CN109739050A - 背光系统、背光系统的制造方法及平板显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种背光系统，其包括至少第一、第二两个主拼接件，其中第一主拼接件的一端设有至少两个拼接部，每个拼接部的结构与相应的第二主拼接件的一端适配，第一主拼接件通过其一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接。所述背光系统包括封装支架，所述封装支架设置在所述第一主拼接件或所述第二主拼接件上，所述半导体光源直接封装于所述封装支架上。本发明还提供一种背光系统的制造方法及应用所述背光系统的平板显示装置。本发明背光系统、背光系统的制造方法及平板显示装置能够降低材料成本、模具成本和解决半导体光源的散热问题。

Description

背光系统、背光系统的制造方法及平板显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种背光系统、背光系统的 制造方法及平板显示装置。

背景技术

现有技术中液晶显示装置包括前框、面板以及背光系统，其中背光 系统包括背框、反射片、导光板以及灯组等。

目前，市场上有多种显示面板尺寸以满足人们的不同需求。例如在 电视领域中，液晶面板的尺寸包括31.5、42、46、48或55寸，需要根 据不同尺寸的液晶面板进行设置不同的背框模具。

请参见图1，图1是现有技术中液晶显示装置的背框结构示意图。 如图1所示，现有技术中背框10均采用整体式的背框，通常通过金属 冲压或者塑料注射方式生产整体式的背框10，整体式的背框10需要消 耗过多的材料，材料成本高。此外大尺寸的背框10需要使用较大的冲 压设备，背框10对应的模具尺寸很大，结构复杂，背框模具的成本高。 因此现有技术的背框成本高。

此外，若采用LED（light emitting diode，发光二极管）光源，则将 LED封装在金属基印刷电路板（MCPCB）上，再贴附到与背框10接触 的铝挤或直接贴附到背框10上。这种方式由于使用的元件较多，增加 液晶显示装置的元件材料成本；此外，如果采用支架设计，将LED封装 在支架上，则会由于LED工作时散发的热量不能及时散发出去，而可能 影响液晶显示装置的光学效果。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种背光系统、背光系统的制造 方法及平板显示装置，能够降低材料成本、模具成本和解决散热问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种背 光系统，所述背光系统包括背框和半导体光源，所述背框包括至少第一、 第二两个主拼接件，其中所述第一主拼接件的一端设有至少两个拼接 部，每个拼接部的结构与相应的所述第二主拼接件的一端适配，所述第 一主拼接件通过其一拼接部与相应的所述第二主拼接件的一端拼接；所 述背光系统包括封装支架，所述封装支架设置在所述第一主拼接件或所 述第二主拼接件上，所述半导体光源直接封装于所述封装支架上。

根据本发明一优选实施例，所述封装支架的局部或整体设置有散热层。

根据本发明一优选实施例，所述第一主拼接件或第二主拼接件包括 底板以及自底板的长边一侧向上延伸的侧板，所述封装支架设置在所述 侧板的内侧。

根据本发明一优选实施例，所述半导体光源是LED光源，数量为多个。

根据本发明一优选实施例，所述至少两个拼接部沿第一主拼接件的 长度方向上间隔排列。

根据本发明一优选实施例，所述拼接部是第一主拼接件表面上设置 的形状与第二主拼接件的一端适配的凹部，以收容第二主拼接件的一端。

根据本发明一优选实施例，所述拼接部是第一主拼接件表面上设置 的凹部，所述第二主拼接件的表面相应位置设有凸起，所述凸起嵌入凹部，以拼接所述第一主拼接件和第二主拼接件。

根据本发明一优选实施例，所述第二主拼接件的一端表面设有至少 两个沿第二主拼接件长度方向上间隔排列的凸起。

根据本发明一优选实施例，所述第一主拼接件的凹部底部设有第一 贯穿孔，所述第二主拼接件的相应位置设有第二贯穿孔，所述背框包括 固定件，所述固定件穿过第一贯穿孔和第二贯穿孔以将第一主拼接件和 第二主拼接件拼接。

