CN109757074B - 模块化通风系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于电气部件的外壳的通风系统(100)。该系统包括多个壳体组件(302，304，306)。此外，多个壳体组件(302，304，306)中的每个壳体组件均为相壳体组件。该系统(100)进一步包括位于相壳体组件中的第一位置处的低电阻端子。该系统进一步包括位于第二位置处的用于每个端子的温度控制设备(114)。第二位置在用于通风的通风系统中位于第一位置下方。此外，每个温度控制设备(114)可基于用户定义的温度范围进行调节。

Description

模块化通风系统

技术领域

本发明总体上涉及一种通风系统。更具体地说，本发明涉及用于空气循环的通风系统。此外，具体地，本发明涉及用于电气部件的外壳的通风系统。

背景技术

开关装置外壳通常被用于电力分配系统中，用于封装与分配系统相关的断路器和其它开关设备。通常，开关装置外壳由若干单独的堆叠或相邻隔室组成，并且从电源接收电力并将电力通过一个或多个馈电电路分配到一个或多个负载。开关装置外壳通常包括电路保护器件，用于响应于电路中危险的电流过载而中断特定馈电电路中的电力。电气设备中的电路保护器件可以是断路器、熔断器与开关组合、接触器与熔断器组合，或旨在断开或保护负载或电路的次级侧的任何其它器件。

开关装置是涵盖开关和中断器件及其与相关联的控制、仪表，计量、保护和调节器件的组合，以及这些器件与主要用于电力的产生、传输、分配和转换方面相关联的互连部、附件和支撑结构的组件的总称。

适用于开关装置组件的规定温度限值的标准在全球范围内被限定。此外，金属封装式(ME)开关装置的额定持续电流是可通过包括总线和连接部在内的主电路部件连续运载而不产生超过任何初级或次级电路部件、任何绝缘介质或任何结构或封装构件的规定限制的温度的最大电流。

此外，外壳中产生的热量导致开关装置面板中的断路器的降级(derating)，并导致整个系统故障。因此，随着开关装置的额定电流增加，满足开关装置中的温度限制变得更加困难，并且有必要使用空气通风系统来维持所需的温度。目前，现有系统(传导和对流)不能提供有效的内置系统来以防止系统因热量而发生故障，将系统内的温度维持在特定范围内并提供足够的通风系统。

此外，成套电力开关和控制设备(PSC)的性能由外壳内的温度上升所决定和验证。无论导体何时运载电流，它都会产生热量。在外壳中，热量通过传导和对流消散。标准中提到了最高允许温度限制。在较高等级的外壳中，通过对流和传导的散热不足以将最高温度维持在限制内。

因此，具有提供克服现有技术的局限性并且能够有效地保护具有多个电气部件的外壳中的电气部件的一种基于数字技术的改进的通风系统的未满足的需要。

本教导在此延伸到落入所附权利要求的范围内的那些实施例，无论它们是否解决一个或多个以上提到的问题。

发明内容

本发明的目的

本发明的一个目的是提供一种改进的和成本有效的通风系统。

本发明的另一目的是提供一种基于数字的通风系统。

本发明的又一目的是提供一种自动通风系统，以提高电气外壳中的有效通风，并且提供需要较少维护成本的系统。

本发明的又一目的是提供一种用于控制电气外壳内的温度的系统。

本发明的又一目的是为电气部件提供保护，免于因热量引起的故障。

本发明的又一目的是在电气外壳中的每个相壳体(phase housing)中提供散热系统。

本发明的又一目的是提供一种基于自动风扇的通风系统。

本发明的又一目的是为具有电气部件的外壳提供一种基于传感器的自动通风系统。

本发明的又一目的是检测具有电气部件的外壳中的故障。

本发明的又一目的是提供一种对于相同配置具有较高电气额定值的系统。

本发明的又一目的是检测开关柜或具有电气部件的外壳中的最热点处的温度升高，并触发系统以通过通风系统散热。

本发明的又一目的是提供一种故障防止系统，用于基于通风系统中的热量检测来发出警报。

本发明的又一目的是通过增加来自具有电气部件的外壳的散热能力来降低可扩展性开销(scalability overheads)。

本发明的又一目的是在没有对可能在开关装置附近工作的人员造成伤害的风险的情况下允许释放压力和热气体。

从以下结合附图的描述中将更清楚地理解这些和其它的方面及优点。

概要

公开了一种用于电气部件的外壳的通风系统。在一实施例中，该系统包括多个壳体组件。此外，多个壳体组件中的每个壳体组件均为相壳体组件。该系统进一步包括位于相壳体组件中的第一位置处的端子。此外，该端子为低电阻端子。该系统进一步包括位于第二位置处的用于每个端子的温度控制设备。该第二位置在用于通风的通风系统中位于第一位置下方。

