位置处，除射频收发芯片、射频功率放大芯片、射频前端芯片和基带芯片外的其余器件进行参照设置，如参照表5-11设定的位置进行设置，以保证电路板长度、宽度和高度分别为31mm、30mm和2.4mm。

进一步的，本实施例中的通信模组，还包括：

在所述电路板上设置屏蔽架，用于承载屏蔽盖，以使所述屏蔽盖和所述电路板构成封闭的空间。

在电路板的外部设有屏蔽盖和屏蔽架，屏蔽盖可以用于保证功能单元不受电磁干扰和结构不受损伤，屏蔽架可以用于承载屏蔽盖与印刷电路板之间的物理、电磁连接，以保证屏蔽盖与印刷电路板连接构成封闭的安装空间。

图18为本发明实施例中屏蔽架的主视图；图19为本发明实施例中屏蔽架的左视图；图20为本发明实施例中屏蔽架的右视图；图21为本发明实施例中屏蔽架的俯视图；图22为本发明实施例中屏蔽架的仰视图；图23为本发明实施例中屏蔽架的后视图。参见18-23能够确定应用于本实施例通信模组的屏蔽架的具体结构。图18中示出了屏蔽架中开设的三个通槽。

图24为本发明实施例中屏蔽盖的主视图；图25为本发明实施例中屏蔽盖的左视图；图26为本发明实施例中屏蔽盖的右视图；图27为本发明实施例中屏蔽盖的俯视图；图28为本发明实施例中屏蔽盖的仰视图；图29为本发明实施例中屏蔽盖的后视图。基于图24-29能够确定应用于本发明实施通信模组的屏蔽盖。

进一步的，本实施例中通信模组还包括：

在所述屏蔽盖上设置所述通信模组的产品标识。

可以理解的是，产品标识用于记录和显示无线终端模组的相关信息。

进一步的，所述产品标识包括以下至少一种：所述待制作通信模组的型号、产品序列号、国际移动设备识别码、移动设备识别码、用于生产信息追溯的二维码、出品公司名称及所述待制作通信模组通过的认证信息。

产品标识可以包括待制作通信模组的型号、产品序列号(Serial Number，S/N)、国际移动设备识别码(International Mobile Equipment Identity，IMEI)、移动设备识别码(Mobile Equipment Identifier，MEID)、用于生产信息追溯的二维码、出品公司名称及待制作通信模组通过的认证信息。

进一步的，所述屏蔽架采用洋白铜材质。

优选的，所述屏蔽架，采用洋白铜材质，具备良好电导性，且与屏蔽盖卡扣配合良好。

进一步的，所述屏蔽盖采用不锈钢材质。

优选的，所示屏蔽盖，采用不锈钢材质，且与屏蔽架卡扣配合良好。所述屏蔽盖和屏蔽架，共同组成封闭空间，用于承载电路板和电子元器件。屏蔽盖和屏蔽架表面均经过特殊处理，具有抗外部电磁干扰，耐高低温，耐腐蚀等特性，且美观大方、无毛刺、导电、导热性能良好，表面光亮。

进一步的，所述屏蔽盖和所述屏蔽架卡扣连接。

进一步的，所述电路板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。

优选的，电路板，采用FR4材料作为板材、覆铜材料作为印刷线路，其中，FR4可以认为是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，是一种材料等级。FR4可以是以四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

玻璃纤维环氧树脂覆铜板可以认为是四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料，再将其双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

明显的，本实施例提供的通信模组的制作方法，制作出的通信模组可认为是一种小型化全球通无线通信高速数据模组，该通信模组具有丰富的网络制式支持，灵活的频段切换，结构紧凑、装配方便以及性能指标优良等特点，并同时可提供GNSS定位服务，可广泛应用于移动数据传输、视频监控、手持无线终端、车载设备、水电气记表等物联网接入设备领域，为更多有无线联网、高速传输设备需求的用户，提供了专业的解决产品。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种通信模组的制作方法，其特征在于，包括：

根据待制作通信模组的频段确定对应的新射频滤波器的参数；

将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为所述新射频滤波器，完成待制作通信模组的电路板的制作，所述已制作通信模组和所述待制作通信模组用于不同地理区域的无线传输，不同地理区域对应的网络制式和频段不同。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将已制作通信模组的电路板中的射频滤波器更换为所述新射频滤波器，包括：

将已制作通信模组的电路板中与所述新射频滤波器处于不同频段或与所述新射频滤波器处于相同频段但位号不同的射频滤波器更换为所述新射频滤波器。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路板的长度范围、宽度范围和高度范围分别为(30.85mm，31.15mm)、(29.85mm，30.15mm)和(2.2mm，2.6mm)。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，以所述电路板的顶点为坐标原点，所述电路板的宽度方向为横坐标，所述电路板的长度方向为纵坐标；所述待制作通信模组还包括：射频收发芯片、射频功率放大芯片、射频前端芯片和基带芯片；

所述射频收发芯片在所述电路板的坐标为(8.2mm，19.65mm)；所述射频功率放大芯片在所述电路板的坐标为(20.35mm，19mm)；所述射频前端芯片在所述电路板的坐标为(26.05mm，25.7mm)；所述基带芯片在所述电路板的坐标为(16.6mm，8.65mm)。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述电路板上设置屏蔽架，用于承载屏蔽盖，以使所述屏蔽盖和所述电路板构成封闭的空间。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述屏蔽盖上设置所述通信模组的产品标识。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述产品标识包括以下至少一种：所述待制作通信模组的型号、产品序列号、国际移动设备识别码、移动设备识别码、用于生产信息追溯的二维码、出品公司名称及所述待制作通信模组通过的认证信息。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述屏蔽架采用洋白铜材质；所述屏蔽盖采用不锈钢材质。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述屏蔽盖和所述屏蔽架卡扣连接。

10.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述电路板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。