根据本发明一优选实施例，所述背框包括第三主拼接件以及第四主 拼接件；

所述第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件以及第四主拼接 件皆为直条形，并且首尾拼接，以围绕形成所述背框的矩形主框架。

根据本发明一优选实施例，所述背框包括设置于主框架内的辅拼接 件，所述辅拼接件与主框架拼接。

根据本发明一优选实施例，所述辅拼接件包括第一辅拼接件和第二 辅拼接件，所述第一辅拼接件的两端分别与第一主拼接件、第二主拼接 件、第三主拼接件以及第四主拼接件中的至少两个主拼接件拼接，所述 第二辅拼接件的两端分别与第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接 件以及第四主拼接件中的至少两个主拼接件拼接。

根据本发明一优选实施例，所述第一辅拼接件的两端分别与相邻设 置的第一主拼接件、第二主拼接件拼接，第二辅拼接件的两端与相邻设 置的第三主拼接件、第四主拼接件拼接；或所述第一辅拼接件的两端分 别与相对设置的第一主拼接件、第三主拼接件拼接，第二辅拼接件的两 端与相对设置的第一主拼接件、第三主拼接件拼接。

根据本发明一优选实施例，所述背框包括至少一个支架，可拆卸固 定于所述第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件、第四主拼接件、 第一辅拼接件以及第二辅拼接件之一或以上，所述支架设有凸包。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种制 造背光系统的方法，其包括：

制作至少第一、第二两个主拼接件，其中第一主拼接件的一端设有 至少两个拼接部，每个拼接部的结构与相应的第二主拼接件一端适配；

制作封装支架，并将封装支架设置于第一主拼接件或第二主拼接件 上；将半导体光源直接封装于封装支架上；

在封装所述半导体光源后根据背框的尺寸选择所述至少两个拼接 部的一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接。

根据本发明一优选实施例，所述制作封装支架的步骤中或之后，包 括：在对应封装半导体光源的局部或整体设置散热层。

根据本发明一优选实施例，所述在对应封装半导体光源的局部或整 体设置散热层的步骤具体为：在对应封装半导体光源的局部或整体涂布 散热材料，形成所述散热层。

根据本发明一优选实施例，当所述第二主拼接件的拼接位置与所述 第一主拼接件的相邻端部之间存在其他拼接部时，在根据背框的尺寸选 择所述至少两个拼接部的一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接 的步骤之前或之后，将所述第一主拼接件中位于所述第二主拼接件的拼 接位置外侧的所述其他拼接部裁切掉。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种平 板显示装置，包括背光系统，所述背光系统为上述任一项所述的背光系 统。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的背光系统、 背光系统的制造方法及平板显示装置通过设置最少两个主拼接件，其中 第一主拼接件上设有至少两个拼接部，第一主拼接件通过其一拼接部与 相应的第二主拼接件的一端拼接，以使背框的模具结构简单，降低背框 模具的成本，并且节省背框的材料，以降低平板显示装置的生产成本。 此外，还将半导体光源直接封装于封装支架上，从而其可以节省材料成 本。