附图说明

为了进一步阐明本发明的优点和方面，本发明的更具体的描述将通过参考在附图中例示的具体实施例来呈现。可以理解，这些附图仅描绘了本发明的典型实施例，并因此不被认为是对其范围的限制。将以附图的附加特征和细节来描述和解释本发明，附图在下面列出以供快速参考。

图1例示根据本发明的实施例的通风系统的方框图，

图2例示根据本发明的实施例的用于通风系统中的故障防止单元的系统，

图3例示根据本发明的实施例的电气外壳中的一组壳体组件，并且

图4例示根据本发明的实施例的电气外壳中的壳体组件中的热点(hot spot)。

可以注意到，在可能的范围内，相同的附图标记已用于表示附图中的相同元件。此外，本领域的普通技术人员将理解，附图中的元件被简化例示，并且可能不一定按比例绘制。例如，附图中一些元件的尺寸可能相对于其它元件被放大，以帮助提高对本发明的各方面的理解。此外，一个或多个元件可能在附图中已通过常规符号表示，并且附图可能仅示出与理解本发明的实施例相关的那些特定细节，以便不因对于受益于此处的描述的本领域普通技术人员显而易见的细节而使附图不清楚。

具体实施方式

首先应理解，尽管以下例示了本公开的实施例的示例性实施方式，但是本发明可以使用任何数量的无论是目前已知的还是存在的技术来实施。

在此使用的术语“一些”被定义为“无、或一个、或多于一个、或全部”。因此，术语“无”、“一个”、“多于一个”、“多于一个，但非全部”或者“全部”都将落在“一些”的定义之下。术语“一些实施例”可以指没有实施例或一个实施例或几个实施例或所有实施例。

因此，术语“一些实施例”被定义为表示“没有实施例、或一个实施例、或多于一个实施例、或所有实施例”。在此使用的术语和结构用于描述、教导和说明一些实施例以及其具体特征和元件，并且不限制、约束或减少权利要求或其等同物的精神和范围。

更具体地，在此使用的任何术语，诸如但不限于“包括”、“包含”、“具有”，“由...组成”及其语法变体不指定确切的限制或约束，并且除非另外说明，否则肯定不排除可能添加一个或多个特征或元件，并且除非以限制性语言“必须包含”或“需要包括”另外说明，否则不应该将其视为排除可能移除一个或多个所列的特征和元件。

无论某一特征或元素是否被限制为仅使用一次，无论哪种方式，其仍可被称为“一个或多个特征”或“一个或多个元件”或“至少一个特征”或“至少一个元件”。此外，除非通过诸如“需要有一个或多个…”或者“一个或多个元件被需要”的限制性语言另外规定，否则术语“一个或多个”或“至少一个”特征或元件的使用不排除没有该特征或元件。

除非另外限定，否则这里使用的所有术语，并且尤其是任何技术和/或科学术语可以被认为具有与本领域普通技术人员通常理解的相同含义。

这里参考一些“实施例”。应理解，实施例是在所附权利要求中提供的任何特征和/或元件的可能性实施方式的示例。为了说明所附权利要求的特定特征和/或元件满足唯一性、实用性和非显而易见性的要求中的一种或多种潜在方式，描述了一些实施例。

使用诸如但不限于“第一实施例”、“另一实施例”、“替代实施例”、“一个实施例”、“一实施例”、“多个实施例”、“一些实施例”、“其它实施例”、“进一步的实施例”、“另外的实施例”、“附加的实施例”的短语和/或术语或者其变型不一定指代相同的实施例。除非另外规定，否则结合一个或多个实施例描述的一个或多个特定特征和/或元件可以在一个实施例中找到，或者可以在多于一个实施例中找到，或者可以在所有实施例中找到，或者不能在任何实施例中找到。虽然一个或多个特征和/或元件在此可以仅在单个实施例的上下文中描述，或者替代地在多于一个实施例的上下文中描述，或者进一步替代地在所有实施例的上下文中描述，但是特征和/或元件可以反而被单独提供或以任何适当的组合提供，或根本不提供。相反地，在单独实施例的上下文中描述的任何特征和/或元件可以替代地被实现为在单个实施例的上下文中共同存在。

