CN109738074A - 一种to基座带凹槽的热释电传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种TO基座带凹槽的热释电传感器，包括TO基座、PCB板、芯片、感应元和管帽，TO基座的上端面设置有槽体，PCB板置于TO基座的上端，PCB板与TO基座连接；芯片置于PCB板的下端，并与PCB板的下端面连接，芯片处于槽体内；感应元置于PCB板的上方，感应元与PCB板上端面连接；感应元与PCB板电连接；管帽置于TO基座的上端，管帽罩住PCB板、芯片和感应元与TO基座上端面边缘固定连接；管帽的上端部上嵌有滤光片，滤光片与管帽固定连接。相对现有技术方案，本发明能有效减小本装置的尺寸；实现芯片和感应元的空间隔离，能有效避免热干扰，内部热平衡；简化加工工艺，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及热释电传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种TO基座带凹槽的热释电传感器。
背景技术
TO基座和陶瓷、PCB等电路直接装配一起提供给客户；现有的热释电传感器采用通用基座和陶瓷垫片、塑胶垫片形成空间给芯片，然后再连接感应元引出信号；但是现有技术的热释电传感器存在以下不足：1、通用的TO基座需要加工垫片、装配垫片；2、当前产品连接中间通过垫片过渡，可靠性和合格率低；3、当前垫片装配工艺复杂和成本高；4、当前产品内置垫片，尺寸大，高度大于3.5mm,直径大于9mmm。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种简化加工工艺，实现小型化的TO基座带凹槽的热释电传感器。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种TO基座带凹槽的热释电传感器，包括TO基座、PCB板、芯片、感应元和管帽，所述TO基座的上端面设置有槽体，所述PCB板置于所述TO基座的上端，所述PCB板与所述TO基座连接；所述芯片置于所述PCB板的下端，并与所述PCB板的下端面连接，所述芯片处于所述槽体内；
所述感应元置于所述PCB板的上方，所述感应元与所述PCB板上端面连接；所述感应元与所述PCB板电连接；
所述管帽置于所述TO基座的上端，所述管帽罩住所述PCB板、芯片和感应元与所述TO基座上端面边缘固定连接；
所述管帽的上端部上嵌有滤光片，所述滤光片与所述管帽固定连接。
本发明的有益效果是：能避免加工垫片、装配垫片，垫片的尺寸大，其直径大于9mm，通过不装配垫片，能有效减小本装置的尺寸，使得本装置的高度2-3.5mm,直径4-10mm；实现芯片和感应元的空间隔离，能有效避免热干扰，实现内部热平衡；便于COB工艺加工芯片和PCB板，简化加工工艺，降低成本；本装置简单稳固，提升热传导和结构稳固性。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述槽体呈漏斗结构，所述槽体的底部与所述TO基座的下端面连通；所述槽体内侧斜面与所述芯片保持空隙。
采用上述进一步方案的有益效果是：能缩小本装置的尺寸；能加快芯片进行散热，提升热传导。
进一步，所述PCB板的上端设置有两个凸块，两个所述凸块分别处于所述PCB板上端面的两侧，两个所述凸块均与所述PCB板固定连接；所述感应元的两端分别一一对应与两个所述凸块的上端面通过银点连接；所述感应元的中部与所述PCB板保持空隙。
采用上述进一步方案的有益效果是：能有效提升PCB板和感应元进行热传导，还能提升结构稳固性。
进一步，所述滤光片对应处于所述感应元的上方，所述滤光片与所述感应元之间保持空隙。
采用上述进一步方案的有益效果是：能有效提升PCB板和感应元进行热传导，延长使用寿命。
进一步，所述TO基座的下端设置有三个管脚，所述PCB板上设置有三个穿孔，三个所述管脚向上穿过所述TO基座分别一一对应伸入三个穿孔中，三个所述管脚均与所述TO基座固定连接；三个所述管脚均与所述PCB板电连接。
采用上述进一步方案的有益效果是：三个所述管脚向上穿过所述TO基座分别一一对应伸入三个穿孔中，便于本装置进行快速装配，能有效提升TO基座和PCB板连接的稳固性。
附图说明
图1为本发明一种TO基座带凹槽的热释电传感器的结构示意图；
图2为本发明一种TO基座带凹槽的热释电传感器的一结构拆分示意图；
图3为本发明一种TO基座带凹槽的热释电传感器的二结构拆分示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、TO基座，2、PCB板，2.1、穿孔，3、芯片，4、感应元，5、管帽，6、槽体，7、滤光片，8、凸块，9、管脚。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1至图3所示，一种TO基座带凹槽的热释电传感器，包括TO基座1、PCB板2、芯片3、感应元4和管帽5，所述TO基座1的上端面设置有槽体6，所述PCB板2置于所述TO基座1的上端，所述PCB板2与所述TO基座1连接；所述芯片3置于所述PCB板2的下端，并与所述PCB板2的下端面连接，所述芯片3与所述PCB板2电连接，所述芯片3处于所述槽体6内；