此外，所述封装支架的局部或整体涂布有散热材料，因此其可以更 好的解决半导体光源的散热问题。

附图说明

图1是现有技术中液晶显示装置的背框结构示意图；

图2是根据本发明第一实施例的平板显示装置的结构示意图；

图3是根据本发明第二实施例的背光系统的背框的结构示意图；

图4是根据本发明封装支架的侧视结构示意图；

图5是根据本发明第三实施例的背光系统的背框的结构示意图；

图6是根据本发明第四实施例的背光系统的背框的结构示意图；

图7是根据本发明第五实施例的背光系统的拼接方式的结构示意图；

图8是根据本发明第六实施例的背光系统的第一辅拼接件对角设置 在主框架上的示意图；

图9是根据本发明第七实施例的背光系统的第一辅拼接件以及第二辅拼接件在主框架上的示意图；

图10是根据本发明第八实施例的一种背光系统的背框中拼接部的结构示意图；

图11是图10中拼接部的第一实施例的截面示意图；

图12是根据本发明第九实施例的一种背光系统的背框中拼接部的拼接方式的示意图；

图13是根据本发明第十实施例的一种背光系统的背框中拼接部的拼接方式的示意图；

图14是根据本发明第十一实施例的一种背光系统的背框中拼接部的拼接方式的示意图；

图15是根据本发明第十二实施例的一种背光系统的背框中拼接部的结构示意图；

图16是根据本发明第十三实施例的一种背光系统的背框中拼接部的结构示意图；

图17是根据本发明第十四实施例的一种制造背光系统的方法的流程 图；

图18是根据本发明第十五实施例的一种具有触摸屏的平板显示装置 的结构示意图；

图19是根据本发明第十六实施例的立体显示装置的结构示意图；

图20是根据本发明第十七实施例的等离子显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案 进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本 发明保护的范围。

请参见图2-4，如图2所示，本实施例的平板显示装置20包括：背 光系统21以及显示面板22，背光系统21设置于显示面板22的背面， 并且为显示面板22提供照明。

在本实施例中，背光系统21包括半导体光源25、匀光机构24、封 装支架210以及背框23。其中，背框23承载半导体光源25和匀光机构 24。在背光系统21为侧光式时，匀光机构24是导光板；在背光系统21 为直下式时，匀光机构24是扩散板。背框23包括至少第一主拼接件和 第二主拼接件，至少第一、第二两个主拼接件形成背框23的主框架27， 所述封装支架210设置在第一主拼接件或第二主拼接件上，所述半导体 光源25直接封装于所述封装支架210上。

一起参阅图3，背框23的第一实施例包括第一主拼接件261以及第 二主拼接件262。第一主拼接件261的一端与第二主拼接件262的一端 拼接，第一主拼接件261的另一端与第二主拼接件262的另一端拼接， 以形成背框23的主框架27。第一主拼接件261和第二主拼接件262均 为铝件或镀锌钢件。在本实施例中，第一主拼接件261和第二主拼接件 262为L形。

以所述封装支架210设置在第一主拼接件261上为例，所述封装支 架210和所述第一主拼接件261单独制造，再将所述封装支架210固定 装配到所述第一主拼接件261上。当然，在需要时，所述封装支架210 也可以从所述第一主拼接件261无损拆除。

所述封装支架210与所述第一主拼接件261固定连接，且所述封装 支架210上直接封装有一个或多个半导体光源。在本实施例中，所述第 一主拼接件261包括底板（图未示）及自底板的长边一侧向上延伸的侧 板（图未示），所述封装支架210与侧板的内壁固定连接。所述半导体 光源25为LED，其数量可以为一个或多个。

根据发光亮度需求、所对应的匀光机构24的形状不同，所述封装 支架210的数量可以为一个或多个，且每个封装支架210上都直接封装 有一个或多个半导体光源25。例如，所述封装支架210可以设置在匀光 机构24的同一侧，也可以分别设置在匀光机构24的多侧。所述封装支 架210的材料不限，例如所述封装支架210可以为金属、合金或塑料等 多种合适的材料制得。

由于半导体光源25直接封装在封装支架210上，且半导体光源25 在工作时会产生热量，为了将半导体光源25产生的热量及时散发出去， 所述封装支架210的局部或整体设置散热层（图未示）。例如，在所述 封装支架210的部分区域或全部区域都涂覆有散热材料。进一步的，在 将所述封装支架210与所述第一主拼接件连接之前，可以先将散热材料 涂覆到所述封装支架210上。例如，可以将多个所述封装支架210一并 排列，然后分别或同时对所述封装支架210进行散热材料的喷涂。此外， 为了保证所述封装支架210的物理强度，防止其产生意外形变而影响所 述背光系统21的光学效果，所述封装支架210上还设置有一个或多个 加强筋2102。

一起参阅图5，背框23的第二实施例包括第一主拼接件281、第二 主拼接件282以及第三主拼接件283。三个主拼接件281、282以及283 拼接形成背框23的主框架27。三个主拼接件281、282以及283均为铝 件或镀锌钢件。在本实施例中，第一主拼接件281为L形，第二、三主 拼接件282、283均为直条形。在本实施例中，封装支架可以设置在第 一主拼接件281、第二主拼接件282或第三主拼接件283上，封装支架 的结构与第一实施例类似，在此不再赘述。