在此提供的算法和显示并不固有地涉及任何特定的计算机或其它装置。根据在此的教导，各种通用系统可与程序一起使用，或者构建更专用的装置以执行在此描述的方法可证明是方便的。根据以上描述，各种这些系统的结构是显而易见的。另外，没有参考任何特定的编程语言来描述示例性实施例。将理解，可以使用各种编程语言来实现在此描述的示例性实施例的教导。

机器可读介质(存储器)包括用于以由机器(例如计算机)可读的形式存储或传输信息的任何机构。例如，机器可读介质包括只读存储器(“ROM”)；随机存取存储器(“RAM”)；磁盘存储介质；光存储介质；闪存设备；以及电学、光学、声学或其它形式的传播信号(例如载波、红外信号、数字信号等)，仅举几个例子。

这里详细描述的一些部分是按照由常规计算机部件(包括中央处理单元(CPU)、用于CPU的存储设备以及连接的显示设备)执行的数据位操作的算法和符号表示来提供的。这些算法描述和表示是数据处理领域的技术人员用于最有效地将他们的工作内容传达给本领域其它技术人员的手段。算法通常被视为导致期望结果的有条理的步骤序列。这些步骤是需要对物理量进行物理操控的步骤。通常，但不必须地，这些量采取能够被存储、传输、组合、比较和以其它方式操控的电或磁信号的形式。主要出于常用的原因，将这些信号称为比特、值，元素、符号、字符、术语，数字等已经被证明是方便的。

然而，应理解，所有这些和类似的术语都与适当的物理量相关联，并且仅仅是应用于这些量的方便的标签。除非另有特别说明，否则如从在此的讨论显而易见的，应理解，在整个说明书中，利用诸如“处理”或“计算”或“估计”或确定或“显示”等术语的讨论是指计算机系统或类似的电子计算设备的动作和过程，其将计算机系统的寄存器和存储器内表示为物理(电子)量的数据操控并转换成类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其它这样的信息存储、传输或显示设备内的物理量的其它数据。

定义

为了本申请的目的，以下术语应具有下面所述的含义。

“电气部件的外壳”对应于用于电力分配的开关装置面板中具有多个电气部件的外壳。此外，外壳可构成许多其它保护电路。在本发明的实施例中，用于电气部件的外壳可包括多个器件，例如但不限于传感器、通风扇、电线、连接器、各种其它电路。

“通风系统”是指与其它传感器、风扇单元和电子控制单元集成的电子设备。在本发明的一实施例中，通风系统是自动化通风系统。在一实施例中，当温度升高超过一定温度范围时，则系统自动触发风扇。

“壳体组件”对应于外壳中用于多个相壳体组件(phase housing assembly)的壳体。在本发明的实施例中，每个相壳体组件具有低电阻端子(low resistant termianl)。在一实施例中，多个相壳体组件彼此连接。

“低电阻端子”对应于温度或热量可能最大的相壳体组件中的点。在一实施例中，低电阻端子也是可能产生最大热量的母线与空气断路器的连接点。在一实施例中，风扇位于低电阻端子下面。

“第一位置”对应于相壳体组件中的端子的位置。在一实施例中，该端子是相壳体组件中的低电阻端子。

“第二位置”对应于相壳体组件中的第一位置下面的位置。在本发明的一实施例中，温度控制设备位于第二位置。

“温度控制设备”对应于风扇单元。在本发明的一实施例中，当低电阻端子处的温度高于预定温度范围时，风扇单元被触发。此外，温度控制设备通过在预测系统中温度升高时发出警报的故障保护单元保护。在一实施例中，每个温度控制设备可被单独操作。

“一个或多个传感器”是指系统中的被配置为至少感测绝对温度值和热值的集成传感器。在本发明的一实施例中，各种其它传感器，诸如烟传感器、火传感器、警报器也可以被包含在系统中用于保护。

图1例示根据本发明的实施例的通风系统100的方框图，

在图1中，示出了通风系统100的方框图。通风系统100包括断路器端子单元102、电子控制单元104、继电器单元106、存储器单元108、显示单元110、变流器112、风扇单元114、信号灯116以及一个或多个传感器118。

断路器端子单元102包括被配置为在检测到温度升高或风扇单元114的故障的情况下断开电路的合适的逻辑、电路和/或接口。在本发明的一实施例中，断路器端子单元102可与电子控制单元104、继电器单元106、存储器单元108、显示单元110、变流器112、风扇单元114、信号灯116以及一个或多个传感器118通信地连接。

