CN109757054A - 一种电路板密封结构及电路板密封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板密封结构和一种电路板密封方法,该电路板密封结构包括与电路板固定的底壳,以及与底壳配合盖紧的上盖;电路板位于底壳的内部;上盖延伸有与电路板对应并伸入底壳内部空间的围罩;围罩下端部的水平高度不高于电路板的水平高度;电路板设置有电源线;电源线上套设有电源线尾卡;底壳的侧边设置有安装通槽;底壳的上表面内设置有用于储存安装通槽排出的胶水的溢流液储存槽;溢流液储存槽包括自底壳的上表面向下延伸的纵向子储存槽A,以及与子储存槽A侧壁连通并向安装通槽延伸的子储存槽B;子储存槽B位于安装通槽的下方并与其槽底连通;本结构具备注胶量小、经济环保、防漏效果好等优点。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,更具体地说,涉及一种电路板密封结构及电路板密封方法。
背景技术
电路板是一种重要的电子部件,其上承载有许多电子元器件。为保证电路板始终有良好的工作性能,如图8所示,常会向底壳11灌入大量胶水使得电路板10被胶水包裹,从而营造出密封环境,以避免外界的水分进入电路板进而对敏感电路和电子元器件造成影响。然而,这样的防水方式,胶水使用量大,适用范围不够广泛,例如对无法灌胶的电路板(如带有指示灯,通讯,天线,微波感应,红外感应头等电子元器件的电路板)则不适用。因此,仍需对装配机构进行进一步的改进,以解决上述不足。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种电路板密封结构和一种电路板密封方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一方面,构造了一种电路板密封结构,包括与电路板固定的底壳,以及与所述底壳配合盖紧的上盖;所述电路板位于所述底壳的内部;其中,所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的围罩;所述围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度;所述电路板设置有用于与外界电源连接的电源线;所述电源线上套设有电源线尾卡;所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与所述电源线尾卡对应的安装通槽;所述底壳的上表面内设置有用于储存所述安装通槽排出的胶水的溢流液储存槽;所述溢流液储存槽为盲槽;所述溢流液储存槽包括自所述底壳的上表面向下延伸的纵向子储存槽A,以及与所述子储存槽A侧壁连通并向所述安装通槽延伸的子储存槽B;所述子储存槽B位于所述安装通槽的下方并与其槽底连通。
优选的,所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电路板的支撑柱;所述支撑柱与所述电路板固定;所述围罩下端部的水平高度低于所述电路板的水平高度。
优选的,所述电路板连接有多组所述电源线;所述底壳的侧边上设置有多个与所述电源线一一对应的所述安装通槽;各个所述溢流液储存槽间不连通。
优选的,所述电路板连接有两组所述电源线;所述上盖的下表面设置有两个对位块;所述对位块与所述子储存槽A对应并伸入其内部空间。
优选的,所述围罩的侧边设置有避让所述电源线的避让凹槽;所述上盖的下表面向下延伸有多个加强支撑块;所述加强支撑块与所述围罩的侧表面固定。
优选的,所述底壳为矩形,且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱;所述螺柱设置有用于安装螺丝的第一螺孔;所述上盖由透明材料或透光材料制成,且设置有与所述第一螺孔对应的第二螺孔。
优选的,所述支撑柱为锥台;所述支撑柱的宽端与所述底壳固定,且窄端与所述电路板固定。
优选的,所述电路板设置有用于安装螺丝的第三螺孔;所述支撑柱的窄端设置有与所述第三螺孔对应的第四螺孔。
优选的,所述溢流液储存槽为U型,所述子储存槽B的两端均连通有所述子储存槽A。
另一方面,提供了一种电路板密封方法,基于上述的电路板密封结构,其中,包括:
步骤一:通过安装通槽完成电源线尾卡和和底壳的装配;
步骤二:将电路板固定在所述底壳内;
步骤三:向所述底壳内注胶,直至所述底壳内的胶水液面高度不低于所述底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度;
步骤四:注胶完成后,盖合上盖和所述底壳,至此完成电路板密封工作。
本发明的有益效果在于:一方面,与以往持续注胶直至电路板被完全浸泡在胶水中相比,本设计具备注胶量小、经济环保的优点,具体的,往底壳注胶后,底壳内的胶水液面会持续上升,当胶水液面高度不低于底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度后,即可停止注胶,盖合上盖后,围罩罩住了电路板,从而电路板就处在围罩和胶水共同形成的密封空间内,密封效果好且注胶量小;另一方面,由于注胶全过程电路板上的电子元器件都不会被胶水覆盖,因此电子元器件所受影响小,使得本设计适用于各类型的电路板,适用性好;再一方面,由于电源线尾卡和电源线间存在间隙,因此胶水仍会从该间隙向外溢流,通过设置溢流液储存槽即可将向外溢流的胶水储存起来,防漏效果好,同时在未盖合上盖时,可通过子储存槽A直观了解到溢流量的多少,以便用户调整后续的注胶速度和注胶量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:
图1是本发明较佳实施例的一种电路板密封结构的正视图;
图2是本发明较佳实施例的一种电路板密封结构的内部结构图(剖切位置及视图方向如图1所示,虚线部分指代胶水);
图3是本发明较佳实施例的一种电路板密封结构的爆炸视图;
图4是本发明较佳实施例的一种电路板密封结构中底壳的俯视图;
图5是本发明较佳实施例的一种电路板密封结构中底壳的剖视图(剖切位置及视图方向如图4所示);
图6是本发明较佳实施例的一种电路板密封结构中上盖的结构示意图;
图7是本发明较佳实施例的一种电路板密封方法的实现流程图;