此外，背框23还可以包括设置于主框架27内并与之拼接的辅拼接 件。

以下以四个主拼接件和两个辅拼接件详细说明本发明背光系统21 的背框23。

请参见图6，图6根据本发明第四实施例的背光系统的背框的结构 示意图。如图6所示，在本实施例中背框23包括：第一主拼接件231、 第二主拼接件232、第三主拼接件233、第四主拼接件234、第一辅拼接 件235、第二辅拼接件236以及支架2371、2372、2373、2374、2375、 2376及2377。第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233 以及第四主拼接件234通过首尾拼接形成背框23的矩形主框架27。第 一辅拼接件235和第二辅拼接件236作为辅拼接件，设置于主框架27 内，并且与主框架27拼接。在本实施例中，封装支架可以设置在第一 主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233或第四主拼接件 234，封装支架的结构与第一实施例类似，在此不再赘述。

具体而言，第一主拼接件231的一端与第二主拼接件232的一端拼 接，第二主拼接件232的另一端与第三主拼接件233的一端拼接，第三 主拼接件233的另一端与第四主拼接件234的一端拼接，第四主拼接件 234的另一端与第一主拼接件231的另一端拼接，以形成长方形的主框 架27。其中，第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233 以及第四主拼接件234均为铝件或镀锌钢件。在本实施例中，第一主拼 接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234 均为直条形，在其他实施例中，本领域技术人员完全可以将第一主拼接 件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234 全部设置为L形，或部分设置为直条形，剩余的设置为L形。例如，在 图3中，第一主拼接件261和第二主拼接件262全部设置为L形；在图 5中，第一主拼接件281设置为L形，第二、三主拼接件282以及283 设置为直条形。

在本实施例中，背光系统21的背框23均采用拼接连接方式进行拼 接固定。如图7所示，以第一主拼接件231的一端与第二主拼接件232 的一端拼接连接方式为例，将第二主拼接件232的一端拼接在第一主拼 接件231的一端上，比如，采用螺接、扣接或焊接等方式将第二主拼接 件232的一端拼接在第一主拼接件231的一端上。

在本实施例中，第一辅拼接件235和第二辅拼接件236设置于背框 23的主框架27内。第一辅拼接件235的一端与第一主拼接件231拼接， 第一辅拼接件235的另一端与第三主拼接件233拼接，第二辅拼接件236 的一端与第一主拼接件231拼接，第二辅拼接件236的另一端与第三主 拼接件233拼接，并且第二主拼接件232、第四主拼接件234、第一辅 拼接件235以及第二辅拼接件236之间平行设置。在其它实施例中，本 领域技术人员在主框架27内设置至少一个辅拼接件，例如在主框架27 内仅仅设置第一辅拼接件235。此外，第一辅拼接件235的两端可以分 别与第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234中的至少两个主拼接件拼接，例如第一辅拼接件235对 角设置在主框架27内，如图8所示。同理可知，第二辅拼接件236的 两端亦可以分别与第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接 件233以及第四主拼接件234中的至少两个主拼接件拼接。例如，第一 辅拼接件235的两端分别与相邻设置的第一主拼接件231、第二主拼接 件232拼接，第二辅拼接件236的两端分别与相邻设置的第三主拼接件 233、第四主拼接件234拼接，如图9所示。

在本实施例中，背框23包括七个支架2371、2372、2373、2374、 2375、2376及2377。其中，支架2371固定于第四主拼接件234上，支 架2372、2373分别固定于第一辅拼接件235上，支架2374固定在第二 辅拼接件236上，支架2375固定在第二主拼接件232上，支架2376、2377的两端分别固定于第一辅拼接件235和第二辅拼接件236上。实际 上，支架可以固定于第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼 接件233、第四主拼接件234、第一辅拼接件235以及第二辅拼接件236 之一或以上。在其他实施例中，本领域技术人员完全可以在背框23上 设置其他数量的支架，比如一个支架或以上。此外，支架可以拆卸固定 于第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233、第四主拼 接件234、第一辅拼接件235以及第二辅拼接件236之一或以上。