电子控制单元104包括被配置为控制整个通风系统的合适的逻辑、电路和/或接口。多个微控制器可被集成在电子控制单元104中。此外，电子控制单元104可与断路器端子单元102、继电器单元106、存储器单元108、显示单元110、变流器112、风扇单元114、信号灯116以及一个或多个传感器118通信地联接。

在本发明的一实施例中，电子控制单元104可调节整个通风系统，并且可基于系统中的温度进一步调节风扇单元。

控制器(未示出)可对应于通过通信网络联接到多个通风模块的微处理器。控制器包括合适的逻辑、电路和/或接口，其可操作以执行存储在存储器单元210中的一个或多个指令来完成操作。控制器可使用本领域已知的一种或多种处理器技术来实现。控制器的示例包括但不限于x86微处理器、RISC微处理器、ASIC微处理器、CISC微处理器或任何其它微处理器。

此外，控制器(未示出)可与断路器端子单元102、电子控制单元104、继电器单元106、存储器单元108、显示单元110、变流器112、风扇单元114、信号灯116以及一个或多个传感器118通信地联接。在一实施例中，控制器(未示出)可以是电子控制单元104的一体式部分。

此外，在一实施例中，控制器可以能够并行地执行多于一个操作。例如，控制器可以是多线程处理器，其可以同时执行多于一个进程。每个这样的进程可被执行来完成操作，例如，通过比较由于热量而产生的温度和由用户存储在微型控制器中的温度范围来控制风扇单元114。

继电器单元106包括被配置为将风扇单元与整个系统连接或断开的合适的电路。在本发明的一实施例中。此外，继电器单元106可与断路器端子单元102、电子控制单元104、存储器单元108、显示单元110、变流器112、风扇单元114、信号灯116以及一个或多个传感器118通信地联接。

存储器单元108包括可操作以存储各种读数的合适的逻辑、电路和/或接口。存储器单元210可操作以存储一个或多个指令。存储器单元108可存储由用户定义的时间间隔，以连续地监测系统中的温度或热量值以检测故障。各种读数可对应于可被用于保护整个系统的信息。此外，存储器可对应于RAM类型或ROM类型。此外，存储器单元可被通信地附接到配电系统的其余部分，并且收集来自所有传感器和每个风扇单元中的其它集成设备的数据。

在本发明的实施例中，存储器单元108可以使用诸如无线通信介质的通信介质以预定时间间隔向远程服务器传送信息。此外，存储器单元108还可以存储关于故障和故障的时间戳、已发生故障的次数等的数据。

显示单元110可包括可操作以呈现显示的合适的逻辑、电路、接口和/或代码。在一实施例中，显示设备可位于每个风扇单元处，以显示各种读数和静态值，诸如当前值、泄漏电流值、风扇速度和各种警报等。显示单元可具有照明，以易于显示多个读数。

显示单元110可进一步与通信网络集成，以将数据通信至远程服务器。此外，显示单元110可与断路器端子单元102、电子控制单元104、继电器单元106、存储器单元108、变流器112、风扇单元114、信号灯116以及一个或多个传感器118通信地联接。在一实施例中，显示单元110可以是触摸面板，其可以使用户能够为外壳中的每个风扇单元114配置温度范围。

变流器112可被配置成测量在外壳中流动的电流的值。此外，变流器112可以是电力系统的电流感测单元。变流器被用在发电站、变电站以及工业和商业配电站。

在本发明的一实施例中，变流器112可包括初级绕阻、芯和次级绕阻(未示出)。

风扇单元114可被配置为排出系统中产生的热量。在本发明的一实施例中，风扇单元114可以是自动化数字可操作风扇单元114。在本发明的一实施例中，每个位于ACB端子下方的热点处的多个风扇单元可以被配置为以不同的速度运行。

在本发明的一实施例中，风扇单元114可由控制器控制。控制器可以与风扇单元114的开/关机构连接。此外，继电器单元106连同一个或多个传感器118可以控制风扇单元114的调节。

在本发明的一实施例中，外壳中的所有风扇单元可基于由一个或多个传感器检测到温度升高而同时运行。替代地，风扇单元可基于用户的需求或者一个或多个用户定义的参数而起作用，例如但不限于用户定义的用于外壳中的每个风扇单元的时间间隔或打开外壳中的每个风扇单元的固定的时间戳。