图8是现有的密封结构。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本发明的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的一种电路板密封结构如图1所示,同时参阅图2至图8;包括与电路板10固定的底壳11,以及与底壳11配合盖紧的上盖12;电路板10位于底壳11的内部;上盖12的下表面向下延伸有与电路板10对应并伸入底壳11内部空间的围罩13;围罩13下端部的水平高度不高于电路板10的水平高度;电路板10设置有用于与外界电源连接的电源线14;电源线14上套设有电源线尾卡15;底壳11的侧边设置有与其内部空间连通且与电源线尾卡15对应的安装通槽180;底壳11的上表面内设置有用于储存安装通槽180排出的胶水的溢流液储存槽181;溢流液储存槽181为盲槽;溢流液储存槽181包括自底壳11的上表面向下延伸的纵向子储存槽A182,以及与子储存槽A182侧壁连通并向安装通槽180延伸的子储存槽B183;子储存槽B183位于安装通槽180的下方并与其槽底连通,一方面,与以往持续注胶直至电路板10被完全浸泡在胶水中相比,本设计具备注胶量小、经济环保的优点,具体的,往底壳11注胶后,底壳11内的胶水液面会持续上升,当胶水液面高度不低于底壳11和上盖12盖合时围罩13下端部所在的水平高度后,即可停止注胶,盖合上盖12后,围罩13罩住了电路板10,从而电路板10就处在围罩13和胶水共同形成的密封空间内,密封效果好且注胶量小;另一方面,由于注胶全过程电路板10上的电子元器件都不会被胶水覆盖,因此电子元器件所受影响小,使得本设计适用于各类型的电路板,适用性好;再一方面,由于电源线尾卡15和电源线14间存在间隙,因此胶水仍会从该间隙向外溢流,通过设置溢流液储存槽181即可将向外溢流的胶水储存起来,防漏效果好,同时在未盖合上盖时,可通过子储存槽A182直观了解到溢流量的多少,以便用户调整后续的注胶速度和注胶量。
如图2至图5所示,底壳11的内底面向上延伸有用于支撑电路板10的支撑柱16;支撑柱16与电路板10固定;围罩13下端部的水平高度低于电路板10的水平高度,通过将电路板10抬高,同时围罩13下端部下行伸入胶水液面,使得电路板10不会被胶水所沾染,降低注胶对电路板10工作性能所产生的负面影响。
如图1、图3和图4所示,电路板10连接有多组电源线14,通过增加电源线尾卡15,可以满足产品不同的设计需求;底壳11的侧边上设置有多个与电源线14一一对应的安装通槽180;各个溢流液储存槽181间不连通,从而彼此的储液工作是独立进行的,不会相互干扰,同时可以根据不同位置的溢流量判断底壳的产品质量,如有一处溢流量明显偏小,则产品本身可能有损坏并存在其他泄露点。
如图3和图6所示,电路板10连接有两组电源线14;上盖12的下表面设置有两个对位块17;对位块17与子储存槽A182对应并伸入其内部空间,便于快速完成上盖12和底壳11的定位工作,利于提高安装效率。
如图3和图6所示,围罩13的侧边设置有避让电源线14的避让凹槽184;上盖12的下表面向下延伸有多个加强支撑块18;加强支撑块18与围罩13的侧表面固定,胶水固化过程中会发生收缩,从而对围罩13产生一定的拉扯力,通过设置加强支撑块18增强围罩13的刚度。
如图4所示,底壳11为矩形,且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱19;螺柱19设置有用于安装螺丝的第一螺孔,安装便捷,连接稳固;上盖12由透明材料或透光材料制成,且设置有与第一螺孔对应的第二螺孔,在最终确定盖合上盖12前,都可以通过上盖12观察围罩13浸入胶水的情况,及时对注胶量进行调整。
如图2和图4所示,支撑柱16呈锥台状,与圆柱相比支撑效果更好;支撑柱16的宽端与底壳11固定,且窄端与电路板10固定。
如图3和图4所示,电路板10设置有用于安装螺丝的第三螺孔;支撑柱16的窄端设置有与第三螺孔对应的第四螺孔,便于安装,连接稳固。
如图4和图5所示,溢流液储存槽181为U型,子储存槽B183的两端均连通有子储存槽A182,有更大的间隙便于用户观察溢流量。
本发明较佳实施例的一种电路板密封方法,如图7所示,基于上述的电路板密封结构,包括:
步骤S101:通过安装通槽完成电源线尾卡和底壳的装配。
步骤S102:将电路板固定在底壳内。
步骤S103:向底壳内注胶,直至底壳内的胶水液面高度不低于底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度。
步骤S104:注胶完成后,盖合上盖和底壳,至此完成电路板密封工作。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板密封结构,包括与电路板固定的底壳,以及与所述底壳配合盖紧的上盖;所述电路板位于所述底壳的内部;其特征在于,所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的围罩;所述围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度;所述电路板设置有用于与外界电源连接的电源线;所述电源线上套设有电源线尾卡;所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与所述电源线尾卡对应的安装通槽;所述底壳的上表面内设置有用于储存所述安装通槽排出的胶水的溢流液储存槽;所述溢流液储存槽为盲槽;所述溢流液储存槽包括自所述底壳的上表面向下延伸的纵向子储存槽A,以及与所述子储存槽A侧壁连通并向所述安装通槽延伸的子储存槽B;所述子储存槽B位于所述安装通槽的下方并与其槽底连通。
2.根据权利要求1所述的电路板密封结构,其特征在于,所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电路板的支撑柱;所述支撑柱与所述电路板固定;所述围罩下端部的水平高度低于所述电路板的水平高度。
3.根据权利要求2所述的电路板密封结构,其特征在于,所述电路板连接有多组所述电源线;所述底壳的侧边上设置有多个与所述电源线一一对应的所述安装通槽;各个所述溢流液储存槽间不连通。
4.根据权利要求3所述的电路板密封结构,其特征在于,所述电路板连接有两组所述电源线;所述上盖的下表面设置有两个对位块;所述对位块与所述子储存槽A对应并伸入其内部空间。
5.根据权利要求4所述的电路板密封结构,其特征在于,所述围罩的侧边设置有避让所述电源线的避让凹槽;所述上盖的下表面向下延伸有多个加强支撑块;所述加强支撑块与所述围罩的侧表面固定。
6.根据权利要求4所述的电路板密封结构,其特征在于,所述底壳为矩形,且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱;所述螺柱设置有用于安装螺丝的第一螺孔;所述上盖由透明材料或透光材料制成,且设置有与所述第一螺孔对应的第二螺孔。
