CN109713478A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，其设有多个收容孔，多个所述第一导电体，对应收容于所述收容孔内，所述第一导电体具有一结合部，自所述结合部向上延伸一所述弹性部，所述弹性部设有一接触部，所述接触部向上抵接所述芯片模块，所述弹性部还设有一延伸臂，多个第二导电体，所述第二导电体设有一基部，所述基部平贴于所述结合部，自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂，所述夹持臂固定一锡球，所述延伸臂向下抵接于所述夹持臂，当芯片模块下压所述接触部时，从而在在芯片模块与电路板之间形成两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种用于用于电性连接一芯片模块至一电连接座的电连接器。

背景技术

专利号为CN201710741753.3的中国专利揭示了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体贯设有多个收容孔，多个端子，分别对应收容于所述收容孔内，多个金属件，每一金属件与所述端子固定收容于同一收容孔内，每一所述金属件和所述端子共同夹持固定一锡球；每一所述端子具有一基部，自所述基部向上弯折延伸形成第一壁，及自所述第一壁弯折延伸的一第二臂，自所述第二臂末端延伸一接触部向上抵接所述芯片模块，自所述基部向下延伸一焊接部，每一所述金属件包括一连接部，所述连接部位于所述焊接部的一侧，自所述连接部的相对两侧绕过所述焊接部朝焊接部的相对另一侧水平弯折延伸有二夹持部，所述二夹持部与焊接部共同夹持锡球，所述锡球与所述电路板焊接，所述金属件不与所述芯片模块接触。

但是，在使用时，电讯传输通过所述芯片模块到达所述接触部，从而形成依次经过芯片模块、接触部、第二臂、第一臂、连接部、焊接部、夹持部、锡球、电路板较长的导电路径，由于现在的电讯传输一般具有较高的频率，会产生更大的自感效应，这样由于自感效应及电阻抗的增大，会影响电路的正常功能，进而影响芯片模块与电路板间的电性连接及讯号传输性能。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明目的在于提供一种芯片模块下压，从而形成稳定的两条并联导电路径，以减少芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模块及电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体 ，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，；多个第一导电体，分别对应收容于所述收容孔内，所述第一导电体具有一结合部，自所述结合部一侧向上延伸一弹性部，所述弹性部设有一接触部，所述接触部向上抵接所述芯片模块，所述弹性部还设有一延伸臂，所述延伸臂向下延伸设置；多个第二导电体，每一所述第二导电体收容于所述收容孔内，所述第二导电体设有一基部，所述基部平贴于所述结合部 ，自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂，所述夹持臂固定一锡球，所述锡球熔化后将所述延伸臂与所述夹持臂焊接在一起抵接所述电路板。

进一步，所述收容孔包括贯通所述绝缘本体上下表面的一第一固持槽、自所述绝缘本体的下表面凹设的一第二固持槽和与所述第一固持槽连通的一第三固持槽，所述第一固持槽具有相邻的一第一壁面和一第二壁面，所述第一壁面设有一第一限位部，所述结合部收容于所述第一固持槽，所述结合部两侧设有一凹部，所述凹部抵接所述第一限位部，所述第一限位部限制所述第一导电体向下移动。

进一步，所述第二固持槽设有一第二限位部，所述第二导电体从所述绝缘本体的下表面进入所述收容孔内，所述基部收容于所述第二固持槽且抵接所述第二限位部，所述第二限位部限制所述第二导电体向上移动。

进一步，所述结合部另一侧向上延伸一延伸部，所述延伸部刺破形成一抵接臂，所述第二壁面设有一第三限位部，所述抵接臂抵接于所述第三限位部，所述第三限位部限制所述第一导电体向上移动。

进一步，所述绝缘本体的上表面向上凸设多个凸块，所述凸块具有两个倾斜面，相邻两个所述凸块的所述倾斜面导引所述第一导电体进入所述收容孔。

进一步，所述夹持臂有两个且伸出所述绝缘本体的下表面夹持所述锡球，所述延伸臂包括一竖直段、自所述竖直段向远离所述结合部延伸的一连接段和自所述连接段向下延伸的一接触段，所述连接段和所述接触段伸出所述绝缘本体的下表面且所述接触段抵接于所述夹持臂。

