CN109711520A - 一种易碎电子标签及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
一种易碎电子标签及其加工工艺,属于标签防伪技术领域,结构上由底材层、天线层、面材层构成,其中在天线层上设置异性破坏纹,在面材层和天线层覆合后在其周边亦设置破坏纹,其电子标签结构新颖,工作原理清晰,与传统的生产工艺相比,本发明在原加工工艺基础上,不增加成本,通过前段先切破坏刀,后段贴合再模切破坏刀,从而实现易碎标签易碎效果的提升,通过本加工工艺制造出的易碎标签,杜绝了标签揭掉后仍被读取的可能,充分达到了防揭易碎效果,进一步满足各场合的使用需求。
Description
技术领域
本发明属于标签防伪技术领域,涉及一种射频标签及其加工工艺,具体的说是涉及一种易碎电子标签及其加工工艺。
背景技术
电子标签作为数据载体,能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪,包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。
目前,电子标签已作为防伪技术的一个有效手段,特别是利用易碎标签进行防伪,传统的易碎标签是通过不干胶的底纸、易碎面纸、中间的胶层和RFID天线层组成,产品柔软轻薄,方便粘贴,面材通常为易碎纸或者易碎膜,RFID电子标签能够提供唯一的识别码,并能被专有的读写设备所识别,在产品被贴上有信息保护的RFID智能标签之时,标签的防伪功能便开始启动;而易碎纸的特点是一旦标签被人尝试转移或者揭开,变会自动损坏,标签的芯片信息将无法被读取,这将保护标签内容不被窃取,从而达到防揭,防转移目的;比如,在零售终端,顾客可通过专有的识别设备,在读取到相关酒类产品的信息同时,也认证了该瓶酒的唯一识别码,从而达到了真正防伪的目的;又比如在车辆管理体系中,将易碎RFID智能标签封装到车辆年检证中或车牌当中,并且标签信息通过加密不得篡改,通过专有的识别设备,能够无线读取到车辆的信息,可在特定区域,实现对车辆的智能管理,如果有人试图将年检证或车牌摘下,则该标签将自动损坏,车辆信息将无法被读取到,实现了防揭的目的。因此,该技术可以有效保护产品真实性,能较好地应用于黄金、珠宝首饰、特色图书等贵重物品流通过程的防伪保护,具有较大的商业推广价值和应用价值。
现有易碎标签,为了达到防揭易碎效果,采用模切时使用破坏刀的工艺,但此工艺,在许多情况下不可一次性满足预期易碎效果,存在标签仍可读取的可能,从而导致产品易碎防揭效果降低,不能满足客户需求。因此,需要对现有易碎标签的生产工艺进行进一步的优化。
发明内容
本发明的目的是针对传统易碎标签易因加工工艺导致易碎效果较差,标签揭取后仍存在被读取的可能,防揭效果不及预期,不能满足使用需求等不足,提出一种易碎电子标签及其加工工艺,不增加成本的前提下,通过工艺优化,进一步提高标签易碎性能。
本发明的技术方案:一种易碎电子标签,包括底材层、天线层、面材层和胶层;其特征在于:所述天线层通过胶层覆合设置在所述底材层上,所述天线层的天线位置处设有第一破坏纹,所述面材层通过胶层覆合设置在所述天线层上,所述面材层与天线层的边缘位置处设有第二破坏纹。
所述第一破坏纹由多个异形纹排列构成。
所述异形纹为X字型纹、F字型纹、Y字型纹、S字型纹中的一种。
所述第二破坏纹为斜一字纹。
所述天线层由PET和铝箔材料通过蚀刻制成。
所述面材层的面积大于天线层的面积。
一种易碎电子标签的加工工艺,包括如下步骤:
(1)将天线层通过胶层覆合至底材层上;
(2)在天线层的天线位置,利用破坏刀切出第一破坏纹;
(3)将面材层通过胶层粘接至天线层上;
(4)在面材层和天线层的边缘位置切出第二破坏纹。
本发明的有益效果为:本发明提出的一种易碎电子标签及其加工工艺,结构上由底材层、天线层、面材层构成,其中在天线层上设置异性破坏纹,在面材层和天线层覆合后在其周边亦设置破坏纹,其电子标签结构新颖,工作原理清晰,与传统的生产工艺相比,本发明在原加工工艺基础上,不增加成本,通过前段先切破坏刀,后段贴合再模切破坏刀,从而实现易碎标签易碎效果的提升,通过本加工工艺制造出的易碎标签,杜绝了标签揭掉后仍被读取的可能,充分达到了防揭易碎效果,进一步满足各场合的使用需求。