7.根据权利要求4所述的电路板密封结构,其特征在于,所述支撑柱为锥台;所述支撑柱的宽端与所述底壳固定,且窄端与所述电路板固定。
8.根据权利要求7所述的电路板密封结构,其特征在于,所述电路板设置有用于安装螺丝的第三螺孔;所述支撑柱的窄端设置有与所述第三螺孔对应的第四螺孔。
9.根据权利要求3所述的电路板密封结构,其特征在于,所述溢流液储存槽为U型,所述子储存槽B的两端均连通有所述子储存槽A。
10.一种电路板密封方法,基于权利要求1-9任一所述的电路板密封结构,其特征在于,包括:
步骤一:通过安装通槽完成电源线尾卡和和底壳的装配;
步骤二:将电路板固定在所述底壳内;
步骤三:向所述底壳内注胶,直至所述底壳内的胶水液面高度不低于所述底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度;
步骤四:注胶完成后,盖合上盖和所述底壳,至此完成电路板密封工作。
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Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6549409B1 (en) * | 2000-08-21 | 2003-04-15 | Vlt Corporation | Power converter assembly |
US6560110B1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-05-06 | Delphi Technologies, Inc. | Corrosive resistant flip chip thermal management structure |
US20040196636A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-07 | Atto Co., Ltd. | Light emitting diode assembly for an illuminated sign |
DE10340328A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vergußschale |
US6964575B1 (en) * | 2005-02-08 | 2005-11-15 | Delphi Technologies, Inc. | Sealed electronic module with seal-in-place connector header |
US7209360B1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-04-24 | Lear Corporation | Leak-tight system for boxes containing electrical and electronic components |
US20090277682A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Honda Motor Co., Ltd. | Protective structure for a circuit board and method for fabricating the same |
US20100176534A1 (en) * | 2009-01-13 | 2010-07-15 | Enphase Energy, Inc. | Method and apparatus for potting an electronic device |
CN202210751U (zh) * | 2011-08-19 | 2012-05-02 | 深圳市日上光电有限公司 | 一种便于更换电源线的电源适配器 |
DE102011004694A1 (de) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung, insbesondere ein Getriebesteuergerät, mit mindestens einem Deckel zur Kapselung eines Schaltungsträgers |
JP2013119910A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Denso Corp | 防水用筐体及び電子装置 |
DE102015200549A1 (de) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Schaltungsvorrichtung und Verfahren zum Überwachen einer Schaltungsvorrichtung |
EP3139715A1 (de) * | 2015-09-01 | 2017-03-08 | Tridonic GmbH & Co KG | Abdichtung von leiterplattengehäusen |
CN206042603U (zh) * | 2016-09-20 | 2017-03-22 | 深圳市好盈科技有限公司 | 一种电子调速器电路板的防水防腐蚀结构 |
CN206977322U (zh) * | 2017-06-30 | 2018-02-06 | 深圳市昆腾电源科技有限公司 | 一种太阳能逆变器封装结构 |
CN207071166U (zh) * | 2017-02-20 | 2018-03-06 | 天津赛安达医疗科技有限公司 | 一种防水型脉冲磁疗设备 |
CN108575068A (zh) * | 2017-03-13 | 2018-09-25 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 电池控制单元灌封结构及封装方法 |
CN207969213U (zh) * | 2018-04-03 | 2018-10-12 | 深圳源创智能照明有限公司 | 一种电路板的防水装配结构 |
CN208506858U (zh) * | 2018-06-29 | 2019-02-15 | 郑州兴邦电子股份有限公司 | 一种密封防水的水控机 |
CN209930738U (zh) * | 2019-02-22 | 2020-01-10 | 深圳源创智能照明有限公司 | 一种电路板密封结构 |