进一步，所述结合部具有一底面，所述底面与所述绝缘本体的下表面齐平。

进一步，所述结合部和所述延伸臂位于所述基部的不同侧。

进一步，所述弹性部还设有一弯折部，所述弯折部自所述结合部向上延伸且水平弯折形成，所述弯折部刺破形成所述延伸臂。

一种电连接器，用于电性连接芯片模块及电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个第一导电体，分别对应收容于所述收容孔内，所述第一导电体具有一结合部，自所述结合部一侧向上延伸一弹性部，所述弹性部设有一接触部，所述接触部向上抵接所述芯片模块，所述弹性部还设有一延伸臂；多个第二导电体，所述每一第二导电体收容于所述收容孔内，所述第二导电体设有一基部，所述基部平贴于所述结合部 ，自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂，所述夹持臂固定一锡球，所述延伸臂向下延伸抵接所述锡球。

进一步，所述弹性部还设有一弯折部，所述弯折部自所述结合部向上延伸且水平弯折后形成，所述弯折部刺破形成所述延伸臂，所述延伸臂包括一竖直段、自所述竖直段向远离所述结合部延伸的一连接段和自所述连接段向下延伸的接触段，所述连接段和所述接触段伸出所述下表面且所述接触段抵接于所述锡球。

进一步，所述夹持臂有两个，所述延伸臂末端位于两所述夹持臂之间。

与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：

当芯片模块下压所述接触部时，在芯片模块与电路板之间形成依次经接触部、弯折部、结合部、基部、夹持部锡球、电路板，以及依次经过有接触部、延伸臂、夹持臂、锡球、电路板的两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。

【附图说明】

图1为本发明实施例一的立体剖视图；

图2为图1的另一视角示意图；

图3为图1的侧视图；

图4为本发明实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块下压后的剖视图；

图5为图1沿A-A方向的剖视图；

图6为图4沿B-B方向的剖视图；

图7为图4沿C-C方向的剖视图；

图8为本发明实施例一的第一导电体和第二导电体组合图；

图9为本发明实施例一延伸臂抵接夹持臂示意图；

图10为本发明实施例二的第一导电体和第二导电体组合图；

图11为本发明实施例二延伸臂接触锡球示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器	100	绝缘本体	1	上表面	11
						下表面	12	凸台	13	凸块	14
倾斜面	141	收容孔	15	第一固持槽	151
						第一壁面	1511	第二壁面	1512	第一限位部	1513
第三限位部	1514	第二固持槽	152	第二限位部	1521
						第三固持槽	153	第一导电体	2	结合部	21
凹部	211	底面	212	弹性部	22
						弯折部	221	接触部	222	缺口	2221
延伸臂	223	竖直段	2231	连接段	2232
						接触段	2233	延伸部	23	抵接臂	231
第二导电体	3	基部	31	凸部	311
						夹持臂	32	锡球	4	芯片模块	5
电路板	6

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的内容，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1、图2、图3所示，为本发明的电连接器100的实施例一，用以电性连接一芯片模块5至一电路板6，包括：一绝缘本体1，其设有多个收容孔15上下贯穿所述绝缘本体1；多个第一导电体2，分别对应收容于所述收容孔15内；多个第二导电体3，每一所述第二导电体3与所述第一导电体2固定且收容于同一收容孔15内，所述第二导电体3固定一锡球4。

如图1、图2、图3所示，所述绝缘本体1具有相对的一上表面11和一下表面12，所述收容孔15贯通所述上表面11和所述下表面12，所述上表面11向上凸设有多排凸台13，所述凸台13位于所述收容孔15的一侧且用以支撑所述芯片模块5，所述上表面11向上还凸设多个凸块14，所述凸块14位于所述收容孔15的另一侧，每一所述凸块14具有两个倾斜面141，相邻两个凸块14的所述倾斜面141导引所述第一导电体2进入所述收容孔15内，所述收容孔15包括一第一固持槽151、一第二固持槽152和一第三固持槽153，所述第一固持槽151贯通所述上表面11和所述下表面12，所述第二固持槽152自所述下表面12凹设形成且与所述第一固持槽151连通，所述第三固持槽153与所述第一固持槽151相互连通，所述第一固持槽151包括相邻的两第一壁面1511和两第二壁面1512，两所述第一壁面1511的下侧各设有一第一限位部1513，所述第二壁面1512向内凹设形成一第三限位部1514，所述第三限位部1514位于所述倾斜面141的下方，所述第二固持槽152设有一第二限位部1521。

