CN109786194B - 一种改变离子束方向的装置 - Google Patents

一种改变离子束方向的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109786194B
CN109786194B CN201811563816.XA CN201811563816A CN109786194B CN 109786194 B CN109786194 B CN 109786194B CN 201811563816 A CN201811563816 A CN 201811563816A CN 109786194 B CN109786194 B CN 109786194B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ion
included angle
ion beam
metal
metal whole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811563816.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109786194A (zh
Inventor
叶文君
梁晗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fengbao Intelligent Technology Shanghai Co ltd
Original Assignee
Fengbao Intelligent Technology Shanghai Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fengbao Intelligent Technology Shanghai Co ltd filed Critical Fengbao Intelligent Technology Shanghai Co ltd
Priority to CN201811563816.XA priority Critical patent/CN109786194B/zh
Publication of CN109786194A publication Critical patent/CN109786194A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109786194B publication Critical patent/CN109786194B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种改变离子束方向的装置及方法,包括离子源,用于发射离子束;金属整体,用于调整所述离子束的反射方向,使所述离子束的反射方向与所述金属整体所在平面之间的夹角为第一夹角θ,0°≤第一夹角θ<90°。本发明极大程度上提高了产品性能,使用率得到极大的延长,减少成本,符合现代化工业需求,在金属整体表面均匀设置球孔,增加了表面积,提高对此工艺产生的副产品的吸附并且可以有效的散热,更适合长时间工作。

Description

一种改变离子束方向的装置
技术领域
本发明涉及半导体加工制造领域,具体为一种改变离子束方向的装置。
背景技术
在芯片制造加工过程中,芯片表面需要进行离子束处理,离子束在最中间能量是均匀分布的,但是在边缘处离子束会分散出现不规则运动状况,能量分布不均匀,导致产品的边缘处表面分布不够理想,并且表面由离子撞击的产生的副产品吸附力较差,影响到工艺精度,使用周期,减弱产品的实际使用效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改变离子束方向的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种改变离子束方向的装置,包括离子源,用于发射离子束;金属整体,用于调整所述离子束的反射方向,使所述离子束的反射方向与所述金属整体所在平面之间的夹角为第一夹角θ,0°≤第一夹角θ<90°。
优选的,金属整体表面均匀分布有球孔,其边缘处具有一定角度,其与金属整体所在平面之间的夹角为β。
优选的,离子源具有离子偏离角度α,离子偏离角度α为离子束与金属整体之间的夹角,离子偏离角度α与金属整体对应设置。
一种改变离子束方向的方法,其操作步骤包括:
S1:离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体;
S2:检测当前离子束与夹角β之间的撞击力度,获取检测数值x1;
S21:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为β1,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角β1之间的撞击力度,获取检测数值x2;
S22:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为β2,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角β2之间的撞击力度,获取检测数值x3;
S2n:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为βn,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角βn之间的撞击力度,获取检测数值xn;
S3:对比x1、x2、x3……xn的撞击力度数值大小,确定最终离子束的反射方向与所述金属整体所在平面之间的第一夹角θ的大小。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明极大程度上提高了产品性能,使用率得到极大的延长,减少成本,符合现代化工业需求。
2.本发明金属整体表面均匀分布的球孔,增加了表面积,提高对此工艺产生的副产品的吸附并且可以有效的散热,更适合长时间工作。
附图说明
图1为本发明原理示意图1;
图2为本发明金属整体的结构示意图;
图3为本发明的原理框图;
图4为本发明原理示意图2。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种改变离子束方向的装置及方法,包括离子源,用于发射离子束;金属整体,用于调整所述离子束的反射方向,使所述离子束的反射方向与所述金属整体所在平面之间的夹角为第一夹角θ,0°≤第一夹角θ<90°。
金属整体表面均匀分布有球孔,其边缘处具有一定角度,其与金属整体所在平面之间的夹角为β。
离子源具有离子偏离角度α,离子偏离角度α为离子束与金属整体之间的夹角,离子偏离角度α与金属整体对应设置。
工作原理:
S1:离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体;
S2:检测当前离子束与夹角β之间的撞击力度,获取检测数值x1;
S21:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为β1,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角β1之间的撞击力度,获取检测数值x2;
S22:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为β2,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角β2之间的撞击力度,获取检测数值x3;
S2n:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为βn,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角βn之间的撞击力度,获取检测数值xn;
S3:对比x1、x2、x3……xn的撞击力度数值大小,确定最终离子束的反射方向与所述金属整体所在平面之间的第一夹角θ的大小。
值得注意的是:整个装置通过总控制按钮对其实现控制,由于控制按钮匹配的设备为常用设备,属于现有常熟技术,在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种改变离子束方向的装置,其特征在于,包括:
离子源,用于发射离子束;
金属整体,用于调整所述离子束的反射方向,使所述离子束的反射方向与所述金属整体所在平面之间的夹角为第一夹角θ,0°≤第一夹角θ<90°;
所述金属整体表面均匀分布有球孔,其边缘处具有一定角度,其与金属整体所在平面之间的夹角为β;
所述离子源具有离子偏离角度α,离子偏离角度α为离子束与金属整体之间的夹角,离子偏离角度α与金属整体对应设置;
所述改变离子束方向的装置的操作方法,其操作步骤包括:
S1:离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体;
S2:检测当前离子束与夹角β之间的撞击力度,获取检测数值x1;
S21:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为β1,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角β1之间的撞击力度,获取检测数值x2;
S22:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为β2,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角β2之间的撞击力度,获取检测数值x3;
S2n:改变金属整体与金属整体所在平面之间的夹角为βn,离子源发射离子束,离子束以离子偏离角度α撞击金属整体,检测当前离子束与夹角βn之间的撞击力度,获取检测数值xn;
S3:对比x1、x2、x3……xn的撞击力度数值大小,确定最终离子束的反射方向与所述金属整体所在平面之间的第一夹角θ的大小。
CN201811563816.XA 2018-12-20 2018-12-20 一种改变离子束方向的装置 Active CN109786194B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811563816.XA CN109786194B (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种改变离子束方向的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811563816.XA CN109786194B (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种改变离子束方向的装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109786194A CN109786194A (zh) 2019-05-21
CN109786194B true CN109786194B (zh) 2020-10-30

