CN109744109A - 一种地瓜的栽培方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种地瓜的栽培方法。依次进行备垄、栽苗和覆膜。本发明使地瓜长在地表,一棵地瓜秧上大概接多少地瓜,差不多就能知道,顺着地瓜芽的方向拔起地瓜几乎就都能拔出,这样就不需要盲目的起地瓜了,也防止了在起地瓜的同时把地瓜撅断,且本技术减少的草的生长,也减少过多养分的流失从而还可以使地瓜增产,通过光合作用以及防止过多的水分进入,还可以使地瓜更香甜。
Description
技术领域:
本发明涉及一种地瓜的栽培方法。
背景技术:
现市面上,大都像玉米垄稍宽的垄台直接栽种地瓜苗,这样就使得地瓜秧在接瓜的时候大部分会向地下生长,秋天时,起地瓜就需要借助镢头等一些工具的撅垄起地瓜,这样还会导致在起地瓜的同时经常会抛断地瓜,且这样正常生长出的地瓜产量也不是很好,受外部因素影响地瓜生长层面较大。
发明内容:
本发明正是针对上述问题,提供了一种地瓜的栽培方法。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案,
1、备垄
首先在平整的地上起两个垄,接着在垄台底部放置底肥和农药,然后往回收土,再经一遍垄,完成了备垄;
2、栽苗
栽苗的同时放入化肥,然后等2~3天,观察成活率,没有成活的地瓜苗再补栽一遍;
3、覆膜
给补完苗的地瓜苗覆膜,覆膜所采用的膜为宽药膜,宽度为95cm,厚度为0.01~0.1mm。
垄台的切面为梯形,上边长为30~35cm,高为20cm。
备垄后需静置2~3天定型。如果不定型泥土松动,这样的空隙会较大,垄易变形,覆膜的时候也不好覆,而且栽完的地瓜芽上层土过厚,影响成活率。
本发明的有益效果:
通常地瓜的长势都是垂直纵向生长的,膜是采用黑色加厚的药膜,因为地瓜喜暗在暗处生长,覆完膜后,膜在上边再加上土层比较浅,上土层松动,地瓜会向上生长地瓜芽就会露出一部分,这样使地瓜长在地表,从而到秋起地瓜也就不需要像往常一样起垄了。本发明使地瓜长在地表,一棵地瓜秧上大概接多少地瓜,差不多就能知道,顺着地瓜芽的方向拔起地瓜几乎就都能拔出,这样就不需要盲目的起地瓜了,也防止了在起地瓜的同时把地瓜撅断,且本技术减少的草的生长,也减少过多养分的流失从而还可以使地瓜增产,通过光合作用以及防止过多的水分进入,还可以使地瓜更香甜。
此外,覆玩膜后既不影响地瓜蔓的生长也不会让芽向下生长,从而减少养分的消耗使地瓜增产,并且如果遇到雨水过多的年份,膜会挡住一部分水分不渗入地下,干旱的情况膜还能保住地瓜所需的水分不会过多的流失,且膜上有水,经过蒸发,叶子吸收后有光作用。还能促进养分的循环。
由于地瓜生长都是纵向发展,地瓜都是丛芽根部开始生长,在芽根部地瓜开始一点点向上或者向下长大,在不敷膜的情况下如果地瓜向上生长,露出地表,这样被太阳晒过的地方都是绿的,这样的地瓜,口感差,不香甜。扣完膜的情况,地瓜就会完全被膜覆盖住,地瓜叶还是原本的颜色。到秋后地瓜尖露于地表上,农民只要顺着地瓜尖向上拔,基本上一颗秧能接多少地瓜,都能看见也都能拔出,不用向以往那样用镢头等不知方向的撅地瓜,经常会把地瓜撅断,另外膜上有药物,加上采用的是黑色的膜,黑色吸热,覆盖上膜后,里面的小草几乎就会被烤死,成长不起来,再加上膜上的药物作用,起到了很好的除草作用。没有了草也没有了蔓上多余的虚芽向地下长吸收养分,所以也提高了地瓜的产量。
具体实施方式:
实施例1
首先在平整的地上起两个垄,接着在垄台底部放置底肥和农药,然后往回收土,再经一遍垄,完成了备垄,备垄后需静置2~3天定型。接着载苗,栽苗的同时放入化肥,然后等2~3天,观察成活率,没有成活的地瓜苗再补栽一遍。然后给补完苗的地瓜苗覆膜,覆膜所采用的膜为宽药膜,宽度为95cm,厚度为0.012mm。
垄台的切面为梯形,上边长为30cm,高为20cm。
Claims (3)
1.一种地瓜的栽培方法,其特征在于,具体的栽培步骤为,
(1)备垄
首先在平整的地上起两个垄,接着在垄台底部放置底肥和农药,然后往回收土,再经一遍垄,完成了备垄;
(2)栽苗
栽苗的同时放入化肥,然后等2~3天,观察成活率,没有成活的地瓜苗再补栽一遍;
(3)覆膜
给补完苗的地瓜苗覆膜,覆膜所采用的膜为宽药膜,宽度为95cm,厚度为0.01~0.1mm。
2.根据权利要求1所述的地瓜的栽培方法,其特征在于,垄台的切面为梯形,上边长为30~35cm,高为20cm。
3.根据权利要求1所述的地瓜的栽培方法,其特征在于,备垄后需静置2~3天定型。
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