信号灯116可以被配置为在任何系统故障的情况下被点亮(blown up)。在一实施例中，当外壳中的热量或温度超过规定的限制时，则信号灯可亮起并将错误反映给用户。此外，在替代的实施例中，当系统可能处于适当工作模式并且未能检测到错误时，信号灯116可以变亮。

一个或多个传感器118可包括合适的逻辑、电路、接口和/或代码，其可操作以至少感测热点处的温度。在本发明的一实施例中，热传感器可被安装在开关装置和汇流条的热点上。传感器可被配置为测量热点的绝对温度，并且进一步将信号发送到微控制器。

在本发明的实施例中，通信网络可包括诸如有线、无线通信链路或光缆的连接。通信网络(未示出)也可以使用WLAN、蓝牙或任何其它通信技术来实现。通信网络可采用任何网络拓扑结构、传输介质或网络协议。

在本发明的一实施例中，用户可通过无线通信信道从远程位置控制(触发功能)风扇单元114。此外，风扇单元114的速度可以由用户基于系统中的热量产生需求来动态调节。

图2例示根据本发明的实施例的用于通风系统中的故障防止单元的系统。

如图中200所例示，热传感器的输出部(未示出)可连接到基于微处理器的控制器(集成在电子控制单元104中)的输入部，该控制器进而通过使用继电器单元106决定开启或关闭风扇。微控制器可被配置为在给定的温度测量点处具有容许的最大温度。此后，微控制器的输出部可连接到每个风扇单元302a、302b和302c(如图3所示)，以进行其开关控制。在一实施例中，风扇单元的每个开关控制可被配置为在不同的温度下操作。

在示例性实施例中，传感器可连接到R、Y和B相的ACB端子(未示出)，并且进一步连接到微控制器。控制器的每个输出部均被配置为在不同的温度下运行。O/P-1在80℃，O/P-2在85℃，并且O/P-3在90℃。当温度达到80℃时，O/P-1继电器可被激活并启动风扇-A。如果温度更升高超过并达到85℃，则O/P-2继电器可被激活并启动风扇-B。此外，温度更升高超过并达到90℃，O/P-3将启动风扇-C。在一实施例中，此后，如果问题仍然存在并且温度升高超过90℃，则O/P-4可致动安装在外壳中的面板上的警报。

在一实施例中，每个通风模块中的微控制器可基于位置来配置，使得通风模块A中的风扇的切断温度可以不同于具有风扇单元302a、302b和302c的通风模块B或C中的风扇的切断温度。

本领域技术人员将理解，本公开的范围不应局限于上述数量的通风模块或风扇单元。通风模块或风扇单元的数量可基于多个因素，例如但不限于整个系统的性能。

图3例示根据本发明的实施例的电气外壳中的一组壳体组件。

如图中300所例示，示出了电气外壳中的一组壳体组件。

示出了用于R相的壳体组件302。在本发明的一实施例中，每个相壳体组件包括用于通风的通风模块，其至少包括风扇单元114、基于微处理器的控制器(未示出)和安装装置。此外，安装装置被置于断路器的R端子下方。模块以这样的方式被放置，即风扇单元114在最热点下方，并且模块可从前方被插入，并随后用螺钉固定到将模块保持在位的箱体上。

示出了用于Y相的壳体组件304。在本发明的一实施例中，每个相壳体组件包括用于通风的通风模块，其至少包括风扇单元114、基于微处理器的控制器和安装装置。此外，安装装置被置于断路器的Y端子下方。模块以这样的方式放置，即风扇单元114在最热点下方，并且模块可从前方被插入，并随后用螺钉固定到将模块保持在位的箱体上。

示出了用于B相的壳体组件306。在本发明的一实施例中，每个相壳体组件包括用于通风的通风模块，其至少包括风扇单元114、基于微处理器的控制器和安装装置。此外，安装装置被置于断路器的B端子下方。模块以这样的方式放置，即风扇单元114在最热点下方，并且模块可从前方被插入，并随后用螺钉固定到将模块保持在位的箱体上。

在一实施例中，上述壳体组件(302、304和306)可彼此互连用于系统中的电流流动。在一实施例中，在一个壳体组件发生故障的情况下，连接可以以这样的方式改变，即系统可以旁通来自故障壳体组件的电流，并且系统的其余部分可以保持在工作状态。