Family

ID=66497402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811563816.XA Active CN109786194B (zh) 2018-12-20 2018-12-20 一种改变离子束方向的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109786194B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2643457B2 (ja) * 1989-06-28 1997-08-20 三菱電機株式会社 プラズマ処理装置及びその方法
US6007673A (en) * 1996-10-02 1999-12-28 Matsushita Electronics Corporation Apparatus and method of producing an electronic device
CN202633210U (zh) * 2012-05-17 2012-12-26 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 等离子体刻蚀设备
US9017526B2 (en) * 2013-07-08 2015-04-28 Lam Research Corporation Ion beam etching system

Also Published As

Publication number Publication date
CN109786194A (zh) 2019-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105514095B (zh) 一种凸台高度可变的压接式igbt模块
CA2100115A1 (en) Method for Producing a Semiconductor Light Emitting Device
CN109022756B (zh) 一种提高弱刚度零件激光冲击精度和效率的方法
CN109786194B (zh) 一种改变离子束方向的装置
EP3413065A1 (en) Device provided with crack detection circuit, and detection system
CN105428994B (zh) 一种大功率激光器条形芯片烧结夹具
WO2009094966A3 (de) Strahlungsempfänger und verfahren zur herstellung eines strahlungsempfängers
US20140165696A1 (en) Tapping Hammer for Tapping Test
US9205698B2 (en) Method for forming through-hole in insulating substrate by using laser beam
CN209882259U (zh) 新能源汽车用印制电路板的整平装置
CN209256950U (zh) 工业机器人同轴对称物体坐标系标定装置
CN103855137A (zh) 半导体器件
US9627170B2 (en) Electrode for use in ion implantation apparatus and ion implantation apparatus
CN203203778U (zh) 一种大功率半导体激光器的光斑检测装置
CN207637782U (zh) 一种功率半导体封装结构
CN104916511A (zh) 一种bn离子门的制作方法及专用的夹具
CN209016122U (zh) 一种电池模组固定结构
CN210129109U (zh) 一种用于环境监测嵌入式辅助设备
CN106452112A (zh) 用于电机控制器的功率板
CN104117777B (zh) 激光加工装置
CN204303816U (zh) 曲面铝碳化硅基板及具有该基板的igbt模块
CN202084527U (zh) 一种新型晶体管构造
CN217902056U (zh) 一种用于束流检测的四扇装置
CN105489572B (zh) 功率元件模块及其散热器
CN104325172B (zh) 一种模料深孔钻校正工装

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant