CN109753131B - 电子设备、散热调试系统及其调试方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供涉及电子设备、散热调试系统及其调试方法，涉及电子设备散热分析技术领域，用于解决电子设备内部出现发热的现象。上述散热调试系统的调试方法包括：首先，控制器向处理器输入风扇配置参数；然后，处理器根据风扇配置参数，控制电压转换器驱动风扇旋转；然后，热量采集装置对电子设备的热量分布进行采集，并将采集结果输入至控制器；最后，控制器对采集结果进行显示。

Description

电子设备、散热调试系统及其调试方法

技术领域

本申请涉及电子设备散热分析技术领域，尤其涉及电子设备、散热调试系统及其调试方法。

背景技术

目前一些高端的电子设备，其具有很高的图像处理和信息处理能力。这样一来，用于图像处理的图像处理器(graphics processing unit，GPU)，以及用于信息处理的中央处理器(central processing unit)的运算量会很大，从而导致上述电子设备出现发热的现象。当上述发热现象较严重时，可能会引起该电子设备内部的电池发生爆炸。

发明内容

本发明的实施例提供电子设备、散热调试系统及其调试方法，用于解决电子设备内部出现发热的现象。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的一方面，提供一种散热调试系统的调试方法，所述散热调试系统包括控制器、电子设备以及热量采集装置；所述电子设备包括处理器、电压转换器以及风扇；所述调试方法包括：所述控制器向所述处理器输入风扇配置参数；所述处理器根据所述风扇配置参数，控制所述电压转换器驱动所述风扇旋转；所述热量采集装置对所述电子设备的热量分布进行采集，并将采集结果输入至所述控制器；所述控制器对所述采集结果进行显示。综上所述，在本申请实施提供的散热调试系统的调试方法中，通过热量采集装置可以实时的对处理器内部的热力分布进行采集，并将采集结果显示于控制器的显示屏上。这样一来，工作人员就可以根据显示屏的显示结果，判断出电子设备中，风扇的散热情况，从而根据该散热情况对风扇的类型，以及上述风扇配置参数进行调整。接下来，将上述调整后的参数重新出入至控制器的配置模块中。在此基础上，由于处理器可以根据上述风扇配置参数，控制电压转换器驱动风扇旋转。因此，当控制器提供的风扇配置参数发生变化后，处理器可以实时根据变化后的风扇配置参数控制电压转换器输出的驱动电压，从而使得达到对风扇的转动状态实时进行调整的目的。由上述可知，在散热调试系统的调试过程中，无需认为对存储器内部的内核源码进行修改，就可以根据重新输入的风扇配置参数对电压转换器输出的驱动电压进行调整。从而减少了不同工种交叉操作的几率，提高了生产效率。

在本申请的一些实施例中，所述处理器根据所述风扇配置参数，控制所述电压转换器驱动所述风扇旋转包括：所述处理器中的代码编辑模块，根据所述风扇配置参数生成风扇驱动代码，并写入至所述处理器的驱动模块中；所述驱动模块，根据所述风扇驱动代码，生成电压转换指令；所述电压转换器根据所述电压转换指令，向所述风扇输入驱动电压；其中，所述驱动电压与所述风扇配置参数相匹配。

在本申请的一些实施例中，所述处理器根据所述风扇配置参数，控制所述电压转换器驱动所述风扇旋转之前，所述方法还包括：在所述电子设备的存储器内写入内核脚本；所述处理器中的代码编辑模块，根据所述风扇配置参数生成风扇驱动代码之前，所述方法还包括：所述处理器的调用模块根据所述内核脚本中的控制指令，接收所述风扇配置参数，并将所述风扇配置参数输入至所述代码编辑模块。

在本申请的一些实施例中，所述处理器根据所述风扇配置参数，控制所述电压转换器驱动所述风扇旋转之前，所述方法还包括：在所述电子设备的存储器内写入接口函数；所述处理器的调用模块根据所述内核脚本中的控制指令，接收所述风扇配置参数，并将所述风扇配置参数输入至所述代码编辑模块包括：所述处理器的调用模块，根据所述内核脚本的控制指令，通过所述接口函数将所述风扇配置参数输入至所述代码编辑模块。

在本申请的一些实施例中，所述控制器向所述处理器输入风扇配置参数之前，所述方法包括：所述控制器的配置模块接收所述风扇配置参数。

在本申请的一些实施例中，所述风扇配置参数包括所述风扇的转速、驱动电压、驱动电流。

在本申请的一些实施例中，所述驱动电压为交流信号，所述风扇配置参数还包括所述交流信号的周期和占空比。

本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括处理器、风扇、存储器以及电压转换器；所述存储器被配置为存储内核脚本和接口函数；所述处理器包括代码编辑模块、调用模块以及驱动模块；所述调用模块与所述存储器以及所述代码编辑模块电连接，所述调用模块被配置为根据所述内核脚本中的控制指令，接收风扇配置参数，并通过所述接口函数将所述风扇配置参数输入至所述代码编辑模块；所述代码编辑模块还与所述驱动模块电连接，所述代码编辑模块被配置为根据所述风扇配置参数生成风扇驱动代码，并写入至所述驱动模块中；所述驱动模块被配置为根据所述风扇驱动代码，生成电压转换指令；所述电压转换器与所述驱动模块电连接，所述电压转换器被配置为根据所述电压转换指令，向所述风扇输入驱动电压；所述风扇被配置为根据所述驱动电压旋转。当采用本申请实施例提供的散热调试系统的调试方法上述电子设备进行整机散热和热分析时，具有与前述实施例提供的散热调试系统的调试方法相同的技术效果，此处不再赘述。

在本申请的一些实施例中，所述电子设备为虚拟现实一体机。

本申请实施例的另一方面，提供一种散热调试系统，包括控制器、热量采集装置，以及如上所述的任意一种电子设备。所述控制器与所述电子设备的处理器电连接，所述控制器被配置为向所述处理器输入风扇配置参数；所述热量采集装置被配置为对所述电子设备的热量分布进行采集，并将采集结果输入至所述控制器；所述控制器还被配置为对所述采集结果进行显示。上述散热调试系统具有与前述实施例提供的散热调试系统的调试方法相同的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的一些实施例，提供的一种散热调试系统的结构示意图；

图2为本申请的一些实施例，提供的一种散热调试系统的调试方法流程图；

图3为本申请的一些实施例，提供的一种驱动电压的波形图；

图4为图2中S102的具体流程示意图；

图5为本申请的一些实施例，提供的一种散热调试系统的结构示意图；

图6为本申请的一些实施例，提供的一种电子设备的结构示意图。

附图标记：

01-散热调试系统；10-控制器；101-配置模块；102-显示屏；20-电子设备；201-处理器；2010-代码编辑模块；2011-调用模块；2012-驱动模块；202-存储器；203-风扇；204-电压转换器；30-热量采集装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例提供一种散热调试系统01，如图1所示，该散热调试系统01包括控制器10、电子设备20以及热量采集装置30。

在本申请的一些实施例中，上述控制器10可以为能够具有显示功能，且能够进行信息接收，运算处理的电子设备，例如电脑。

上述热量采集装置30包括热量采集探头(图中未示出)，能够在电子设备20工作时，对电子设备20内部的热量分布进行采集。

由图1可知，该热量采集装置30与控制器10电连接，因此可以将采集的到上述热量分布信息传输至控制器10，并通过该控制器10的显示屏进行显示。

此外，上述电子设备20包括处理器201、存储器202、风扇203以及电压转换器204。

存储器202可以用于存储程序代码或信息。在本申请的一些实施例中，上述存储器202可以包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

上述风扇203在旋转的情况下，能够对电子设备20内部的处理器201进行散热。在此情况下，具上述风扇203的电子设备20采用的是主动散热的方式。

基于此，为了实现上述主动散热，上述电子设备20还包括导热硅胶和散热片(图中未示出)。通过将导热硅胶与处理器201相接触，可以将处理器201产生的热量，传导至于该导热硅胶相连接的散热片上。然后再通过上述风扇203，将散热片上的热量引导出电子设备20的机体以外。

需要说明的是，本申请对上述风扇203的类型不做限定，可以采用轴流风扇或者离心风扇。

此外，本申请对上述电子设备20的结构和类型不做限定。例如，在本申请的一些实施例中上述电子设备20可以为虚拟现实(virtual reality，VR)一体机、智能手表、手机、平板电脑、台式电脑、电视机等电子设备。

该电子设备20的处理器201可以CPU，或者，该处理器20可以为CPU和GPU。上述CPU和GPU可以安装于同一主板上，或者分别安装于两个独立控制的主板上。本申请对此不做限定。

由上述可知，本申请实施例提供的散热调试系统01中的电子设备20采用主动散热的方式。在此情况下，为了使得风扇203在工作过程中，既能够起到良好的散热作用，又能够减小转动过程中产生的额外噪音。可以在电子设备20的制备过程中，驱动该电子设备20中的风扇203进行运转，从而对电子设备20进行整机散热。

此外，在整机散热的过程中，通过热量采集装置30对电子设备20内部的热量分布情况下进行采集，以达到热分析的目的。

接下来，工作人员可以根据热分析的结果，对风扇203的一些参数，例如转速、电压或电流等进行调整。为了对上述参数进行调整，工作人员可以根据每一次的热分析结果，对存储器中的内核源码进行修改，以将修改后的内核源码重新加载到主板上，使得风扇203在之后的旋转过程中，旋转的转速与修改后的内核源码相匹配。然而这样一来，在电子设备20的制作过程中，不仅需要结构工程师对结构进行组装调试，还需要软件工程师对内核源码进行修改，从而增加了电子设备制作过程中的人力，降低了工作效率。

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种散热调试系统01的调试方法，如图2所示，该调试方法S101～S104。

S101、控制器10向电子设备20的处理器201输入风扇配置参数。

在本申请的一些实施例中，上述风扇配置参数包括风扇203的转速n(转/秒)、驱动电压V(伏特)、驱动电流I(安培)。

其中，上述风扇配置参数中的转速n(转/秒)用来配置风扇203在运转过程中实际的旋转速度。

此外，上述电子设备20的电压转换器204可以为直流电压调节器(DC-DC)。在此情况下，上述风扇配置参数中的驱动电压V和驱动电流I用来配置电压转换器204向风扇203提供的电压和电流的大小。

在本申请的另一些实施例中，上述驱动电压V可以为如图3所示的交流信号。该交流信号为脉宽调制(pulse width modulation，PWM)信号。在此情况下，上述风扇配置参数还包括该交流信号的周期T和占空比。这样一来，可以通过调节PWM信号的周期和占空比，达到调节风扇203转速的目的。

此外，在上述S101执行之前，上述散热调试系统01的调节方法还包括，控制器10的配置模块101接收上述风扇配置参数。

例如，在上述控制器10的显示屏为触控显示屏时，工作人员可以手动将上述风扇配置参数输入至控制器10的配置模块101中。

S102、处理器201根据上述风扇配置参数，控制电压转换器204驱动风扇203旋转。

基于此，在本申请的一些实施例中，如图5所示，上述处理器201包括代码编辑模块2010、调用模块2011、以及驱动模块2012。

在此情况下，上述S102如图4所示，可以包括S201～S203。

S201、处理器201中的代码编辑模块2010，根据上述风扇配置参数生成风扇驱动代码，并将该风扇驱动代码写入至上述驱动模块2012中。

在本申请的一些实施例中，为了实现上述S201，在上述S102之前，工作人员可以向电子设备201的存储器202内写入内核脚本以及接口函数。

接下来，在执行上述S201之前，上述方法还包括：调用模块2011根据内核脚本中的控制指令，接收控制器10的配置模块101中的风扇配置参数。

然后，上述调用模块2011再通过存储于存储器202中的接口函数，将该风扇配置参数输入至代码编辑模块2010。

S202、处理器201中的驱动模块2012，根据上述代码编辑模块2010输入的风扇驱动代码，生成电压转换指令。

S203、该电压转换器2012根据上述电压转换指令，向风扇203输入驱动电压。

在此情况下，上述驱动电压与风扇配置参数相匹配。

S103、热量采集装置30对该电子设备20的热量分布进行采集，并将采集结果输入至控制器10。

具体的，由上述可知，上述热量采集装置30中的采集探头可以对电子设备20内部的部件，例如处理器201的热量分布情况进行采集。

S104、控制器10对采集结果进行显示。

具体的，如图5所示，上述控制器10可以包括显示屏102，当控制器接收到上述热量采集装置30中的采集探头的采集结果后，可以对该采集结果进行显示，从而使得工作人员能够直观的获得风扇203的散热效果。

综上所述，在本申请实施提供的散热调试系统01的调试方法中，通过热量采集装置30可以实时的对处理器201内部的热力分布进行采集，并将采集结果显示于控制器10的显示屏102上。这样一来，工作人员，例如结构工程师就可以根据显示屏102的显示结果，判断出电子设备20中，风扇203的散热情况，从而根据该散热情况对风扇203的类型，以及上述风扇配置参数进行调整。接下来，将上述调整后的参数重新出入至控制器10的配置模块101中。

在此基础上，由于处理器201可以根据上述风扇配置参数，控制电压转换器204驱动风扇203旋转。因此，当控制器10提供的风扇配置参数发生变化后，处理器201可以实时根据变化后的风扇配置参数控制电压转换器204输出的驱动电压，从而使得达到对风扇203的转动状态实时进行调整的目的。

由上述可知，在散热调试系统01的调试过程中，无需认为对存储器内部的内核源码进行修改，处理器201内部可以通过调用模块2011、代码编辑模块2010以及驱动模块2012相互协同，以根据重新输入的风扇配置参数对电压转换器204输出的驱动电压进行调整。从而减少了不同工种交叉操作的几率，提高了生产效率。

本申请实施例提供一种电子设备20，如图6所示，该电子设备20包括处理器201、风扇203、存储器202以及电压转换器204。

其中，上述存储器202被配置为存储内核脚本和接口函数。

此外，处理器202包括代码编辑模块2010、调用模块2011以及驱动模块2012。

调用模块2011与存储器202以及代码编辑模块2010电连接。

该调用模块2011被配置为，根据存储器202内存储的内核脚本中的控制指令，接收上述风扇配置参数，并通过接口函数将上述风扇配置参数输入至代码编辑模块2010。

此外，代码编辑模块2010还与驱动模块2012电连接。该代码编辑模块2012被配置为根据接收到的风扇配置参数，生成风扇驱动代码，并将该风扇驱动代码写入至驱动模块2012中。

驱动模块2012被配置为根据风扇驱动代码，生成电压转换指令。

此外，电压转换器204与驱动模块2012电连接。上述电压转换器204被配置为根据驱动模块2012生成的电压转换指令，向风扇203输入驱动电压。

风扇203被配置为根据驱动电压旋转。在此情况下，该风扇203在实际旋转过程中的转速、电压以及电流等参数，分别与上述处理器201中的调用模块2011接收到的风扇配置参数中的转速、电压以及电流等参数相同或近似相同。

当采用本申请实施例提供的散热调试系统的调试方法上述电子设备20进行整机散热和热分析时，具有与前述实施例提供的散热调试系统的调试方法相同的技术效果，此处不再赘述。

本申请实施例提供一种散热调试系统01，如图5所示，包括控制器10、热量采集装置30，以及上所述的任意一种电子设备20。

上述控制器10与电子设备20的处理器201电连接，该控制器10被配置为向处理器201输入上述风扇配置参数。

热量采集装置30被配置为对电子设备20的热量分布进行采集，并将采集结果输入至控制器10。

在此基础上，当上述控制器10如图5所示包括显示屏102的情况下，该控制器10还被配置为对热量采集装置30的采集结果进行显示。

上述散热调试系统01具有与前述实施例提供的散热调试系统的调试方法相同的技术效果，此处不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种散热调试系统的调试方法，其特征在于，所述散热调试系统包括控制器、电子设备以及热量采集装置；所述电子设备包括处理器、电压转换器以及风扇；所述调试方法包括：