在支架2371、2372、2373、2374、2375、2376及2377上均设有凸 包（未标示），背框23可以通过该凸包固定电路板等器件。

以下进一步说明上述背框23相应的模具。在本实施例中，第一主 拼接件231和第三主拼接件233的尺寸相同，形状相同，使用相同的模 具冲压制得。第二主拼接件232、第四主拼接件234、第一辅拼接件235 以及第二辅拼接件236的尺寸相同，形状相同，使用相同的模具冲压制 得，实现模具共用。因此，本发明的背框23可以通过使用两种小尺寸 模具冲压制得，相比于现有技术中背框10需要大尺寸模具，本发明的 背框23的模具结构简单且小，进而降低背框23模具的成本。此外，本 发明的背框23相对于现有技术中背框10的整体背框，能够大幅节省材 料，以降低平板显示装置20的生产成本。

请参见图10，图10是根据本发明第八实施例的一种背光系统的背 框中拼接部的结构示意图。如图10所示，在本实施例中，第一主拼接 件的一端设有两个拼接部，拼接部的结构与相应的第二主拼接部的一端 适配，以使第一主拼接件与相应的第二主拼接件的一端拼接。

具体而言，第一主拼接件231的一端设有拼接部2311、2312，拼接 部2311、2312沿第一主拼接件231的长度方向上间隔排列，拼接部2311、 2312是在第一主拼接件231设置的形状与第二主拼接件232的一端适配 的凹部，以收容第二主拼接件232的一端。如图11所示，以拼接部2311 为例，拼接部2311为未贯穿第一主拼接件231的一端相对两侧面的凹部，凹部的形状为矩形，第二主拼接件232为一直条形。

在拼装较大尺寸背框23时，首先选择较邻近第一主拼接件231的 端部的拼接部2311，并选择相应宽度的第二主拼接件232。随后将第二 主拼接件232的一端设置在拼接部2311的凹部上。随后通过螺接、扣 接或焊接等方式将第二主拼接件232的一端拼接固定在拼接部2311上。 在拼装较小尺寸背框23时，首先选择较远离第一主拼接件231的端部 的拼接部2312，并选择相应宽度的第二主拼接件232。随后将第二主拼 接件232的一端设置在拼接部2312的凹部上。随后通过螺接、扣接或 焊接等方式将第二主拼接件232的一端拼接固定在拼接部2312上。具 体上，例如在第二主拼接件232的表面相应位置设有凸起，其中第二主 拼接件232的凸起嵌入第一主拼接件231相对应位置的凹部，以拼接第 一主拼接件231和第二主拼接件232，如图12所示。此外，所述第二主 拼接件232的一端可以设有至少两个沿第二主拼接件232长度方向上间 隔排列的凸起，比如两个、三个或四个等。

更进一步，第一主拼接件231的凹部为多阶梯结构的凹部，第二主 拼接件232相对应位置设有与凹部适配的多阶梯结构的凸部，如图13 所示。此外，如图14所示，以拼接部2311为例，第一主拼接件231的 凹部底部设有第一贯穿孔2313，第二主拼接件232相应于拼接部2311 的位置上设有第二贯穿孔2321，背框23进一步包括固定件240，固定 件240穿过第一贯穿孔2313和第二贯穿孔2321，以将第一主拼接件231 和第二主拼接件232拼接。

如图15，在本发明背光系统的背框的另一实施例中，第一主拼接件 231的拼接部2311、2312的凹部形状为圆形。但是，在其他实施例中， 本领域技术人员完全可以将凹部的形状设置成三角形等其他多边形形 状。

如图16，在本发明背光系统的背框的另一实施例中，拼接部2311、 2312为贯穿第一主拼接件231的相对两侧的凹部，以使第二主拼接件 232的一端在拼接部2311、2312上移动。比如在第二主拼接件232的一端穿出拼接部2312并拼接固定后，可裁切掉穿出部分，进而调节第二 主拼接件232在作为背框主拼接件时的长度。