所述感应元4置于所述PCB板2的上方，所述感应元4与所述PCB板2上端面连接；所述感应元4与所述PCB板2电连接；
所述管帽5置于所述TO基座1的上端，所述管帽5罩住所述PCB板2、芯片3和感应元4与所述TO基座1上端面边缘固定连接；
所述管帽5的上端部上嵌有滤光片7，所述滤光片7与所述管帽5固定连接。
芯片3置于TO基座1的槽体6内，能避免加工垫片、装配垫片，垫片的尺寸大，其直径大于9mm，通过不装配垫片，能有效减小本装置的尺寸，使得本装置的高度2-3.5mm,直径4-10mm；PCB板2为双面PCB电路板，分别与芯片3和感应元4连接，实现芯片3和感应元4的空间隔离，能有效避免热干扰，实现内部热平衡；便于COB工艺加工芯片3和PCB板2，简化加工工艺，降低成本；本装置简单稳固，提升热传导和结构稳固性。
上述实施例中，所述槽体6呈漏斗结构，所述槽体6的底部与所述TO基座1的下端面连通；所述槽体6内侧斜面与所述芯片3保持空隙。
芯片3置于TO基座1的槽体6内，能缩小本装置的尺寸；槽体6的底部与所述TO基座1的下端面连通，能加快芯片3进行散热，提升热传导。
上述实施例中，所述PCB板2的上端设置有两个凸块8，两个所述凸块8分别处于所述PCB板2上端面的两侧，两个所述凸块8均与所述PCB板2固定连接；所述感应元4的两端分别一一对应与两个所述凸块8的上端面通过银点连接；所述感应元4的中部与所述PCB板2保持空隙。
PCB板2和感应元4保持空隙，以及通过两个凸块8对感应元4进行支撑，能有效提升PCB板2和感应元4进行热传导，还能提升结构稳固性。
上述实施例中，所述滤光片7对应处于所述感应元4的上方，所述滤光片7与所述感应元4之间保持空隙。
滤光片7与感应元4之间保持空隙，能有效提升PCB板2和感应元4进行热传导，延长使用寿命。
上述实施例中，所述TO基座1的下端设置有三个管脚9，所述PCB板2上设置有三个穿孔2.1，三个所述管脚9向上穿过所述TO基座1分别一一对应伸入三个穿孔2.1中，三个所述管脚9均与所述TO基座1固定连接；三个所述管脚9均与所述PCB板2电连接。
三个所述管脚9向上穿过所述TO基座1分别一一对应伸入三个穿孔2.1中，便于本装置进行快速装配，能有效提升TO基座1和PCB板2连接的稳固性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：包括TO基座(1)、PCB板(2)、芯片(3)、感应元(4)和管帽(5)，所述TO基座(1)的上端面设置有槽体(6)，所述PCB板(2)置于所述TO基座(1)的上端，所述PCB板(2)与所述TO基座(1)连接；所述芯片(3)置于所述PCB板(2)的下端，并与所述PCB板(2)的下端面连接，所述芯片(3)处于所述槽体(6)内；
所述感应元(4)置于所述PCB板(2)的上方，所述感应元(4)与所述PCB板(2)上端面连接；所述感应元(4)与所述PCB板(2)电连接；
所述管帽(5)置于所述TO基座(1)的上端，所述管帽(5)罩住所述PCB板(2)、芯片(3)和感应元(4)与所述TO基座(1)上端面边缘固定连接；
所述管帽(5)的上端部上嵌有滤光片(7)，所述滤光片(7)与所述管帽(5)固定连接。
2.根据权利要求1所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述槽体(6)呈漏斗结构，所述槽体(6)的底部与所述TO基座(1)的下端面连通；所述槽体(6)内侧斜面与所述芯片(3)保持空隙。
3.根据权利要求1所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述PCB板(2)的上端设置有两个凸块(8)，两个所述凸块(8)分别处于所述PCB板(2)上端面的两侧，两个所述凸块(8)均与所述PCB板(2)固定连接；所述感应元(4)的两端分别一一对应与两个所述凸块(8)的上端面通过银点连接；所述感应元(4)的中部与所述PCB板(2)保持空隙。
4.根据权利要求1所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述滤光片(7)对应处于所述感应元(4)的上方，所述滤光片(7)与所述感应元(4)之间保持空隙。
5.根据权利要求1至4任一项所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述TO基座(1)的下端设置有三个管脚(9)，所述PCB板(2)上设置有三个穿孔(2.1)，三个所述管脚(9)向上穿过所述TO基座(1)分别一一对应伸入三个穿孔(2.1)中，三个所述管脚(9)均与所述TO基座(1)固定连接；三个所述管脚(9)均与所述PCB板(2)电连接。
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