所述控制器向所述处理器输入风扇配置参数，所述风扇配置参数包括所述风扇的转速、驱动电压、驱动电流；

所述处理器根据所述风扇配置参数，控制所述电压转换器驱动所述风扇旋转，包括：

所述处理器中的代码编辑模块，根据所述风扇配置参数生成风扇驱动代码，并写入至所述处理器的驱动模块中；

所述驱动模块，根据所述风扇驱动代码，生成电压转换指令；

所述电压转换器根据所述电压转换指令，向所述风扇输入驱动电压；

其中，所述驱动电压与所述风扇配置参数相匹配；

所述热量采集装置对所述电子设备的热量分布进行采集，并将采集结果输入至所述控制器；

所述控制器对所述采集结果进行显示，以便工作人员根据热分析结果对所述风扇配置参数进行改变，所述控制器接收变化后的风扇配置参数，并将所述变化后的风扇配置参数输出给所述处理器，所述处理器的调用模块根据电子设备的存储器内写入的内核脚本中的控制指令，接收所述变化后的风扇配置参数，并将所述变化后的风扇配置参数输入至所述代码编辑模块，所述代码编辑模块生成风扇驱动代码，所述风扇驱动代码输出给驱动模块，所述驱动模块根据所述风扇驱动代码控制所述电压转换器驱动所述风扇旋转。

2.根据权利要求1所述的散热调试系统的调试方法，其特征在于，所述处理器根据所述风扇配置参数，控制所述电压转换器驱动所述风扇旋转之前，所述方法还包括：

在所述电子设备的存储器内写入接口函数；

所述处理器的调用模块根据所述内核脚本中的控制指令，接收所述风扇配置参数，并将所述风扇配置参数输入至所述代码编辑模块包括：

所述处理器的调用模块，根据所述内核脚本的控制指令，通过所述接口函数将所述风扇配置参数输入至所述代码编辑模块。

3.根据权利要求1所述的散热调试系统的调试方法，其特征在于，所述控制器向所述处理器输入风扇配置参数之前，所述方法包括：

所述控制器的配置模块接收所述风扇配置参数。

4.根据权利要求1-3任一项所述的散热调试系统的调试方法，其特征在于，所述风扇配置参数包括所述风扇的转速、驱动电压、驱动电流。

5.根据权利要求4所述的散热调试系统的调试方法，其特征在于，

所述驱动电压为交流信号，所述风扇配置参数还包括所述交流信号的周期和占空比。

6.一种电子设备，应用于如权利要求1所述的散热调试系统的调试方法，其特征在于，所述电子设备包括处理器、风扇、存储器以及电压转换器；

所述存储器被配置为存储内核脚本和接口函数；

所述处理器包括代码编辑模块、调用模块以及驱动模块；所述调用模块与所述存储器以及所述代码编辑模块电连接，所述调用模块被配置为根据所述内核脚本中的控制指令，接收风扇配置参数，并通过所述接口函数将所述风扇配置参数输入至所述代码编辑模块；

所述代码编辑模块还与所述驱动模块电连接，所述代码编辑模块被配置为根据所述风扇配置参数生成风扇驱动代码，并写入至所述驱动模块中；

所述驱动模块被配置为根据所述风扇驱动代码，生成电压转换指令；

所述电压转换器与所述驱动模块电连接，所述电压转换器被配置为根据所述电压转换指令，向所述风扇输入驱动电压；

所述风扇被配置为根据所述驱动电压旋转。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为虚拟现实一体机。

8.一种散热调试系统，其特征在于，包括控制器、热量采集装置，以及如权利要求6或7所述的电子设备；

所述控制器与所述电子设备的处理器电连接，所述控制器被配置为向所述处理器输入风扇配置参数；

所述热量采集装置被配置为对所述电子设备的热量分布进行采集，并将采集结果输入至所述控制器；

所述控制器还被配置为对所述采集结果进行显示。

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