在实际应用中，第一主拼接件231的另一端以及第三主拼接件233 的两端均设有两个拼接部，其结构与拼接部2311、2312的结构相同； 而在第二主拼接件232的两端和第四主拼接件234的两端，对应于不同 的情况，也相应进行设计或不设计，比如：

1）第一种情况，如图11所示，第二主拼接件232的两端和第四主 拼接件234的两端可以不进行任何设计，即端部与其他部位的结构相同， 这时候在选择第一主拼接件231一端的不同拼接部2311（2312）进行拼 接时（另一端同样处理），若想背框23的宽度相应变化，则相应的第二 主拼接件232和第四主拼接件234的长度也作相应的选择。即，若选邻 近第一主拼接件231一端的拼接部2311进行拼接，则不对第二主拼接 件232和第四主拼接件234进行裁剪，或裁剪掉的部分较短；若选择较 远离第一主拼接件231一端的拼接部2312进行拼接时，则对第二主拼 接件232和第四主拼接件234均进行裁剪，按照拼接部距离第一主拼接件231一端的远近，裁剪掉的部分也较长或较短；

2）第二种情况，类似前述第一种情况，如图12所示，只不过第二 主拼接件232和第四主拼接件234以不同的凸起来分别与第一主拼接件 231和第三主拼接件233配合，实现背框23的宽度变化；同样，若选择 除离第一主拼接件231一端最近的第一拼接部2311之外的其他拼接部 2312进行拼接时，在拼接后或拼接前，将多出的第二主拼接件232和第 四主拼接件234部分进行裁剪。

以上情况也适用于仅用两个L形主拼接件进行拼接而得到背框23 的主框架27。

综上所述，本发明的背框23的第一主拼接件上设有至少两个拼接 部，根据用户需求进行设置拼接部的数量，在本实施例中选取两个拼接 部2311、2312进行描述。因此，在设置背框23的模具时，仅需设置两 组模具，即第一主拼接件的模具以及第二主拼接件的模具，在第一主拼 接件上设置多个拼接部以拼接得到各种尺寸的背框23。在拼装背框23 时，可以根据背框23的尺寸，选择相应的拼接部，通过拼接部将第二 主拼接件拼接在第一主拼接件的拼接部上，并将第一主拼接件中位于第 二主拼接件的拼接位置外侧的其他拼接部裁切掉，以获取所需尺寸的背 框23。相对于现有技术中根据不同尺寸的背框10设置不同背框模具， 本发明的背框23仅需设置第一主拼接件的模具和第二主拼接件28的模 具，实现满足各种尺寸产品要求的模具共用，并且模具结构简单，能够 降低背框模具的成本。

在以上各实施例中，封装支架都可以设置各个主拼接件的其中一个 或多个上。

如图17所示，本发明还提供一种制造背光系统的方法，该方法包 括以下步骤：

步骤501：制作至少第一、第二两个主拼接件，其中第一主拼接件 的一端设有至少两个拼接部，每个拼接部的结构与相应的第二主拼接件 一端适配。

步骤502：制作封装支架，并将封装支架设置于第一主拼接件或第 二主拼接件上，将半导体光源直接封装于第一主拼接件或第二主拼接件 上；

步骤503：在封装所述半导体光源后根据背框的尺寸选择至少两个 拼接部的一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接。

在本实施例中，当第二主拼接件的拼接位置与第一主拼接件的相邻 端部之间存在其他拼接部时，在根据背框的尺寸选择至少两个拼接部的 一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接的步骤之前或之后，将第一 主拼接件中位于第二主拼接件的拼接位置外侧的其他拼接部裁切掉。其 中第一主拼接件为上述第一主拼接件，第二主拼接件为上述第二主拼接 件，在此不再赘述。

