CN109772837B - 一种试剂瓶清洗装置 - Google Patents

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Abstract

一种试剂瓶清洗装置,包括基体,在基体的顶部设有清洗组件,所述清洗组件包括多个活塞杆向下设置的推进气缸,在推进气缸的活塞杆上设有与基体相配合的安装板,在安装板上设有多个安装槽,每个安装槽内分别设有输出轴向下设置的清洗电机,每个清洗电机的输出轴上分别设有清洗螺杆,在基体的底部与清洗组件相配合的清洗块,在清洗块上设有多个与清洗螺杆相对应的清洗槽,在清洗块和清洗组件之间设有多个注料泵,所述注料泵分别通过升降气缸与基体相连;在主控芯片的作用下,能够实现试剂瓶的全自动快速清洗,缩短了工作周期,提高了清洗效率。

Description

一种试剂瓶清洗装置
技术领域:
本发明涉及一种试剂瓶清洗装置。
背景技术:
试剂瓶是制药行业中不可或缺的容器载体,应用十分广泛,分为广口、细口、磨口和无磨口等多种类型,广口瓶用于盛固体试剂,细口瓶盛液体试剂;棕色瓶用于避光的试剂,磨口塞瓶能防止试剂吸潮和浓度变化。
在制药行业中,往往要使用大量不同类型的试剂瓶进行相应的工艺操作,试剂瓶在使用之后都需要进行清洗,清洗完成后以供用户进行下一次的使用。
现有的试剂瓶大多是通过人工进行清洗,再通过一些烘干设备或者清理设备取出试剂瓶内的残留药品,这种清洗方式的工作周期较长、清洗效率低下,很容易在试剂瓶内部造成药品的残留。
发明内容:
本发明实施例提供了一种试剂瓶清洗装置,结构设计合理,在主控芯片的作用下,能够实现试剂瓶的全自动快速清洗,缩短了工作周期,提高了清洗效率,解决了现有技术中存在的问题。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种试剂瓶清洗装置,包括基体,在基体的顶部设有清洗组件,所述清洗组件包括多个活塞杆向下设置的推进气缸,在推进气缸的活塞杆上设有与基体相配合的安装板,在安装板上设有多个安装槽,每个安装槽内分别设有输出轴向下设置的清洗电机,每个清洗电机的输出轴上分别设有清洗螺杆,在基体的底部与清洗组件相配合的清洗块,在清洗块上设有多个与清洗螺杆相对应的清洗槽,在清洗块和清洗组件之间设有多个注料泵,所述注料泵分别通过升降气缸与基体相连。
在基体的两侧分别设有安装板相配合的滑槽,每个滑槽内分别间隔设有多个定位孔,在安装板的两侧分别设有与定位孔相配合的加固螺栓。
在基体上还设有控制器,所述控制器与推进气缸、清洗电机、注料泵和升降气缸分别相连。
所述控制器包括主控芯片,所述主控芯片的型号为STM32F103,所述主控芯片通过电压输出引脚Vout连接有稳压模块,所述主控芯片通过供电引脚Ua和电压反馈引脚Ub连接有散热模块,所述主控芯片通过通讯引脚SPI和电流检验引脚Ig连接有检验模块。
所述稳压模块包括稳压芯片,所述稳压芯片的型号为MP1584,在稳压芯片上设有9个引脚,所述稳压芯片的一号引脚连接第一电感,第一电感连接第一电阻,第一电阻连接稳压芯片的四号引脚,第一电阻连接第二电阻,第二电阻接地设置,所述稳压芯片的一号引脚并联有第一电容、第二电容、第三电容和第三电阻,第三电阻连接发光二极管,所述稳压芯片的一号引脚连接电压输出引脚,所述稳压芯片的一号引脚连接第四电容,第四电容连接稳压芯片的第八引脚,在第四电容上连接第一二极管,第一二极管接地设置;所述稳压芯片的五号引脚和九号引脚相连并接地设置;所述稳压芯片的二号引脚连接第四电阻,第四电阻连接稳压芯片的七号引脚,所述稳压芯片的七号引脚并联有第五电容和第六电容并接地设置,所述稳压芯片的七号引脚连接电压输入引脚,所述稳压芯片的三号引脚连接第七电容,第七电容连接第五电阻,第五电阻接地设置,所述稳压芯片的六号引脚连接第六电阻,第六电阻接地设置。