在一实施例中，风扇单元114可将通过提供在外壳表面上的百叶窗吸入的冷空气引导至ACB端子(热点)，并且来自热点的热空气可通过通风顶和提供在外壳的顶部上的百叶窗被释放到外部环境。

在一实施例中，温度控制设备114可基于用户定义的触发功能操作。此外，触发功能可对应于由用户定义的温度范围以操作风扇单元114。在替代的实施例中，每个风扇单元114可具有不同的可操作温度范围。此外，用户可以基于系统中的热量产生来限定第二位置。该第二位置可对应于风扇单元114的位置。

图4例示根据本发明的实施例的电气外壳中的壳体组件中的热点。

如图中400所示，示出了热点402。热点402可对应于空气断路器的端子与汇流条的交叉点。在本发明的一实施例中，电流在交叉点处在空气断路器中通过。此外，交叉点处的空间非常小，因此在该点可产生最大的热量。如图3中所讨论的风扇单元114可被放置在这些热点402下方。

在本发明的一实施例中，一个或多个传感器118可被安装在开关装置和汇流条的确定的热点402上。这些一个或多个传感器118可被配置为测量热点的绝对温度并向微控制器发送信号。这些一个或多个传感器118可适合于在高达150℃下有效地运行。此外，在一实施例中，热监测设备被附接到断路器的端子并连接到安装在通风模块上的插头(plug)404。在一实施例中，当模块移动到内部时，则插头404进行连接。

在示例性实施例中，电力分配外壳可构成三个风扇单元，其被配置为调节外壳内部的热量。用户可在与每个风扇单元相关联的微控制器中为每个风扇单元定义温度范围。另外的温度传感器可被安装在作为外壳中的开关装置与汇流条的交叉点的热点上。这些温度传感器可以被配置为测量外壳中的热点的绝对温度，并随后向微控制器发送信号。此外，微控制器基于用户定义的温度范围来确定开启/关闭风扇单元的动作。当微控制器确定任何风扇单元的温度超过定义的温度范围时，则其致动风扇进入开启模式，并持续监测温度的变化。如果温度仍然上升超过其它风扇单元的规定限制，那么其也致动其它风扇单元。最后，如果温度进一步升高，则微控制器致动警报，并关闭整个系统。这使用户能够保护风扇单元不发生故障，并且此后，微控制器将故障信号发送到与系统相关联的显示设备。

虽然在此已例示和描述了本发明的某些当前优选的实施例，但是将理解，本发明不限于此并且可以在本发明的范围内实践。系统的特征和功能以及在此公开的替代实施例可被组合成许多其它不同的系统或应用。本领域技术人员可以做出各种目前未预见到的或未预料到的替代、修改、变化或改进，其中的每个也旨在被所公开的实施例和权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种用于电气部件的外壳的通风系统(100)，所述通风系统包括：

多个壳体组件(302，304，306)，其中所述多个壳体组件中的每个壳体组件均为相壳体组件；

位于所述多个所述相壳体组件的每一个中的第一位置处的端子(402)，其中所述端子为低电阻端子；和

位于第二位置处的用于每个所述端子(402)的温度控制设备(114)，其中所述第二位置在用于通风的所述通风系统(100)中位于所述第一位置下方，其中所述温度控制设备为风扇单元(114)，所述温度控制设备能够基于用户定义触发功能而操作，其中所述用户定义触发功能对应于用户定义温度范围，其中用于每个所述温度控制设备的所述用户限定触发功能为独立的触发功能；

其中所述第一位置为所述相壳体组件中的最大热量产生位置，并且其中所述最大热量产生位置为所述通风系统中的汇流条与空气断路器的连接点；

其中所述通风系统包括故障防止单元，其中当所述通风系统中的温度超过对应于每个温度控制设备(114)的所述独立的触发功能的所述用户定义温度范围时，所述故障防止单元被配置为发出警报。

2.如权利要求1所述的通风系统(100)，其中所述多个壳体组件中的每个所述相壳体组件被连接到其它相壳体组件用于电流流动。

3.如权利要求1所述的通风系统(100)，包括被配置为至少感测绝对温度值和热量值的一个或多个传感器(118)。

4.如权利要求1所述的通风系统(100)，包括被配置为显示所述通风系统(100)中的多个读数的显示单元(110)。

5.如权利要求1所述的通风系统(100)，其中在用于通风的所述通风系统(100)中的第二位置与所述第一位置之间的距离为用户定义距离。

6.如权利要求1所述的通风系统(100)，包括用于操作所述温度控制设备的继电器。

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