所述制作封装支架的步骤中或之后，包括：在对应封装半导体光源 的局部或整体设置散热层。

所述在对应封装半导体光源的局部或整体设置散热层的步骤具体 为：在对应封装半导体光源的局部或整体涂布散热材料，形成所述散热 层。

如图18所示，本发明的平板显示装置20进一步包括一触摸屏29， 触摸屏29设置在平板显示装置20的显示面板22的出光面上。其中， 平板显示装置20包括：背光系统21以及上述的显示面板22，背光系统 21设置于显示面板22的背面，并且为显示面板22提供照明。

背光系统21包括半导体光源25、匀光机构24以及背框23。其中， 背框23承载半导体光源25和匀光机构24。在背光系统21为侧光式时， 匀光机构24是导光板；在背光系统21为直下式时，匀光机构24是扩 散板。背框23包括至少第一主拼接件和第二主拼接件，至少第一、第 二两个主拼接件形成背框23的主框架27。

当然，背光系统21还可以是前述任一背光系统实施例中的结构。

值得注意的是，本发明的平板显示装置20可以为液晶显示装置或 液晶电视机。

本发明还提供一种立体显示装置30，如图19所示，立体显示装置 30包括液晶透镜光栅31、背光系统32以及显示面板33。其中，液晶透 镜光栅31设置于显示面板33的出光面上。背光系统32为上述各实施 例的背光系统，比如背光系统32包括背框23。其中，背框23包括至少 第一主拼接件和第二主拼接件，至少第一、第二两个主拼接件形成背框 的主框架。背光系统32还可以是前述任一背光系统实施例中的结构， 在此不再赘述。

本发明还提供一种等离子显示装置40，如图20所示，等离子显示 装置40包括等离子显示面板41以及背框42，背框42设置在等离子显 示面板41的背面。其中，背框42可以为前述任一实施例的背框，在此 也不再赘述。

通过上述方式，本发明背光系统、背光系统的制造方法及平板显示 装置能够降低材料成本、模具成本和解决半导体光源的散热问题。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或 直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种背光系统，包括背框和半导体光源，其特征在于：所述背框包括至少第一、第二两个主拼接件，其中所述第一主拼接 件的一端设有至少两个拼接部，每个拼接部的结构与相应的所述第二主 拼接件的一端适配，所述第一主拼接件通过其一拼接部与相应的所述第 二主拼接件的一端拼接；所述背光系统包括封装支架，所述封装支架设置在所述第一主拼接 件或所述第二主拼接件上，所述半导体光源直接封装于所述封装支架 上。

2.根据权利要求1所述的背光系统，其特征在于：所述封装支架的 局部或整体设置有散热层。

3.根据权利要求2所述的背光系统，其特征在于：所述第一主拼接 件或第二主拼接件包括底板以及自底板的长边一侧向上延伸的侧板，所 述封装支架设置在所述侧板的内侧。

4.根据权利要求1所述的背光系统，其特征在于：所述半导体光源 是LED光源，数量为多个。

5.根据权利要求1所述的背光系统，其特征在于：所述至少两个拼 接部沿第一主拼接件的长度方向上间隔排列。

6.一种制造背光系统的方法，其特征在于：制作至少第一、第二两个主拼接件，其中第一主拼接件的一端设有至少两个拼接部，每个拼接部的结构与相应的第二主拼接件一端适配；

制作封装支架，并将封装支架设置于第一主拼接件或第二主拼接件 上；将半导体光源直接封装于封装支架上；在封装所述半导体光源后根据背框的尺寸选择所述至少两个拼接部的一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述制作封装支架 的步骤中或之后，包括：在对应封装半导体光源的局部或整体设置散热 层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述在对应封装半 导体光源的局部或整体设置散热层的步骤具体为：在对应封装半导体光 源的局部或整体涂布散热材料，形成所述散热层。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：当所述第二主拼接件的拼接位置与所述第一主拼接件的相邻端部之间存在其他拼接部时， 在根据背框的尺寸选择所述至少两个拼接部的一拼接部与相应的第二主拼接件的一端拼接的步骤之前或之后，将所述第一主拼接件中位于所述第二主拼接件的拼接位置外侧的所述其他拼接部裁切掉。

10.一种平板显示装置，包括背光系统，其特征在于：所述背光系统 为权利要求1-8中任一项所述的背光系统。