所述检验模块包括电流检验芯片,所述电流检验芯片的型号为MCP4821,所述电流检验芯片的一号引脚连接电压输出引脚,所述电流检验芯片的一号引脚连接第八电容,第八电容连接电流检验芯片的七号引脚,所述电流检验芯片的七号引脚接地设置,所述电流检验芯片的八号引脚连接第七电阻,第七电阻并联第八电阻和第九电容并接地设置,第七电阻连接第一运算放大器,第一运算放大器连接第九电阻,第九电阻连接第二运算放大器,第二运算放大器连接第十电阻,第十电阻连接第一三极管的基极,第一三极管的集电极连接电流检验引脚,第一三极管的发射极连接第十一电阻,第十一电阻接地设置;所述电流检验芯片的二号引脚连接第十二电阻,第十二电阻连接主控芯片的SPI_CS引脚,所述电流检验芯片的三号引脚连接第十三电阻,第十三电阻连接主控芯片的SPI_SCK引脚,所述电流检验芯片的四号引脚连接第十四电阻,第十四电阻连接主控芯片的SPI_MOSI引脚,所述电流检验芯片的五号引脚和六号引脚悬空设置。
所述第一运算放大器和第二运算放大器的型号均为LM2904。
所述散热模块包括散热芯片,所述散热芯片的型号为TC4427,所述散热芯片的三号引脚接地设置,所述散热芯片的四号引脚连接主控芯片的电压反馈引脚Ub相连;所述散热芯片的五号引脚连接第十六电阻,第十六电阻连接第十七电阻,第十七电阻接地设置,第十六电阻连接第一MOS管,第一MOS管连接散热风扇;所述主控芯片的六号引脚并联有第十电容和第十一电容;所述散热芯片的七号引脚连接第十五电阻,第十五电阻连接供电引脚Ua,所述散热芯片的一号引脚、二号引脚和八号引脚均悬空设置。
每个清洗槽内分别设有弹性胶垫。
本发明采用上述结构,通过主控芯片控制装置上的推进气缸、清洗电机、注料泵和升降气缸进行动作,完成向试剂瓶内注入清洗剂并完成清洗流程;通过基体两侧的滑槽、定位孔和加固螺栓相互配合,使清洗螺杆能够固定在清洗槽内进行清洗;通过控制器上的检测模块检测清洗电机的电流,以向主控芯片反馈清洗电机的转速,使主控芯片能够更加精准控制器件的动作;通过稳压模块为主控芯片提供稳定的供电电压,通过散热模块使主控芯片处于良好的工作状态,使主控芯片能够精准控制装置内组件的动作,具有清洗速度快、工作效率高的优点。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为本发明的安装板的结构示意图。
图4为本发明的电气框图。
图5为本发明的稳压模块的电气原理图。
图6为本发明的检验模块的电气原理图。
图7为本发明的散热模块的电气原理图。
图中,1、基体,2、推进气缸,3、安装板,4、安装槽,5、清洗电机,6、清洗螺杆,7、清洗块,8、清洗槽,9、注料泵,10、升降气缸,11、滑槽,12、定位孔,13、加固螺栓,14、控制器,15、弹性胶垫。
具体实施方式:
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本发明进行详细阐述。
如图1-7中所示,一种试剂瓶清洗装置,包括基体1,在基体1的顶部设有清洗组件,所述清洗组件包括多个活塞杆向下设置的推进气缸2,在推进气缸2的活塞杆上设有与基体1相配合的安装板3,在安装板3上设有多个安装槽4,每个安装槽4内分别设有输出轴向下设置的清洗电机5,每个清洗电机5的输出轴上分别设有清洗螺杆6,在基体1的底部与清洗组件相配合的清洗块7,在清洗块7上设有多个与清洗螺杆6相对应的清洗槽8,在清洗块7和清洗组件之间设有多个注料泵9,所述注料泵9分别通过升降气缸10与基体1相连。
在基体1的两侧分别设有安装板3相配合的滑槽11,每个滑槽11内分别间隔设有多个定位孔12,在安装板3的两侧分别设有与定位孔12相配合的加固螺栓13。
在基体1上还设有控制器14,所述控制器14与推进气缸2、清洗电机5、注料泵9和升降气缸10分别相连。
所述控制器14包括主控芯片,所述主控芯片的型号为STM32F103,所述主控芯片通过电压输出引脚Vout连接有稳压模块,所述主控芯片通过供电引脚Ua和电压反馈引脚Ub连接有散热模块,所述主控芯片通过通讯引脚SPI和电流检验引脚Ig连接有检验模块。