附图说明
图1 是本发明电子标签分层结构示意图。
图2 是本发明中天线层表面的破坏纹示意图。
图3 是本发明中面材层与天线层周边位置的破坏纹示意图。
图4 是传统加工工艺生产的电子标签及揭取状态示意图。
图5 是利用本发明生产的电子标签及揭取状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1-3所示,一种易碎电子标签,包括底材层1、天线层2、面材层3和胶层;天线层2通过胶层覆合设置在底材层1上,天线层2的天线位置处设有第一破坏纹4,面材层3通过胶层覆合设置在天线层2上,面材层3与天线层2的边缘位置处设有第二破坏纹5。
如图1-3所示,一种易碎电子标签,第一破坏纹4由多个异形纹排列构成;异形纹为X字型纹、F字型纹、Y字型纹、S字型纹中的一种;第二破坏纹5为斜一字纹;天线层2由PET和铝箔材料通过蚀刻制成;面材层3的面积大于天线层2的面积。
如图1-5所示,一种易碎电子标签的加工工艺,包括如下步骤:
(1)将天线层2通过胶层覆合至底材层1上;
(2)在天线层2的天线位置,利用破坏刀切出第一破坏纹4;
(3)将面材层3通过胶层粘接至天线层2上;
(4)在面材层3和天线层2的边缘位置切出第二破坏纹5。
本发明在天线层上设置异性破坏纹,在面材层和天线层覆合后在其周边亦设置破坏纹,结构新颖,工作原理清晰,与传统的生产工艺相比,本发明在原加工工艺基础上,不增加成本,通过前段先切破坏刀,后段贴合再模切破坏刀,从而实现易碎标签易碎效果的提升,通过本加工工艺制造出的易碎标签,杜绝了标签揭掉后仍被读取的可能,充分达到了防揭易碎效果,进一步满足各场合的使用需求。
Claims (7)
1.一种易碎电子标签,包括底材层(1)、天线层(2)、面材层(3)和胶层;其特征在于:所述天线层(2)通过胶层覆合设置在所述底材层(1)上,所述天线层(2)的天线位置处设有第一破坏纹(4),所述面材层(3)通过胶层覆合设置在所述天线层(2)上,所述面材层(3)与天线层(2)的边缘位置处设有第二破坏纹(5)。
2.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述第一破坏纹(4)由多个异形纹排列构成。
3.根据权利要求2所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述异形纹为X字型纹、F字型纹、Y字型纹、S字型纹中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述第二破坏纹(5)为斜一字纹。
5.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述天线层(2)由PET和铝箔材料通过蚀刻制成。
6.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述面材层(3)的面积大于天线层(2)的面积。
7.一种易碎电子标签的加工工艺,其特征在于,加工权利要求1-6任一项所述的易碎电子标签,包括如下步骤:
(1)将天线层(2)通过胶层覆合至底材层(1)上;
(2)在天线层(2)的天线位置,利用破坏刀切出第一破坏纹(4);
(3)将面材层(3)通过胶层粘接至天线层(2)上;
(4)在面材层(3)和天线层(2)的边缘位置切出第二破坏纹(5)。
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CN201910011102.6A CN109711520A (zh) | 2019-01-07 | 2019-01-07 | 一种易碎电子标签及其加工工艺 |
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2019
- 2019-01-07 CN CN201910011102.6A patent/CN109711520A/zh active Pending
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