如图1、图4、图7所示，所述第一导电体2具有呈平板状的一结合部21，所述结合部21收容于所述第一固持槽151，所述结合部21两侧各设有一凹部211。所述凹部211扣持到所述第一限位部1513，所述第一限位限制所述第一导电体2向下移动，所述结合部21具有一底面212，所述底面212与所述下表面12齐平，自所述结合部21的一侧向上延伸一弹性部22，所述弹性部22包括一弯折部221和一接触部222，所述弯折部221自所述结合部21一侧向上延伸后又水平弯折形成，自所述弯折部221向上延伸一接触部222，所述接触部222伸出所述上表面11向上抵接所述芯片模块5，所述接触部222的末端具有一缺口2221，所述缺口2221将所述接触部222分成两个接触区域，所述弯折部221刺破形成一延伸臂223（其他实施例中所述延伸臂223可以以其他方式形成），所述延伸臂223包括一竖直段2231、一连接段2232和一接触段2233，所述竖直段2231自所述弯折部221向下延伸形成，所述连接段2232自所述竖直段2231向远离所述结合部21延伸形成，所述接触段2233自所述连接段2232向下延伸形成，所述连接段2232和所述接触段2233伸出所述下表面12，自所述结合部21的另一侧向上延伸一延伸部23，所述延伸部23收容于所述第一固持槽151，所述延伸部23刺破形成一抵接臂231（其他实施例中所述抵接臂231可以以其他方式形成），所述抵接臂231抵接于所述第三限位部1514（参照图5），所述第三限位部1514限制所述第一导电体2向上移动，所述接触部222分成两个增加了导电路径，有助于高频信号的传输。

如图1、图4、图8所示，所述第二导电体3不与所述芯片模块5接触且位于所述第一导电体2的下方，所述第二导电体3具有成平板状的一基部31，所述基部31收容于所述第二固持槽152且平贴于所述结合部21，所述基部31两侧各设有一凸部311，所述凸部311抵持到所述第二固持槽152的壁面上以固定所述第二导电体3，（参照图6）所述结合部21和所述延伸臂223位于所述基部31的两侧，自所述基部31向下延伸伸出所述下表面12后又向相对另一侧水平弯折延伸两夹持臂32，所述夹持臂32夹持所述锡球4，所述接触段2233伸出所述下表面12抵接所述夹持臂32（参照图9），所述锡球4熔化后将所述延伸臂223与所述接触段2233焊接在一起抵接所述电路板6。

如图1、图3所示，在组装电连接器100时，先将多个所述第一导电体2自上而下分别对应安装至所述第一固持槽151，直至所述凹部211扣持到所述第一限位部1513，所述抵接臂231抵接所述第三限位部1514，所述延伸臂223伸入所述第三固持槽153，接着将多个第二导电体3自下而上分别对应安装至所述第二固持槽152内，直至所述基部31顶到所述第二限位部1521且平贴于所述结合部21，所述凸部311抵持到所述第二固持槽152的壁面上，（其他实施例中可以先安装第二导电体3，再安装第一导电体2）接着将多个锡球4自下而上分别安装夹持于所述夹持臂32中。

如图4所述，当所述芯片模块5下压所述接触部222时，在所述芯片模块5与所述电路板6之间形成了依次经接触部222、弯折部221、结合部21、基部31、夹持部、锡球4、电路板6，以及依次经过有接触部222、延伸臂223、夹持臂32、锡球4、电路板6的两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供芯片模块5与电路板6之间良好的电性导接及讯号传输性能。

如图10、图11所示，为本发明的实施例二，其与所述实施例一的不同之处在于：

所述延伸臂223包括一竖直段2231、自所述竖直段2231向远离所述结合部21延伸的一连接段2232和自所述连接段2232向下延伸的一接触段2233，所述接触段2233伸出所述下表面12后未抵接所述夹持臂32，而是抵接于所述锡球4，且所述接触段2233位于两所述夹持臂32之间，所述锡球4熔化后将所述夹持臂32和所述接触段2233焊接在一起抵接所述电路板6。

综上所述，本发明的电连接器有以下有益效果：

1.所述弯折部221刺破形成一延伸臂223向下延伸抵接所述夹持臂32（其他实施例中所述延伸臂223可以以其他方式形成），锡球4熔化后将所述延伸臂223与所述夹持臂32焊接在一起抵接所述电路板6，当芯片模块5下压所述接触部222时，在所述芯片模块5与所述电路板6之间形成了依次经接触部222、弯折部221、结合部21、基部31、夹持部、锡球4、电路板6，以及依次经过有接触部222、延伸臂223、夹持臂32、锡球4、电路板6的两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供芯片模块5与电路板6之间良好的电性导接及讯号传输性能。