所述稳压模块包括稳压芯片,所述稳压芯片的型号为MP1584,在稳压芯片上设有9个引脚,所述稳压芯片的一号引脚连接第一电感,第一电感连接第一电阻,第一电阻连接稳压芯片的四号引脚,第一电阻连接第二电阻,第二电阻接地设置,所述稳压芯片的一号引脚并联有第一电容、第二电容、第三电容和第三电阻,第三电阻连接发光二极管,所述稳压芯片的一号引脚连接电压输出引脚,所述稳压芯片的一号引脚连接第四电容,第四电容连接稳压芯片的第八引脚,在第四电容上连接第一二极管,第一二极管接地设置;所述稳压芯片的五号引脚和九号引脚相连并接地设置;所述稳压芯片的二号引脚连接第四电阻,第四电阻连接稳压芯片的七号引脚,所述稳压芯片的七号引脚并联有第五电容和第六电容并接地设置,所述稳压芯片的七号引脚连接电压输入引脚,所述稳压芯片的三号引脚连接第七电容,第七电容连接第五电阻,第五电阻接地设置,所述稳压芯片的六号引脚连接第六电阻,第六电阻接地设置。
所述检验模块包括电流检验芯片,所述电流检验芯片的型号为MCP4821,所述电流检验芯片的一号引脚连接电压输出引脚,所述电流检验芯片的一号引脚连接第八电容,第八电容连接电流检验芯片的七号引脚,所述电流检验芯片的七号引脚接地设置,所述电流检验芯片的八号引脚连接第七电阻,第七电阻并联第八电阻和第九电容并接地设置,第七电阻连接第一运算放大器,第一运算放大器连接第九电阻,第九电阻连接第二运算放大器,第二运算放大器连接第十电阻,第十电阻连接第一三极管的基极,第一三极管的集电极连接电流检验引脚,第一三极管的发射极连接第十一电阻,第十一电阻接地设置;所述电流检验芯片的二号引脚连接第十二电阻,第十二电阻连接主控芯片的SPI_CS引脚,所述电流检验芯片的三号引脚连接第十三电阻,第十三电阻连接主控芯片的SPI_SCK引脚,所述电流检验芯片的四号引脚连接第十四电阻,第十四电阻连接主控芯片的SPI_MOSI引脚,所述电流检验芯片的五号引脚和六号引脚悬空设置。
所述第一运算放大器和第二运算放大器的型号均为LM2904。
所述散热模块包括散热芯片,所述散热芯片的型号为TC4427,所述散热芯片的三号引脚接地设置,所述散热芯片的四号引脚连接主控芯片的电压反馈引脚Ub相连;所述散热芯片的五号引脚连接第十六电阻,第十六电阻连接第十七电阻,第十七电阻接地设置,第十六电阻连接第一MOS管,第一MOS管连接散热风扇;所述主控芯片的六号引脚并联有第十电容和第十一电容;所述散热芯片的七号引脚连接第十五电阻,第十五电阻连接供电引脚Ua,所述散热芯片的一号引脚、二号引脚和八号引脚均悬空设置。
每个清洗槽8内分别设有弹性胶垫15,使不同规格的试剂瓶都可以卡装在清洗槽8内。
使用时,将待清洗的试剂瓶依次放置在清洗块7上的清洗槽8内,清洗槽8内的弹性胶垫15可以将不同规格的试剂瓶卡紧在清洗槽8,控制器14向推进气缸2发送指令,带动安装板3移动,安装板3内的安装槽4设有清洗电机5;升降气缸10动作,带动注料泵9上升到基体1表面,使注料泵9的注射头对准试剂瓶的瓶口,将清洗剂注入试剂瓶,控制器14向升降气缸10传输指令,升降气缸10带动注料泵9下降,使注料泵9放置在基体1内,控制器14继续向推进气缸2继续发送指令,推进气缸2下降,使清洗螺杆6伸入试剂瓶内,同时将加固螺栓13固定在定位孔12内,使安装板3的位置固定,控制器14向清洗电机5发送指令,清洗电机5动作,带动清洗螺杆6在试剂瓶内进行搅拌清洗;控制器14内部可以根据试剂瓶的实际情况设定相应的清洗时间,保证清洗效果,防止试剂瓶内出现药品残留;控制器14内的稳压模块和散热模块可以使主控芯片保持良好的工作状态,为主控芯片提供稳定的供电电压和工作温度,不会出现温度过高的现象而烧坏主控芯片,使清洗装置不能进行正常工作;主控芯片上的检测模块能够根据反馈得到的电流值得到清洗电机5的转速,使主控芯片能够随时调节清洗电机5的转速,使清洗效果更佳;通过主控芯片、散热芯片、电流检验芯片和稳压芯片及其外围的连接电路,使程序的运行和数据的传递更加精确,能够使用户更加方便的清洗试剂瓶,提高了工作效率,防止试剂瓶内出现药品残留。
上述具体实施方式不能作为对本发明保护范围的限制,对于本技术领域的技术人员来说,对本发明实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本发明的保护范围内。
本发明未详述之处,均为本技术领域技术人员的公知技术。

Claims (4)