-
2019
- 2019-02-22 CN CN201910134176.9A patent/CN109757054B/zh active Active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6549409B1 (en) * | 2000-08-21 | 2003-04-15 | Vlt Corporation | Power converter assembly |
US6560110B1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-05-06 | Delphi Technologies, Inc. | Corrosive resistant flip chip thermal management structure |
US20040196636A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-07 | Atto Co., Ltd. | Light emitting diode assembly for an illuminated sign |
DE10340328A1 (de) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vergußschale |
US6964575B1 (en) * | 2005-02-08 | 2005-11-15 | Delphi Technologies, Inc. | Sealed electronic module with seal-in-place connector header |
US7209360B1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-04-24 | Lear Corporation | Leak-tight system for boxes containing electrical and electronic components |
US20090277682A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Honda Motor Co., Ltd. | Protective structure for a circuit board and method for fabricating the same |
US20100176534A1 (en) * | 2009-01-13 | 2010-07-15 | Enphase Energy, Inc. | Method and apparatus for potting an electronic device |
DE102011004694A1 (de) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung, insbesondere ein Getriebesteuergerät, mit mindestens einem Deckel zur Kapselung eines Schaltungsträgers |
CN202210751U (zh) * | 2011-08-19 | 2012-05-02 | 深圳市日上光电有限公司 | 一种便于更换电源线的电源适配器 |
JP2013119910A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Denso Corp | 防水用筐体及び電子装置 |
DE102015200549A1 (de) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Schaltungsvorrichtung und Verfahren zum Überwachen einer Schaltungsvorrichtung |
EP3139715A1 (de) * | 2015-09-01 | 2017-03-08 | Tridonic GmbH & Co KG | Abdichtung von leiterplattengehäusen |
CN206042603U (zh) * | 2016-09-20 | 2017-03-22 | 深圳市好盈科技有限公司 | 一种电子调速器电路板的防水防腐蚀结构 |
CN207071166U (zh) * | 2017-02-20 | 2018-03-06 | 天津赛安达医疗科技有限公司 | 一种防水型脉冲磁疗设备 |
CN108575068A (zh) * | 2017-03-13 | 2018-09-25 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 电池控制单元灌封结构及封装方法 |
CN206977322U (zh) * | 2017-06-30 | 2018-02-06 | 深圳市昆腾电源科技有限公司 | 一种太阳能逆变器封装结构 |
CN207969213U (zh) * | 2018-04-03 | 2018-10-12 | 深圳源创智能照明有限公司 | 一种电路板的防水装配结构 |
CN208506858U (zh) * | 2018-06-29 | 2019-02-15 | 郑州兴邦电子股份有限公司 | 一种密封防水的水控机 |
CN209930738U (zh) * | 2019-02-22 | 2020-01-10 | 深圳源创智能照明有限公司 | 一种电路板密封结构 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
王琳;吴高峰;: "一种提高电子设备振动环境适应性的优化设计" * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109757054B (zh) | 2023-05-30 |
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TA01 | Transfer of patent application right | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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