2.所述接触部222设有一缺口2221，所述缺口2221将所述接触部222分成两个接触区域，当所述芯片模块5下压抵接所述接触部222时，讯号传输经过两个接触部222分，形成两个导电路径，进而提供芯片模块5与电路板6之间良好的电性导接及讯号传输性能。

3.所述延伸臂223抵接于所述夹持臂32，所述基部31位于所述延伸臂223和所述结合部21之间，所述延伸臂223和所述结合部21共同夹持所述第二导电体3，若第二导电体3未稳定的固定于所述第二固持槽152时，所述延伸臂223和所述结合部21夹持所述第二导电体3，加强所述第二导电体3固定于所述第二固持槽152内，从而保证所述芯片模块5与所述电路板6之间良好的电性导接。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例，非因此局限本发明止专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (12)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块及电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体 ，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，；

多个第一导电体，分别对应收容于所述收容孔内，所述第一导电体具有一结合部，自所述结合部一侧向上延伸一弹性部，所述弹性部设有一接触部，所述接触部向上抵接所述芯片模块，所述弹性部还设有一延伸臂，所述延伸臂向下延伸设置；

多个第二导电体，每一所述第二导电体收容于所述收容孔内，所述第二导电体设有一基部，所述基部平贴于所述结合部 ，自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂，所述夹持臂固定一锡球，所述锡球熔化后将所述延伸臂与所述夹持臂焊接在一起抵接所述电路板。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔包括贯通所述绝缘本体上下表面的一第一固持槽、自所述绝缘本体的下表面凹设的一第二固持槽和与所述第一固持槽连通的一第三固持槽，所述第一固持槽具有相邻的一第一壁面和一第二壁面，所述第一壁面设有一第一限位部，所述结合部收容于所述第一固持槽，所述结合部两侧设有一凹部，所述凹部抵接所述第一限位部，所述第一限位部限制所述第一导电体向下移动。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二固持槽设有一第二限位部，所述第二导电体从所述绝缘本体的下表面进入所述收容孔内，所述基部收容于所述第二固持槽且抵接所述第二限位部，所述第二限位部限制所述第二导电体向上移动。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述结合部另一侧向上延伸一延伸部，所述延伸部刺破形成一抵接臂，所述第二壁面设有一第三限位部，所述抵接臂抵接于所述第三限位部，所述第三限位部限制所述第一导电体向上移动。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的上表面向上凸设多个凸块，所述凸块具有两个倾斜面，相邻两个所述凸块的所述倾斜面导引所述第一导电体进入所述收容孔。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述夹持臂有两个且伸出所述绝缘本体的下表面夹持所述锡球，所述延伸臂包括一竖直段、自所述竖直段向远离所述结合部延伸的一连接段和自所述连接段向下延伸的一接触段，所述连接段和所述接触段伸出所述绝缘本体的下表面且所述接触段抵接于所述夹持臂。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述结合部具有一底面，所述底面与所述绝缘本体的下表面齐平。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述结合部和所述延伸臂位于所述基部的不同侧。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性部还设有一弯折部，所述弯折部自所述结合部向上延伸且水平弯折形成，所述弯折部刺破形成所述延伸臂。

10.一种电连接器，用于电性连接芯片模块及电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体 ，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；

多个第一导电体，分别对应收容于所述收容孔内，所述第一导电体具有一结合部，自所述结合部一侧向上延伸一弹性部，所述弹性部设有一接触部，所述接触部向上抵接所述芯片模块，所述弹性部还设有一延伸臂；

多个第二导电体，每一所述第二导电体收容于所述收容孔内，所述第二导电体设有一基部，所述基部平贴于所述结合部 ，自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂，所述夹持臂固定一锡球，所述延伸臂向下延伸抵接所述锡球。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述弹性部还设有一弯折部，所述弯折部自所述结合部向上延伸且水平弯折后形成，所述弯折部刺破形成所述延伸臂，所述延伸臂包括一竖直段、自所述竖直段向远离所述结合部延伸的一连接段和自所述连接段向下延伸的接触段，所述连接段和所述接触段伸出所述下表面且所述接触段抵接于所述锡球。

12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述夹持臂有两个，所述延伸臂末端位于两所述夹持臂之间。