1.一种试剂瓶清洗装置,其特征在于:包括基体,在基体的顶部设有清洗组件,所述清洗组件包括多个活塞杆向下设置的推进气缸,在推进气缸的活塞杆上设有与基体相配合的安装板,在安装板上设有多个安装槽,每个安装槽内分别设有输出轴向下设置的清洗电机,每个清洗电机的输出轴上分别设有清洗螺杆,在基体的底部与清洗组件相配合的清洗块,在清洗块上设有多个与清洗螺杆相对应的清洗槽,在清洗块和清洗组件之间设有多个注料泵,所述注料泵分别通过升降气缸与基体相连;
在基体上还设有控制器,所述控制器与推进气缸、清洗电机、注料泵和升降气缸分别相连;
所述控制器包括主控芯片,所述主控芯片的型号为STM32F103,所述主控芯片通过电压输出引脚Vout连接有稳压模块,所述主控芯片通过供电引脚Ua和电压反馈引脚Ub连接有散热模块,所述主控芯片通过通讯引脚SPI和电流检验引脚Ig连接有检验模块;
所述稳压模块包括稳压芯片,所述稳压芯片的型号为MP1584,在稳压芯片上设有9个引脚,所述稳压芯片的一号引脚连接第一电感,第一电感连接第一电阻,第一电阻连接稳压芯片的四号引脚,第一电阻连接第二电阻,第二电阻接地设置,所述稳压芯片的一号引脚并联有第一电容、第二电容、第三电容和第三电阻,第三电阻连接发光二极管,所述稳压芯片的一号引脚连接电压输出引脚,所述稳压芯片的一号引脚连接第四电容,第四电容连接稳压芯片的第八引脚,在第四电容上连接第一二极管,第一二极管接地设置;所述稳压芯片的五号引脚和九号引脚相连并接地设置;所述稳压芯片的二号引脚连接第四电阻,第四电阻连接稳压芯片的七号引脚,所述稳压芯片的七号引脚并联有第五电容和第六电容并接地设置,所述稳压芯片的七号引脚连接电压输入引脚,所述稳压芯片的三号引脚连接第七电容,第七电容连接第五电阻,第五电阻接地设置,所述稳压芯片的六号引脚连接第六电阻,第六电阻接地设置;
所述检验模块包括电流检验芯片,所述电流检验芯片的型号为MCP4821,所述电流检验芯片的一号引脚连接电压输出引脚,所述电流检验芯片的一号引脚连接第八电容,第八电容连接电流检验芯片的七号引脚,所述电流检验芯片的七号引脚接地设置,所述电流检验芯片的八号引脚连接第七电阻,第七电阻并联第八电阻和第九电容并接地设置,第七电阻连接第一运算放大器,第一运算放大器连接第九电阻,第九电阻连接第二运算放大器,第二运算放大器连接第十电阻,第十电阻连接第一三极管的基极,第一三极管的集电极连接电流检验引脚,第一三极管的发射极连接第十一电阻,第十一电阻接地设置;所述电流检验芯片的二号引脚连接第十二电阻,第十二电阻连接主控芯片的SPI_CS引脚,所述电流检验芯片的三号引脚连接第十三电阻,第十三电阻连接主控芯片的SPI_SCK引脚,所述电流检验芯片的四号引脚连接第十四电阻,第十四电阻连接主控芯片的SPI_MOS I引脚,所述电流检验芯片的五号引脚和六号引脚悬空设置;
所述散热模块包括散热芯片,所述散热芯片的型号为TC4427,所述散热芯片的三号引脚接地设置,所述散热芯片的四号引脚连接主控芯片的电压反馈引脚Ub相连;所述散热芯片的五号引脚连接第十六电阻,第十六电阻连接第十七电阻,第十七电阻接地设置,第十六电阻连接第一MOS管,第一MOS管连接散热风扇;所述主控芯片的六号引脚并联有第十电容和第十一电容;所述散热芯片的七号引脚连接第十五电阻,第十五电阻连接供电引脚Ua,所述散热芯片的一号引脚、二号引脚和八号引脚均悬空设置。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:在基体的两侧分别设有安装板相配合的滑槽,每个滑槽内分别间隔设有多个定位孔,在安装板的两侧分别设有与定位孔相配合的加固螺栓。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述第一运算放大器和第二运算放大器的型号均为LM2904。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:每个清洗槽内分别设有弹性胶垫。
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